News Intel Lunar Lake: Gerüchte über hohe Multi-Threading-Zuwächse gegenüber Meteor Lake

[PCGH-Redaktion]

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Intel Lunar Lake: Gerüchte über hohe Multi-Threading-Zuwächse gegenüber Meteor Lake

Intel soll bis zu knapp 50 Prozent mehr Multi-Threading-Performance bei Lunar Lake gefunden haben. Wenn man das auch für große Desktop-Systeme konservieren kann, wäre das eine erfreuliche Verbesserung nach dem orakelten Aus für Hyper Threading.

Bitte beachten Sie: Der Kommentarbereich wird gemäß der Forenregeln moderiert. Allgemeine Fragen und Kritik zu Online-Artikeln von PC Games Hardware sind im Feedback-Unterforum zu veröffentlichen und nicht im Kommentarthread zu einer News. Dort werden sie ohne Nachfragen entfernt.

Zurück zum Artikel: Intel Lunar Lake: Gerüchte über hohe Multi-Threading-Zuwächse gegenüber Meteor Lake

 

[BigBoymann]

50% klingt natürlich erstmal völlig irre und viel.

Wenn man aber genauer hinschaut und überlegt, dann sieht man, dass es plötzlich gar nicht soviel ist wie hier suggeriert wird. Meteor Lake (also unser Sparringspartner hier) setzt auf Intel 4, was aber nichts anderes als eine 7nm Fertigung ist. Mit Lunar Lake geht man hin zu N3 von TSMC, was dann letztlich irgendwo zwischen 1,5 und 2 Nodes besser sein sollte, als Meteor Lake. Bei angenommenen 15% zwischen einem Full Node (dürfte etwas mehr sein), dürfte man rein rechnerisch schon knappe 25% Mehrleistung nur aus dem Prozessupgrade ziehen.

50% mit weniger Kernen und ohne HT kann zwar dennoch "gut" sein, allerdings wird im U Bereich immer die Leistungsaufnahme begrenzen und daher ist so ein Leak recht "problematisch", denn der Hersteller (egal ob AMD oder Intel), kann hier einfach eine im Hintergrund stehende Grenze (bei Intel bspw. PL2) anheben und wird dann dennoch in der 15W Klasse (statt aktuell 55W) vieleicht 70W ziehen!

Daher bin ich da vorsichtig, klar ist, dass Lunar Lake, Arrow Lake allesamt enorme Fortschritte im Bereich der Effizienz machen müssen und werden, fraglich bleibt für mich, wie hoch geht die sinnvolle Maximalleistung.

 

[PCGH_Torsten]

N3 ist TSMCs erster Prozess aus der ITRS-5-nm-Klasse und wurde bis zum Erscheinen von Meteor Lake mit weniger als ein Full-Node-Vorsprung gegenüber Intel 4 gehandelt. Nach den MTL-Erwartungen nicht so ganz durchgeschlagen hat, muss man das ggf. revidieren – aber bislang war die überwiegende Interpreation, wenn ich mich richtig erinnere auch von dir, dass MTL durch die unveränderte Architektur der Kerne und nicht durch den Prozess gebremst wird. Wie relevant das letztlich wird, bleibt aber noch abzuwarten, denn N3 gilt nur für den SOC-Teil als gesichert. Für die CPU-Kerne sind 20A der heißeste Favorit. Das wäre exakt eine (Intel-)Generation Fortschritt gegenüber MTL-P. Den ohne weitere Details mit LNL-MX zu vergleichen ist aber sowie risikant, vor allem im Low-Power-Bereich. Da hängt das Budget der Kerne stark davon ab, was das drumherum verbraucht und wie man selbiges überhaupt einrechnet – Stichwort RAM in diesem Spezialfall.

 

[gerX7a]

@BigBoymann , zur Korrektur: "eine 7nm Fertigung", damit hast du voraussichtlich TSMC als Maßstab genommen. Vor dem Hintergrund ist das entsprechende Äquivalent jedoch Intel 7. Das für das Compute Tile von MTL genutzte Intel 4 ist vielmehr mit TSMCs 5 nm zu vergleichen und das eigentliche Endprodukt Intel 3 mit deren optimierten 4 nm-Nodes wie dem N4, vielleicht gar einem N4P?

Ob das, was Intel da am Ende abliefern wird, ein signifikanter Zugewinn sein wird, wird sich bspw. im Wesentlichen in der Adaption der entsprechenden Hersteller zeigen, so bspw. Microsoft & Co oder ob die doch eher vermehrt auf ARM setzen werden.
Intel hat insofern noch "Glück" als dass die mangelnde Kompatibilität zu x86 ihnen noch ein wenig Spielraum gewährt. Es wird aber durchaus interessant zu sehen sein, was sie mit ihrer modernen Fertigung und ihrem Packaging in Verbindung mit TSMCs N3 hinbekommen werden.

@Torsten: Wennn die Übersetzer sich hier nicht vergriffen haben, wird das CPU-Tile tatsächlich auf den N3 setzen und nicht auf Intel 20A. Der wird möglicherweise analog MTL als Übergangsprodukt nur beim mobilen ARL genutzt werden, bevor man den zu 18A weiterentwickelt haben wird ...?

 

[hrIntelNvidia]

Mal schauen was Intel sich da ausgedacht hat. Der Verzicht auf HT könnte hier eine zentrale Rolle spielen. Evtl. hat Intel hier was effizienteres in der Hinterhand. Wobei es weiter sein könnte, dass Intel einen ähnlichen Weg wie AMD geht und auch mit viel Cache Dampf macht.

Ich bin gespannt, was am Ende wirklich rauskommt und wie Intel das realisieren wird.

 

[latiose88]

ALso das was intel da so liest ,könnte da wirklich viel Platz frei werden.Durch den Wegfall von HT wird auch weniger Cache benötigt weil sich das ja die Kernen geteilt haben.Durch das wegfall von 16 bit und so und nur noch 64 Bit steht ja auch noch an.Durch das ganze spart man massiv Platz.Also kann Intel hier ernorm viel mit dem freigewordenen Platz was machen.Nur falls die Gerüchte wirklich stimmen.Anonsten halt eben nicht.Ist ja alles nur Gerüchte.Scheint dennoch was dran zu sein,sonst würden die Gerüchte ja wieder verschwinden.Es wird in dem Bereich immer lauter kann man da wohl dazu sagen.

 

[PCGH_Torsten]

@Torsten: Wennn die Übersetzer sich hier nicht vergriffen haben, wird das CPU-Tile tatsächlich auf den N3 setzen und nicht auf Intel 20A. Der wird möglicherweise analog MTL als Übergangsprodukt nur beim mobilen ARL genutzt werden, bevor man den zu 18A weiterentwickelt haben wird ...?

Intel hat leider seit 2021 keine Vorhersagen mehr gemacht, die eine Zuordnung zu Marktbereichen erlauben würden. Seitdem ist absolut alles eine "Generation" – und die damals gemachten waren falsch. Von daher kann ich aktuell nicht sagen, welche bestehenden Prozessoren LNL ersetzen wird und in welcher Form. Der relativ gut dokumentierte LNL-MX wurde mit bis zu 30 W TDP gemunkelt, was für eine extrem kompaktes 4+4 viel zu viel wäre. 30 W MTP erscheinen naheliegender und würden neben dem umbesetzen Lakefield-Spektrum nur die 2+8 MTL. Für 28 W TDP respektive die 6+8-Klasse braucht Intel entweder weiterhin MTL, der meiner Meinung nach aber nicht stark genug bis Ende 2025 ist, oder was neues und darüber muss sowieso RPL-R so schnell wie möglich ersetzt werden. Ob das alles ARL macht oder ob es noch einen größeren LNL gibt oder ob irgendwas von Panther Lake (PAL? PNL? PTL?) früher kommt – ich weiß es nicht.

In Anbetracht dessen, dass es allein zu LNL dutzende widersprüchliche Gerüchtelagen gab, traue ich aber mittlerweile keinem einzeln stehenden Gerücht mehr. Entweder die Leaker lassen sich Bären aufbinden oder Intel selbst nimmt schlichtweg große Änderungen vor – möglicherweise bis hin zur Änderung von Bezeichnungen. Man vergleiche mal den 18A-Teil der LNL-Spekulationen mit allem, was wir über Panther Lake wissen oder den Fertigungsteil der historischen LNL-"Intel 3"-Vermutungen mit dem, was man jetzt von 20A erwartet.

Leider halten es die wenigstens Kommentatoren für nötig, zwischen gesichert und unsicher sowie eigenem Wissen und fremden Behauptungen zu differenzieren. (Auto-Übersetzer verbessern die Lage nicht.) So ist es beinahe unmöglich, die Primär-Leaks ausfindig zu machen und insbesondere die Zahl der unabhängigen Quellen zu zählen. Auf jede Meldung, die LNL als N3+N3-Design bezeichnet kommt eine, die von 20A spricht. Aber es ist bei ersteren nie klar, ob der Autor die N3 für den CPU-Teil bestätigt oder selbst interpretiert hat und bei letzteren gehen Begründungen, so es sie überhaupt gibt, entweder auf >1 Jahr alte Meldungen zurück oder auf die banale Feststellung, dass es nicht 18A sein kann und nicht mehr Intel 4 sein wird, was aber eben nichts über TSMC aussagt.

 

[BigBoymann]

zur Korrektur: "eine 7nm Fertigung", damit hast du voraussichtlich TSMC als Maßstab genommen. Vor dem Hintergrund ist das entsprechende Äquivalent jedoch Intel 7.

Eigentlich hab ich gar nicht so sehr auf TSMC geschaut, sondern mich an Intels eigenen ehemaligen Namen angeleht. Intel 7 ist ja nichts anderes als der ursprüngliche 10nm Prozess in der x-ten Generation. Intel 4 ist nichts anderes als ein ursprünglich in den Roadmaps aufgetauchter 7nm Prozess. In wie weit Intel 4 und TSMC 5nm vergleichbar sind? Ich gehe davon aktuell aus, dass 5nm TSMC doch ein gutes Stück vor Intel 4 liegen dürfte, TSMC 3nm dürfte schon einem ganzen Node entsprechen und der hier besprochene N3P hat ja nochmal gewisse Vorteile, daher kam ich in meiner Zählung auf 1,5 Nodes Vorsprung.

und das eigentliche Endprodukt Intel 3

wo genau kommt Intel 3 jetzt her?

Ob das, was Intel da am Ende abliefern wird, ein signifikanter Zugewinn sein wird, wird sich bspw. im Wesentlichen in der Adaption der entsprechenden Hersteller zeigen, so bspw. Microsoft & Co oder ob die doch eher vermehrt auf ARM setzen werden.

Kann ich nur begrenzt nachvollziehen diesen Teil der Aussage. Der Markt zeigt doch seit geraumer Zeit, dass die tatsächliche Adaption der Hersteller nur sehr selten etwas mit dem echten Zugewinn hat, ansonsten würde es Intel nur noch in absoluten Randbereichen der Serverlandschaft geben.

ARM hat seine Einsatzberechtigung und ist in vielen Dingen x86 überlegen, dennoch zeigt der Markt, dass diese "Überlegenheit" noch an sehr wenigen Stellen auch wirklich genutzt wird. Ebenso ist es in meinen Augen im seperierten x86 Markt, da hat AMD derzeit an vielen Stellen einen massiven Vorsprung, dennoch zeigt sich das nur in einem sehr geringen Bereich. Der Markt ist nunmal extrem träge. Einzig im Consumer-Selbstbau hat sich AMDs Vorsprung an vielen Stellen schnell gezeigt und ich würde behaupten die Mehrheit baut ein AMD System.

Für die CPU-Kerne sind 20A der heißeste Favorit

OK, das würde dann auf 1 Node Vorspung hindeuten.

 

[PCGH_Torsten]

Intel 3 ist die verfeinerte Version von Intel 4. Oder, in Anbetracht dessen dass 4 scheinbar nur für MTL genutzt wird und 3 zumindest für zwei Sierra Forest und Granite Rapids: Intel 4 ist eine beta-Variante von Intel 3. Wollte man das volle Potenzial von Intels (ex-/ITRS-)7-nm-Generation beurteilen, müsste man jedenfalls Intel 3 und nicht Intel 4 betrachten z.B. gegen TSMC N4 stellen.

Bezüglich letzteren bist du voll auf deren Verkaufs-Bezeichnungen respektive eher auf AMDs Falsch-Ausformulierung derselben reingefallen. Es gibt gar kein "3 nm"-TSMC. Diese Angabe aus Maßzahl und Maßeinheit wäre falsch. Es gibt nur den Produktnamen "N3", der wiederum nichts mit Nanometern zu tun hat. Das gleiche gilt für N4, N5, N6 und N7 – es war überwiegend AMDs Marketing, dass diese Prozesse mit "4 nm", "5 nm", "6 nm" und vor allem "7 nm" assoziiert hat, was entsprechend auf "3 nm" extrapoliert wird (und sicherlich auch von AMD so verwendet werden wird, wenn die Zeit reif ist). In der Realität war "N7" aber TSMCs Name für eine EUV-Umsetzung des praktisch nicht genutzten 10-nm-Nodes, "N6" ist nichts weiter als eine Verfeinerung desselben (im alten Intel-Gargon wäre "N6" also "10 nm++" gewesen), "N5" wurde entsprechend der neue Name für den erwarteten 7-nm-Node usw.. De facto waren die alten ITRS-Absprachen nur bis "22 nm" festgelegt, wurden bei 16/14 nm noch einigermaßen eingehalten und danach war wilder Westen. Intel ist am längsten bei der alten Bezeichnung geblieben und hat "10 nm" erst in "Intel 7" umbenannt, als AMD schon "7 nm" für TSMCs in "N7" umbenannten "10 nm"-Prozess geprägt hatte. Aber während die erste und die letzte Angabe echte Nanometer meinten und der zweite und der vierte Ausdruck aus gutem Grund kein "nm" enthalten, ist der "7 nm"-Marketing-Claim in der Mitte schlichtweg falsch und jeder Versuch, solche Ausdrücke im Rahmen zu Vergleichen zu mischen, endet mit Chaos.

Mittlerweile soll es neue Absprachen geben (IRDS), sodass die Ziffern ab ~"5" oder "4" wieder synchron laufen. Aber während die alte "nm"-ITRS-Nomenklatur zumindest bei Intel mit "Breite der feinsten Struktur" technisch begründet wurde (und der aktive Teil der Finnen tatsächlich so breit war), gibt es bei den neuen Namen keinen "nm"-Zusammenhang mehr. Im Samsung-Umfeld findet sich das zwar manchmal noch (eigentlich heißen die Prozesse selbst "3P" oder ähnlich), aber bei TSMC habe ich es nie bemerkt (beachte den nicht-x86-Teil zugegebenermaßen kaum) und bei Intel wurden niedergeschriebene "nm" seit der Namensumstellung auch nicht mehr gesichtet. Ich kann nur empfehlen, diesem Beispiel zu folgen und die neue Zählweise immer ohne Pseudo-Maßeinheit zu benutzen, einfach zur Trennung von den alten "nm"-Angaben. Es sind zwei unterschiedliche Maßstäbe und wer sich an Intels "ehemalige" Namen anlehnt, aber parallel TSMCs "neue" nutzt (respektive AMDs Verballhornung derselben), der führt sich selbst und andere in die Irre.

[PLUS] Fertigungstechnik: Wie fein ist die Halbleiterherstellung wirklich?

PCGH Plus: Immer kleinere Fertigungsprozesse sind das Rückgrat der IT-Entwicklung und "Nanometer"-Angaben werden auch für Marketingzwecke genutzt. Aber wie fein ist die Halbleiterherstellung wirklich? Der Artikel stammt aus PC Games Hardware 01/2018.

www.pcgameshardware.de

[PLUS] Intels gewaltige Zukunftspläne bis 2025

PCGH Plus: Jedes Jahr eine verbesserte Architektur, jedes Jahr ein neuer Fertigungsprozess und die besten Packages überhaupt: Nach langem Stillstand hat Intel bis 2025 Großes vor.

www.pcgameshardware.de

 

[gerX7a]

Intel hat leider [...]

Wenn die gelakten Intel-Folien hier authentisch sind, nutzt der LNL MX TSMCs N3B für das CPU Tile, hier abweichend vom reinen Compute Tile bei MTL, weil in ersterem auch der Speichercontroller, die GPU und die NPU mit drinnstecken. Für ein so kleines und kompaktes Design durchaus plausibel.
Die Wattangabe ist ja nur ein "bis zu 30 W". Gemäß der Folien ist das Design für bis zu 8 W fanless ausgelegt und kann ansonsten auch den Bereich 17-30 W abdecken. Wenn man LNL als weiteroptimiertes NextGen-Design versteht, könnte das durchaus den kleinsten ARL-Designs durchaus was voraus haben, sodass Intel sich die Tür offen halten will und das untere Nutzungsspektrum nicht zu sehr einschränken möchte.
Interessant hier bspw. auch abweichend zu den bisherigen P-/E-Core-Designs, dass die E-Cores hier nun vollständig als ein expliziter Low-Power-Cluster bezeichnet werden, wobei aber auch eine derartige Ausrichtung zu erwarten war, wenn man die Designziele berücksichtigt.
Btw., glaubhaftes zu 18A in Verbindung mit LNL habe ich eigentlich noch nie gelesen ... diese beiden Begriffe tauchten meiner Erinnerung nach eigentlich nur zu der Zeit zusammen auf, als Intel zu LNL noch gar nichts Belastbares sagte und Dritte unentwegt spekulierten, ob das vielleicht das erste 18A-Design werden wird.

Letzten Endes wird LNL wohl das vollends zur Marktreife bringen, was Intel in 2019/20 mit Lakefield begonnen hat. Hier hat man wohl nun alle Technologien in konkurrenzfähiger Form zusammen, so dass sich ein All-In nun auch tatsächlich zu lohnen scheint.

Eigentlich hab ich gar nicht so sehr [...]

Ergänzend zu Torstens Aussagen zu den Nodes. "Intel 7" beerbte zwar namenstechnisch deren ursprüngliche "10nm", ist aber dennoch ein Node der eher mit den 8nm bis bestenfalls 7nm Prozessen von Samsung und TSMC verglichen wird.
Die Design Rules zu den "10nm" hat Intel in 2013 zwangsweise ohne EUV-Unterstützung festzurren müssen (obwohl geplant), da ASML die Verfügbarkeit der Litho-Scanner immer wieder verschob. Zu dem damaligen Zeitpunkt sah Intel noch keinerlei Bedarf namenstechnisch konkurrieren zu müssen (man fertigte nicht für Dritte) und daher eine konservative Namenserweiterung gewählt in Form der "10nm" (eine deutliche Steierung relativ zu dem 14nm), ursprünglich intern der P1274 Node. Die Probleme, die zu massiven Einführungsverzögerungen führten, sind ja hinreichend bekannt und in 2019 stellte man dann diese "10nm" serienreif aber immer noch mit mäßigem Yield mit ICL vor, jedoch bereits TGL in 2020 konnte mit einem nochmals verbesserten "10nm+" bereits siginifkante Optimierungen vorweisen, man blieb aber bei dem Namen und in 2021 wäre dann eigentlich ARL mit "10nm++" gekommen, jedoch waren hier die IFS-(bzw. nun nur noch FS)-Ambitionen bereits in Stein gemeißelt und man benannte die Prozesse für eine bessere Vergleichbarkeit um ... den nun mehrfach verbesserten "10nm"-Node (hervorgegangen aus dem P1274) zu "Intel 7" und den ehemaligen P1276 als erste umfängliche EUV-Nutzung, Intel-intern vormals lax als "7nm" bezeichnet nun zu den beiden Prozessen "Intel 4" und "Intel 3", wobei man ergänzen muss, dass Intel diese letzte Zuordnung nicht selbst direkt beisteuerte, sondern sich dieses nur über die Zeit herauskristalisierte.
Offensichtlich ist es für sie sinnvoll/vorteilhaft mit einer ersten, frühen Iteration in den Markt zu kommen, Fertigungserfahrung zu sammeln, einige Einnahmen zu generieren und zudem die Fertigung klar zu demonstrieren, heute mit der IF noch viel wichtiger als jemals zuvor, und dann in eine finale Iteration zu gehen, in der man den Prozess zu voller Reife führt und auch IF-Kunden anbietet, hier "Intel 4" -> "Intel 3" und nun erneut mit "Intel 20A" -> "Intel 18A".

Vielleicht noch ergänzend zum ursprünglich als lax "7nm" bezeichneten prozess P1276 ... gemäß damaliger Abschätzungen aus Fachkreisen war der so ambitioniert bzgl. der EUV-Nutzung ausgelegt (für mehr Lagen als bei TSMCs N5), dass der bzgl. der Logikdichte gar deutlich jenseits TSMCs N5/N4 lag und eher schon zwischen diesen und dem komenden N3 angesiedelt war.
Nachträglich darf man gesichert vermuten, dass Intel seine Desing-Ziele für den "Intel 4" deutlich gelockert haben wird für eine zügige Serienreife und die verbleibenden Schritte wird man dem "Intel 3" vorbehalten, der mittlerweile jedoch auch bereits fertig ist und für die kommenden Server-Produkte genutzt werden wird. Wie gesagt, der wird voraussichtlich gesichert mit TSMCs N5 konkurrieren können und gar eher mit dem N4 vergleichbar sein, wobei die "vorweggegriffene" Drei im Namen sicherlich auch ein bisschen dem Marketing zuzuschreiben sein dürfte. (Wollte man als Kritiker das Marketing herausstreichen wollen, hätte Intel hier wohl eher "Intel 5" und "Intel 4" festlegen müssen ... aber Klappern gehört zum Handwerk und TSMC und Samssung haben auch schon in der Vergangenheit mehrfach fragwürdige "Namensanpassungen" vorgenommen um sich gegenseitig auszustechen )

"Intel 20A" dürfte wohl ein vollwertiger N3-Konkurrent sein, wobei zu vermuten bleibt, dass der aufgrund der späteren Einführung noch nicht so weit gereift ist und der N3 bspw. vermutlich taktfreudiger sein wird (was wiederum bei den mobilen Produkten eher weniger eine Rolle spielt, daher wohl die konkrete Roadmap). Darüber hinaus, wie Torsten auch schon mal ausführte, hat Intel aber auch kein Interesse daran sich zu sehr mit "Intel 20A" **) aufzuhalten, da auch hier "Intel 18A" das eigenltiche Ziel ist, d. h. man wird nicht zu viele Kapazitäten diesbezüglich aufbauen und die Fertigungsstraßen schnell weiterentwickeln. Der mobile ARL auf Basis des "Intel 20A" ist eher ein notwendiger Proof-of-Concept, der allen unmissverständlich demonstriert, dass man die Prozess-Roadmap einhält.

*) Ergänzend zur Konkurrenzfähigkeit von "Intel 20A" kommt noch PowerVia, dessen Mehrwert man noch nicht so leicht herausdividieren kann. In Fachkreisen ist man sich jedenfalls einig, dass Backside Power Delivery (Network) ein sehr großes Thema ist, an dem nicht ohne Grund alle Halbleiterhersteller entwickeln und Intel ist hier führend und wird bereits mit "Intel 18A" eine 2nd Gen produktionsreif im Markt haben, noch bevor TSMC überhaupt damit aufwarten kann.

**) Selbiges bei "Intel 4". Hier bekam man schon früh zu hören, dass es nur ein grundlegendes PDK mit einer HighPerformance-Zellen.-Lib gibt und bspw. keine HighDensity-Lib, also eben genau das, was man bspw. für das MTL-Compute Tile benötigte und nicht mehr, weil man keine übermäßige Verwendung für den Prozess hat und diesen ebensowenig Foundry-Kunden zur Verfügung stellen wollte. Erst die weiterentwickelte Iteration "Intel 3" wird vollumfänglich ausgestattet sein und auch externen Kunden für ihre Designs zur Verfügung stehen.

Wie Torsten schon erklärte, in den Prozessnamen steckt viel Marketing. Intel kann man die letzte Anpassung jedoch in etwa zugestehen, denn deren ursprüngliche Namen waren sehr konservativ und eigentlich komplett losgelöst von Markt gewählt, da man zu damaliger Zeit mit diesen nicht auf selbigen konkurrieren musste.
Beispielsweise TSMCs zuletzt ausgeschiedner CEO oder CTO (erinnere mich nicht mehr genau) erklärte in einem abschließendem Interview in aller Deutlichkeit, wie man mit TSMCs damaligen 10nm vergeblich versuchte mit Intels 14nm mitzuhalten.
Und auf der anderen Seite, bspw. "Intel 18A" bekommt nicht umsonst so viel Aufmerksamkeit von allerlei Größen in der Halbleiterindustrie und die investieren hier nicht auf Basis eines simplen Namens ... diese Interessenten bekommen hier vollständigen Einblick in die Spezifikationen und momentanten Produktionsergebnisse des in der Entwicklung befindlichen Nodes und sehen daher sämtliche Details und können das sehr genau bewerten. (Intel fertigt bspw. in einer frühen "Intel 18A"-Version bereits seit Ende 2022 Test-Chips für Interessenten.)


Zur Adaption: Für Intel ist selbige der Erfolgsfaktor, weil der unmittelbar auf Umsatz und Gewinn einzahlt. Könnte Intel eine NextGen-CPU mit +1%-Mehrleistung mit sehr großer Adaption durch alle großen OEMs und andere Marktteilnehmer in den Markt bringen und dabei auch noch einen guten Kurs verlagen ist das schlicht ein Erfolg.
Darüber hinaus, mit fortschreitender Zeit nehmen die Alternativen zu. Im x86-Lager hat AMD zunehmend mehr Ressourcen um nun auch sein Portfolio differenzieren zu können (siehe die nun vielfältigeren APUs und das c-Design als erste, ressourcenschonende Ausdifferenzierung) und die ARM-Designs legen auch stetig zu und bspw. ein großer Partner wie Microsoft hat nicht ohne Grund viel in Windows on ARM investiert. Hier investiert man und läst den Markt den Rest machen. Entweder kommt Intel mit konkurrenzfähigeren Produkten aus dem Quark und kann seine Entwicklung wieder auf Vordermann bringen oder bspw. ein Konkurrent wie Qualcomm nimmt die Chance war und investiert hier in die entsprechende Richtung. So oder so wird MS's Plan aufgehen. Qualcomm hat hier schon einen Teil seiner Entwicklung in eine entsprechende Richtung umgelenkt ... ob das bei denen fruchten wird oder ob Intel nun zu früh aus dem erhofften Dornröschenschlaf aufgewacht ist und denen die Suppe versalzen wird, wird man abwarten müssen.

Zusätzlich, und vielleicht schwebte dir so was im Hinterkopf herum, ist AMD aber deutlich fertigungsbeschränkt und wird es auch absehbar weiterhin sein (Intel könnte in 2025+ bei TSMC gar ein größerer Kunde als AMD sein), d. h. natürlich können insbesondere die großen OEMs hier nicht ihre komplette Produktpalette ersetzen. Insofern dürfte auch mit Spannung beobachtet werden, ob AMD in den kommenden Jahren seine Einkäufe aufteilen und sich auch Samsung zuwenden wird ... und schlussendlich könnte ich mir gar vorstellen, dass es der IF ernst ist mit der Aussage, dass sie auch für AMD fertigen würden.


"1 Node Vorsprung" ... vielleicht gar etwas mehr, denn wenn du von MTL ausgehst, so nutzt der nur "Intel 4", danach kommt der durchaus deutlich verbesserte "Intel 3" und dann kommt "Intel 20A", das mit RibbonFETs und PowerVia komplett neue Technolgien implementiert.

 

[Ralf345]

Also Lunar Lake kommt natürlich mit TSMC N3B wenn wir vom compute tile sprechen. Keine Ahnung woher jetzt 20A kommt, das war nie im Gespräch. Intel hat ja selber in der alten Roadmap eine externe Fertigung bestätigt gehabt. Dann müsste euch doch auch aufgefallen sein, dass Intel nie die Fertigung von Lunar lake in den ganzen letzten Veranstaltungen und calls erwähnt hat. Und warum? Ja weil der Chip von TSMC gefertigt wird und man das nur ungerne erwähnt. Ganz im Gegenteil zum Nachfolger (Panther Lake), wo Intel stolz mehrfach 18A erwähnt hat. Oder Arrow Lake mit 20A. Wobei nur eine Version von Arrow Lake in 20A gefertigt wird, das meiste kommt auch hier von TSMC.

 

[latiose88]

ich kann mir gut vorstellen das die kleinen CPUS Intel mit seiner Fertigung selbst fertigt und die großen CPUS dann bei TSMC.So macht das aus meiner sicht sehr wohl sehr viel Sinn,denke ich mal.

 

[BigBoymann]

Zur Adaption: Für Intel ist selbige der Erfolgsfaktor, weil der unmittelbar auf Umsatz und Gewinn einzahlt.

Sag ich doch

Hat aber eben nur begrenzte Aussagekraft was die Leistungsfähigkeit eines Chips angeht, darauf habe ich ja abgezielt. Langfristig sieht das anders aus, aber die unmittelbare Wirkung ist tatsächlich gering. Selbst jetzt, wo Intel auch im Desktop, im HEDT und im Server in der Gesamtbetrachtung aus Leistung, Effizienz, und auch Preis keine Rolle spielen dürfte, sieht man zu 90% Intel Systeme in den Regalen liegen. Vorsichtig gesagt, die können zwei oder drei Jahre lang den größten Scheiß bauen, die Leute kaufen es aus den unterschiedlichsten Gründen dennoch.

"Intel 3"

der wird voraussichtlich gesichert mit TSMCs N5 konkurrieren können

Intel 20A" dürfte wohl ein vollwertiger N3-Konkurrent sein

Viele Zahlen!

Letzlich stimmst du mir aber doch zu? Wenn man ausgehend von Meteor Lake ca. 1 bis 1,5 Nodes Vorsprung einräumt, wenn Intel den Compute Tile wirklich in N3B von TSMC fertigen lässt? Oder habe ich da jetzt was durcheinander geworfen?

Das einzige was ich nicht so ganz sehe, ist Intel 20A ein N3 Konkurent? Du schreibst es ja selber, im Prinzip ist das was bisher gezeigt wurde und wie man bei Intel reagiert nicht so richtig überzeugend. Taktfreudigkeit ist am Ende (ja im mobilen Sektor weniger, aber Desktop soll ja vieleicht auch bedient werden) ein nicht unerheblicher Punkt und gerade wenn man den ganzen Gerüchten traut, sieht es ja nicht so aus, dass Intel in den nächsten Generationen mit Kernen um sich werfen wird, da wird Takt (neben der IPC) einen erheblichen Anteil haben. Ob 20A dann noch in Konkurenz zu N3B treten kann, wage ich nach den aktuellen Gerüchten (abseits der technischen Eigenschaften, die ich einfach nicht bewerten kann) aber stark zu bezweifeln.

 

[Ralf345]

N3B zu Intel 4 ist 1 fullnode wenn man klassisch nach der Dichte vergleicht. Es gibt natürlich noch andere Parameter, aber das lässt sich nur schwer vergleichen.

 

[PCGH_Torsten]

...in 2021 wäre dann eigentlich ARL mit "10nm++" gekommen, jedoch waren hier die IFS-(bzw. nun nur noch FS)-Ambitionen bereits in Stein gemeißelt und man benannte die Prozesse für eine bessere Vergleichbarkeit um ... den nun mehrfach verbesserten "10nm"-Node (hervorgegangen aus dem P1274) zu "Intel 7" und den ehemaligen P1276 als erste umfängliche EUV-Nutzung, Intel-intern vormals lax als "7nm" bezeichnet nun zu den beiden Prozessen "Intel 4" und "Intel 3", wobei man ergänzen muss, dass Intel diese letzte Zuordnung nicht selbst direkt beisteuerte, sondern sich dieses nur über die Zeit herauskristalisierte.
...
(Wollte man als Kritiker das Marketing herausstreichen wollen, hätte Intel hier wohl eher "Intel 5" und "Intel 4" festlegen müssen ... aber Klappern gehört zum Handwerk und TSMC und Samssung haben auch schon in der Vergangenheit mehrfach fragwürdige "Namensanpassungen" vorgenommen um sich gegenseitig auszustechen )

Ergänzend hierzu kann ich nur mal wiederholen, dass Intel(s PR) mir gegenüber einen Fullnode-Fortschritt zwischen Intel 4 und Intel 3 versprochen hat. Das heißt diejenigen im Marketing, die diese Namen vergeben haben, wussten möglicherweise selbst nicht, dass es nur eine kleine Verfeinerung wird/das der jetzt Intel 4 genannte Prozess nur eine vereinfachte Vorabsparfassung wird und der vollwertige 7-nm-Node = TSMC-N4-Konkurrent später nachfolgt. (Gegebenfalls wusste es bei Intel noch gar niemand, weil damals noch ganz anders geplant wurde und man die Zuordnung von Technik und Marketing-Bezeichnungen erst später an die öffentliche Roadmap anpasste...)

**) Selbiges bei "Intel 4". Hier bekam man schon früh zu hören, dass es nur ein grundlegendes PDK mit einer HighPerformance-Zellen.-Lib gibt und bspw. keine HighDensity-Lib, also eben genau das, was man bspw. für das MTL-Compute Tile benötigte und nicht mehr, weil man keine übermäßige Verwendung für den Prozess hat und diesen ebensowenig Foundry-Kunden zur Verfügung stellen wollte. Erst die weiterentwickelte Iteration "Intel 3" wird vollumfänglich ausgestattet sein und auch externen Kunden für ihre Designs zur Verfügung stehen.

Umgekehrt wird ein Schuh draus: Man wird Intel 4 nicht öffentlich bereitgestellt und dafür ausgebaut haben, weil man für diese zusätzliche Entwicklung länger gebraucht hätte als für die Finalisierung im Rahmen von Intel 3.

"1 Node Vorsprung" ... vielleicht gar etwas mehr, denn wenn du von MTL ausgehst, so nutzt der nur "Intel 4", danach kommt der durchaus deutlich verbesserte "Intel 3" und dann kommt "Intel 20A", das mit RibbonFETs und PowerVia komplett neue Technolgien implementiert.

Was 3 gegenüber 4 bringt, werden wir sehen. Nach einem Full Node sieht es aber definitiv nicht aus. Und die Verwendung von RFETs und PowerVia in Intel 20A geschieht nicht zusätzlich zu anderen, großen Durchbrüchen, sondern das sind die großen Durchbrüche. Von daher bleibt es ein Full Node zwischen 4 und 20A – und hoffentlich Fortschritte bei der Architektur statt weiterem Stillstand.

@BigBoymann:
20A ist als Konkurrent zu N2 lanciert, aber bei einer konservativen Prognose zieht man davon noch etwas Marketing-Überhöhung ab und umgekehrt ist N2 ja seinerseits auch kein Full Node von N3 entfernt. Also könnte 20A durchaus auf dem Niveau der späteren N3-Versionen liegen.

 

[BigBoymann]

20A ist als Konkurrent zu N2 lanciert, aber bei einer konservativen Prognose zieht man davon noch etwas Marketing-Überhöhung ab und umgekehrt ist N2 ja seinerseits auch kein Full Node von N3 entfernt. Also könnte 20A durchaus auf dem Niveau der späteren N3-Versionen liegen.

Lanciert ja, einzig weiß ich nicht ob der Sprung dann nicht etwas enorm wäre, denn so wie ich es immer verstanden habe, ist Intel 3 (damit Vorläufer) eher ein Konkurent zu N4/5 und dann gleich in 20A wäre wahrscheinlich ein ähnlich ambitionierter Schritt wie seinerseits die erste 10nm Inkarnation, mehr als ein Node. Ich bin da mal skeptisch und denke, man sollte froh sein, wenn 20A mit den ersten Varianten N3 gut zurecht kommt. Wäre ja auch nicht schlimm, denn 18A wird dann recht sicher in Richtung N3B und N2 gehen.

 

[PCGH_Torsten]

Wieso sollte der Schritt von "Intel 3" auf "Intel 20A" ein größerer sein als von "TSMC N4" auf "TSMC N3"? Tatsächlich führt Intel (wie von gerX7a erklärt) eine ganze Menge mehr Techniken ein, die als Game Changer gelten. Ambitioniert ist es, das ganze zum Laufen zu bringen – aber PowerVia haben sie extra vorher an einem 7-nm-Testvehikel ausprobiert und an RibbonFETs als zentrale Innovation wird schon sehr lange gearbeitet. High-NA ist auch verschoben worden und zwei Extra-Generationen in Intel 7 haben genug Zeit zur Reife geliefert.

Man kann sich natürlich nie sicher sein, wie groß der Unterschied zwischen PR und Wirklichkeit wird. Aber 20A steht, alles in allem betrachtet, mit überdurchschnittlich guten Chancen da, die (gar nicht mal so hohen) Erwartungen zu erfüllen. Der Vergleich mit N3 ist eigentlich auch gar kein besonders fordernder. Schließlich ist das ein Prozess, der eigentlich schon vor 2-3 Jahren hätte in Großserie gehen sollen, ehe TSMC seinen "14++++"-Moment hatte. Wäre bei denen alles nach Plan verlaufen, würde Intels Versprechen als "mit letzter TSMC-Generation mithalten" gelesen werden und das ist doch eigentlich zu schaffen.