[Review] G.Skill Ares DDR3-1333 CL9 16-GiByte-Kit im PCGHX-Check - Viel Speicher zum Schnaeppchen-Preis

xTc

Volt-Modder(in)
[Review] G.Skill Ares DDR3-1333 CL9 16-GiByte-Kit im PCGHX-Check - Viel Speicher zum Schnäppchen-Preis

full

Dies ist ein interaktives Inhaltsverzeichnis. Die einzelnen Menüpunkte lassen sich anklicken und Ihr gelangt sofort zum gewünschen Punkt. Weiterhin befindet sich unter jedem Abschnitt ein "Zurück zum Inhaltsverzeichnis"-Button, mitdem Ihr direkt zum Inhaltsverzeichnis zurückkommt. Die Bilder lassen sich auf Wunsch auch vergrößern. Hierzu ist lediglich ein Klick auf das gewünschte Bild nötig.​


An dieser Stelle möchte ich mich bei G.Skill bedanken, die mir ein Muster für diesen Test zur Verfügung gestellt haben.
Auch möchte ich mich bei Caseking, Asus, MSI und Enermax für die freundliche und unkomplizierte Bereitstellung weiterer Komponenten für das Testsystem bedanken.​

Mit den neu vorgestellten Speicher-Kits der Ares-Serie geht G.Skill auf einen Wunsch seiner Käufer ein, der schon lange überfällig war. Bei einigen Systemen verursachten die Heatspreader aktueller Ripjaws-, RipjawsX- oder RipjawsZ-Speicher-Kits Kompatibilitätsprobleme, da sie mit dem CPU-Kühler kollidierten. Diese Problematik möchte G.Skill mit den neuen Ares-Speichermodulen aus dem Weg räumen und spendiert diesen deshalb extra flache und kompakte Heatspreader. Damit die neuen Speicher-Module in möglichst vielen Systemen genutzt werden können, bietet G.Skill die Kits in unterschiedlichen Konfigurationen an. Neben mehreren Speicher-Kits für Dual-Channel-Systeme gibt es auch einige Kits, die aus vier Speichermodulen bestehen und für Intels neue X79-Plattform gedacht sind. Nachdem sich in einem der letzten Tests eins der schnelleren Ares-Speicher-Kits auf dem Prüfstand beweisen musste, folgt nun ein günstigeres Einsteiger-Kit für Dual-Channel-Systeme. Die zwei 8 Gigabyte großen Module des Einsteiger-Kits laufen im DDR3-1333-Modus bei CL9-9-9 und verfügen über orangene Heatspreader. Im folgenden Test muss das kompakte Kit zeigen, ob die preisgünstigen Speicherriesen auch mit ihren Overclocking-Ambitionen überzeugen können.​

G.Skill liefert das Speicher-Kit der Ares-Serie in einer einfachen Plastikverpackung aus, die bei allen Kits der Serie gleich ist. Aufgrund der einfachen Plastikverpackung sind die Module sofort sichtbar. Neuerdings sind die Module in der Verpackung so ausgerichtet, dass man den Sticker auf dem die Spezifikationen abgedruckt sind, direkt sehen kann. Neben dem Ares-Schriftzug ist auch der „G.Skill“-Schriftzug auf der Vorderseite der Verpackung sichtbar. Leider verzichtet G.Skill beim hier getesteten Ares-Kit hinzuzufügen, für welche Plattformen das Kit geeignet ist.
Auf der Rückseite der Verpackung findet der Käufer zwei weitere der insgesamt vier Speichermodule und Informationen über das Speicher-Kit. Darüber hinaus findet man auf der Rückseite der Verpackung Informationen über die Garantiebedingungen. G.Skill gewährt den Käufern der neuen Ares-Speichermodule eine lebenslange Garantie und die Unterstützung des technischen Kundendienstes. Der Garantiezeitraum ist in Deutschland allerdings aufgrund der Gesetze auf zehn Jahre begrenzt. Da G.Skill mittlerweile auch ein RMA-Zentrum in Europa hat, wäre es wünschenswert, wenn dieses auch auf der Verpackung aufgeführt würde. Wie bei den meisten Speicher-Kits von G.Skill üblich, informiert ein Sticker auf der Rückseite der Verpackung darüber, welches Kit potenzielle Käufer nun in den Händen halten. In diesem Fall (F3-1333C9D-16GAO) ist das Kit für den DDR3-1333-Modus mit Latenzzeiten von CL9-9-9 vorgesehen. Der Lieferumfang enthält neben den vier Speicherriegeln auch ein G.Skill Case-Badge.​

Mit den Ares-Modulen geht G.Skill auf den in der Vergangenheit oft geäußerten Wunsch ein, Speichermodule mit kompakten Heatspreadern anzubieten. Obwohl die Heatspreader der Ripjaws-Module verglichen mit Modulen anderer Hersteller eher klein ausfallen, kommt es bei einigen Luftkühlern dennoch zu Kompatibilitätsproblemen. Diese Problematik möchte G.Skill mit den neuen Ares-Modulen umgehen und spendiert diesen deshalb einen äußerst kompakten Heatspreader. Auch farblich bestreitet G.Skill mit den Ares-Modulen neue Wege. Anders als bei den RipjawsZ-Modulen verzichtet G.Skill diesmal auf schwarze und rote Heatspreader und greift auf ein grelles orange sowie ein kräftiges hellblau zurück. Die Farbe der Heatspreader ist allerdings abhängig von den Spezifikationen. Schnellere Kits mit schärferen Latenzzeiten bekommen blaue Heatspreader, Kits mit lockeren Latenzzeiten und niedriger Taktrate bekommen orangene Heatspreader. So verfügt das 2 x 8 GiByte DDR3-1333 CL9-9-9 Kit über orangene Heatspreader, das 2 x 8 GiByte DDR3-1600-Kit mit Latenzzeiten von CL10-10-10 aber über blaue Heatspreader. Wie bei den meisten Speicher-Kits üblich spendiert G.Skill auch den Modulen der Ares-Serie ein schwarzes PCB. Dies dürfte besonders für Casemodder interessant sein, die wirklich auf jedes Detail achten.
Die hier getesteten orangenen Ares-Module passen farblich ideal zu allen schwarzen oder orangenen Mainboards. Farblich passen die orangenen Ares-Module gut zum Biostar TZ77XE4. Aufgrund der relativ geringen Höhe der Heatspreader von 3,2 cm passen die Ares-Speichermodule wirklich ohne Probleme unter jeden Prozessorkühler. Ob die Heatspreader allerdings unbedingt nötig sind, sei mal so dahingestellt. Selbst bei einer Spannung von 1,50 Volt werden die Heatspreader nur minimal warm. Einige Schlaufen und Lüftungsschlitze sollen die Kühleigenschaft der Heatspreader verbessern. Die von den Speicher-Chips erzeugte Abwärme wird so an den im Gehäuse vorhandenen Airflow weitergegeben und abgeführt.
Auf einer der beiden Seiten verfügen die Module über einen Sticker, auf dem die Spezifikationen abgedruckt sind. Neben der Taktrate findet der Käufer doch noch Angaben zu den Latenzzeiten und der benötigten Spannung. Im Fall des Musters läuft das Kit im DDR3-1333-Modus (667 MHz) mit Latenzzeiten von CL9-9-9 und einer Spannung von 1,50 Volt.​



Damit weitere Bilder des Speicherkits angezeigt werden, bitte auf Klick "Show" klicken. Um das gewünschte Bild zu vergrößern, reicht es aus, dieses einfach anzuklicken.​

full

Die Spezifikationen im Überblick: Das Speicher-Kit besteht aus vier Riegeln mit je 8.192 MiByte. Die Module sind für den DDR3-1333-Modus (667 MHz) mit Latenzzeiten von CL9-9-9 zertifiziert und benötigen für den stabilen Betrieb eine Spannung von 1,50 Volt (lt. G.Skill). Obwohl G.Skill die Ares-Speicher-Kits damit umwirbt, sowohl zu AMD- als auch Intel-Systemen kompatibel zu sein, trifft die Aussage nicht auf das hier getestete Kit zu. Das hier verwendete Kit (F3-1333C9D-16GAO) ist lediglich für Sockel 1155 und Sockel 1156 Systeme gedacht.​

Leider verzichtet G.Skill beim hier getesteten Speicher-Kit auf ein XMP-Profil. So ist es nicht möglich, alle Latenzzeiten automatisch zu übernehmen. Lediglich vier Fallback-Profile für 533, 609, 685 und 761 MHz sind hinterlegt. In der Praxis werden die Latenzzeiten von CL9-9-9-27 aber fast korrekt eingestellt. Lediglich der rTAS-Wert weicht etwas vom Vorschlag des Jedec-Profils ab.​

Gegenüber der Sockel 1156 Plattform besteht bei der neuen Sockel 1155 Plattform wieder die Möglichkeit, höhere Speicherteiler zu wählen. Ohne Steigerung des Referenztaktes war es je nach Prozessor möglich, den Speicher im DDR3-1333-Modus bzw. DDR3-1600-Modus zu betreiben. Die neue Sockel 1155 Plattform bietet je nach Mainboard die Möglichkeit, den Speicher im DDR3-2400-Modus zu betreiben. Die meisten Mainboards bieten allerdings nur einen maximalen Teiler für DDR3-2133. Der DDR3-2400-Teiler läuft auf den wenigsten Systemen.
Anders als bei der Sockel 1156 Plattform besteht allerdings nicht mehr die Möglichkeit, den maximalen Speichertakt über den Referenztakt auszuloten. Da viele Sandy Bridge Prozessoren schon bei einem Referenztakt über 105,0 MHz schlapp machen, ist theoretisch ein maximaler Speichertakt von DDR3-2240 (1120 MHz) möglich. Entsprechend dieser Tatsachen orientieren sich die meisten Speicherhersteller an den Speicherteilern und bringen passende Kits für den DDR3-1600- oder DDR3-1866-Modus auf den Markt. Da die Sandy Bridge Plattform beim Austesten des maximalen Speichertakts bei vorgegebenen Latenzzeiten nicht mehr so flexibel ist, muss der Testparcours auch etwas angepasst werden. Es ist nunmehr viel interessanter, den Speicher mit dem Werkstakt zu betreiben und die Latenzzeiten so weit wie möglich anzuziehen.​

Passend zu Speichertest auf der neuen Sockel 1155 Plattform wurde auch das Testsystem entsprechend angepasst. Als Mainboard wird ein Asus Maximus IV Extreme mit Intel P67 Chipsatz verwendet. Auf die Verwendung eines Z68-Mainboards wird verzichtet, das dies bei den erreichten Ergebnissen keinen Unterschied ergibt. Als Bios wird die zurzeit aktuelle Version „2105“ verwendet. Als Prozessor kommt ein Intel Core i7-2600K zum Einsatz. Damit der Prozessor auch ausreichend gekühlt wird, wurde ein Thermalright Archon verbaut. Für die Bildausgabe wird eine Geforce GTX 560 Ti 448 Cores Classified von EVGA genutzt. Das Testsystem ist im Übrigen vorgetestet. Es kann daher davon ausgegangen werden, dass der hier getestete Speicher nicht limitiert wird. Die weiteren Komponenten des Testsystems im Überblick:​
full


full

Mit der Standardspannung von 1,50 Volt lassen sich die Latenzzeiten der 8 Gigabyte großen Ares-Module auf CL8-9-8-24 verschärfen. Wurde der tRCD-Wert bei 1,50 Volt auch auf 9 gesetzt, startete das System nicht mehr. Erst mit einer leichten Spannungserhöhung auf 1,65 Volt liefen die Module mit Latenzzeiten von CL8-8-8-24. Eine weitere Verschärfung der Timings auf CL7-8-7 war allerdings nicht möglich.​


full

Der DDR3-1600-Modus (800 MHz) ist wenig überraschend nur mit stark gelockerten Latenzzeiten möglich. Hier haben preisgünstigere 8-Gigabyte-Module meist das Nachsehen. Mit einer Spannung von 1,50 Volt war der DDR3-1600-Modus nur mit Latenzzeiten von CL10-10-10-30 möglich. Auch eine Spannungserhöhung auf 1,65 Volt ermöglichte nur eine Verbesserung auf CL9-10-10-27.​

Obwohl die 8-Gigabyte-Module im DDR3-1333-Modus mit CL9-9-9 ab Werk nur mit 1,50 Volt arbeiten, lässt sich die Spannung im Praxis-Test sogar auf 1,35 Volt senken. Zwar bootet das System auch mit 1,30 Volt, der Stabilitätstest bricht nach einiger Zeit ab.​

Üblicherweise würde es an dieser Stelle nun Benchmarks geben, die zeigen ob das System durch schnelleren Speicher profitiert. Bei Arbeitsspeicher-Tests bei denen das neue Sockel 2011 Testsystem verwendet wurde, wird es für jeden Test allerdings keine einzelnen Benchmarks geben. Ich verweise an dieser Stelle auf den kommenden Test des Intel Core i7-3930K. Dort findet Ihr Benchmarks, wie viel Leistung der Prozessor durch schnelleren Speicher zulegt. Wer vorhat, das Speicherkit auf einer anderen Plattform zu nutzen, findet bei den anderen Tests weitere Ergebnisse.

[Review] Intel Core i7-3930K im PCGHX-Overclocking-Check
[Review] AMDs A8-3850 für die Lynx-Plattform im PCGHX-Overclocking-Check
[Review] AMD FX-4100, FX-6100 und FX-8150 im PCGHX-Overclocking-Check
Weitere Benchmarks zu Sockel 1155 Systemen

Angesichts der Kapazität pro Modul und den Spezifikationen sollte klar sein, dass das Ares-Kit nicht an Overclocker gerichtet ist. Primär stehen bei diesem Kit aber die Kapazität von 8 Gigabyte pro Modul, der günstige Preis und der kompakte Heatspreader im Vordergrund. Durch den kleinen Heatspreader passen die Ares-Module unter jeden CPU-Kühler und verursachen keine Kompatibilitätsprobleme. Hier hat G.Skill sein Ziel auf ganzer Linie erfüllt und bietet neben den altbekannten Modulen der unterschiedlichen Ripjaws-Serien endlich Speichermodule für kompakte Systeme.
Die Overclocking-Ergebnisse sind bei diesem Kit - was aber zu erwarten war - nicht berauschend. Das Kit läuft ab Werk im DDR3-1333-Modus (667 MHz) mit Latenzzeiten von CL9-9-9 bei 1,50 Volt. Ohne Spannungserhöhung lassen sich die Latenzzeiten minimal auf CL8-9-8-24 verschärfen. Mit 1,65 Volt ist eine Verbesserung auf CL8-8-8-24 möglich. Bei höheren Taktraten geht den Speichermodulen aber schnell die Luft aus. Für den DDR3-1600-Modus (800 MHz) bei 1,50 Volt müssen Latenzzeiten auf CL10-10-10-30 gelockert werden. Selbst mit 1,65 Volt ist nur eine minimale Verbesserung auf CL9-10-10-27 möglich. Wird der tRCD-Wert auf 9 gesetzt, startet das System nicht mehr. An höhere Taktraten als 800 MHz war, angesichts der gelockerten Latenzzeiten, nicht zu denken. Dafür können die Module beim Undervolting-Test umso besser abschneiden. Der DDR3-1333-Modus mit CL9-9-9-27 ist selbst bei einer Spannung von 1,35 Volt noch problemlos möglich. Für 8 Gigabyte Module auch keine Selbstverständlichkeit.
Mit aktuell 85 Euro gehört das hier getestet G.Skill Ares-Kit zu den günstigsten Speicher-Kits welche aus zwei 8 Gigabyte Modulen bestehen. Wer darauf verzichtet, das Speicher-Kit großartig zu übertakten, kann bedenkenlos zugreifen. Wer allerdings doch auf Overclocking wert legt, sollte sich nach einem anderen Speicher-Kit mit besseren Werks-Spezifikationen umsehen. Der Preis von 85 Euro ist aber durchaus in Ordnung.
full


 
Zuletzt bearbeitet:
AW: [Review] G.Skill Ares DDR3-1333 CL9 16-GiByte-Kit im PCGHX-Check - Viel Speicher zum Schnäppchen-Preis

DDR3-1600 10-10-10-30 bzw. 9-10-10-27 ist bei der Kapazität und den spezifizierten Werten eigentlich ganz ordentlich, finde ich. Das geht mit manchen 2x4er-DDR3-1333-Kits nicht.

Ich habe mir erlaubt, den kleinen Tippfehler in der Überschrift (DDR3-1336) zu korrigieren.
 
AW: [Review] G.Skill Ares DDR3-1333 CL9 16-GiByte-Kit im PCGHX-Check - Viel Speicher zum Schnäppchen-Preis

Also bei DDR3-1600 hab ich meine Schmerzgrenze eigentlich bei CL9-9-9. Es gibt ja auch schon Module die schaffen das locker. ;)
 
Zurück