HAbe selber seit paar Tagen dem R7-5800X3D im "Gaming-" Einsatz im Gespann mit einer kurz zuvor angeschafften RTX4080, vorher war ein R9-3900X im identischen System verbaut. BEide CPU haben laut Datasheet die gleiche TDP von 105W, folglich habe ich den Kühler (NH-U14S) vom 3900X einfach für den 5800X3D übernommen, was ja angesichts des identischen Äußeren beider CPU auch die simpelste und naheliegendste Lösung war, also alles prima.
Man darf sich aber nicht verwirren lassen, wenn man nun mit entsprechenden Tools die verschiedenen Temp-Sensoren der neuen CPU ausliest/mitschreibt, hier können in der Tat im Vergleich zum 3900X ungewohnt hohe Ausschläge bis knapp über 90°C in den MAX-Listen auftauchen. Das liegt einfach am mehrlagigen Aufbau des 5800X3D gegenüber dem 3900X bedingt durch den "namensgebenden" 3D-L3-Cache" der im Prinzip unter dem HEadspreader direkt über dem CPU-Die huckepack angeordnet ist. Silizium ist bekanntermaßen ein schlechter Wärmeleiter, also wirds "unten drunter" punktuell und kurzzeitig durchaus wärmer, obwohl die Wärmeabgabe an den HEadspreader und den darauf montierten Kühler im Vergleich zum 3900X gleich groß ist (deswegen auch die gleiche TDP). Aber all das ist absolut "spezifikationsgemäß", AMD hat angeblich u.a. auch aus diesem Grund die OC-barkeit des 5800X3D blockiert, weil es hier lokal weniger thermische Reserven gibt, als bei anderen CPU ohne den "3D-L3-Cache-Aufbau".
Gibt hier und anderswo auch unzählige Artikel dazu...
