News XPG Lancer Neon: DDR5-8000+ soll dank neuer Beschichtung deutlich kühler arbeiten

[PCGH-Redaktion]

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu XPG Lancer Neon: DDR5-8000+ soll dank neuer Beschichtung deutlich kühler arbeiten

Die Taktfrequenzen von modernem DDR5-Arbeitsspeicher steigen immer weiter an und damit auch die entstehende Abwärme. ADATA möchte die XPG Lancer und Lancer Neon dank neuer Beschichtung selbst mit 8.000 MT/s+ deutlich kühler arbeiten lassen.

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[PCGH_Dave]

Wie erreichen die denn bitte fast 80 °C auf den Sticks? Wie kann das überhaupt noch stabil sein?

 

[Incredible Alk]

Wie erreichen die denn bitte fast 80 °C auf den Sticks?

Meine Vermutung, wie man sowohl ~80°C auf den Sticks als auch nur noch ~70°C auf den Sticks mit anderem Lack erreicht ist bei der Messung per IR-Thermometer kreativ eingestellte Emissionsgrade zu verwenden.

Im Ernst, wenn hier bei einer vernünftigen Messung (also gleiche Bedingungen an Umgebung und Belastung nur je mit/ohne neuem Lack und Messung per aufgeklebtem kalibriertem Thermoelement) ein Unterschied von 3 K zustande käme wäre ich überrascht. Das hier klingt einfach ganz hart nach Schlangenöl. Wenn man RAM-Riegel durch ne Schicht Heizungslack 10 Kelvin kühler bekommen könnte wären garantiert nicht XPG im Jahre 2024 die ersten die das gemacht hätten.

 

[Markzzman]

Seh ich da etwa ein Redesign der guten alten D60g ?

Adata XPG Spectrix D60G: Neuer DDR4-RAM mit extra viel LED-Beleuchtung

Adata erweitert seine Gaming-RAM-Reihe XPG Spectrix um das Modell D60G, das auf ein laut Hersteller einzigartiges Dual-RGB-Lichtverteilerdesign setzt und flächenmäßig die größte RGB-Beleuchtung aller am Markt befindlichen Speichermodule bietet.

www.pcgameshardware.de

Einer der schönsten Speicher ever.

 

[PCGH_Dave]

Ich meine ja nur. Bei 1,5 Volt auf den Sticks erreiche ich nach vier Stunden Last nicht mal 50 °C, und die ballern knapp 80 raus. Schafft man vielleicht, wenn man gar keine Kühlung im Gehäuse hat.

 

[Incredible Alk]

Bei 1,5 Volt auf den Sticks erreiche ich nach vier Stunden Last nicht mal 50 °C, und die ballern knapp 80 raus. Schafft man vielleicht, wenn man gar keine Kühlung im Gehäuse hat.

Vor allem auf der Riegeloberfläche, nicht am Sensor... wenn die Riegeloberfläche 80 hat müssten am Sensor ja schon gefühlte 85-90°C anliegen.

Wie gesagt, ich vermute das wird in allen Parametern maximal cherrypicked. Mit Gewalt aufheizen so hart wies irgendwie geht - denn bei hohen absoluten Temperaturen wird erstens der Unterschied größer und zweitens steigt der Strahlungseffekt worauf eine Lackierung abzielt mit der 4. Potenz (!) der Temperatur, man hat also ein starkes Interesse so heiß wie irgend möglich zu testen.
Dann wählt man nochn Emissionsgrad der sehr "Lackfreundlich" ist bzw. passt den nicht an die unlackierte (Metall-)Oberfläche an (Heizungslack dürfte >0,95 sein, Metalle je nach Oberflächenbeschaffenheit <0,5) und zack schon haste sauhohe Temperaturen und fette Unterschiede "gemessen".

Wie gesagt, einen unabhängigen Test bitte mit vernünftigen Settings und schon wird man wahrscheinlich feststellen, dass der Unterschied irgendwie 53 gegen 54°C oder sowas sind.^^

 

[Bert2007]

Das kann man nur mit einem Test klären.
Muss Thilo das Firmenportemonnaie öffnen.
Für die Wissenschaft 😁

 

[Ryle]

Sollen einfach vernünftige Pads und Heatspreader verwenden, oder am besten gleich nackte Kits anbieten bei denen man dann selbst drauf packen kann was man will.
Ich hatte so einige Kits hier die ohne den HS kühler blieben als mit dem Ding. Oftmals sind das sehr dünne Bleche die einfach nur drauf geklebt sind. In manchen Fällen sogar mit einer Art Sekundenkleber, meistens aber doppelseitigem Klebeband, mit Glück auch ab und an mit selbstklebenden Wärmeleitpads minderer Qualität.

Gerade bei Single Sided Dimms wird die Rückseite aber meistens noch mit geschäumten Klebepads verbunden die so gut wie gar keine Wärme ableiten, eher sogar isolieren. Rückseitig wird aber auch relativ viel Abwärme über den IC und das PCB abgegeben, somit wäre das in den Fällen oftmals sinnvoller einfach gar keine Heatspreader drauf zu packen.

Den PMIC bei DDR5 vergisst man gerne komplett und muss somit unnötig schwitzen.

Für wirklich bessere IC Temperaturen würde ich vernünftige Pads mit EKWB oder Bykski Kühler und den Kämmen von alten Dominator DDR3 Kits empfehlen. Die Schraubenlöcher sind hierbei kompatibel und die Kits selbst passiv rund 10-20° kühler, je nachdem was der Hersteller vorher drauf geklebt hat. Kostenpunkt für 2 Kühler und ein altes DDR3 Kit rund 30€.

Das ganze sieht dann so aus:

 

[PCGH_Torsten]

Meine Vermutung, wie man sowohl ~80°C auf den Sticks als auch nur noch ~70°C auf den Sticks mit anderem Lack erreicht ist bei der Messung per IR-Thermometer kreativ eingestellte Emissionsgrade zu verwenden.

Im Ernst, wenn hier bei einer vernünftigen Messung (also gleiche Bedingungen an Umgebung und Belastung nur je mit/ohne neuem Lack und Messung per aufgeklebtem kalibriertem Thermoelement) ein Unterschied von 3 K zustande käme wäre ich überrascht. Das hier klingt einfach ganz hart nach Schlangenöl. Wenn man RAM-Riegel durch ne Schicht Heizungslack 10 Kelvin kühler bekommen könnte wären garantiert nicht XPG im Jahre 2024 die ersten die das gemacht hätten.

In der Pressemitteilung ist von "PCB Coating" die Rede. Das würde also unter den Chips legen und die Emissionen nach oben hin nicht verändern. Dort sollte sich also, bei Messung in einem so steilen Winkel, weiterhin das Mainboard spiegeln, wenn sie keinen mattierenden Lack für die Messung aufgetragen haben. Ersteres würde ich für sehr bedenklich halten, denn da liegen keine VRMs und letzteres erübrigt jede Diskussion über die Oberfläche der Heatspreader.^^
Ohnehin frage ich mich, ob auf der IR-Aufnahme überhaupt ein Heatspreader montiert ist? Die großen, warmen Speicherchips sollte man zwar "durch" ein einfaches Blech sehen können. Aber die kleinen Hitzequellen im PMIC-Bereich müsste der eigentlich stärker verschmieren. Wenn die blauen Gehäusestrukturen bei 20-30 °C liegen und "weiß" bei 80 °C, dann sehen wir zwischen dem weißen Pixel und der auf allen Seiten angrenzenden, "roten" Zone wenigstens 5, eher 10 K Unterschied. Das erscheint mir viel zu sein für Strukturen unter reinem Heatspreader.

(Überschlagsrechnung: 0,5 mm Heatspreader-Materialstärke, 4 mm Umfang des heißen Bereichs, 5 K Temperaturunterschied, 1 mm Abstand, 235 W/m*K Wärmeleitfähigkeit => ~2,3 W lateraler Wärmetransport im Heatspreader um den Hotsport. Rechnet man mit 1 mm Heatspreaderstärke und 10 K, müssten schon 9,2 W auf diesem Wege abgeführt werden. Dazu kommt in beiden Fällen die Wärme, welche in diesem Bereich direkt abgestrahlt wird plus die Wärmeableitung im PCB und auf dessen Rückseite sowie natürlich der gesamte restlichen Moduls. Selbst bei konservativ angesetzten 80 Prozent Effizienz für die on-DIMM-Stromversorgung ist man da schnell bei einem respektive mehreren Dutzend Watt Verbrauch für das gesamte Modul – oder aber wir sehen eine IR-Aufnahme ohne Heatspreading im PMIC-Bereich.)

 

[Neuer_User]

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu XPG Lancer Neon: DDR5-8000+ soll dank neuer Beschichtung deutlich kühler arbeiten

Schaut man in die Schwarzkörperstrahlung, geht die Temperatur mit dem Faktor hoch vier ein.

Quelle: Wiki

Wenn man also eine Oberfläche mit für den Bereich von 300-400K optimaler Abstrahlung wählt, kann man damit ein paar Watt abstrahlen. Dazu nimmt man einfach Heizkörperfarbe, das ist ein nahezu idealer Schwarzkörper in dem Temperaturbereich, auch wenn es im optischen Bereich weiß aussieht

 

[Incredible Alk]

Schaut man in die Schwarzkörperstrahlung, geht die Tempertur mit dem Faktor hoch vier ein.

Siehe Post #6

oder aber wir sehen eine IR-Aufnahme ohne Heatspreading im PMIC-Bereich.

Scheint auf den zweiten Blick auch einleuchtender (hehe schlechter Wortwitz ehehe) zu sein. Wenn die ohnehin von "PCB Coating" reden kanns ja schlecht mit Heatspreader sein, ein gut abstrahlendes Coating unter nem HS zu verstecken wäre ja maximal dämlich wenn man auf Strahlungswärme zur Energieabfuhr setzt.

 

[Neuer_User]

In der Pressemitteilung ist von "PCB Coating" die Rede. Das würde also unter den Chips legen und die Emissionen nach oben hin nicht verändern.

Dann wird es wirklich spannend, wie das funktionieren soll ....

 

[Shinna]

Wie kann das überhaupt noch stabil sein?

Das wäre gar nicht mehr stabil. Bei 60°C zicken viele Sticks schon rum. Wer deutlich über 1,5v geht hat dann eh einen 120iger Lüfter per Ghetto Mod auf den Sticks.

 

[Neuer_User]

Siehe Post #6

Ich wollte es doch nur mit Zahlen hinterlegen. Denn der Effekt der Abstrahlung ist nicht zu unterschätzen. Als Daumenwert ist 1kW/m² bei 100°C anzusetzen.

 

[Incredible Alk]

Wer deutlich über 1,5v geht hat dann eh einen 120iger Lüfter per Ghetto Mod auf den Sticks.

You dont say...

...aber das sind auch traditionell sehr temperaturempfindliche B-Dies. Die werfen ab knapp über 50°C BSODs raus unter Last - und ohne Ghettomod sind die da spätestens bei längeren Spielereien im Sommer schnell angekommen. Selbst mit Lüfter drauf bin ich schon hoch in den 40ern unter langer Last was aber noch stabil ist.

 

[PCGH_Torsten]

Siehe Post #6

Scheint auf den zweiten Blick auch einleuchtender (hehe schlechter Wortwitz ehehe) zu sein. Wenn die ohnehin von "PCB Coating" reden kanns ja schlecht mit Heatspreader sein, ein gut abstrahlendes Coating unter nem HS zu verstecken wäre ja maximal dämlich wenn man auf Strahlungswärme zur Energieabfuhr setzt.

9 von 10 PRlern haben keine Ahnung wo der Unterschied zwischen Konduktion und Radiation liegt oder wie erstere in einem Teil letztere von einem anderen steigern könnte. (Der 10te ist aus der Technik in die PR gewechselt )
Da myseriöse Coatings aus frisch gepresster Schlange ohnehin eher fragwürdig sind, dickere oder flächiere Kupferschichten in PCBs aber ein bewährtes und im Falle von DIMMs leicht umsetzbares Mittel zur Wärmeverteilung, würde ich nicht ausschließen, dass wir eigentlich von Änderungen an der Platine reden (sollten).

 

[Neuer_User]

... dickere oder flächiere Kupferschichten in PCBs aber ein bewährtes und im Falle von DIMMs leicht umsetzbares Mittel zur Wärmeverteilung....

Aber das kostet Geld. Eine dünne Farbschicht kostet nix, Millimeter dicke Kupferbleche schnell mal einige Cent bei aktuell 8,-€ pro Kilogramm. Aber es steht ja im Text, dass das PCB irgendwie eine zusätzliche Schicht hat, also geht es nur um Verteilung der Wärme innerhalb des RAM, um Hotspots zu kühlen und nicht darum, die Wärme an die Umgebung abzugeben.

 

[PCGH_Torsten]

Hotspot-Vermeidung dürfte bei modernen RAM-Modulen direkt zur Kühlung beitragen. Die Speicher-Chips belegen typischerweise vielleicht knapp ein Drittel der Modul-Grundfläche, zählt man den Heatspreader-Umriss mit eher ein Viertel, und bei Single-Sided-Modulen kommt noch einmal Faktor 2 obendrauf. Die anfallende Wärme besser über die ansehnliche Abgabefläche zu verteilen, verbessert als direkt die Kühlung. Aber man kann eben nicht einfach eine Kupferplatte in ein PCB integieren. Dessen Dicke ist schließlich durch die Kontaktleiste vorgegeben und es müssen hunderte Datenleitungen geroutet werden.

 

[Jaffech]

Die Taktfrequenzen von modernem DDR5-Arbeitsspeicher steigen immer weiter an und damit auch die entstehende und letztlich abzuführende Abwärme

Die Korrelation aus Taktfrequenz und Geschwindigkeit erschließt sich mir nicht.

Wenn ich DDR5-4800 fahre mit 1,5v werden die wärmer als 6400 mit 1,3v.

Die erhöhte Hitzeentwicklung kommt von der höheren Spannung bei 8000MTs, nicht von der Geschwindigkeit an sich, auch wenn diese natürlich einen kleinen Einfluss hat.

Kann man bei alten RAM Standards gut beobachten: Wenn ich first gen ICs nehme die 1,3v bei DDR4-2666 benötigen und modernere ICs die 1,2v für 3200MTs brauchen, dann sind letzere kühler unter sonst gleichen Rahmenbedingungen.

Dass DDR5 so warm wird liegt halt daran dass wir hier ICs haben die mit Spannung und Binning auf 8000MTs geprügelt werden. In 3, 4 Jahren haben wir ICs die 8000MTs mit 1,3v packen und entsprechend kühler bleiben

 

[Incredible Alk]

Die Korrelation aus Taktfrequenz und Geschwindigkeit erschließt sich mir nicht.

Die ist ziemlich simpel - annäherungsweise steigt Leistungsaufnahme linear mit Takt und quadratisch mit Spannung.

Natürlich werden 8000er RAMs nicht deswegen so warm weil sie 8000 statt 4800 MT/s laufen sondern hauptsächlich weil sie mit 1,5v statt 1,1v betrieben werden. Aber bei gleicher Spannung wären 8000 auch wärmer als 4800.