GDDR6: SK Hynix liefert angeblich Speicherchips für kommende Geforce

[BoMbY]

AW: GDDR6: SK Hynix liefert angeblich Speicherchips für kommende Geforce

Wieder mal die Bestätigung dass HBM quasi EOL ist. Bin gespannt ob man HBM3 noch entwickelt oder komplett einstellt.

Ja, total EOL ...

• Intel Kaby Lake-G
• Radeon Mobile dGPU
• Radeon Vega10
• Radeon Vega20
• NVIDIA Tesla V100
• NEC SX-Aurora TSUBASA
• Intel Stratix 10 MX FPGA
  
• Intel Lake Crest
  
• Google TPU 3.0
• Xilinx Virtex UltraScale+
• Broadcom 10 Tb/s StrataDNX Jericho2 Ethernet Switch Series

...

 

[plusminus]

AW: GDDR6: SK Hynix liefert angeblich Speicherchips für kommende Geforce

Mit Techniken wie EMIB könnte HBM langfristig wieder an Auftrieb gewinnen. TSVs werden allgemein immer populärer und damit auch günstiger, die eigentlichen Speicherzellen kosten immer das Gleiche. Neben dem "neu"-Preisaufschlag spricht im Moment nicht zuletzt das aufwendige Package gegen HBM.



Nur schade das AMD das nicht kapiert hat

 

[yummycandy]

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Mit Techniken wie EMIB könnte HBM langfristig wieder an Auftrieb gewinnen. TSVs werden allgemein immer populärer und damit auch günstiger, die eigentlichen Speicherzellen kosten immer das Gleiche. Neben dem "neu"-Preisaufschlag spricht im Moment nicht zuletzt das aufwendige Package gegen HBM.

AMD benutzt derzeit schon viel dünnere Interposer, vergleichbar mit der Höhe von Intels EMIB. -> AMD Tech Day: the momentum continues with new products, new prices, and 12nm and 7nm announcements – Page 3 – WikiChip Fuse

Ob das allerdings schon zu Kostenersparnis führt, weiß ich nicht.

 

[IronAngel]

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Wieder mal die Bestätigung dass HBM quasi EOL ist. Bin gespannt ob man HBM3 noch entwickelt oder komplett einstellt.

Deswegen fertigt selbst Micron nun HBM ne ?

 

[matty2580]

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Noch ist nicht bekannt das Intel die EMIB mit AMD teilen würde.
Interposer sind dagegen die deutlich unattraktivere Option, die den Bau eine GPU verkomplizieren.

AMD sollte eine eigene EMIB entwickeln, damit man auch dass Premiun-Segment bei den Notebooks bedienen kann, was man jetzt Intel und Nvidia weiter überlässt.

 

[Locuza]

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AMD hat keine eigenen Packaging-Anlagen.
Es liegt insofern nicht direkt an AMD selber etwas Vergleichbares zu entwickeln, sondern mit den ganzen Partnern auf die man aktuell angewiesen ist.

Eine vergleichbare EMIB-Lösung würde AMD es nicht einfach ermöglichen Premium-Notebooks zu bedienen, dass gesamte Paket aus Leistung, Energiekonsum und Preis muss für die OEMs und den Kunden stimmen.
Hätte AMD eine deutlich effizientere GPU-Lösung und besseren Support bräuchten sie aktuell auch nur GDDR5 Chips wie Nvidia um konkurrenzfähig zu sein, die Welt sieht eben anders aus.

 

[matty2580]

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Sie hätten doch einfach nur ein Technologietausch mit Intel machen können, was sie ja schon früher gemacht hatten.
AMD bekommt Zugriff auf Intels EMIB, mit Produktion bei Intel, und Intel halt wie aktuell Polaris 22 von AMD.

 

[BoMbY]

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AMD braucht sich keinerlei Sorgen um irgendwelche Intel-Patente zu machen, seit es eine gegenseitige vollständige Lizenzierung gibt. Abgesehen davon hat AMD genügend eigene Alternativen:

• Circuit board with multiple density regions
• Circuit board with bridge chiplets

 

[Locuza]

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Sie hätten doch einfach nur ein Technologietausch mit Intel machen können, was sie ja schon früher gemacht hatten.
AMD bekommt Zugriff auf Intels EMIB, mit Produktion bei Intel, und Intel halt wie aktuell Polaris 22 von AMD.

Wenn Intel sich dafür bereit erklärt (langfristig) und das am Ende auch wirklich von den Preisen für AMD gut aussieht, dann hätten sie das schon getan.
AMD hat wie gesagt keine eigene Packaging-Linie, entsprechend muss AMD mit dem Leben was draußen von anderen Anbietern verfügbar gemacht wird und verwendet werden kann.
Ich würde aber davon ausgehen, dass innerhalb von maximal 5 Jahren mehrere ähnliche Methoden angeboten und umgesetzt werden.

 

[matty2580]

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Vermutlich hat AMD da bei Intel noch nicht einmal nachgefragt, sondern setzt lieber weiter auf Interposer bei den dGPUs, oder nutzt bei den APUs weiterhin den langsamen Arbeitsspeicher, mit entsprechenden Nachteilen. Gerade jetzt kostet schneller Arbeitsspeicher immer noch viel Geld, und eine Entspannung der Lage ist noch nicht sichtbar.

Und ja, auch ich vermute bald eine ähnliche Technologie wie Intels EMIB von AMD.
Deshalb habe ich das Thema angesprochen.

 

[PCGH_Torsten]

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AMD benutzt derzeit schon viel dünnere Interposer, vergleichbar mit der Höhe von Intels EMIB. -> AMD Tech Day: the momentum continues with new products, new prices, and 12nm and 7nm announcements – Page 3 – WikiChip Fuse

Ob das allerdings schon zu Kostenersparnis führt, weiß ich nicht.

Vermutlich nicht. Wenn die Dickenreduktion überhaupt durch die gesamte Fertigung durchgezogen und nicht erst nachträglich durch Wegätzen reduziert wird, spart man sich etwas Wafer-Material und damit Rohsilizium. Im Gegenzug wird der Interposer aber noch empfindlicher und die Handhabung noch teurer. An den Belichtungs- und Bearbeitungskosten ändert sich hingegen nichts.

Sie hätten doch einfach nur ein Technologietausch mit Intel machen können, was sie ja schon früher gemacht hatten.
AMD bekommt Zugriff auf Intels EMIB, mit Produktion bei Intel, und Intel halt wie aktuell Polaris 22 von AMD.

Polaris 22 alleine dürfte für Intel von geringem Wert sein, Kaby Lake G ist ein Nischen-Prestige-Projekt. Umgekehrt würde AMD durch EMIB deutlich mehr Spielraum bei Vega-Nachfolgern und damit potentiellen Konkurrenten zu Intels eigenen GPU-Plänen erhalten. Eine Kooperation könnte ich mir nur vorstellen, wenn GF und TSMC ohnehin kurz vor der Vollendung von EMIB-Alternativen stehen oder aber wenn AMD mit ganzen GPU-Architekturen bezahlt. Warten wir ab, ob in 1-2 Jahren die Resultate eines derartigen Deals auf den Markt kommen.

 

[Rollora]

AW: GDDR6: SK Hynix liefert angeblich Speicherchips für kommende Geforce

Polaris 22 alleine dürfte für Intel von geringem Wert sein, Kaby Lake G ist ein Nischen-Prestige-Projekt. Umgekehrt würde AMD durch EMIB deutlich mehr Spielraum bei Vega-Nachfolgern und damit potentiellen Konkurrenten zu Intels eigenen GPU-Plänen erhalten. Eine Kooperation könnte ich mir nur vorstellen, wenn GF und TSMC ohnehin kurz vor der Vollendung von EMIB-Alternativen stehen oder aber wenn AMD mit ganzen GPU-Architekturen bezahlt. Warten wir ab, ob in 1-2 Jahren die Resultate eines derartigen Deals auf den Markt kommen.

Es fragt sich an dieser Stelle, ob sich die Entwicklung eines eigenen Chips nur für diesen Zweck überhaupt lohnt. Außer man setzt selbst noch irgendwo Polaris 22 ein und verkauft ihn, aber die wenigen Intel-Verkäufe werden wohl kaum große Gewinne abwerfen und es ist auch fraglich ob die Ressourcen dafür nicht wonaders gebraucht werden könnten bzw ob sie sie nicht besser woanders verwendet hätten