Kaby Lake-S: Erster Core i7-7700K geköpft

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Sagen wir mal so... es hat sich gezeigt bei Nehalem, Lynnfield, Sandy, Ivy, Haswell, Broadwell und Skylake dass Dies über ~200 mm^2 verlötet werden und Dies unter ~200 mm^2 verwärmeleitpastet werden. Wenn Intel nicht in der letzten Zeit den heiligen Gral des Lötens gefunden hat was ich für ziemlich unwahrscheinlich halte wird Skylake-X verlötet sein und KabyLake verwärmeleitpastet sein.

Aber es steht natürlich wie jedes Jahr jedem zu, wieder zu warten bis die entsprechenden CPUs da sind und Leute unter die Haube geschaut haben um zu sehen was im Vorraus schon zu 99% klar war.
Da gibts son Bildchen was super dazu passt (bitte nicht als Angriff verstehen, so ists ehrlich nicht gemeint, ich find das Ding nur klasse - passt auch in viele Politikthreads im postfaktischen Zeitalter :-D):
Anhang anzeigen 930905

Woldale-3M/Yorkfield-6M: 82 oder 107 mm² je Die (Quellen sind sich uneinig) und meiner Erinnerung nach in den Core 2 Quad verlötet (wie an den wunderbar krummen Heatspreadern zu erkennen war). Allgemein schien die Grenze zu Sockel-775-Zeiten eher zwischen TDP- und Preisklassen zu verlaufen.


War zu erwarten, hatte nur gedacht, dass bei ausreichend potenter Kühlung der HS "im Weg" sein könnte. Ich muss das unbedingt auch noch ausprobieren. Sobald Ryzen da ist geht's dem 2600k an den Kragen. ;)

Der 2600K ist verlötet, was die Gefahr beim köpfen deutlich steigert. Allgemein sind viele moderne Kühler aber auf eine gute Wärmeverteilung im IHS angewiesen. Meine eigenen Messungen (PCGH 06/16) mit i7-6700K und einem Heatkiller 3.0 waren da sehr ernüchternd.
 
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Einige alte Celerons sind auch verlötet. Und das DIE war dort auch nicht größer ,als das DIE vom xxxLake
 
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Allerdings sind heute auch die Strukturen deutlich feiner und entsprechend Hitzeempfindlich. Nützt einem ja nichts, wenn dabei die Transistoren wegschmelzen.
 
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Und für diese mutige Aussage hast auch Belege?
Man wird erst mit Kaby Lake-X sehen, ob du Recht hast ... Die TPD lässt derzeit vermuten, dass sie verlötet sein werden.

Dieses mal möchte ich ausnahmsweise mal den Satz anbringen den ich mir sonst verkneife wenn User völlig offensichtliche Dinge anzweifeln:

"Ich habs euch ja gesagt."

Wie erwartet ist Kaby-S verwärmeleitpastet und nicht verlötet. Alles andere wäre aus oben beschriebenen Gründen auch kompletter Unsinn gewesen, auch wenn mans mir nicht sofort glauben mochte. Und Achtung, jetzt lehne ich mich irre weit aus dem Fenster (nicht): Cannonlake-S wird verwärmeleitpastet sein und Skylake-E(P) wird verlötet sein.
 
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Dieses mal möchte ich ausnahmsweise mal den Satz anbringen den ich mir sonst verkneife wenn User völlig offensichtliche Dinge anzweifeln:

"Ich habs euch ja gesagt."

Wie erwartet ist Kaby-S verwärmeleitpastet und nicht verlötet.

Ich habe nie von Kaby Lake-S gesprochen ... Z.B.

Intel X299 Chipset To Power Skylake-X and Kaby Lake-X Processors
Intel Skylake-X and Kaby Lake-X CPUs could be coming in Q3 2017

Dort wird von einer TPD von 112W gesprochen.
 
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