Maßgeschneiderter CPU´s wenn das den mal gut geht, ich hab da so ein ungutes Gefühl bei
Maßgeschneiderter CPU´s wenn das den mal gut geht, ich hab da so ein ungutes Gefühl bei
Maßgeschneidert ist halt Marketinggewäsch für: damit kann man xbeliebig CPUs zusammenstöpseln und in der Realität heißt es halt man steckt eben eine skalierbare Anzahl an Chiplets drauf.
Eben wie bei Ryzen oder Epyc, meinetwegen noch erweitert um Atom oder GPU Chiplets. EMIB ist da ja recht flexibel.
Monolithische dies wirds natürlich auch weitehin geben, schließlich hat man damit dennoch noch den einen oder anderen Vorteil
Naja, es verdient dann zumindest eher den Namen maßgeschneidert als irgendeine heutige CPU diesen Namen verdienen würde---bei denen werden ja nur Einzelfunktionen softwareseitig deaktiviert, um sie "maßzuschneidern"...Maßgeschneidert ist halt Marketinggewäsch für: damit kann man xbeliebig CPUs zusammenstöpseln und in der Realität heißt es halt man steckt eben eine skalierbare Anzahl an Chiplets drauf.
Eben wie bei Ryzen oder Epyc, meinetwegen noch erweitert um Atom oder GPU Chiplets. EMIB ist da ja recht flexibel.
Monolithische dies wirds natürlich auch weitehin geben, schließlich hat man damit dennoch noch den einen oder anderen Vorteil
Wirst du das Posting noch überarbeiten, um es besser lesbar zu machen? (sowohl, was Layout als auch Formulierungen angeht, ist da noch viel Luft nach oben)geht nicht in seinem posting über ein dicken haufen x86 cores, sondern ums "maßgeschneiderte" deswegen steht da auch IP cores mit properietärer technik. sowas wie x265 beschleunigung was wir so kennen aus dem consumer bereich.
schon seit jahren sind solch ip cores im desktop vertreten, aber keiner weiß davon, wie der zufallsgenerator bzw. eine verschlüsselungseinheit für aes/tls z.b. find grad kein bild von benchmark von alten core2quads ggü der nachfolger generation die bei aes z.b. den boden aufgewischt haben durch die IP cores. opensiv z.b. nutzt risc v cores und bietet design mit ip cores an denen man denen gibt. in 10-20 jahren wird aufn 0815 desktop eh risc v/arm laufen, weil es ebend effizienter ist für email/webapps. native anwendungen werden dann kleiner, weil die große masse einfach nicht zockt, photoshoped oder videos bearbeitet.
hier gibts nen user mit dem hat ich eine diskussion über webscripts und wieso man noscript/ublock/umatrix nutzt um schneller surfen zu tun. webapps sind die zukunft für otto-normal. geht ja schon richtung "cloud" wieso nicht gleich den kompletten clienten nur übern browser zugreifen zu lassen? lockins sind die zukunft siehe apple & co.
Dass sie dran sind ist mir voll und ganz bewusst---doch das heißt sehr wenig. Die Chipfertigung war auch ewig an der Entwicklung von EUV dran und gerade kommt sie an. Sie war ewig am Wechsel zu 450mm-Wafern dran und dieser ist nicht gekommen.
Von daher halte ich das dran sein nicht für eine sonderlich wichtige Info und erst recht handelt es sich dabei nicht um ein Diskussionsthema.
Wie gesagt, das wann und wie (in Kombi!) interessiert mich. Bei den CPUs begann es ja mit dem gleichen CPU-DIE mehrfach nebeneinander, danach erst wurden Speichercontroller und weiteres IO ausgelagert. Angesichts der seit Jahren schwachen MultiGPU-Technologien gehe ich davon aus, dass der erste Schritt bei den GPUs ausgelassen werden wird. Doch wird das wirklich der Fall sein? Kommt es vielleicht erst zu einer Chiplet-APU und danach zu einer Chiplet-GPU? Welcher Weg wird gewählt werden?
Ist HPG mittlerweile als auch MCM-Design bestätigt? Das wäre mir neu, was ich dazu gelesen habe, klang nur wie ein einziger Chip für einen Marktbereich und nicht etwa eine Lösung, die mehrere Szenarien abdecken könnte.Dann vielleicht einfach noch mal lesen, was zuvor als vermeintlich unnütze Information gepostet wurde?
Der vermeintliche erste Schritt wird zweifelsfrei nicht ausgelassen, denn wie ich bereits schrieb, Xe sowohl in Form von HP als auch HPC kommt nächtest Jahr als MCM-Design. Das ist kein wenn, aber, vielleicht, sondern eine feste Roadmap. Spekulieren kann man lediglich über HPG, denn auch das könnte als MCM kommen, wenn ein Tile nicht zu viel Strom zieht.
Und bzgl. Chiplet-APU ... AMD hat hier nicht umsonst auf ein monolithisches Design zurückgewechselt, schlicht weil deren Technik aktuell die für den Mobile-Bereich notwendigen Power Savings nicht ermöglicht hätte. Auch Cezanne wird zweifelsfrei wieder ein monolithisches Design werden. Und fasst man Intels Lakefield als APU auf, denn der Begriff bezeichnet letzten Endes nicht mehr als die Kombination einer CPU und GPU, dann ist damit bereits ein Produkt im Markt, das weit über das von AMD bisher bekannte hinaus geht.
Also ... der Prozess ist schon längst im Gange. Und wird sich so bspw. auch unzweifelhaft im nächsten Jahr mit bspw. Alder Lake fortsetzen, der ebenfalls für Ende 2021 schon mehrfach bestätigt wurde und Intels Hybrid Technology implementiert (große mit kleinen Kernen oder nur große Kerne und Xe-iGPUs). Und wie ebenfalls von Alk und mir erklärt, sind auch AMD und nVidia bzgl. GPUs an dem Thema dran und man kann bereits bei den kommenden Generationen mit einem MCM-Design rechnen, also 2022.
Was dagegen Intel mit den noch kleineren IP-Blöcken skizziert hat, wird erst für 2024+ relevant werden ...
cpu's mit aufrüstbaren cache.
bis intel chiplets rauskommen dauerts ja nochn paar jährchen mit 7nm
Ist HPG mittlerweile als auch MCM-Design bestätigt? [...]
Absolut ernst gemeint, denn Intel hat ja während der HotChipsConference glasklar bestätigt, dass HPC auf MultiTile setzen wird.Bestätigt? Ist das eine provokante Frage oder ist die ernst gemeint? (...)
Nope, eigentlich können GPUs Latenz bei der Datenversorgung sogar besser ab als CPUs. Sieht man auch beim Vergleich der verwendeten RAM-TechnologienIch bin besonders auf die Lösungen von Nvidia und AMD bei den GPUs gespannt. Die Latenzen sind bei GPUs nochmals ein deutlich kritischeres Thema als bei CPUs, der Interconnect muss sehr niedrige Latenzen und zugleich enorme Bandbreiten liefern.
Passend dazu die Mutter aller monolithischen DIEs mit mehreren kW Leistungsaufnahme: Cerebras: Wafer-grosser Prozessor hat 850.000 Kerne - Golem.de
Die Entwicklungen dahingehend sind schon lange am laufen bei AMD und NV.
Aktueller Gerüchtestand ist, dass NV mit "Hopper" (Nachfolger der Ampere-Architektur) mit Chiplets antreten wird. Glaskugel: Nach dem Ampere-Refresh RTX4000 (monolithisch, shrink) im Jahre 2021/22 könnte es also 2023/24 mit RTX5000 soweit sein. Bei AMD ähnlich mit RDNA3.
Was Intel angteht sehen wir nix neues - AMD pioniert vor und Intel wettert zuerst dagegen und übernimmt dann was gut ankommt/funktioniert. 64-bit, erste Dualcores, erste monolithische Quadcores und jetzt eben Chiplets.
Ja, lies nach wie das war: Intel hat den C2Q auf Chipletbasis gebracht. AMD hat sich damals über den Kleber lustig gemacht. 2018 folgte halt die Retourkutsche von Intel. Die gsnz lustigen glauben aber, dass sich Intel zuerst lustig gemacht hat, tatsächlich wars AMD
Aber das haben wohl einige, vor allem die jüngeren schon vergessen.
Ich find die originalfolien mit dem Handy grad nicht, gab aber total viel Häme von AMD weil Intel den Core 2 Quad ja nur zusammenklebt und Jahre später macht man es selber, deshalb die Retourkutsche mit Augenzwinkern von Intel
Ca. 1$/100mm² finde ich nicht so arg teuer.Insbesondere solange Silizium-Verbindungen nur als teuere vollflächige Interposer zur Verfügung standen
Aktueller Gerüchtestand ist, dass NV mit "Hopper" (Nachfolger der Ampere-Architektur) mit Chiplets antreten wird.