Kaby Lake-S: Erster Core i7-7700K geköpft

[Pilo]

AW: Kaby Lake-S: Erster Core i7-7700K geköpft

Zitat: »(Stichwort zu viel/zu wenig Wärmeleitpaste)«
Zu viel Wärmeleitpaste (WLP) hat keine negativen Auswirkungen auf die Temperaturen, da zu viel WLP vom Anpressdruck des Kühlers ja trotzdem genauso auf dem Heatspreader verteilt wird, wie eine ausreichende Menge WLP. Überschüssige WLP wird einfach vom »Die« drückt. Zu wenig WLP dagegen, ist schon eher ein Grund für hohe Temperaturen.

 

[Incredible Alk]

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Stimmt - aber nur dann, wenn der Anpressdruck hoch genug und der Spalt auch winzig genug ist dass das passieren kann (und die WLP dünnflüssig genug ist dass sie nicht selbst der Grund dafür ist dass der Spalt breiter wird!). Bei vielen billigen und auch maschinell aufgebrachten Kühlsystemen ist das nicht der Fall - da kann schon mal gefühlt ein halber Millimeter dick WLP anliegen. Auch zwischen Die und IHS im Package ist das ggf. so.

Klar, wenn ich von Hand einen guten Kühler montiere ist der Spalt zwischen Kühlerboden und IHS sowieso so klein (< 0.1 mm) dass überschüssige WLP rausgedrückt wird. Ich denke aber nicht dass bei maschineller fertigung hier ausreichend hohe Drücke erreicht werden (und selbst bei manueller Montage dürfte der WLP-Spalt bei "zu viel wird rausgedrückt" am Ende bedeutend größer sein als bei "richtige Menge aufgetragen").

 

[IluBabe]

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Zitat: »(Stichwort zu viel/zu wenig Wärmeleitpaste)«
Zu viel Wärmeleitpaste (WLP) hat keine negativen Auswirkungen auf die Temperaturen, da zu viel WLP vom Anpressdruck des Kühlers ja trotzdem genauso auf dem Heatspreader verteilt wird, wie eine ausreichende Menge WLP. Überschüssige WLP wird einfach vom »Die« drückt. Zu wenig WLP dagegen, ist schon eher ein Grund für hohe Temperaturen.

WLP ist zähflüssig/viskos und hat keine Eigeschaften einer idealen Flüssigkeit. Zuviel WLP wird nicht zwangsläufig nach außen weggedrückt sondern erleidet eben nur geringfügige Kompression. Zuviel erzeugt einen größeren Spalt zwischen IHS und Kühler. Wir reden hier über Schichthöhe im Vergleich zu Breite/Fläche. Um auf der Breite genügend Flächendruck aufzubauen um diese zähe Masse derart rauszupressen bräuchte es wesentlich größere Drücke als die die beim anziehen aufgebracht werden. Oder eben Schwingungen um Effekte zu haben wie bei Erdbeben, dass Gebäude in scheinbar stabilem Grund der aber sich verflüssigt versinken. Bei der WLP mit den Drücken die wir aufbringen ist das auch nur etwas mehr als so ein Wolkenkratzer auf den Grund aufbringt - und der ist ja stabil. Die Senkung bei sowas ist auch gering. Das Rauspressen so sehr es der Fall ist passiert nur bei Mengen an WLP die über alle Maße schon zuviel sind. Das was übrig bleibt ist dann aber eigentlich immer noch zu viel in solch einem Fall.

 

[AurumZzz]

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Nö, ist es nicht. Es ist keine Aufwandsfrage und keine Willensfrage.
Wenn du einen Die der so klein ist am IHS verlötest wird die Lötverbindung nach ein paar Tausend Temperaturwechseln (Idle-Last) brechen und du hast Luft zwischen Die und IHS was zum sofortigen überhitzen führt.
Das ist der einzige Grund warum sehr kleine CPUs nicht verlötet werden: Die Lötverbindung hält keine unter mechanischer Spannung stehenden Temperaturwechsel dauerhaft aus wenn sie keine ausreichende Fläche hat. Deswegen sind große Chips (E-Serie) verlötet und kleine nicht.

Man wird erst mit Kaby Lake-X sehen, ob du Recht hast ... Die TPD lässt derzeit vermuten, dass sie verlötet sein werden. Man könnte zudem schon jetzt Flüssigmetall verwenden.

 

[Berserkervmax]

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Wie schon seit dem 3770K !
Wer richtig Übertakten will muss die CPU Köpfen !

Was nützt dir eine Spitzen Wasserkühlung wenn die CPU wie Wärme nicht los wird !

Die 50€ für ne Köpfeinrichtung (Delid-Die-Mate) sind dann auch noch über !

 

[Killermarkus81]

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Wie schon seit dem 3770K !
Wer richtig Übertakten will muss die CPU Köpfen !

Was nützt dir eine Spitzen Wasserkühlung wenn die CPU wie Wärme nicht los wird !

Die 50€ für ne Köpfeinrichtung (Delid-Die-Mate) sind dann auch noch über !

Mit ner zwei Euro Klinge und etwas Gefühl geht das auch - beim Rest stimme ich voll zu!

Scheinbar wollen oder können es manche nicht begreifen, obwohls der liebe Alk technisch erklärt hat - oh man!

Intel wird mit Sicherheit genügend qualifizierte Ingenieure beschäftigen die das ganze untersucht haben.
Ansonsten würde ich mich dort mal bewerben und den Dilettanten zeigen wie das mit dem verlöten geht!
14 Nanometer und damit viel kleinere Die-Fläche verhalten sich einfach anders wie ein 32 Nanometer Die von Sandy, Stichwort Packdichte und punktuelle Wärmeentwicklung.

 

[Oi!Olli]

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Nö, ist es nicht. Es ist keine Aufwandsfrage und keine Willensfrage.
Wenn du einen Die der so klein ist am IHS verlötest wird die Lötverbindung nach ein paar Tausend Temperaturwechseln (Idle-Last) brechen und du hast Luft zwischen Die und IHS was zum sofortigen überhitzen führt.
Das ist der einzige Grund warum sehr kleine CPUs nicht verlötet werden: Die Lötverbindung hält keine unter mechanischer Spannung stehenden Temperaturwechsel dauerhaft aus wenn sie keine ausreichende Fläche hat. Deswegen sind große Chips (E-Serie) verlötet und kleine nicht.

Und für diese mutige Aussage hast auch Belege? Das DIE ist übrigens durch die integrierte Grafikkarte recht groß.

 

[Incredible Alk]

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Und für diese mutige Aussage hast auch Belege?

Der Die eines 7700K ist inklusive iGPU etwa 122 mm^2 groß was winzig ist und nicht sinnvoll verlötbar. Die letzte verlötete 4-Kern CPU von Intel (Sandy) war 216 mm^2 groß, Haswell-E (verlötet) liegt über 350 mm^2.

Beleg ist kein Problem (ist in entsprechenden Fachkreisen ohnehin anerkannt, das "Lötmärchen" hält sich aber nunmal hartnäckig an Stammtischen weil "die wollen nur sparen" so einfach ist^^), hier haste die Langform:
The Truth about CPU Soldering - Overclocking.Guide

 

[AurumZzz]

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hier haste die Langform:
The Truth about CPU Soldering - Overclocking.Guide

Es wird sich mit Kaby Lake-X zeigen müssen, ob das stimmt.

 

[Incredible Alk]

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Sagen wir mal so... es hat sich gezeigt bei Nehalem, Lynnfield, Sandy, Ivy, Haswell, Broadwell und Skylake dass Dies über ~200 mm^2 verlötet werden und Dies unter ~200 mm^2 verwärmeleitpastet werden. Wenn Intel nicht in der letzten Zeit den heiligen Gral des Lötens gefunden hat was ich für ziemlich unwahrscheinlich halte wird Skylake-X verlötet sein und KabyLake verwärmeleitpastet sein.

Aber es steht natürlich wie jedes Jahr jedem zu, wieder zu warten bis die entsprechenden CPUs da sind und Leute unter die Haube geschaut haben um zu sehen was im Vorraus schon zu 99% klar war.
Da gibts son Bildchen was super dazu passt (bitte nicht als Angriff verstehen, so ists ehrlich nicht gemeint, ich find das Ding nur klasse - passt auch in viele Politikthreads im postfaktischen Zeitalter ):

 

[DARPA]

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Wenn Intel denn wenigstens mal WLP nehmen würde, aber was die da drunter schmieren ist eine Frechheit. Da hat ein Stück Holz ne höhere Wärmeleitfähigkeit

 

[Incredible Alk]

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Da haste allerdings Recht, die Kritik müssen sie sich gefallen lassen.
Bei den Mengen die die verwenden würde es da von Herstellern guter WLP auch sicherlich nen ordentlichen Rabatt geben.

Persönlich könnte ich auch mit 50 cent m,ehr pro CPU grade so leben wenn sehr gute WLP drauf wäre. Der Punkt ist hier, dass die Fertigungsmaschinen wohl mit der (deutlich höherviskosen) guten WLP nicht klarkommen und hier eine hohe Investition nötig wäre die weit über den Preis der WLP selbst hinausgeht. Deswegen werden wir wohl auch das nicht sehen.

 

[DARPA]

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Also Fertigungsprobleme kann ich mir nicht vorstellen. Unter dem am freien Markt erhältlichen Pasten gibt es eine breite Streuung an Konsistenz (und Qualität), aber die Spanne an Temperaturunterschieden ist überschaubar (max. 10 K würde ich mal sagen).
Abei bei den 7700K gibt es jetzt schon mehrere Ergebnisse mit -30 K durch Köpfen. Das ist doch nicht normal.

 

[Killermarkus81]

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Also Fertigungsprobleme kann ich mir nicht vorstellen. Unter dem am freien Markt erhältlichen Pasten gibt es eine breite Streuung an Konsistenz (und Qualität), aber die Spanne an Temperaturunterschieden ist überschaubar (max. 10 K würde ich mal sagen).
Abei bei den 7700K gibt es jetzt schon mehrere Ergebnisse mit -30 K durch Köpfen. Das ist doch nicht normal.

Das stimmt!

 

[OOYL]

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Kann man den HS auch weglassen oder ist das bei neuen CPUs ohne Weiteres nicht mehr möglich? (WaKü)

 

[Prozessorarchitektur]

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Keine gute Idee
Der Abstand zur Kühlerhalterung ist dann anders, muss angepasst werden und WLP neigt zum verkleben was bei demontage zu zerstörten CPu führt

 

[Incredible Alk]

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Und auch wenn dus schaffst: Die Kühlleistung ist schlechter ohne IHS (ist erstaunlicherweise wirklich so, wurde schon von mehreren Nutzern probiert!).

 

[Oi!Olli]

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Dann dürfte der Kühler aber nicht wirklich richtig sitzen.

 

[OOYL]

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War zu erwarten, hatte nur gedacht, dass bei ausreichend potenter Kühlung der HS "im Weg" sein könnte. Ich muss das unbedingt auch noch ausprobieren. Sobald Ryzen da ist geht's dem 2600k an den Kragen.

 

[Oi!Olli]

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Der 2600 ist verlötet.