News HBM4: SK Hynix und Nvidia sollen an "radikaler GPU-Neugestaltung" arbeiten

[PCGH-Redaktion]

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu HBM4: SK Hynix und Nvidia sollen an "radikaler GPU-Neugestaltung" arbeiten

Für die vierte Generation von High Bandwidth Memory (HBM) sollen SK Hynix und Nvidia die Integration von Stapelspeicher direkt auf Grafikprozessoren planen.

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[Rollora]

Irgendwie überrascht das jetzt gar nicht so. Als man vor fast 15 Jahren das erste Mal von High IO Speicher (später HBM) gehört hat, hat man diese Möglichkeiten schon in Betracht gezogen.

 

[DoctorChandra]

"... und Nvidia sollen an "radikaler GPU-Neugestaltung" arbeiten"

Ja, die schauen wie sie wieder was exklusives draus machen können ...

 

[TechnickMaster]

Vielleicht gibts die 5070 oder 6070 dann zum Schnäppchenpreis von 1500 € ;D

 

[Gast1730416202]

Das ist für uns Gamer doch ohnehin für sehr lange Zeit uninteressant.
Durch die Wärmeentwicklung wird das doch vor allem für Profikarten gedacht sein, da taktet die GPU eh meist deutlich niedriger als bei Consumerkarten, da wird das auch leichter zu händeln sein.

Zudem brauchen Gamerkarten diese dann vermutlich immensen Transferraten ja (noch) überhaupt nicht.

 

[DiePalme]

"... und Nvidia sollen an "radikaler GPU-Neugestaltung" arbeiten"

Ja, die schauen wie sie wieder was exklusives draus machen können ...

Auf was beziehst du dich denn hier? Dass Nvidia und AMD jeweils eigene Chips im eigenen Design haben? Das ist doch normal.
Und warum soll man nicht etwas "eigenes" machen? Warum soll man es dem Konkurrenten leicht machen? Gewinnen kann man nur, wenn man sich weiter Entwickelt und sich an neue Technologien heran traut. Wenn die Konkurrenz pennt, deren Problem. Dann sind sie einfach nicht gut genug.
Außerdem... neue Technologien bergen auch Gefahren. Am Ende kann es Nvidia auch passieren, dass ihre neue Technologie nicht so performt oder andere Probleme macht wie erwartet. Dann fällt das Kartenhaus sehr schnell zusammen.

 

[HardWareFresser87]

Kurze Signalwege und noch niedrige Latenzen, weniger Platzbedarf und höhere Energieeffizienz dazu noch die Hörern Datenraten, ich kann mir nicht ausmalen was für ein krasser Performens Sprung uns mit der echten NextGen erwartet.

Bin mal gespannt ob diese Vorhersage des guten Mannes sich bewahrheiten wird, wir werden sehen, nur leider betrifft das nicht uns Spieler, noch nicht zumindest.

Diese Meldung wie im Beitrag schon erwähnt, muss man auf extreme Lösungen beim kühlen setzen, aber man weiß schonmal wohin die Reise geht.

Außerdem... neue Technologien bergen auch Gefahren. Am Ende kann es Nvidia auch passieren, dass ihre neue Technologie nicht so performt oder andere Probleme macht wie erwartet. Dann fällt das Kartenhaus sehr schnell zusammen.

100% richtig.

Vielleicht gibts die 5070 oder 6070 dann zum Schnäppchenpreis von 1500 € ;D

HBM4 Speicher soll günstiger sein in der Anschaffung wie im Beitrag erwähnt, nur ob es uns was bringt bezweifele ich.
Laut Bericht müsste es dann die RTX 7080 und bei AMD die Radeon RX 9800 sein, da erst in 10 Jahren aber wie auch im Beitrag erwähnt, erstmal nur eine Nvidia Kooperation so ähnlich wie eins mit Micron = GDDR6X Speicher.

 

[PCGH_Torsten]

Irgendwie überrascht das jetzt gar nicht so. Als man vor fast 15 Jahren das erste Mal von High IO Speicher (später HBM) gehört hat, hat man diese Möglichkeiten schon in Betracht gezogen.

Und damals wie heute lautet das ungelöste Problem:
"Wie kühlen wir den Scheiß bloß?"

Ich persönlich fände es interessanter, wenn endlich an HBM unter der GPU gearbeitet werden würde. 8-Hi für halbe Breite und die Kontaktierung an einem Ende konzentrieren, dann müsste sich der Speicher doch eigentlich mit weniger als 10 Prozent Überlappung (aus Sicht des Compute-Chips) unter die Ecken der GPU packen lassen. Quasi wie EMIB, nur dass das eingebettete Silizium komplexer ist und an seinem zweiten Ende offen (oder unter einem Dummy) liegt. Aber so hätte man die Vorteile einer direkten, Interposer-freien Verbindung und einer frei liegenden GPU-Oberseite.

 

[raPid-81]

PCGH Forum:
- AMD bringt 3D Cache auf CPUs -> AMD Fans so
- SK Hynix entwickelt ggf. zusammen mit Nvidia etwas ähnliches für GPUs -> AMD Fans so
- Intel verbaut auch 3D Cache auf den nächsten CPUs -> AMD Fans so

 

[Rollora]

PCGH Forum:
- AMD bringt 3D Cache auf CPUs -> AMD Fans so
- SK Hynix entwickelt ggf. zusammen mit Nvidia etwas ähnliches für GPUs -> AMD Fans so

das ist doch nicht ähnlich.
Hier sollen Logik und Speicher zu einem Chip vereint werden, bei QMDs Cache ist halt ein zusätzlicher Cachechip verbaut, das gibts in vereinfachter Form schon längst, hatte auch einer meiner ersten Pentiums

 

[raPid-81]

das ist doch nicht ähnlich.
Hier sollen Logik und Speicher zu einem Chip vereint werden, bei QMDs Cache ist halt ein zusätzlicher Cachechip verbaut, das gibts in vereinfachter Form schon längst, hatte auch einer meiner ersten Pentiums

Es geht um das Prinzip: wenn AMD etwas Neues bringt wird es gehyped. Wenn Intel/Nvidia irgendwas Neues bringt wird es runtergemacht.

 

[Rollora]

Es geht um das Prinzip: wenn AMD etwas Neues bringt wird es gehyped. Wenn Intel/Nvidia irgendwas Neues bringt wird es runtergemacht.

achso.
Ok ja mag hier oft so sein, weil AMD der Underdog ist.
Ich persönlich freu moch über jegliche Innovation und Fortschritt, betrachte es aber oft mit einer gewissen Skepsis

 

[PCGH_Torsten]

das ist doch nicht ähnlich.
Hier sollen Logik und Speicher zu einem Chip vereint werden, bei QMDs Cache ist halt ein zusätzlicher Cachechip verbaut, das gibts in vereinfachter Form schon längst, hatte auch einer meiner ersten Pentiums

Beides ist falsch: Hier soll RAM über einem Logik-Chip gestapelt werden, bei V-Cache wird Cache auf einem Logik-Chip gestapelt und beim Pentium Pro wurde Cache neben einem Logik-Chip auf dem Substrat verdrahtet. Einen Nobelpreis hat jetzt keine der drei Lösungen verdient, die Herausforderungen lagen eher in der Umsetzung (innere Anbindung bei P6, Package bei TSMCs 3D-Stacking, Lösung der thermischen Probleme beim jetzt gemutmaßten Projekt), aber es sind drei unterschiedliche Ideen.

DRAM und Logik auf einem Chip zu fertigen wäre ein wesentlich größerer Schritt, ist hier aber nicht geplant und nach der Verbreitung von Tiles und Chiplets würde ich damit auch nicht mehr rechnen. Da, wo die großen Entwicklungssummen fließen, limitiert jetzt die Silizium-pro-Package-Menge oder eben Kühlung und Stromversorgung. Höhere Integration innerhalb eines Tiles/Chiplets steht bis auf weiteres ganz unten auf der Agenda.

Es geht um das Prinzip: wenn AMD etwas Neues bringt wird es gehyped. Wenn Intel/Nvidia irgendwas Neues bringt wird es runtergemacht.

Mit "neu" hat das nichts zu tun. AMD wird auch gelobt und Intel oder Nvidia angeflamed, wenn sie etwas altes bringen oder schlicht gar nichts machen. PCGH ist zu den Glanzzeiten von Athlon, Athlon XP und Athlon 64 groß geworden und allgemein hat der Hersteller, der die besseren Preise macht, auch die meisten Freunde. Folglich sind hier einfach wesentlich mehr AMD-Fans unterwegs. Dadurch sollte man sich aber nicht von objektiven Diskussionen über Technik abhalten lassen.