Intel fertigt Xe HP, Teile von Xe HPC und Xe LP in ihren 10nm SuperFin, dagegen Xe HPG und von HPC das Compute Tile und das I/O Tile, wenn ich mich recht erinnere, extern und hier sind für 2021 allem Vernehmen nach vorrangig Kapazitäten im N6 gebucht, wobei jedoch auch in kleinem Umfang Kapazitäten im N5 vorhanden sein müssen, denn das HPC Compute Tile ist auf Intel's 7nm ausgelegt, d. h. hier bedarf es schon mindestens TSMCs N5, wenn man hier ein komplettes Redesign vermeiden möchte. Bezüglich des HPC Compute Tiles ist aber noch nicht klar, ob das tatsächlich extern gefertigt werden wird, da Intel hierzu "
intern und extern" angab, d. h. die externen Kapazitäten sind in diesem speziellen Fall voraussichtlichlich nur der Notfallplan. Wenn man erste Stückzahlen in den eigenen 7nm zum Jahresende hinbekommt, wird man es voraussichtlich dabei belassen und dieses rein intern in 7nm fertigen oder aber man nimmt die Möglichkeit mit, um auch etwas Erfahrung in TSMCs N5 zu sammeln. Das hängt schlussendlich davon ab wie der Vertrag mit TSMC gestaltet ist, wie die eigene Ressourcenlage ist und was das kostet. *)
Grundsätzlich darf man wohl eher davon ausgehen, dass ein "
kompletter Schwenk" auf eine Foundry-Fertigung vorerst ausgeschlossen werden kann, denn in der eigenen Fertigung stecken beträchtliche Invesitionssummen und auch KnowHow; so etwas gibt man nicht leichtfertig auf und abgesehen davon kann nicht einmal TSMC Intel die benötigten Kapazitäten so schnell liefern, denn dafür ist Intels Fertigungsvolumen viel zu groß.
Nach aktuellem Stand geht es lediglich um eine Ergänzung und Kompensation. Bob Swan erklärte auch, dass man bei Bedarf auch eine Prozesslizensierung ins Auge fassen würde, wobei jedoch abzuwarten bleibt, in wie weit die Aussage lediglich für die Medienvertreter gedacht war und um Shareholder zu besänftigen und das versprochene, "pragmatische Vorgehen" zu unterstreichen.
Die Prozessentwicklung ist ein langfristiger Prozess, d. h. hier wird man abwarten und beobachten müssen, zumal Intel i. d. R. kaum Einblicke in interne Vorgänge und Entscheidungsprozesse gibt, d. h. von Außen betrachtet kann man da vielfach auch nur mutmaßen.
*) Der voraussichtlich nur kleine N5-Anteil könnte in dem Vertrag seitens TSMC durchaus optional als eine Art "
Appetizer" hinterlegt sein, d. h. möglicherweise könnte Intel auf eine Nutzung verzichten ohne Kompensationszahlungen leisten zu müssen, denn TSMC will Intel die Fertigung natürlich auch schmackhaft machen. Auf der anderen Seite wäre die Nutzung der N5-Kapazitäten seitens Intel, wenn man sie eh schon mal hat, auch sinnvoll, da man offensichtlich in 2022/23 auch noch auf eine externe Unterstützung setzen wird (
wenn auch noch nicht gesichert zu sein scheint, wer am Ende den Zuschlag erhält, denn Intel wird da sicherlich mit harten Bandagen verhandeln, schlicht weil ihr angebotenes Volumen hoch und ihr "Verhandlungshebel" damit entsprechend groß sein dürfte).
**) Zudem kann man
vorerst davon ausgehen, dass Intel's 7nm (P1276) auch nicht so problembehaftet sein werden wie deren 10nm-Entwicklung, denn mit der bestehenden Historie würde man in 2022 auf ein deutlich größeres Problem zusteuern, wenn sich herausstellen sollte, dass die sechsmonatige Verschiebung nicht ausreichend/zu knapp bemessen war und dann a la 10nm die nächste Verschiebung draufgelegt werden muss. Mit einer laufenden, externen Fertigung hätte man hier zwar mehr Spielraum, jedoch würde das dennoch einen extrem negativen Beigeschmack hinterlassen der vermutlich einen deutlich größeren Schaden verursachen könnte.
Zudem wird es bei einem zu großen Anteil an externer Fertigung für Intel auch schwieriger seine Marge zu halten, was wiederum den Shareholdern aufs Gemüt schlagen wird.
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