How-To Wärmeleitpaste richtig auftragen

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AW: [How-To] Wärmeleitpaste richtig auftragen

Es muß aber alles seitlich raus quellen, was eben zuviel ist, denn bei einer vernünftigen Befestigung des Kühlers baut sich deutlicher Druck auf, sofern es einen definierten Punkt gibt, bis zu dem fest geschraubt werden soll/muß, ist der Spalt zwischen IHS und Kühlerboden immer gleich breit, und da paßt nunmal nicht mehr als eine bestimmte Menge WLP zwischen, einfache Physik. ;)
 
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Der Abstand zwischen Kühler und HS/Die ist 0.
Die WLP gleicht nur die kleinen Unebenheiten aus.
Das nur eine bestimmte Dicke WLP dazwischen geht, ist falsch.
Die Restmenge die sich zwischen Kühler und HS/Die befindet, wird auch mit von der Ausgangsmenge bestimmt.
Je höher dabei die Viskosität, desto mehr Restmenge bleibt erhalten.
 
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Es muß aber alles seitlich raus quellen, was eben zuviel ist, denn bei einer vernünftigen Befestigung des Kühlers baut sich deutlicher Druck auf, sofern es einen definierten Punkt gibt, bis zu dem fest geschraubt werden soll/muß, ist der Spalt zwischen IHS und Kühlerboden immer gleich breit, und da paßt nunmal nicht mehr als eine bestimmte Menge WLP zwischen, einfache Physik. ;)

Naja also ich denke es kommt auch sehr auf die Viskosität an, trag mal zu viel MX4 2019 auf, und dann trag mal zu viel Kryonaut auf.
Die MX4 ist sehr flüssig und kommt schnell an den Seiten raus. Die Kryonaut aber ist eher etwas trockener , härter und lässt sich schlechter verteilen. Kann mir gut vorstellen das von der Kryonaut eben nicht so viel an den Seiten raus läuft und dann doch zu viel zwischen Kühler und HS bleibt.
 
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Nur wenn zuviel zwischen IHS und Kühlerboden verbleibt, müßte das logisch betrachtet bedeuten, daß durch die Wärmeleitpaste der Abstand dann größer wird, sich der Kühler also nicht so fest ziehen läßt, wie mit der perfekten Menge WLP.
Möglich ist das natürlich, meine Theorie geht nur auf, wenn man davon ausgeht, daß der Kühler absolut gleich fest angezogen wird und der Abstand zwischen IHS und Kühlerboden exakt gleich ist, egal ob man viel oder weniger WLP verwendet, denn dann müßte die überschüssige Paste seitlich raus quellen.

In der normalen Praxis bin ich aber der Meinung kann man einem Anfänger eher dazu raten, im Zweifelsfall etwas mehr als zu wenig WLP drauf zu machen, am besten mit einem Klecks direkt in die Mitte des IHS und diese dann durch den Anpressdruck vom Kühler verteilen zu lassen. Natürlich aber sollte man es mit der Menge nicht übertreiben, denn auch eine Verschmutzung des Sockels und des Mainboards muß man nicht haben, selbst wenn die Paste nicht elektrisch leitend ist.
 
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Natürlich wird der Abstand mit WLP grösser.
Die Methode mit dem Klecks in der Mitee funktioniert auch nur bei einem Kühler mit Baseplate gut.
Bei direkt aufliegenden Heatpipes würde ich die WLP immer verstreichen.
Und nochmal Tim, die WLP ist zum Ausgleichen kleiner Unebenheiten.
Zu viel WLP verschlechtert den Wärmeübergang.
 
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Ich habe schon einige Tests gesehen, wie man es am besten drauf macht und alle kommen zu einen Ergebnis. Wenn nicht viel zu wenig drauf ist, macht es von der Temperatur kaum ein Unterschied. Wichtig ist, dass alles bedeckt ist. Je nachdem, was man für Dots oder so macht, kann es sein, dass nicht alles bedeckt ist, wo durch die Temps schlechter sein können. Zu viel, selbst viel zu viel ist temperaturtechnisch meist kaum messbar. Im Endeffekt könnte der eine Grad auch von Lüfter, minimal höhere Last, wärmeres Case, was auch immer kommen.
Ich verstreiche jedoch am liebsten meine Paste. Da hat man einfach ein besseres Gefühl, wie viel man braucht. Ansonsten neigt man dazu zu wenig, oder mehr als nötig zu benutzen. So günstig ist WLP nicht. Auch wegen der anschließender Reinigung sollte man nicht zu viel nehmen. Ist einfach unangenehm. Der Temperatur Unterschied ist in den meisten Fällen aber nahe des Messtolleranzbereiches. Und bevor man jemanden verunsichert, sodass er viel zu wenig nimmt, kann er auch ein wenig mehr als nötig machen. Das System wird auch so laufen und nicht wegen der WLP thermisch bremsen.
 
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Natürlich wird der Abstand mit WLP grösser.

Wiegesagt aber nur, wenn man den Kühler dann nicht mehr gleichfest anzieht oder anziehen kann!

Die Methode mit dem Klecks in der Mitee funktioniert auch nur bei einem Kühler mit Baseplate gut.
Bei direkt aufliegenden Heatpipes würde ich die WLP immer verstreichen.

Richtig, bei solchen Kühlern sollte man verstreichen.

Und nochmal Tim, die WLP ist zum Ausgleichen kleiner Unebenheiten.
Zu viel WLP verschlechtert den Wärmeübergang.

Das muß du mir nicht erklären, ich hab genug Erfahrung mit WLP. :stick:
 
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Im Prinzip alles richtig...
Ich verstreiche Hauchdünn aber ohne Lücken, habe hiermit(für mich selbst) die beste Erfahrung gemacht.
Die Klecksmethode funktioniert auf jeden Fall, für mich wahrscheinlich erst wenn ich es mehrmals versuche, und so besser abschätzen kann ob es zu viel oder zu wenig war.
Bin kein Freund vom rausquillen der WLP.
Und die Aussage lieber etwas mehr Paste als zu wenig, wird für jeden anderst interpretiert.
Wie soll man auch mit einem Satz ohne Bild verstehen wieviel die andere Person mit viel meint?
Am Ende sind wir uns alle Einig, können aber die vorgehensweise des jeweils anderen nicht richtig Visualisieren.

Fakt ist, würde der Kühler 100% ohne lücken eben auf dem HS liegen, bräuchten wir keine WLP!
Ein weiterer Punkt ist, dass zu den Zeiten ohne Backplate die Kühler nur mit Pins befestigt waren, (gibts bestimmt heute auch noch^^) und die Kühler waren hier auch meistens noch beweglich, da war zuviel WLP Kontraproduktiv, bei mir waren das damals rein zum testen 3° unterschied von viel auf Hauchdünn.
Ich denke das lässt sich in den meisten fällen verschmerzen, und wird auch die größere Masse nicht stören.
Mein Dark Rock Pro 4 ist fest verschraubt, etwas mehr als Handfest und bewegt sich überhaupt nicht, hier wäre mit Sicherheit die Überschüssige WLP an allen Seiten ausgetreten.
Aber wie schon gesagt, mag es nicht wenn die WLP überall klebt.
 
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Wie gesagt aber nur, wenn man den Kühler dann nicht mehr gleichfest anzieht oder anziehen kann!
Nochmal Tim:
Der Abstand mit WLP ist höher!
Wenn dem nicht so wäre, würdest du die komplette WLP verdrängen.
Das funktioniert aber nicht.
 
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Nehmen wir mal an, nur jetzt um ein Beispiel zu nennen, der Abstand zwischen Kühlerboden und IHS würde bei 0,25mm liegen, das würde erreicht werden, indem alle Schrauben bis zum fest definierten Anschlag festgezogen werden.
Dann könne niemals zuviel WLP zwischen IHS und Kühlerboden sein, wohl aber zu wenig!
Zu wenig würde hier bedeuten, daß der Spalt mit Wärmeleitpaste und Luft gefüllt wäre, zuviel würde bedeuten, daß der Spalt komplett mit Wärmeleitpaste gefüllt wäre und der überschüssige Rest zwangsläufig seitlich raus quellen würde.
Bei der optimalen Menge würde nichts raus quellen und trotzdem jegliche Luft aus dem Spalt verdrängt werden, jedoch könnte man dieses Optimum kaum 100%ig treffen, da wäre dann ein wenig zuviel die sicherste Lösung, natürlich nur sofern die Paste nicht elektrisch leitet, wenns um die beste Kühlleistung gehen soll.

In der Praxis würde ich sagen gibts eine Grauzone in der es weitgehend egal ist, deutlich zuwenig Paste sorgt für die höchsten Temperaturen, die optimale Menge sorgt für optimale Temperaturen und wenig bis keine Sauerrei, etwas zuviel Paste sorgt ebenfalls für optimale Temperaturen, aber durch herausquellen für etwas Sauerrei und viel zu viel Plaste saut halt alles voll, trotzdem ist die Kühlleistung immer noch optimal, sofern der Kühler gleich fest angezogen werden kann, wie mit der optimalen Menge an Paste.
 
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Dein Fehler ist schon im ersten Satz.
Da ist kein Spalt, wenn der Kühler angezogen ist.
Wenn dem so wäre, dann wäre der Kühler eine Fehlkonstruktion.
Ich glaub du hast die Funktion von Wärmeleitpaste immer noch nicht verstanden.
 
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Ich glaub ihr wißt schon was ich meine, es ist natürlich eine Art Spalt, es ist aber zu definieren wie klein dieser ist, 0,25mm sind sicherlich zu viel, es können auch 0,025mm sein, das spielt hier jetzt erstmal gar keine Rolle, die Zahl und die Bezeichnung als Spalt diente mir nur zur Veranschaulichung.

Die WLP-Paste ist da um Unebenheiten auszugleichen, natürlich ist das so, nur bei konstem Anpressdruck ist immer die gleiche Menge WLP zwischen IHS und Kühlerboden, mehr als komplett luftfrei geht nicht, das kommt dann seitlich raus, weniger als das Optimum geht natürlich, dann sind halt die Unebenheiten nicht komplett ausgefüllt und es befindet sich auch noch Luft zwischen IHS und Kühler, die für Temperaturspitzen/Hotspots sorgt.
 
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Das ist so sinnlos mit dir.
Es ist eben nicht immer die gleiche Menge WLP dazwischen.
Was glaubst du eigentlich, wie gross die Unebenheiten sind?
Wenn es ein Zehntel(0,1mm) ist, dann ist es schon sehr viel.
Es reicht aus, die Kühlfläche deckend mit WLP zu bestreichen.
 
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Es ist nicht direkt ein Spalt da. Tatsächlich berühren sich der Heatspreader und der Kühler an einigen Stellen. Aber aufgrund der Unebenheiten gibt es kleine Luftlöcher dazwischen. Also nicht unbedingt ein direkter Spalt, es gibt ja Berührungspunkte.
Wenn man die perfekte Menge erreichen würde, gäbe es diese Stellen an denen sie sich berühren immer noch, aber die Unebenheiten wären komplett mit WLP gefüllt. Das erreicht man aber in der Praxis nie. Wenn es zuviel ist, wird das meiste wohl rumkleckern, aber nicht alles. WLP ist zwar relativ flüssig, das heißt aber nicht, dass immer alles komplett herausquillt. Besonders mit geringen Anpressdruck, beispielsweise bei Kühlern zum "reinklippen", bleibt noch relativ viel übrig. Bei einen ordentlichen Anpressdruck ist es natürlich weniger, aber auch nicht alles überflüssige.
Das kann auch zu minimal schlechteren Temperaturen führen. Aber wenn man einen 10cm hohen Dot nimmt und den Kühler ordentlich festschraubt, hat man ne riesige Sauerei. Der Kühler ist aber nur minimal höher als bei optimaler Menge. Das allermeiste wird verdrängt...
Bei Kühlern, die fest angeschraubt werden ist der Unterschied kaum messbar. Ansonsten gibt es einen kleinen Unterschied. Und jemand der wirklich Probleme mit WLP hat, wird dieser geringe Temperaturunterschied nicht wirklich interessieren oder bemerken. Oder habt ihr schon mal von nen OCer oder PC Hardwarekenner gehört, der nicht weiß wie man Wärmeleitpaste richtig aufträgt?

Es gibt übrigens auch Wärmeleitpads, die mit Mittelklasse WLP mithalten soll. Die ist sogar 0,2mm dick. Und die kriegt man selbst mit viel Anpressdruck nicht auf das Niveau von WLP runter.
 
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...etwas zuviel Paste sorgt ebenfalls für optimale Temperaturen, aber durch herausquellen für etwas Sauerrei und viel zu viel Plaste saut halt alles voll, trotzdem ist die Kühlleistung immer noch optimal, sofern der Kühler gleich fest angezogen werden kann, wie mit der optimalen Menge an Paste.
nur bei konstem Anpressdruck ist immer die gleiche Menge WLP zwischen IHS und Kühlerboden
Ich habe nur die letzten paar Beiträge gelesen, und vermutlich wurde es vorher auch schon erwähnt, aber diese Aussage kann natürlich nicht korrekt sein. Im Ansatz ist der Gedanke natürlich nachvollziehbar, aber er ignoriert nun mal die in einem relativ breiten Spektrum verlaufende unterschiedliche Viskosität und Fluidität der unterschiedlichen Wärmeleitpasten - von den ebenfalls nicht gänzlich identischen Drücken der verschiedenen Kühler ganz zu schweigen.

Die Wärmeleitpasten müssten also mit ihrer Viskosität exakt parallel in der gleichen Bandbreite verlaufen, wie der Anpressdruck der unterschiedlichen Kühler. Denn eine Paste mit höherer Viskosität (= zäher) benötigt natürlich mehr Druck um auf die gleiche Schichtdicke wie eine dünnere Paste gepresst werden zu können. Aber das ist natürlich nicht der Fall, da jede Paste (Viskosität) mit jedem Kühler (Anpressdruck) kombiniert werden kann.

Ich habe sie noch nicht benutzt, aber nachdem was ich so gesehen habe, dürfte es bei Flüssigmetallpasten quasi egal sein wieviel man aufträgt, da diese tatsächlich keine zu dicke Schicht bilden kann. Problematisch ist hier dann natürlich die seitlich austretende Flüssigkeit.

Ich vermute es wurde schon verlinkt: Das große Wärmeleitpasten-Tutorial mit 85 getesteten Pasten
Generell jedoch gilt, dass eine Paste mit niedrigerer Viskosität auch bei niedrigeren Drücken, so wie man sie zum Beispiel bei Intels Push-Pin-Befestigungen findet, noch wesentlich besser zu handhaben ist, als eine sogenannte „zähe“ Paste.

Ich "zweckentfremde" mal zwei Bilder:

So sollte es nicht sein (WLP zu dick), kann aber mit einer zähen Paste passieren, wenn man zu viel nimmt (Kühler und Heatspreader berühren sich hier nicht):
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So sollte es sein wenn es 100% korrekt gemacht wurde:

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Die beiden Flächen berühren sich mit aufgetragener Paste quasi an genau so vielen Stellen wie ohne, und die Paste überbrückt lediglich die übrigbleibenden Hohlräume. Unterm Strich ist die Diskussion bzgl. der 100% exakten Menge der Paste eh nur für OCer wirklich wichtig. Otto-Normal betreibt seine CPU in der Regel so weit vom Temperaturlimit entfernt, ob er jetzt wegen etwas zu viel Paste 5° oder (im Extremfall) 10° mehr oder weniger hat, spielt da nicht wirklich eine Rolle (Hitzkopf-CPUs mal ausgenommen^^).
 
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Ich habe nur die letzten paar Beiträge gelesen, und vermutlich wurde es vorher auch schon erwähnt, aber diese Aussage kann natürlich nicht korrekt sein. Im Ansatz ist der Gedanke natürlich nachvollziehbar, aber er ignoriert nun mal die in einem relativ breiten Spektrum verlaufende unterschiedliche Viskosität und Fluidität der unterschiedlichen Wärmeleitpasten - von den ebenfalls nicht gänzlich identischen Drücken der verschiedenen Kühler ganz zu schweigen.

Darum hatte ich meine Aussagen auch so formuliert, daß diese nur für den Fall gelten, wenn der Kühler immer gleichfest verschraubt werden würde, also immer so weit, bis der Kühlerboden den IHS an einigen Stellen berührt, dann würde die WLP nur die Unebenheiten ausgleichen und der Rest müßte zwangsläufig seitlich raus, weil sich sonst der Kühler ja nicht genauso fest anziehen lassen würde.
Daß dies in der Praxis oft nicht der Fall ist, war mir klar, ebenso ist es in der Praxis bei elektrisch nicht leitender Paste aber auch irrelevant, ob man zuviel oder die perfekte Menge Paste nimmt, weil die Temperaturen quasi identisch sind, nur mit zu wenig hat man merklich schlechtere Temperaturen.

Bei meinem Thermalright ARO M14 Kühler war schon WLP voraufgetragen, eine richtig schöne dicke Schicht, ich schätze mal grob ca. 0,5-1mm, die Kühlleistung war trotzdem super auf meinem Ryuen5-2600, als ich ihn dann nochmal abgenommen und erneut montiert hatte, diesmal mit selbst aufgetragener WLP, waren die Temperaturen quasi identisch, allerdins habe ich sicherlich eher zuviel als zu wenig Paste genommen.
 
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Ich glaub wenn ich die Muße aufbringe meine WaKü aufzumachen, werde ich mal ein paar Tests machen.
Oder besser nicht, nachher widerlege ich noch Tims Meinung.
 
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Meine Meinung bezieht sich nur auf ein ganz konkretes Beispiel, was nicht allgemeingültig ist, es setzt voraus, daß der Kühler so stark verschraubt wird, das er immer gleich dicht auf dem IHS aufliegt.
Erfahrungen habe ich nur mit Noctua-Kühlern und mit dem Thermalright ARO M14, beide werden sehr stabil verschraubt und drücken massenweise WLP seitlich raus, wenn man zuviel nimmt, was ich oft wenn nicht sogar immer bisher getan habe.
 
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