News Ryzen 7000: I/O-Chip eines geköpften Ryzen 5 7600 im Betrieb zerbrochen

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Während eines Experiments ohne Kühler und Heatspreader ist bei einem Ryzen 5 7600 der I/O-Chip zerbrochen, obwohl die Schutzschaltungen derartige Defekte vermeiden sollten. Die Ursache für den Vorfall ist bislang unklar, für Prozessoren unter normalen Betriebsbedingungen dürfte aber wohl kein Risiko bestehen.

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Soweit ich weiß ist dieses Auslesen der Temps ein Glücksspiel.
Das kann ungefähr stimmen, muss es aber nicht, je nachdem wo der Sensor sitzt.
Und dann noch ohne Kühler betrieben, da fällt mir dann nix mehr ein :schief:
 
Also wenn ich HWInfo Tool anmache und sehe all die Sensor-Temps,vorallem bei dem CPU-Temps z.B. 35 Grad im Idelzustand.Dann gehe ich immer davon aus,das das mindestens 5-10Grad höher ist.Als es aktuell angezeigt wird.Den keiner kann wissen wie genau oder ungenau so ein Sensor(kalibriert ist)die die Temps ausliest.
 
Na toll. Nun gab es BIOS Updates gegen zu hohe Spannungen da sie sonst abfackeln und nun gehen die CPUs auch noch ohne Kühler kaputt :(

</ironie>
 
Die beiden Großen scheinen im Wettbewerb gegeneinander grundlegende Dinge zu vernachlässigen. Die intels haben teilweise krumme (gewölbte) Platinen und die aktuellen AMDs einen zu dicken Heatspreader wegen Kühlerkompatibilität. Beide dadurch zu warm wodurch das Geköpfe erst relevant wird.
 
Köpfen birgt immer ein Risiko. Und wenn es nur das ist, dass durch den Druck beim entfernen des HS ein mikroskopisch kleiner Riss entsteht und das DIE dann irgendwann vll. platzt, wenn die CPU so verwendet wird.

Ich verstehe ja das in der aktuellen Situation alles und jeder sich auf Ryzen7000 stürzt. Versucht wird "the next desaster" zu entdecken. Das bringt Clicks und/oder Follower auf Social Media. Aber irgendwann wird es auch fad.

Ist mit dem Video(s) von NorthridgeFix zum Thema "12VHPWR Connector" auch nicht anders. Auch dieses Thema wird wieder "hochgekockt".
 
Zuletzt bearbeitet:
Und weiter? Ich nehme einem Produkt die ab Werk gegebene Stabilität und schimpfe dann, dass es kaputt geht.
Ist keine Kunst, kann weg.
 
Ohne HS wäre mir das bei CPU's mit einem CCD auch zu gefährlich, da der der Druck vom Kühler nicht mehr gleichmäßig auf die CPU verteilt wird.
 
Die beiden Großen scheinen im Wettbewerb gegeneinander grundlegende Dinge zu vernachlässigen. Die intels haben teilweise krumme (gewölbte) Platinen und die aktuellen AMDs einen zu dicken Heatspreader wegen Kühlerkompatibilität. Beide dadurch zu warm wodurch das Geköpfe erst relevant wird.
ich habe mit meinem 7800X3D überhaupt keine Temperaturproblem.
Gekühlt mit eine TT LS 720 und bisher max 73°
 
Ohne HS wäre mir das bei CPU's mit einem CCD auch zu gefährlich, da der der Druck vom Kühler nicht mehr gleichmäßig auf die CPU verteilt wird.
Ich betreib wie wahrscheinlich schon viele hier Gelesen haben nen 7900X3D ohne Kopf mit dem Frame von Roman und nem Kryos next mit Vision ohne jegliche Temp-Probleme unter Wasser.
 
Ich betreib wie wahrscheinlich schon viele hier Gelesen haben nen 7900X3D ohne Kopf mit dem Frame von Roman und nem Kryos next mit Vision ohne jegliche Temp-Probleme unter Wasser.
Der hat auch beide CCD's. Bei den 6/8 Kernern fehlt aber ein Chip. Muss ja nichts passieren, das Risiko ist aber höher.
 
Typ bastelt an CPU rum und macht sie kaputt. Darüber schreibt man einen Artikel? Ist sonst nichts los in der Welt?
 
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