Neuer Sockel bei Intel: Ab Meteor Lake kommt Sockel V1

Wobei es ja egal ist ob der Sockel oder Chipsatz nicht mehr kompatibel ist. ;-)
Nicht so wirklich, bei letzterem bist du eher dem Mobo Hersteller ausgesetzt. Ich weiß jetzt nicht mehr, welcher Chipsatz es war, da schon >10 Jahre her das Ganze. Aufjedenfall hatte ich ein Mainboard von MSI mit dem größten nforce Chipsatz - ich glaube es war der nforce 590 SLI gewesen - und theoretisch wären auch die neueren CPUs auf dem Chipsatz und Mainbord gelaufen. Nur MSI hatte einfach kein Bock gehabt das Bios zu pflegen und so schaute ich in die Röhre, obwohl es z.B. bei Asus und Gigabyte Mainboards mit gleichem Chipsatz gab, bei denen das kein Problem war.
Und die größte Farce an der Sache war, für einige günstige Mainboards hatte MSI entsprechende Biose nachgeliefert... Also wie du siehst kann da AMD und intel recht wenig für, wenn der Mainboardhersteller schlicht und ergreifend keinen Bock hat. Aus ihrer Sicht ja auch verständlich, die wollen dir ja ein neues Mainboard andrehen...
 
Ein neuer Sockel erfüllt mich mit Gram und Scham. Ich verstehe nicht wie Intel seine wechselfreudigen Nutzer derart auf´s Abstellgleich stellen darf. Hier sollte man rechtliche Schritte einleiten, um den Menschen ihre freie stets abwärtskompatible Sockelwahl zu gewährleisten.
 
Das macht AMD besser (wenn auch manchmal nur nach Druck durch die Käufer):
Durch Druck kam Ryzen 3000 auch auf X370/X470 und den jeweiligen B Varianten. AMD wollte da auch erst nicht.
Zum Ende von AM4 zeigt sich AMD jedoch vorbildlich, in dem Ryzen 5000 auch für X370/X470 endlich freigegeben wurde. Rein theoretisch kommt man mit einem Board aus 2017 und aktuellen Ryzen 5000 locker an die 10 Jahre aus. Auch wenn AMD das sicher nicht ganz freiwillig getan hat, ist es trotzdem vorbildlich im Hinblick auf den Elektronik Müll und die Resourcen. Allemal viel besser als dieses "Sockel wechsel dich Spiel" bei Intel alle 2 (oder nun auch womöglich weniger) Jahre.

Offiziell wird Ryzen 1000 auf X570/B550 nicht unterstützt. Auf so machen Brettern laufen sie trotzdem problemlos. Hatte meinen alten R5 1600 mal auf ein Asus X570 TUF Gaming, als auch auf MSI X570 Tomahawk und B550 Tomahawk gesteckt. In allen 3 Fällen wurden die CPU problemlos erkannt und lief.
 
Offiziell wird Ryzen 1000 auf X570/B550 nicht unterstützt. Auf so machen Brettern laufen sie trotzdem problemlos. Hatte meinen alten R5 1600 mal auf ein Asus X570 TUF Gaming, als auch auf MSI X570 Tomahawk und B550 Tomahawk gesteckt. In allen 3 Fällen wurden die CPU problemlos erkannt und lief.
Kann ich bestätigen, wobei ich den nicht ganz ernst zu nehmenden Eindruck habe, dass auf dem B550 Tomahawk auch eine Salami oder gar ein Intel als CPU funzen würde.
Das Brett hat eine gewisse Magie... :D
 
Und den grandiosen V10 auslassen? :wow:

Be careful what you wish for...


Rein von der Tradition her müsste aber ohnehin bei V5 Schluss sein. Es gab nämlich
- 1× Sockel T (775)
- 2× Sockel B (1366 und den kaum bekannten 1356)
- 3× Sockel G (Mobile von Nehalem bis Haswell, musste ich auch nachgucken)
- 4× Sockel R (2011, 2011-1, 2011-v3 und 2066. Ich weiß nicht, was aus Leuten wird, die sich nach -2 erkundigen)
- 5× Sockel H (1156, 1155, 1150, 1151 (SKL) + 1151 (CFL), 1200. Übrigens die einzige Serie, die ab "1" statt "0" zählt. "Es gibt zwei Arten von...")

Und der Gag ist: Das ist auch die Reihenfolge gemäß des Durchschnittsalters jeder Gruppe. Sockel V als jüngstes Mitglied sollte also sechs Mitglieder bekommen. :-)

(Oder sieben, wenn man den Sockel P berücksichtigt. Der ist jetzt bei "P5" – nach nur vier Versionen die auf zusammen zwei Formate kommen. Da mache ich aber nicht mit, es gibt nur eine vierteilige Triologie mit einem fünften Band.)


Durch Druck kam Ryzen 3000 auch auf X370/X470 und den jeweiligen B Varianten. AMD wollte da auch erst nicht.
Zum Ende von AM4 zeigt sich AMD jedoch vorbildlich, in dem Ryzen 5000 auch für X370/X470 endlich freigegeben wurde. Rein theoretisch kommt man mit einem Board aus 2017 und aktuellen Ryzen 5000 locker an die 10 Jahre aus. Auch wenn AMD das sicher nicht ganz freiwillig getan hat, ist es trotzdem vorbildlich im Hinblick auf den Elektronik Müll und die Resourcen. Allemal viel besser als dieses "Sockel wechsel dich Spiel" bei Intel alle 2 (oder nun auch womöglich weniger) Jahre.

Offiziell wird Ryzen 1000 auf X570/B550 nicht unterstützt. Auf so machen Brettern laufen sie trotzdem problemlos. Hatte meinen alten R5 1600 mal auf ein Asus X570 TUF Gaming, als auch auf MSI X570 Tomahawk und B550 Tomahawk gesteckt. In allen 3 Fällen wurden die CPU problemlos erkannt und lief.

Schade, dass die Mainboard-Hersteller solche eigenmächtigen Kompatibilitätserweiterungen nicht auch beim Sockel 1151 (SKL) gewagt haben; nicht einmal heimlich wie für AMD. Intel selbst erachtete den Druck damals ja scheinbar nicht als ausreichend (was bei AMD bis heute für Feierlaune sorgen muss); aber rein technisch ist ein Z170-auf-9900K-Upgrade auch so eine 10-Jahres-Konfiguration wie 5900X-auf-X370. Und bei den 1151er-Platinen liegt nicht einmal ein PCI-E-Sprung dazwischen, für den man passende Firmware vom CPU-Hersteller bräuchte, ohne in den Knast zu wandern. Sockel-1151-SKL-Platinen, bei denen die "rsvd"-Kontakte vorschriftsgemäß blind enden (und das weiß man als Mainboard-Hersteller ja) brauchen nur ein UEFI-Update für Coffee-Lake-Kompatibilität einschließlich aller Features.
(Und wenn je nach Pinout – leider nicht öffentlich – würde es mich nicht einmal wundern, wenn nach ein paar gezielten Cutterschnitten auch Comet Lake läuft. Die Mobile-CML-Versionen vertreibt ein Asiate sogar schon seit längere Zeit auf 1151-SKL-Packages.)
 
Zuletzt bearbeitet:
Der 775er hatte eine relativ lange Lebenszeit - auch wenn es vermutlich nur sehr wenige Platinen/Chipsätze gab
(wenn überhaupt), die sowohl mit den letzten Pentium 4 Modellen , als auch mit den späten Core 2 bestückt werden konnten.

AM4 hat(te) übrigens eine Lebenszeit von September 2016 bis "Q3" 2022.
Vom 775 hatte ich 2 Systeme. Das eine Mobo Asrock Dual Sata war zuerst ein Dualcore E2200 verbaut, später dann ein Q6600.
Das andere ein Gigabyte 965 irgendwas. Angefangen mit E6320, Q8400, Q6600 und zum Schluß ein Xeon 3360.
 
Für eingefleischte Intel Fans gibt,s dann ein neues Hobby.Neue Mounting-Kit(s) für CPU-Kühler bestellen für jede neue Intel CPU-Generation.:ugly:
 
Bei mir war es damals ein Maximum II Formula samt E6420. Das hat auch echt Spaß gemacht.

Die Sockelpolitik stört mich persönlich weniger. Ich rüste allein schon wegen dem eigenen Bastreldrang doch ständig beides auf.
 
Der 775er hatte eine relativ lange Lebenszeit - auch wenn es vermutlich nur sehr wenige Platinen/Chipsätze gab
(wenn überhaupt), die sowohl mit den letzten Pentium 4 Modellen , als auch mit den späten Core 2 bestückt werden konnten.

Stimmt.
Ich muste aber zweimal das MoBo bei S775 wechseln da irgendwelche Features nicht mehr unterstüzt wurden.
Da lief das mit AM4 deutlich besser; auch wenn es hier noch Luft nach oben gibt.

Bin da gespannt auf AM5.
 
Damit solltest du deine Erklärung doch haben. Für ihn stellt sich das vielleicht so dar, dass es einen Sockel gab, dafür Kühler und als dann 1200 kam ein mounting-kit nötig war. Also für jeden Sockel ein neues Kit. So jedenfalls meine Vermutung.
 
Be careful what you wish for...
Haha geil. Was du wieder ausgräbst.

Schade, dass die Mainboard-Hersteller solche eigenmächtigen Kompatibilitätserweiterungen nicht auch beim Sockel 1151 (SKL) gewagt haben...... Sockel-1151-SKL-Platinen, bei denen die "rsvd"-Kontakte vorschriftsgemäß blind enden (und das weiß man als Mainboard-Hersteller ja) brauchen nur ein UEFI-Update für Coffee-Lake-Kompatibilität einschließlich aller Features.
Dann bleibt aber immer noch die socket occupied Abfrage. Die ist doch hardwired, oder?
Ich weiss bisher nur von MSI Boards, die beim booten nicht prüfen ob ne CPU eingelegt ist.

Also bei So. 1151 kann ich schon verstehen, dass die Hersteller da keine eigenen Wege gegangen sind.
Alles nur weil Intel den Sockel nicht richtig designt hat bzw. ihnen erst später klar wurde, dass sie noch nen 8 Kerner bringen wollen/müssen.
 
Hardwired to what? ;-)
Ich weiß nicht genau, wie das Signal interpretiert wird, aber da sich das Power-Signal ans Netzteil auch via Software beeinflussen lässt und normalerweise sowieso alles hochintegriert abgewickelt wird, muss eigentlich irgendwo ein digitales Stück Firmware im Spiel sein. Soweit ich mich erinnere, nutzen aber nur Asrock und Asus überhaupt diese Funktion. Gigabyte ware meiner Erinnerung nach eher auf dem MSI-Pfad.

Bezüglich des Herstellerverständnisses bin ich nie auf den Boden der Tatsachen durchgedrungen, wer unsympathischer ist: Einerseits hat Intel scheinbar erst sehr spät den Strombedarf der Achtkerner eingeplant. Andererseits scheint aber auch recht überrascht gewesen sein, dass jeder Hersteller mindestes eine Platine mit spezifikationswidriger Beschaltung des Sockels rausgebracht hat; teils mit katastrophalen Folgen. Ein allgemeiner Verzicht auf einen neuen Sockel für Coffee Lake R war Intel also gar nicht mehr möglich, selbst wenn sie gewollt hätten. Ob sie jemals wollten, weiß ich aber nicht.

Mit mehr Motivation/Aufwand hätte man natürlich alternativ bei gleicher Pin-Belegung die Stromfestigkeit hochsetzen können (=> High-Power-Modus auf modernen Boards oder für OC nach 775-Vorbild), ein Package mit Umschaltmöglichkeit bauen können (dito, nur ohne teurere Pins in einem Sockel mit eigentlich ungenutzten Kontakten), Overdrive-Editionen der neuen Prozessoren im alten Package mit verringerter TDP anbieten können oder, falls Comet Lake schon absehbar war, die Skylake-Sockel zumindest 3+3 statt 2+2+2 teilen können. Aber umgekehrt hatten auch die Mainboard-Hersteller einige kundenfreundlichere Optionen als "nur was Intel sagt". Da hat sich niemand mit Ruhm bekleckert. (Außer AMD. Die waren zur richtigen Zeit am richtigen Ort um all die Kunden einzusammeln, die Intel nicht haben wollte.)
 
Damit solltest du deine Erklärung doch haben. Für ihn stellt sich das vielleicht so dar, dass es einen Sockel gab, dafür Kühler und als dann 1200 kam ein mounting-kit nötig war. Also für jeden Sockel ein neues Kit. So jedenfalls meine Vermutung.
Meine Äußerung bezieht sich auf dem 1200er Sockel (Intel Rocketlake oder Cometlake) zu Intel 1700er Sockel,wobei der (1700er-Sockel )Adler Lake CPU der Headspreader nochmals etwas niedriger ist als sein Vorgänger.Und jetzt bei Meteor Lake nochmals die gleiche Geschichte.Zumindest werden bei diesem neue Mounting-Kits nötig werden.
 
Hardwired to what?
Ich vermute zu einer Kontrolllogik auf dem Board. Wie die aussieht, weiss ich aber auch nicht. Keine Ahnung, ob das wirklich eine "Logik" ist, die man programmieren kann oder es einfach nur ein "Schalter" im weitesten Sinne ist.
Kann halt nur sagen, dass es scheinbar keine Softwarelösung gibt.

Ansonsten hast du die Situation schon richtig und gut zusammengefasst. Wäre halt alles Aufwand gewesen, wo keiner Bock drauf hatte.
Im Grunde ist es mir auch egal. Wir haben ne Lösung gefunden und irgendwie finde ich den Moddingaspekt auch ganz cool.
 
Meine Äußerung bezieht sich auf dem 1200er Sockel (Intel Rocketlake oder Cometlake) zu Intel 1700er Sockel,wobei der (1700er-Sockel )Adler Lake CPU der Headspreader nochmals etwas niedriger ist als sein Vorgänger.Und jetzt bei Meteor Lake nochmals die gleiche Geschichte.Zumindest werden bei diesem neue Mounting-Kits nötig werden.

Findest du nicht, dass es etwas voreilig ist, mit solchen aus der Luft gezogenen Behauptungen derart zu hetzen? Es geht um 0,1 mm Unterschied im Mittelwert bei Halterungen, die laut gleicher Quelle bereits 0,7 mm Variation* ausgleichen müssen. Zur Erinnerung: Die bis zu 0,15 mm Unterschied zwischen Sockel 115X und 775 (gar 0,2 mm bezogen auf 1366) waren keinem Kühlerhersteller extra Halterungsmaterial wert. Erst 0,7 mm von 1200 auf 1700 wurden als bedenklich erachtet, aber teilweise auch einfach drübergebügelt.



*: Je nach Leaker schwanken solche Angaben übrigens. Igor hat mal 6,5-7,5 mm für den Sockel 1700 durchgestochen, also 1,0 mm Variation und im gleichen Dokument 0,9 mm für ältere Intel-Sockel genannt. Intel selbst dagegen spezifiziert die auch hier angegebenen 0,7 mm Variation beispielsweise für den 1150, hat sich zuletzt aber leider der Verschwiegenheit AMDs angeschlossen und keine Dokumente zur Kühlung mehr öffentlich gemacht. (Und die zu den CPUs offensichtlich nicht mehr korrekturgelesen: "Z=1.116 mm +/-0.95" für das Alder-Lake-Package würde bedeuten, dass man mal mit 2,06 mmm Platten und mal 0,16 mm Oblaten arbeitet.)
 
und zum Schluß ein Xeon 3360.
Leider eines der Dinge, dessen Kompatibilität Intel ab Skylake gestrichen hat.

Das musst du mir erklären. Das letzte Mounting-Kit passte auf alle 115x- und 1200-Boards. Das erste damit kompatible Board ist damit älter als du hier im Forum bist. :ka:
Zumal AMD dann und wann auch seine Kompatibilität für Kühler, die nicht auf den Klammermechanismus setzen, über den Haufen schmeißt. Siehe Sockel 754/939/940 im Vergleich zu AM2(+)/AM3(+)/FM1/FM2(+) im Vergleich zu AM4. Und dann gab es auch noch die Fußhupe AM1.
 
Zurück