How-To Wärmeleitpaste richtig auftragen

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Geistreiche WLP Diskussionen für Anfänger, die keine WLP aufgetragen haben und sich in ihrem Leben auch kein Butterbrot geschmiert haben.
 
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Meine Meinung bezieht sich nur auf ein ganz konkretes Beispiel, was nicht allgemeingültig ist, es setzt voraus, daß der Kühler so stark verschraubt wird, das er immer gleich dicht auf dem IHS aufliegt.
Aber das Anzugsmoment ist doch fix und auch vorgegeben, es wird doch nicht vom Abstand bestimmt.

Wie erwähnt, du schraubst den Kühler ja immer so fest, dass der vorgesehene Anpressdruck erreicht wird (mal als Beispiel mit 10NM). Nimmst du jetzt für diesen einen Kühler 10 unterschiedlich "steife" Pasten, und trägst alle diese Pasten exakt gleich auf (zb. 1cm[SUP]3[/SUP] in der Mitte des IHS), dann wirst du am Ende mit an Sicherheit grenzender Wahrscheinlichkeit 10 unterschiedliche Abstände haben - weil du den Kühler bzw. seine Schrauben ja immer mit den selben 10NM anziehst.

Es gibt also kein "immer gleich dicht auf dem IHS aufliegen", es gibt (theoretisch) nur ein "immer gleich fest auf dem IHS aufliegen". ;)
 
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Ich hab auch noch einen Faktor nicht berücksichtigt, nämlich den, daß die Plaste sich durch den Anpressdruck des Kühlers komprimieren kann, auch wenn ich das nicht für sehr praxisrelevant halte.
Vielleicht war das der Faktor, den ich übersehen hatte?

Letztendlich spielt es abgesehen von der Sauerrei bei zu viel Paste und dem Kurzschlussrisiko, falls diese leitend sein sollte, zumindest bezüglich der Temperaturen keine Rolle, ob man etwas zuviel nimmt oder nicht, das ist ja letztendlich auch das worauf es an kommt, denn jeder wird versuchen nicht unnötig viel zu nehmen, weil ein Sockel- und MB-Putz keinen Spaß macht und sogar ein Risiko bedeuten kann, außerdem kostet Paste ja auch Geld.

Es ging mir nur darum zu veranschaulichen, daß man bei elektrisch nicht leitender Paste, die man versehentlich zu reichhaltig verwendet hat, sich bezüglich höherer Temperaturen keine Sorge machen muß, eher wenn man zu wenig Paste genommen hat.
 
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Ich wusste, dass das irgendwann kommt.
Flüssigkeiten kann man nicht komprimieren.
 
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Dann ist es absolut nicht einleuchtend wie in einer fest definierten Bereich mehr und weniger WLP sein kann.
Nehmen mir mal als Beispiel einen Schraubstock, wenn ich da die gesamte Fläche a) dünn mit WLP bestreiche oder b) extrem dick mit WLP voll kleistere und in beiden Fällen den Schraubstock danach maximal fest zu drehe, dann gehe ich davon aus, das die verbliebene Menge auf der bestrichenen Fläche in Fall a) und b) gleich groß sein wird, weil im Fall b) das Mehr an Paste einfach durch den immensen Druck seitlich verdrängt wird.
Da wirken allerdings natürlich viel höhere Kräfte als bei einer Kühlermontage, aber das Grundprinzip ist doch das gleiche und wenn sich Flüssigkeiten nicht komprimieren lassen, was ich so richtig nicht glauben kann, was ist z.B. mit Wasser im Primärkreislauf eines Druckwasser-Atomreaktors, das hat meiner Kenntnis nach durch Druck einen viel höheren Siedepunkt als 100°C.
 
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Druck ist doch nicht gleichbedeutend mit Komprimierung.
Irgendwie versuchst du dir deine eigenen Physik zu basteln.
Gerade weil du Flüssigkeiten nicht komprimieren kannst, ist der Abstand ja nicht der Gleiche.
 
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Ich will nicht besserwisserisch rüber kommen, ich möchte einfach nur verstehen, wie einige auf die Idee kommen, daß trotz exakt gleichem Abstand zwische IHS und Kühlerboden mehr WLP dazwischen bleiben kann, als dafür nötig ist um sämtliche Luft zu verdrängen.
 
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Nehmen wir für dich einfach mal ein Stück Gummi als Beispiel.
Drück mal mit der gleichen Kraft auf ein Stück mit 1mm Dicke und eins mit 10mm Dicke.
Bist du da auf der gleichen Höhe?
Wohl kaum.
Gleiches Prinzip bei der WLP, nur halt nicht so stark ausgeprägt.
 
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Ich will nicht besserwisserisch rüber kommen, ich möchte einfach nur verstehen, wie einige auf die Idee kommen, daß trotz exakt gleichem Abstand zwische IHS und Kühlerboden mehr WLP dazwischen bleiben kann, als dafür nötig ist um sämtliche Luft zu verdrängen.
Ich weiß nicht warum du ständig von einem immer "exakt gleichen Abstand" sprichst, wenn es diesen doch gar nicht gibt? Der Abstand zwischen IHS und Kühlerboden wird doch von 2 Faktoren bestimmt; Dem Anpressdruck des Kühlers und der Beschaffenheit der Paste. Und beides variiert doch quasi IMMER.

Anpresskraft CPU-Kühler.jpg



Wie du siehst, jeder Kühler hat seine eigene "Anpresskraft". Wenn man jetzt zb. eine maximal zähe Paste nimmt, und sie großzügig aufträgt, drückt der Kühler mit 70N (=7Kg) logischerweise weniger auf die Paste als der Kühler mit 910N (91Kg) - das verstehst du doch noch, oder? Also wird auch der Abstand zwischen IHS und Kühlerboden bei 70N höher sein als bei 910N, einfach weil mit 70N quasi weniger Paste zu der Seite rausgedrückt wird als bei 910N.

Klingt das nicht logisch?
 
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Ja, da lag wohl mein Denkfehler, ich ging immer davon aus, daß der Abstand exakt gleich ist, egal wie viel oder wenig Paste verwendet wird, aber wenn die Paste zäh genug ist um nicht komplett seitlich raus gedrückt zu werden, sitzt der Kühler halt etwas höher über dem IHS und eine hohe Schichtdicke der WLP sorgt dann für einen schlechteren Wärmeübergang, als es bei einer ganz dünnen Schicht, die nur die Lufteinschlüsse verdrängt der Fall gewesen wäre.

Also könnte man daraus die Schlussfolgerung ziehen, daß es je nach Kühler und je nach Paste mehr oder minder wichtig ist, den Sweetspot der WLP-Menge genau zu treffen?

Zumindest für den Thermalright ARO M14 kann ich hier aus praktischer Erfahrung sagen, daß ich ruhig viel zu viel Paste verwenden konnte und immernoch spitzenmäßig niedrige Temperaturen habe.
 
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Du hast ja jetzt auch nicht wirklich viel wegzukühlen.
Was sind denn spitzenmässig niedrige Temperaturen.
 
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Etwa 65 Watt TDP halt, ist nicht viel, das stimmt schon und der ARO M14 ist schon ein ordentlicher Bolide. :D

Prime95 SmallFFTs und LargeFFTs habe ich beides nach ca. 30-60 Minuten bisher nicht über ca. 57°C Maximaltemperatur gehabt, glaub der Lüfter lief dabei noch nichtmal auf 100%.
 
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Für diesen Extremtest und dann mit AVX und über 30 Minuten lang sind unter 60°C schon sehr kalt, mein alter i7-4770K hatte (ohne OC) und mit voller Lüfterdrehzahl dabei ca. 90°C, allerdings mit Noctua NH C12P SE14.
 
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Ich bin da bei 55-57°C auf meinen 6 Kernen mit 4300MHz Stocktakt.
der 8600K hat meine ich 95W TDP, die 120er Lüfter laufen mit ~600rpm.
Ja ich weiss, unfair weil WaKü.
WLP einfach nur nen Klecks in der Mitte.
 
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Hat der 8600K nicht bei AVX2 eine automatische Taktreduktion?
 
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Ja, hat er.
Wenn ich fertig mit anpassen bin, sollten so 4,8-5,0Ghz rauskommen.
 
Ich habe einmal die Wärmeleitpaste bei meinem Laptop neu aufgetragen, hat hier jemand Erfahrungen damit dies bei einer PS4 neu aufzutragen zwecks besserer Wärmeabfuhr?
 
und zum Themer , cpu reinigen, ich reinige die cpu emtweder mit DESinfektions mittel, Da hoch prozentig , oder mit >WaschBenzin<
Ich verwende zur Reinigung ArctiClean 2 Stufen Reiniger und Kaffeefilter.
Das ArctiClean reiningt ohne Rückstände und die Kaffefilter sind absolut fusselfrei.
Das funktioiniert exzellent.
 
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