DFI Lanparty UT P55: Bilder des LGA1156-Mainboard für den Core i5

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Der CPU Sockel rückt auch immer mehr in die Mitte der Mainboards:what:
Ist doch gut da bei den Meistzen Gehäusen-Board-Große Kühler Kombinationen das Netzteil oben ist und mit nur sehr geringem Abstand befindet sich dort dann der CPU Kühler. So ist mehr platz dazwischen :daumen:
 
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Die Boards sehen vom Leyout nicht schlecht aus. Freu mich drauf wenn die Boards kommen.
 
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Und wieder kriegts Intel nicht in den Griff, mal gescheite Sockelaufsätze für die Kühler zu bauen. Stattdessen muss man sich mit den dämlichen Push-Pins zufrieden geben oder man kauft sich halt noch extra Kits dazu.
 
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Der CPU Sockel rückt auch immer mehr in die Mitte der Mainboards:what:

Wenn keine Northbridge mehr im Weg ist, spricht ja auch nichts dagegen.
(ob man zeitgleich auch noch den obersten Slot opfern muss ist ein anderes Thema...)

Na ist doch ersichtlich ... für einen einzelnen Mini-USB Anschluß!
:lol:

Wie konnte ich den nur übersehen :ugly:

Und wieder kriegts Intel nicht in den Griff, mal gescheite Sockelaufsätze für die Kühler zu bauen. Stattdessen muss man sich mit den dämlichen Push-Pins zufrieden geben oder man kauft sich halt noch extra Kits dazu.

Intel hatte mal das nach Meinung vieler (darunter z.B. auch Thermalright) beste Retentionmodul der Welt (So478), mit dem Ergebniss, dass 95% der Retail-Kühler eine Demontage des selbigen erforderten, um sie direkt mit Board zu verschrauben.
Danach haben sie auf Push-Pins gesetzt, denn für Boxed-Kühler braucht es keinen teuren Rahmen und die anderen wollten ihn offensichtlich nicht...
 
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Ich muss eher sagen ich finde das mit dem Sockel unterhalb der Ram-Bänke viel interressanter. Fragt sich wie dieser Nand Flash-Speicher angesprochen wird, als laufwerk oder über readydrive.
Und natürlich wie teuer der Spass sein soll
 
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