Sowas grundlegendes wie Cachegrößen oder den verkrüppelten Decoder könnte man eigentlich lange vor dem Tape Out in Simulationen erkennen. Sowas ändert auch Intel nicht mehr so spät in der Produktion.
AMDs Problem dürfte er die insgesamt zu langsame Entwicklung (wie soll man Cachebedarf, Qualität der Sprungvorhersage, etc. für Software beim Launch einschätzen, wenn der erst viele Jahre später stattfindet?) und die mangelnde Qualität der Fertigung - man wird schlichtweg mit höheren Taktraten geplant haben (und vielleicht auch mit weniger Fortschritt bei Intel). Bei letzteren würden frühere Tape Outs und vor allem ein schnellerer Revisionzyklus aber definitiv helfen. Intel kann es sich halt erlauben, selbst die Transistorenebene drei- viermal zu überarbeiten, bevor die Serienfertigung startet und die Verdrahtung wird ggf. ein Dutzend mal variiert. Bei AMD dagegen ist die erste Transistormaske hoffentlich richtig geraten, denn die geht in Produktion, und für die Verdrahtung gibts auch nicht mehr als 2-3 Versuche.
