Aktuell ist das eh noch alles viel Kaffeesatzlesen und ohne weitere Informationen würde ich auch hier davon ausgehen, dass es sich bei der DG2 weiterhin um ein Xe-LP-Derivat handelt, das grundsätzlich für Entry-Level vorgesehen ist und daher bspw. noch ohne HW-Raytracing-Support daherkommt.
Darüber hinaus ist Intel's Roadmap weiterhin nicht bekannt, da man hier bzgl. Xe bisher immer nur einzelne Produkte auskoppelte und sich noch nie in die gesamte Planung hat blicken lassen, d. h. man weiß nicht, was bspw. noch im Laufe dieses Jahres kommen wird und wie weit das reichen wird. Dedizierte PCIe-Karten wird man absehbar wohl auch dieses Jahr erwarten können, in welche Marktsegmente die platziert werden, ist aber noch offen.
Zudem hat Intel bereits explizit erklärt, dass man an Multi-Tile-GPUs (für Gaming) sowohl bzgl. der Hardware als auch Software arbeitet, d. h. hier wird man früher oder später auch entsprechende Produkte erwarten können. Ob Multi-Tile bei der ersten HPG-Generation schon ein Thema sein wird, bleibt vorerst abzuwarten. Mittlerweile scheint die Industrie jedoch einen Entwicklungsstand erreicht zu haben, der entsprechende Produkte in greifbare Nähe rückt. Beispielsweise Imagination Technologies hat bereits ein entsprechendes Produkt, dass bis zu vier Chips der B-Series kombinieren kann und deren kommende C-Series wird auch einen vollständigen Raytracing-Support bieten, der funktional gar noch weitreichender sein soll, als das was nVidia und AMD derzeit anbieten. Man darf auf jeden Fall gespannt sein.
*) Wenn es sich dabei immer noch um ein LP-Derivat handelt, wäre auch die Mutmaßung bzgl. einer externen Fertigung im Artikeln unzutreffend; laut den letzten Infos wird hier 10nm SuperFin (10nm++) verwendet. Extern gefertigt werden sollen nur Xe-HPG und Teile von Xe-HPC, während LP und HP inhouse gefertigt werden.
**) Medienvertreter gingen bisher von einem schrittweisen Einstieg in den unteren Marktsegmenten aus, jedoch hat Intel auch schon explizit "
Gaming-Enthusiasts" adressiert für 2021 und d. h. dass es mindestens leistungsfähige, mobile dGPUs geben wird wenn nicht gar auch leistungsfähige PCIe-Karten.
@peior: Wo sie mit ihren ersten Produkten leistungstechnisch landen spielt ja wirtschaftlich keine allzu große Rolle, solange sie die mit einem guten Preis im Markt platzieren, effizient fertigen können und Gewinn erwirtschaften. Da sie weiterhin den Großteil des Mobile-Marktes bedienen, hat so ein komplementäres Produkt natürlich erhebliche Vorteile und bereits die 96 EUs umfassende LP in Tiger Lake zeigte, dass sie konkurrenzfähig sind.
Die Fertigungsprobleme haben nur indirekt was mit TSMC zu tun; das sind viel mehr Zuliefererprobleme, die die geamte Industrie betreffen. Nicht umsonst las man bspw. auch kürzlich, dass einige Intel-Chipsätze knapp werden, weil auch Intel hier voraussichtlich nicht verschont bleibt. Und bzgl. der gebuchten Kapazitäten spielt das eh keine Rolle, da TSMC diese vertraglich zugesichert hat. Einfach abwarten was kommt. Wenn bestimmte benötigte Produkte Mangelware sind und bspw. die Herstellung von Chips ausbremsen, ist das ein industrieweites Problem, dem Intel auch nur bedingt entkommen kann.
@Olstyle: Interessante Schlussfolgerung und im best case nur geraten, da Intel sich in Bezug auf diese Punkte noch nicht einmal hat ansatzweise in die Karten schauen lassen. Die Xe-Architektur ist grundsätzlich auf ein Chiplet/MCM-Design ausgelegt, jedoch gibt es bisher keine Aussagen dazu, ob Intel diese Implementationsart auch schon bei HPG umsetzen wird. In Ermangelung jedweder information sollte man hier vielleicht ein fach abwarten ...
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