Verbogene Sockel: Alder-Lake-Spezifikationen laut Intel eingehalten - Workaround mit Garantieverlust

[PCGH-Redaktion]

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Verbogene Sockel: Alder-Lake-Spezifikationen laut Intel eingehalten - Workaround mit Garantieverlust

Schon seit dem Release von Alder-Lake-S-Prozessoren und dem zugehörigen LGA-1700 tauchen im Netz immer wieder Berichte um sich verbiegende Sockel und letztlich auch CPUs beziehungsweise Heatspreader auf. Nun hat Intel zu diesem Sachverhalt Stellung bezogen und betont, dass ein leichtes Durchbiegen normal und erwartbar sei. Workarounds für einen gleichmäßigeren Anpressdruck könnten die Herstellergarantie aufheben.

Bitte beachten Sie: Der Kommentarbereich wird gemäß der Forenregeln moderiert. Allgemeine Fragen und Kritik zu Online-Artikeln von PC Games Hardware sind im Feedback-Thread zu veröffentlichen und nicht im Kommentarthread zu einer News. Dort werden sie ohne Nachfragen entfernt.

Zurück zum Artikel: Verbogene Sockel: Alder-Lake-Spezifikationen laut Intel eingehalten - Workaround mit Garantieverlust

 

[Incredible Alk]

Ja was sollen sie denn auch anders sagen?
"Sorry ist nicht so geil, wenn man richtig mit Unterlegscheiben wurschtelt wirds ggf. besser."?

Selbst wenn die Intellösung der letzte Rotz wäre und der Workaround 20K bessere Temperaturen bringen würde könnte Intel nicht sagen "ok macht das". Das wäre einfach sowohl imagetechnisch als auch garantiemäßig- und juristisch ein Supergau.

 

[Echo321]

Man könnte fast meinen Intel hat erst seine erste CPU Generation gebaut und daher keinerlei Erfahrungen. Es muss doch jedem Entwickler klar sein das große Chips mit hoher Abwärme auch große schwere CPU Kühler brauchen und diese müssen irgendwie befestigt werden.
Als Anwender sitze ich nun in der Zwickmühle. Wenn ich schlechte Temperaturen habe muss ich damit leben oder die CPU außerhalb der Spec betreiben und riskiere damit meine Garantie. Natürlich muss Intel das erstmal nachweisen .. na gut mal abwarten wie schwerwiegend dieses Problem überhaupt ist und ob Auswirkungen bei Usern deutlich spürbar sind.

 

[SFT-GSG]

Scheinbar schaut sich Intel bei Nvidia ab wie es geht: wir bauen Scheiße und behaupten im Anschluß: Das muss so! Und wenn ihr unsere Fehler korrigiert, gibt's Garantieverlust.

 

[Ishigaki-kun]

Der Die sitzt auf einem Federstahl, alles halb so wild und gewollt. Durch die leichte Wölbung/Biegung wird eine bessere Wärmeabfuhr erreicht, zwischen dem Heatspreader und Kühler bildet sich ein Hohlraum, wodurch Luft durchströmt und dadurch aktiv zur Kühlung beiträgt.

 

[Hoppss]

Selbst wenn die Intellösung der letzte Rotz wäre und der Workaround 20K bessere Temperaturen bringen würde könnte Intel nicht sagen "ok macht das". Das wäre einfach sowohl imagetechnisch als auch garantiemäßig- und juristisch ein Supergau.

Nee ... falls ein Betroffener mit Rechtsschutzversicherung denen für den Murks mal wirklich die Ohren langziehen sollte, flutscht das.
Das eigentliche Problem wäre eher, daß Intel in so einem Fall kein Urteil in Deutschland anstreben würde, also Vergleich, 1000€ plus Übernahme von Anwalts- und Gerichtskosten ... oder so.
Und selbst ... sollte es zu einem Urteil zu Gunsten des Betroffenen kommen, niemand hier würde davon erfahren ... normalerweise ...

zwischen dem Heatspreader und Kühler bildet sich ein Hohlraum, wodurch Luft durchströmt

... ahem ... Luft ist üblicherweise ein sehr guter Isolator ... ... uhhh ... wieviel Luft soll da "durchströmen"?

 

[Benji21]

Der Die sitzt auf einem Federstahl, alles halb so wild und gewollt. Durch die leichte Wölbung/Biegung wird eine bessere Wärmeabfuhr erreicht, zwischen dem Heatspreader und Kühler bildet sich ein Hohlraum, wodurch Luft durchströmt und dadurch aktiv zur Kühlung beiträgt.

Wat? Welcher Federstahl? Der Die sitzt grundsätzlich erstmal auf ner Platine an der die Pins bzw. Kontaktflächen für die Pins sind. Da "federt" nichts, mit Pech ist das Board nach der einen CPU direkt fertig weil die platt gedrückt werden und beim richten brechen können.

Bei rund 186 Watt average in Spielen und 275 Watt in Anwendungen willst du da garantiert keinen Isolator zwischen dem vernickelten Kupfer von Kühler und Heatspreader haben... leichte Unterschiede gleicht die Paste/Leichtmetall aus, wenn ich mir den Sockel da aber so anschaue auf dem Bild bringt das da nix (Leichtmetall bleibt da vermutlich auch nicht an seinem Platz sondern himmelt das Brett beim rauslaufen). Da düfte relativ wenig Kontakt zwischen Kühler und CPU sein.

 

[Ryle]

Das war bei Skylake doch schon ein Problem. Schwere Kühler haben dort teilweise ne ordentliche Banane aus den PCBs der CPU gemacht. Die meisten davon liefen auch noch ohne Probleme auf dem selben Board über Jahre hinweg. Problematisch wurde es wenn man CPU wechseln wollte, weil teilweise auch die Pins im Sockel mittig weiter eingedrückt wurde als im Randbereich und somit in Extremfällen keinen Kontakt zu einer neuen "geraden" CPU mehr hatten.

Intel redet sich dann immer fein raus und weist die Schuld natürlich von sich anstatt einfach mal das Sockeldesign zu überarbeiten. Wird schließlich nicht besser werden wenn Packdichte und TDP immer weiter steigen. Da brauchts zum Teil eben dicke Kühler.

 

[Merkor]

Ich habe mein ganzes Geraffel deswegen zurückgegeben, weil ich den Mod mit den Unterlegscheiben eben NICHT machen wollte: 12900K, Asus Z690 Hero und Noctua NH-D15. Das Bending von Backplate und CPU war so stark, dass der Kühler in der Mittelachse gar nicht mehr auflag. Der Kühler hatte in der Mitte nicht mal Kontakt zur (wie immer) sparsam aufgetragenen WLP. Ja, natürlich war das richtige Mountingkit verwendet. Fürchterliche Temperatur-Spikes auch bei Teillast waren die Folge. In meinen Augen ist diese „Bierbank-Konstruktion“ mit Durchhängegarantie ein Fehldesign.

Der Hammer: Alternate und Asus wollten die Reklamation zunächst nicht akzeptieren, da eine mechanische Beschädigung der Backplate vorgelegen habe. Nach einem freundlichen Verweis in Richtung einschlägiger Berichterstattung und einem Anwalt für Verbraucherrecht hat man dann eingelenkt.

 

[Blechdesigner]

Hat schon mal einer einfach erst die Backplate angebracht und dann mal die CPU reingelegt?

Also ich habe es so getan und ich entschuldige mich dafür das es sich dann nicht so biegt als würde man es andersherum machen.

 

[Thomas5010]

Das war bei Skylake doch schon ein Problem. Schwere Kühler haben dort teilweise ne ordentliche Banane aus den PCBs der CPU gemacht. Die meisten davon liefen auch noch ohne Probleme auf dem selben Board über Jahre hinweg.

Sind es nicht auch manche Luftkühler gewesen, die einen zu starken Anpressdruck verursacht haben? Für einen 12900K oder 12700K sollte doch nach allen gängigen Empfehlungen eine AIO verwendet werdet. Da wäre ein Verbiegen doch ausgeschlossen, oder?

Gut, für einen kleinen I5 oder I3 braucht es keine AIO. Doch für die kleineren Prozessoren wird in der Regel kein High End Luftkühler verwendet. Ausgenommen der 12600K.

 

[lucky1levin]

Für einen 12900K oder 12700K sollte doch nach allen gängigen Empfehlungen eine AIO verwendet werdet

Wo steht sowas beschrieben? Ich betreibe meine 12700K mit nen NH-D15 Kühler und bin bei Max. 60°C. Kann ich also nicht nachvollziehen die Empfehlung.

 

[Pu244]

Nee ... falls ein Betroffener mit Rechtsschutzversicherung denen für den Murks mal wirklich die Ohren langziehen sollte, flutscht das.

Da flutscht nichts, die Rechtschutzversicherung wird dich auf die geltende Rechtslage hinweisen.

Den Käse kannst du dir selbst finanzieren.

Das eigentliche Problem wäre eher, daß Intel in so einem Fall kein Urteil in Deutschland anstreben würde, also Vergleich, 1000€ plus Übernahme von Anwalts- und Gerichtskosten ... oder so.

Die Sache ist ganz eindeutig geregelt. Von daher verlierst du, darfst die Gerichtskosten, sowie die des gegnerischen Anwalts bezahlen.

Kurzum: es gibt kein Recht darauf.

Selbst wenn die CPUs/Boards reihenweise ausfallen würden, könnte man da nichts machen. Bei allen CPUs, die unter die Garantie fallen müßte Intel tauschen, bei den Boards deren Hersteller. Bei allem, was nicht mehr unter die Garantie fällt: Pechgehabt.

Ich hatte das zweifelhafte Vergnügen mit einer GeForce 8400M GS, die meinen Laptop nach etwas über zwei Jahren in Elektroschrott verwandelt hat. Ich konnte ihn nochmal kurz gesundbacken, aber irgendwann war er hin. Sonst hätte ich das Ding heute noch.

Und selbst ... sollte es zu einem Urteil zu Gunsten des Betroffenen kommen, niemand hier würde davon erfahren ... normalerweise ...

Blödsinn, von soetwas erfährt man eigentlich immer. Spätestens wenn irgendein Journalist den Namen "Intel" bei den verhandelten Fällen liest hängt es an der großen Glocke

... ahem ... Luft ist üblicherweise ein sehr guter Isolator ... ... uhhh ... wieviel Luft soll da "durchströmen"?

Ironie zu erkennen ist nicht deine Stärke.

 

[Kondar]

Ja was sollen sie denn auch anders sagen?
"Sorry ist nicht so geil, wenn man richtig mit Unterlegscheiben wurschtelt wirds ggf. besser."?

Selbst wenn die Intellösung der letzte Rotz wäre und der Workaround 20K bessere Temperaturen bringen würde könnte Intel nicht sagen "ok macht das". Das wäre einfach sowohl imagetechnisch als auch garantiemäßig- und juristisch ein Supergau.

Imagetechnisch mache ich mir da keine Sorgen mehr um Intel.
Den Pentium Bug bzw. wie damit umgegangen wurde, die ganzen unschönen Aktionen mit MM / Saturn, spectre & co und das fixen für ältere CPUs, das Dilemma mit dem Z-170 Chipsätzen und den neueren CPUs...
Keine Firma ist heilig und hat Dreck am Stecken......aber Intel ist erst einmal die nächsten Jahre bei mir durch.

 

[Iffadrim]

Warum sollte man auch zugeben, dass da was schiefgelaufen ist?
Die zu erwarteneden Schäden, sind vermutlich überschaubar.
Gab es aber auch bei Lamborghini.
Da war damals beim Aventador der Schlauch für die Spritzuführung dicht an der Auspuffanlage vorbeigeführt worden. Und wenn da dann leichte Undichtichtigkeiten aufgetreten oder etwas von dem Benzindampf durch die Leitung durch sind und der Auspuff schon entsprechend heiß war, gab es diese explosionsartigen Verpuffungungen, nach denen nicht selten der halbe Wagen in Brand stand.
Der Hersteller kannte das Problem. Es gab auch Werkstätten, die das Problem beheben konnten. Aber seitens des Herstellers hieß es dann auch nur: Wenn jemand anderes als wir da dran rummacht, keine Garantie mehr.

 

[TheGermanEngineer]

Es muss doch jedem Entwickler klar sein das große Chips mit hoher Abwärme auch große schwere CPU Kühler brauchen und diese müssen irgendwie befestigt werden.

Die rechnen wohl eher mit Wasserkühlungen, die kaum mechanische Last auf den Sockel bringen. Selbst bei einem 12400 wird häufig ja schon eine AIO eingebaut.

Das war bei Skylake doch schon ein Problem. Schwere Kühler haben dort teilweise ne ordentliche Banane aus den PCBs der CPU gemacht.
(...)
Intel redet sich dann immer fein raus und weist die Schuld natürlich von sich anstatt einfach mal das Sockeldesign zu überarbeiten.

Nein, das lag zum großen Teil eher in der Verantwortung der Kühlerhersteller, weil diese den von Intel spezifizierten Anpressdruck für statische Belastungen teils um das dreifache überschritten hatten. Deshalb gab es von vielen Herstellern dann angepasste Kits, um den Anpressdruck zu reduzieren.

 

[cx19]

Alles schon da gewesen. Mein Gigabyte 970 Board mit AM3 Sockel for AMD FX war krumm wie ein Flitzebogen, lief trotzdem hervorragend und tut es immer noch. Roman hat dazu ein gutes Video gemacht was die Problematik angeht.

Eingebundener Inhalt

youtube.com/watch/?v=gShLdXEcrx0

An dieser Stelle findest du externe Inhalte von Youtube. Zum Schutz deiner persönlichen Daten werden externe Einbindungen erst angezeigt, wenn du dies durch Klick auf "Alle externen Inhalte laden" bestätigst: Alle externen Inhalte laden Ich bin damit einverstanden, dass mir externe Inhalte angezeigt werden. Damit werden personenbezogene Daten an Drittplattformen übermittelt.
Für mehr Informationen besuche die Datenschutz-Seite.

 

[Wutool]

12900k mit Z690 MSI Unify und NH D15 hier und habe keine Probleme mit einem verborgenen Pcb alles gerade so wie es ein soll.
Ist nur die Frage warum haben manche Probleme während andere keine haben. Sind es die Kühlerhersteller oder die Boardhersteller oder Intel durch zu falsche Vorgaben hmm ?

 

[Chatstar]

So damit dürfte Ursache für meine OC Probleme auch klar sein!
Aufgrund dieser Problematik kann man OC eigentlich vergessen weil die Temps sofort hochschallen.

Das ist sehr bedauerlich wie Intel hier reagiert und eine mögliche Lösung mit Verlust der Garantie bestraft. /:

 

[Taypahn]

Habe den 12900K mit MSI Z690 Force WiFi. Ich habe eine minimale Biegung die mit bloßem Auge kaum auffällt. Daher Raum abgedunkelt, undurchlässiges Lineal auf die CPU und mit einer kleinen Taschenlampe dahinter geleucht um zu sehen ob Licht unterhalb durchkommt. Lediglich an den Stellen, an dem die Halterung auf den IHS drück kam ein fitzelchen Licht durch.

Bin dann den Weg mit den Unterlegscheiben gegangen. Ergebnis waren 5-7° C bessere Temps aber auch hauptsächlich nur bei hoher Belastung wie R23 & co.

Dann kamen aber Probleme! Games sind immer wieder abgeschmiert. Mal relativ schnell, manchmal erst nach Stunden. Somit habe ich die "Mod" wieder Rückgängig gemacht. Probleme schienen erstmal verschwunden.

Mir ist dann aufgefallen das mein Kühler "ALF II 360 (LGA 1700 KIT)" zu fest angeschraubt war (Wobei ich hier anmerken muss, fest war nicht wirklich fest sondern "handwarm") und wohl im gesamten zuviel Anpressdruck ausübte. Diesen dann lockerer aufgeschraubt und bisher keine Probleme mehr.