Dr1val
Software-Overclocker(in)
Moin in die Runde,
ich habe mal eine recht spezielle Frage. Momentan nutze ich ein 10-Layer-PCB Mainboard mit 2 DIMMS, worauf sich mein gebinnter RAM bei adäquatem IMC meiner CPU hervorragend übertakten ließ.
Eigentlich bin ich mit meinem System noch mehr als zufrieden und wollte erst mit Arrow Lake wieder upgraden, mich hat Zen 4 nach dem Lesen einiger Tests (inklusive PCGH 05/2023 natürlich ) nun aber doch vollends überzeugt. Ich will demnächst auf den Ryzen 7 7800X3D upgraden - nicht direkt zum Release, aber sobald "der Sturm sich gelegt hat".
Nun bin ich sehr günstig an ein MSI MAG B650 Tomahawk gekommen, welches ich auch schon hier liegen habe. Optisch und technisch sagt mir das Board zu. Es bietet kein PCIe 5.0, aber das stört mich nicht. Ich habe jetzt aber herausgefunden, dass es nur ein 6-Layer-PCB hat und viele Äquivalente anderer Hersteller im mittleren Preisbereich bereits 8-Layer-PCBs anbieten.
Vgl.: https://docs.google.com/spreadsheet...C93K6SJoBnua-x9O-y_6hv8sPs/edit#gid=513674149
Ich bin jetzt unsicher, ob ich das Board zurückschicken soll, da mir RAM-OC extrem wichtig ist (auch wenn es nicht viel bringt) und ich Angst habe, dass ich dann mit den Subtimings nicht so tief komme bzw. viel mehr Spannung brauche. Die CPU ist natürlich erst im Hause, wenn die Rückgabefrist des Mainboards schon abgelaufen ist.
An die Versierten unter Euch: Board zurückschicken und doch ein 8-Layer-PCB-MoBo auswählen oder behalten (mir gefällt es sonst echt gut und ich bin sehr günstig drangekommen)? Vielleicht sollte ich auch erwähnen, dass ich mich für diese Kit hier entscheiden werde: https://geizhals.de/g-skill-trident...3040g32gx2-tz5n-a2837567.html?hloc=at&hloc=de
Das ist ein 64 GiB Dual Rank Kit, welches laut QVL auf der MSI-Website vom Tomahawk auch unterstützt wird. Meine Bedenken sind hier aber, dass es natürlich auch auf den IMC der CPU und die DIMMS ankommt, weil DR natürlich mehr Stress bedeutet. Sind meine Bedenken berechtigt? Laut Buildzoid, welcher ein Profi im RAM-OC-Bereich ist, ist die Leiterplattendicke nicht zu vernachlässigen.
ich habe mal eine recht spezielle Frage. Momentan nutze ich ein 10-Layer-PCB Mainboard mit 2 DIMMS, worauf sich mein gebinnter RAM bei adäquatem IMC meiner CPU hervorragend übertakten ließ.
Eigentlich bin ich mit meinem System noch mehr als zufrieden und wollte erst mit Arrow Lake wieder upgraden, mich hat Zen 4 nach dem Lesen einiger Tests (inklusive PCGH 05/2023 natürlich ) nun aber doch vollends überzeugt. Ich will demnächst auf den Ryzen 7 7800X3D upgraden - nicht direkt zum Release, aber sobald "der Sturm sich gelegt hat".
Nun bin ich sehr günstig an ein MSI MAG B650 Tomahawk gekommen, welches ich auch schon hier liegen habe. Optisch und technisch sagt mir das Board zu. Es bietet kein PCIe 5.0, aber das stört mich nicht. Ich habe jetzt aber herausgefunden, dass es nur ein 6-Layer-PCB hat und viele Äquivalente anderer Hersteller im mittleren Preisbereich bereits 8-Layer-PCBs anbieten.
Vgl.: https://docs.google.com/spreadsheet...C93K6SJoBnua-x9O-y_6hv8sPs/edit#gid=513674149
Ich bin jetzt unsicher, ob ich das Board zurückschicken soll, da mir RAM-OC extrem wichtig ist (auch wenn es nicht viel bringt) und ich Angst habe, dass ich dann mit den Subtimings nicht so tief komme bzw. viel mehr Spannung brauche. Die CPU ist natürlich erst im Hause, wenn die Rückgabefrist des Mainboards schon abgelaufen ist.
An die Versierten unter Euch: Board zurückschicken und doch ein 8-Layer-PCB-MoBo auswählen oder behalten (mir gefällt es sonst echt gut und ich bin sehr günstig drangekommen)? Vielleicht sollte ich auch erwähnen, dass ich mich für diese Kit hier entscheiden werde: https://geizhals.de/g-skill-trident...3040g32gx2-tz5n-a2837567.html?hloc=at&hloc=de
Das ist ein 64 GiB Dual Rank Kit, welches laut QVL auf der MSI-Website vom Tomahawk auch unterstützt wird. Meine Bedenken sind hier aber, dass es natürlich auch auf den IMC der CPU und die DIMMS ankommt, weil DR natürlich mehr Stress bedeutet. Sind meine Bedenken berechtigt? Laut Buildzoid, welcher ein Profi im RAM-OC-Bereich ist, ist die Leiterplattendicke nicht zu vernachlässigen.