Ryzen 7000: AMD klärt die 170 Watt auf

[Gelöschtes Mitglied 217606]

wenn intel dann für 10% mehrleistung 20-30% mehr an energie frisst, dann würde ich schon allein deshalb eher den ryzen kaufen.

Ist ein Argument, aber am Ende kannst du den Intel einbremsen, hast dann den gleichen Verbrauch, aber eine ähnliche Mutlithreadleistung. Gaming- und Singlethreadleistung stehen dann aber immer noch auf der Habenseite des 13900K.

 

[Bärenmarke]

Der Gegenstand der Diskussion ist ja gerade, dass 170W PPT = 125W TDP eine enges Powerkorsett darstellen.

Warum sollten sie das? Du weißt doch überhaupt nicht, wie viel sich der neue I/O Part genehmigt... Benötigt dieser weniger als der alte hat man direkt 40-50W mehr für die Cores zur Verfügung und das sollte doch ausreichend sein, muss ja nicht alles auf 200+W gehen!

Ich finde auch, dass Alkis Objektivität gegenüber AMD arg gelitten hat die letzten Monate.

Der Witz des Jahrtausends, dass du dich über fehlende Objektivität beklagst.
Etwas, wo du nie bist...

Alleine der Knaller letztens, dass Zen 2 die Taktraten immer erreicht hat. Ich war ja sogar selbst betroffen.

Warum sollte es ein Knaller sein, mein Zen2 und der von meinem Dad laufen immer über den von AMD versprochenen Taktraten...
Soll halt mal verkommen, dass man manchmal auch einfach Pech hat!

Musste meinen 3950X in die RMA schicken, weil der max. mit 4.55GHz lief. Nach dem Tausch hatte ich dann 4.75GHz und messbar mehr Singlecoreleistung.

Dass man auch mal Pech bei elektronischen Geräten haben kann ist wohl neu für dich? Ich hatte schon Boards von Asrock, da lief die CPU @Default nicht stabil. Gleiche CPU auf nem Asusboard konnte ich sogar übertakten, da andere auf Asrock schwören hatte ich wohl ein Montagsmodell erwischt...

Es geht ja auch darum, dass AMD konkurrenzfähig ist. Nehmen wir mal an (ich denke übrigens, dass es so sein wird), dass der 13900K eine bessere Singlecoreleistung hat, stärker in Spielen ist und dann auch noch leicht schneller und gleich schnell im Mutlicore sein wird, warum sollte man dann einen Ryzen kaufen?

Ja du nimmst an - dass intel besser sein wird (wie immer) - derweil haben wir zur Gamingleistung noch gar nichts gesehen und wissen gar nicht, was AMD innerhalb des Designs noch verbessert hat. Sie werben ja explizit damit, dass Zen4 speziell für Gamer ist.
Aber das zum Thema Objektivität!
Außer den Cinebench werden haben wir rein gar nichts belegbares und dass Cinebench und Gaming zwei paar Schuhe sind, hat man ja am 5800X3D auch deutlich gesehen. Und im Gegensatz zu intel, hatte ja AMD bei Zen2,3 relativ hohe Latenzen, was sich durchaus aufs Gaming auswirkt...
Von daher einfach mal abwarten, bis gesicherte Infos kommen.

TSMC's 5nm ist nicht ganz billig. Ich denke nicht, dass AMD dann vom Preis her aggressiv angreifen wird, zumal Intel auch preislich reagieren kann.

Deswegen macht AMD ja Chiplets, um die gestiegenen Waferkosten aufzufangen... Solltest du ja eigentlich wissen, dass dies mit der Hauptgrund war, da man somit einfach auch kostengünstiger fertigen und besser skalieren kann.

 

[Incredible Alk]

Evtl. mag mal jemand gucken, was 105 versus 125 ausmacht bei einem 5950X?

Wenn mans der Automatik überlässt nicht viel (ob ich die 142 PPT stock einhalte oder 170W sowie höhere Stromlimits erlaube hebt den Allcore Takt unter großer Last um grob 300-400 Mhz an). Ich vermute aber dass da die Automatik einfach außerhalb ihres Zielbereiches weniger gut ist, denn manuell eingestellt geht da durchaus mehr.

Dennoch - ZEN3 ist da schon in einem sehr ineffizienten Bereich angekommen. Wer auf 16 Kernen über sagen wir mal 4,4 GHz hinauswill bei hoher Last auf allen Threads muss schon mächtig Strom reinpfeffern wo die 4,0 Ghz noch sehr entspannt machbar sind (im wahrsten Sinne des Wortes). Ich gehe davon aus, dass der 5nm Prozeß die Sache deutlich verschiebt aber es wird wohl trotzdem dabei bleiben dass ab einem gewissen Punkt die nächsten 200 MHz mit SEHR viel mehr Power erkauft werden müssten. Ich glaube nicht dass AMD den ganz harten Weg (jetzt schon) geht wie es Intel beim 12900KS tut.

 

[Gelöschtes Mitglied 217606]

Warum sollten sie das? Du weißt doch überhaupt nicht, wie viel sich der neue I/O Part genehmigt... Benötigt dieser weniger als der alte hat man direkt 40-50W mehr für die Cores zur Verfügung und das sollte doch ausreichend sein, muss ja nicht alles auf 200+W gehen!

Was verbraucht denn der aktuelle I/O-Die? 30W? Wenn man 10W spart, haben beide Chiplets 5W mehr. Wahnsinn. Das Problem ist doch eher aktuell der Idle Verbrauch und fehlende P-States.

Der Witz des Jahrtausends, dass du dich über fehlende Objektivität beklagst.
Etwas, wo du nie bist...

Ich muss als Entwickler einer Open Source Benchmark Software die international von zig Reviewern eingesetzt wird 150% objektiv sein. Deswegen fällt mir auch der massive BIAS in der Community so auf.

Warum sollte es ein Knaller sein, mein Zen2 und der von meinem Dad laufen immer über den von AMD versprochenen Taktraten...
Soll halt mal verkommen, dass man manchmal auch einfach Pech hat!

Weil das grober Unfug ist. Zen 2 hatte nachweislich Taktprobleme.* Das "up to" auf der Website wurde später nach Bekanntwerden der Probleme eingefügt. Ich hatte über 700 Euro für die CPU bezahlt und bestehe entsprechend darauf, dass die Leistung, die auf der Verpackung steht, erreicht wird.

Ein RMA hatte das Problem gelöst. Nun besitze ich einen 3950X, der auf knapp über 4.7GHz boostet.

* Falls das missverständlich ist. Natürlich hatte ein hoher Prozentsatz der CPUs keine Probleme mit den Taktraten.

 

[PCGH_Torsten]

Die iGPU braucht für einen positiven Effekt nicht zentral positioniert sein. Alleine dadurch dass durch Wärmeleitung das Material erwärmt wird und dadurch die effektive Fläche zum IHS deutlich erhöht dürfte schon ausreichend sein.
Reicht ja wenn man nur mal auf die Ryzen schaut und sieht wie die geringe Fläche Probleme bereitet.

Aber schön das AMD auf die Brechstange verzichtet.Reicht schon wenn man im idle säuft.

Ein Chip-Bereich mit großer Kontaktfläche zum Heatspreader nützt wenig, wenn der Kontakt zum restlichen Chip schlecht ist. Wir reden hier von maximal 1 mm dünnem Silizium – da bekommst du nicht so ohne weiteres Wärme über 2 cm horizontal transportiert. Trotz schlechterem Wärmeübergang ist die Ableitungs in den Heatspreader dann besser. Bei Vergleich Intel vs. AMD darf man hierbei auch nicht vergessen, dass bei Intel nicht nur die beiden CPU-Kerne an einem Ende einen Teil ihrer Abwärme auf die IGP übertragen kann, sondern auch noch die am anderen Ende an den IMC oder die E-Cluster und alle Kerne außerdem seitlich zu den PCI-Express-PHYs. Da steht überall etwas mehr Fläche zur Verfügung – und umgekehrt schlummert im Zentrum des Chips nur ein effizienter On-Die-Ringbus statt dem recht anspruchsvollen off-Die-IF. Trotzdem ist die Wärmeableitung aus dem Alder-Lake-Package ein echtes Problem. 250-260 W mit Luftkühlung, 300 W mit sehr leistungsfähiger Wasserkühlung – mehr geht nach meiner Erfahrung nicht und >200 W schafft man bei Zen 3 auch. So langsam aber sicher macht sich einfach die Fertigungsgröße bemerkbar, über die sich einige schon bei Ivy Bridge Sorgen gemacht haben.

Ähm.. kleiner Zahlendreher oder? :p

Du meinst, es waren eigentlich 7^10 Watt?
Die Spannungswandler der bisherigen Mainboards sind jedenfalls keine sinnvollen Designs für CPUs zwischen 150 und 200 W. Wenn da nicht der letzte Billigschrott verbaut wurde (und warum sollte das plötzich der Fall sein?) haben die High-End-Platinen mal wieder Reserven bis mindestens 500 W, mit ordentlicher Belüftung >1.000 Watt. (2.000 @SuBZerO)

Ich gehe (seit Monaten und noch immer^^) davon aus, dass wir wieder eine 125W-TDP-Klasse bekommen und die 170 das PPT sind.
Ich sehe einfach keinen wirklichen Grund dafür warum AMD 170W TDP (= >200 PPT) reinhämmern müsste wenn die Taktraten nur moderat steigen (was aus dem Prozeß kommen sollte) und kein 3. Chiplet für nen 24-Kerner existiert. Einen so großen Unterschied in der Leistungsaufnahme nur durch mehr L2-Cache/bessere IPC sehe ich nicht kommen, das wäre höchstens in Spezialfällen drin (wir können jetzt next-Level-AVX und spielen Prime).

Ich bin auch darauf gespannt wie viel sich der neue I/O-Chip gönnt - viel mehr Stuff drin aber von 12nm auf 6nm ist auch ein beträchtlicher Shrink. Und ob AMD es wohl dieses Mal geschafft hat, ihm zumindest grobes Stromsparen im Idle beizubringen (etwa nicht genutzte PCIe-Lanes und erst Recht die iGPU abzuschalten)?

Zu den technischen Bedürfnissen kann ich noch nichts sagen. Die groben Angaben von AMD sind ja eigentlich ziemlich mieß: 20 Prozent mehr PPT um 10 Prozent mehr Takt rauszuquetschen und damit werden dann 15 Prozent mehr Leistung erreicht? Sorry, aber bei gleichzeitigem Umstieg auf DDR5 und mit so einer Power-Keule halte ich diese Versprechen, in dem ich einen 12600_ übertakte. AMD wechselt gleichzeitig die Architektur und legt einen Full-Node-Sprung bei der Fertigung hin. Da müsste eigentlich viel mehr Leistung bei gleichbleibendem Verbrauch möglich sein. Ich glaube daher, dass die bislang gemachten Angaben nur ein unvollständiges Bild zeigen und kein Urteil erlauben, was AMD als Obergrenze plant, planen könnte oder planen sollte. Auf alle Fälle wird Meteor Lake Teil des "warums" dieser Planungen sein.

Was verbraucht denn der aktuelle I/O-Die? 30W? Wenn man 10W spart, haben beide Chiplets 5W mehr. Wahnsinn. Das Problem ist doch eher aktuell der Idle Verbrauch und fehlende P-States.

Ich glaube die höchsten Schätzungen liegen bei 35 bis 40 W. Aber wie der X570 zeigt, ist dieses Stück Silizium nicht einfach nur in einem alten Prozess gefertigt, sondern auch insgesamt recht ineffizient designt. Wenn AMD beides löst, könnten sie also möglicherweise auch auf 10-15 W runter und somit 10 W je CCD freischaufeln. Ausgehend von bislang 50-60 W ist das ein ganz netter Boost und beinahe auf Augenhöhe mit je 15 W extra durch eine PPT-Ausweitung.

 

[Bl4ckR4v3n]

Ein Chip-Bereich mit großer Kontaktfläche zum Heatspreader nützt wenig, wenn der Kontakt zum restlichen Chip schlecht ist. Wir reden hier von maximal 1 mm dünnem Silizium – da bekommst du nicht so ohne weiteres Wärme über 2 cm horizontal transportiert. Trotz schlechterem Wärmeübergang ist die Ableitungs in den Heatspreader dann besser. Bei Vergleich Intel vs. AMD darf man hierbei auch nicht vergessen, dass bei Intel nicht nur die beiden CPU-Kerne an einem Ende einen Teil ihrer Abwärme auf die IGP übertragen kann, sondern auch noch die am anderen Ende an den IMC oder die E-Cluster und alle Kerne außerdem seitlich zu den PCI-Express-PHYs. Da steht überall etwas mehr Fläche zur Verfügung – und umgekehrt schlummert im Zentrum des Chips nur ein effizienter On-Die-Ringbus statt dem recht anspruchsvollen off-Die-IF. Trotzdem ist die Wärmeableitung aus dem Alder-Lake-Package ein echtes Problem. 250-260 W mit Luftkühlung, 300 W mit sehr leistungsfähiger Wasserkühlung – mehr geht nach meiner Erfahrung nicht und >200 W schafft man bei Zen 3 auch. So langsam aber sicher macht sich einfach die Fertigungsgröße bemerkbar, über die sich einige schon bei Ivy Bridge Sorgen gemacht haben.

Du verlierst letzten Endes effizienz, mehr Fläche wird aber weiterhin Vorteile mitbringen. Es agiert halt auch bei Distanz weiterhin wie eine Kühlrippe. Und bei Zen3 hängt es auch wieder ab was für eine CPU verwendet wird. Bei den 1 CPU-Chiplet Designs wirds mit 200W schon eng.
Auch sollte man dran denken, wäre die Wärmeverteilung so kritisch wären die Temperaturen eines einzelnen Kerns auch wesentlich peoblematischer wie sie heute sind.