CPU: Nachträglich selbst verlöten, geht das?

AW: CPU: Nachträglich selbst verlöten, geht das?

Nach dem Ich meine CPUs schon seit geraumer Zeit selber Köpfe bin ich immer wieder erstaunt wie viel WLP eigentlich verwendet wird.


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Nach dem Delide

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Nach dem Reinigung.

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manchmal ist weniger einfach mehr.
 
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Uff..
Dir würde ich nicht mal ein Panzer-Kondom (aus Kürassier-Stahl) anvertrauen :ugly:
Das geht langfristig sicher schief.

Geschweige denn, von einem durchaus komplexen High-Tech-Gerät.

Davor lief er 4 Jahre Problemlos mit den gleichen Einstellungen. Erst dann hat er angefangen immer heißer zu werden (selbst auf Referenztakt). Davor hatte ich mit einem Dark Rock Pro 3 max. 60°C. Das ging so über 2-3 Monate wo er immer heißer wurde. Laut diverser Foren war ich nicht der Einzige dem das passiert ist.
 
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Das einzige was über die Jahre passiert ist dass dus nicht mehr wegbekommst. So lange du CPU/Kühler nicht austauschst kannste Flüssigmetall beliebig lange benutzen ohne dass es "schlechter wird" - im Gegensatz zu austrocknender Wärmeleitpaste.

Bei Flüssigmetall unterm IHS brauchste dir keine Gedanken mehr zu machen. Das hält Jahrzehnte.
Habs bei mir seit 2008 im Einsatz, läuft wunderbar. Temperaturen nie über 65 Grad
 
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Was ist denn jetzt daran, dass die Intel "Zahnpasta" zwar schlechter Wärme ableitet, aber länger hält, als herkömmliche WLP ?
Hab öfter gelesen, dass die nach Jahren auch nicht nachlassen soll, bei den zugegebenermaßen eh schon schlechteren Temps, damit.

Wenn's die schon seit Ivy Bridge gibt, müsste es doch schon Erfahrungen zu der Intel WLP geben !?

Wie ist es denn damit ? Reicht die nicht im normalen Spielbetrieb, mit moderatem OC völlig aus, also so bei 4,5-4,8 GHz maximal ?
Oder throttelt die CPU dann schon, wärmebedingt(bei 90-100 Grad C° ? ) ?

Ich meine, wer übertaktet, holt sich doch zumindest schonmal n guten Luftkühler, bzw. sorgt allgemein für bessere Kühlung, oder ?

Hab bisher keine Erfahrung machen können, mit CL.
Hab vor n paar Monaten meinen i7-8700k geköpft und Flüssigmetall drunter.

Mit der Zahnpasta hatte ich bei 5GHz auf allen Kernen ca. 85-92°C in Prime95.
Mit flüssigmetall hatte ich da 62°C, und dann mit 5,1GHz ca. 67-70°C.

Im normalfall reicht die Zahnpasta, ja. Auch schon mit 5 GHz wie ich meine vorher immer hatte.
Die CPU throttelt ab ca. 93°C das heisst, bei mir gings auch so recht gut.

Und wer übertaktet holt sich meist ne Wakü da Luftkühlung nicht so stark kühlt.
 
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Meiner Meinung nach macht der Kleber zwischen PCB und Heatspreader einen viel größeren Unterschied.
Je dicker der ausgeführt ist desto größer ist der Abstand zwischen Heatspreader und Die.
Gibt genug Beispiel hier im Forum wo sich nach dem WLP-Tausch und anschließendem Verkleben nichts verändert hat. (Teilweise sogar schlechter)
Das flüssige Metall dürfte da weniger empfindlich darauf reagieren.
Wechselst man die WLP und lässt den (beinahe sinnlosen) Kleber einfach weg, sind die Ergebnisse auch schon sehr gut.
 
Zuletzt bearbeitet:
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Traurig, dass man sich über solche Sachen wirklich gedanken machen muss. Im Mainstream kann ich das ja noch nachvollziehen, aber nicht im HEDT Bereich, bei dem Intel jetzt ja auch bei CPUs
im Preisbereich von >= 1000€ Zahnpasta verwendet.

Sad@Intel...

greetz
hroessler
 
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Habt ihr aktuelle Erfahrungen bezüglich LM? Bräuchte einfach eine Empfehlung um meine CPU nun doch endlich mal zu köpfen
 
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Davor lief er 4 Jahre Problemlos mit den gleichen Einstellungen. Erst dann hat er angefangen immer heißer zu werden (selbst auf Referenztakt). Davor hatte ich mit einem Dark Rock Pro 3 max. 60°C. Das ging so über 2-3 Monate wo er immer heißer wurde. Laut diverser Foren war ich nicht der Einzige dem das passiert ist.
HAtte auch einige Systeme mit diesen Symtomen zum nachsehen hier.. primär ging ich von einfacher Verstaubung aus, das war's dann sehr selten. Dann setzte ich den Kühler mit frischer (Silber-)Paste neu auf. Das brachte ein paar Kelvin, war aber auch nicht die Lösung. Erst eine frische Paste unterm HS ließ die Temperaturen auf ein normales Niveau fallen...
LM wollte Niemand, trotz gutem zureden. Man war schon zufrieden, daß die Kiste wieder 'normal' lief und OCen stand garnicht zur Debatte..
Verlötung ab Werk ist das Nonplusultra, WLP unterm HS sehe ich mittlerweile als 'geplante Obsoleszenz' ;)

Nach dem Ich meine CPUs schon seit geraumer Zeit selber Köpfe bin ich immer wieder erstaunt wie viel WLP eigentlich verwendet wird.
[...]
mal ist weniger einfach mehr.
Ich gebe Dir Recht... aber in der industriellen Fertigung ist ein bischen (viel) mehr besser, als ein bischen zu wenig ;)

Artikel schrieb:
(WLP unterm HS wird) liebevoll auch gerne als "Zahnpaste" bezeichnet
Naja... ob's liebevoll gemeint wird... zynisch wäre wohl die bessere Beschreibung :D
 
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Danke für die Hintergründe. Aufgrund fehlendem Fachwissen hab ich bei meinem 8700k auf die Expertise von Caseking zurück gegriffen. Das fertige LM Modell war mir den kleinen Aufpreis mit Garantie mehr als wert (wobei es von Intel natürlich von haus aus unbestritten wünschenswerter wäre)
 
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Mit der Zahnpasta hatte ich bei 5GHz auf allen Kernen ca. 85-92°C in Prime95.
Mit flüssigmetall hatte ich da 62°C, und dann mit 5,1GHz ca. 67-70°C.

Im normalfall reicht die Zahnpasta, ja. Auch schon mit 5 GHz wie ich meine vorher immer hatte.
Die CPU throttelt ab ca. 93°C das heisst, bei mir gings auch so recht gut.

Genau die Info, die ich gesucht hab. Danke ! :daumen: :)

Ist natürlich ein großer Untertschied.


Wenn man allerdings bedenkt, dass Intel selber sagt, die CPUs halten max. 100 C° aus, also als offizielle Angabe und dass die CPU so bald es kritisch wird, sowieso vorher schon von selber automatisch runtertaktet, um eine Überhitzung zu vermeiden, sind Temps von 80-90C° dauerhaft wohl gar nicht so schlimm.

Und wenn man dann zusätzlich bedenkt, dass man beim reinen Spieleeinsatz wohl nie auf eine Dauerlast, wie in Prime 95 kommt und wohl eher noch niedrigere Temps bekommt, dazu noch nur "moderat" übertaktet, also so um die 4,5-4,8 GHz max. allcore(je nachdem ob's dann Ende des Jahres 6, oder 8 Kerne werden. :) ), könnte man meinen, die normale "Intel Zahnpasta" sollte auch mit moderatem OC gute 5-8 Jahre halten.
Das muss man dann wohl anhand der speziellen CPU, die man sich gefischt hat, checken, ob die Temps mit gutem Luftkühler, oder auch mit Wasserkühlung, auch ohne Köpfen und Flüssigmetall gut im Griff zu halten sind, bei solch moderatem OC.


Ich meine, höher gehen kann man ja dann immer noch, je nachdem wie sich die Lage zeigt, was die Temps dann tatsächlich in Spielen machen und nicht nur in Prime 95.
Da spielt dann ja wohl eh jeder selber noch rum und testet, mit Volt, Takt usw. .
Es gibt ja auch reichlich youtube videos zu den jeweiligen bekanntesten Mainboards, wie man da wo was einstellen kann, usw. .


Hm ... mein Text wird zu lang. ;)


Danke noch mal ! Hat mir sehr geholfen.




P.S.: Ich möchte natürlich nicht der Köpf- und Flüssigmetallindustrie das Geschäft versauen, deswegen halte ich mich jetzt kurz was das angeht. ;)
Wünsche weiter gute Geschäfte, mit Köpfutensilien, Flüssigmetall und sogar komplett fertig angebotene geköpfte CPUs mit Wunschtakt-Garantie. :daumen:
Is ja auch n guter Service, der da angeboten wird. :)


Ich schätze, ich werde darauf verzichten und mit etwas weniger Volt und moderatem OC arbeiten, ohne die CPU zu köpfen, oder köpfen zu lassen.
Schätze mit 4,5-4,8 GHz allcore ist der Coffee Lake immer noch ziemlich fix. :)


edit:

CPU-Temperatur auslesen: Wie heiss darf ein Prozessor werden? - ComputerBase
Hab grad auf die schnelle nur die Liste hier von Computerbase gefunden, wie heiß die CL werden dürfen: "CL allgemein Tjunction Max 100 C° ".
Und wenn die ab 93 C° eh schon throtteln, watt soll's ? :ka:
Es zockt ja keiner 24/7 Prime 95. ;)



edit2:

Meiner Meinung nach macht der Kleber zwischen PCB und Heatspreader einen viel größeren Unterschied.
Je dicker der ausgeführt ist desto größer ist der Abstand zwischen Heatspreader und Die.
Gibt genug Beispiel hier im Forum wo sich nach dem WLP-Tausch und anschließendem Verkleben nichts verändert hat. (Teilweise sogar schlechter)

Da hab ich noch gar nicht dran gedacht. Interessant.
 
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Je höher man mit der Spannung / Takt hoch geht, desto größer wird der Temperaturunterschied zwischen geköpft und ungeköpft.
Falls man der CPU ordentlich die Sporen geben will sollte man schon köpfen, ich persönlich finde man sollte egal was ist köpfen, man kann dadurch auch nämlich minimal geringere Spannungen anlegen. (natürlich keine verlöteten CPUs köpfen, nur die mit der Zahnpasta^^)
Wer keinen so großen Wert auf Garantie legt (wann geht schon mal eine CPU kaputt bzw wie selten?), sollte es tun.
Mich interessiert aktuell eher, ob Flüssigmetall bei der GPU deutlich was bringt @ max overclock, aktuell habe ich bei der nur Thermal Grizzly Kryonaut Wärmeleitpaste und bei der CPU auf dem HS auch und auf dem Die Thermal Grizzly Conductonaut Wärmeleitpaste.
Frage mich, ob ich meinen Score dadurch noch etwas verbessern könnte :ugly: NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti video card benchmark result - Intel Core i7-8700K Processor,Gigabyte Technology Co., Ltd. Z370 AORUS Gaming 7
 
AW: CPU: Nachträglich selbst verlöten, geht das?

Ich schätze, ich werde darauf verzichten und mit etwas weniger Volt und moderatem OC arbeiten, ohne die CPU zu köpfen, oder köpfen zu lassen.
Schätze mit 4,5-4,8 GHz allcore ist der Coffee Lake immer noch ziemlich fix. :)

Und wenn die ab 93 C° eh schon throtteln, watt soll's ? :ka:
Es zockt ja keiner 24/7 Prime 95. ;)

So sieht es aus. Ich darf demnächst den 8700K eines Kumpels benchen und optimieren. Geköpft wird nicht. Ich schaue, was ich maximal an Core- und Cache- und DRAM-Clock erreichen kann, das setzen wir dann in Vergleich zu Stock. Im zweiten Schritt suche ich einen Sweetspot, der dürfte vielleicht bei 4.7 GHz liegen, über den Daumen gepeilt. Das wird sich aber zeigen. Ziel ist es dabei möglichst viel Leistung (etwas mehr als Stock) mit möglichst hoher Effizient zu paaren.

Die magische 5-GHz-Grenze wurde ja von Coffee Lake mit Leichtigkeit überschritten. Da die Leistung dann so langsam aber nicht mehr im Verhältnis zum Strombedarf steht, dürften viele Nutzer aber eher zum moderaten OC greifen. Und dafür reicht die WLP wie sich gezeigt hat ja mehr als aus. Mit meinem optimierten 6700K komme ich mit Stock-Takt auf unter 50°C und das unter Prime. Wenn ich bis an die Grenzen gehe, lande ich bei bis zu 75°C. Es ist alles möglich.
 
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Ich denke nicht, dass es so einfach ist eine CPU auf ein Mainboard (zB in einem Laptop oder Tablet) zu löten ohne spezielle Maschinen dafür.
 
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Falls man der CPU ordentlich die Sporen geben will sollte man schon köpfen sollte es tun.
...
Mich interessiert aktuell eher, ob Flüssigmetall bei der GPU deutlich was bringt @ max overclock
Man kann damit aber auch genial Temperaturen, Geräuschentwicklung und Strom sparen.
Also für Bastler oder ein paar Mark Aufpreis auf jeden Fall zu empfehlen.
 
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Im zweiten Schritt suche ich einen Sweetspot, der dürfte vielleicht bei 4.7 GHz liegen, über den Daumen gepeilt. Das wird sich aber zeigen. Ziel ist es dabei möglichst viel Leistung (etwas mehr als Stock) mit möglichst hoher Effizient zu paaren.

Das ist ganz nach meinem Geschmack. :daumen:

Es ist sicher schön, sich mal die "magische 5" anzusehen, im Betrieb, aber dauerhaft muss ich die nicht unbedingt haben.
Ein vernünftiges Verhältnis Strom/Temps/Leistung ist mir lieber und da reicht dann wohl auch die normale WLP.

Ab einem bestimmten Punkt fängt die Kiste dann wohl an, tierisch zu saufen. Ich schätze da ändert das Köpfen auch nix dran, auch wenn die Temps dann niedriger sind, weil die Wärme einfach besser abgeführt werden kann.

Nicht, dass ich mir den Strom nicht leisten könnte. Ich mag's einfach nur nicht, ab einem bestimmten Punkt sehr ansteigenden Verbrauch/Verschleiß zu haben, für nicht viel mehr an Leistung(z.B. 4,7 vs. 5, oder 5,1 GHz). Außerhalb der Spezifikationen wird das alles eh schon betrieben.

Ich fahr auf der Autobahn meinen Picanto auch nicht ständig über 190KM/h, auch wenn ich's könnte, je nach Steigung und Rückenwind. ;) Der Verschleiß und Verbrauch ist dann ab einem bestimmten Punkt(so ab 160KM/h aufwärts dann auf einmal schlagartig immer höher(anstatt unter 7 Liter, steht dann da auf einmal 20Liter), so dass der Nutzen nicht mehr im Verhältnis steht, also die 2 Minuten, die ich eher ankomme, aber dafür 15 Minuten länger an der Tankstelle stehe.
So bis 155KM/h fährt die Kiste ganz chillig.
Schätze so ähnlich ist das mit Coffee Lake, ab 5GHz+.
Drunter, so bis 4,7 GHz fährt der sich sicher auch viel "chilliger", wobei man chill natürlich auch mit kühler gleich setzen kann, was mich wiederum entspannter und chilliger sein lässt. :D

Ich hoffe man versteht noch, was ich meine. Ich schweife ab. ;)


Also zum Thema: Selber verlöten ist Quark und auch auf Köpfen und Flüssigmetall verzichte ich lieber, auch wenn ich die Kiste dann nicht ganz auf der Bahn ausfahren kann. :)
Für mich reicht auch etwas weniger, als max. möglich ist.
Ist immer noch schnell wie Hulle !
 
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Vorallem weil Flüssigmetall sich zum einen sehr viel einfacher anwenden läßt, als eine nachträgliche Indium-Verlötung und zum anderen angeblich sogar noch minimal bessere Temperaturwerte bringt als eine werkseitige Verlötung.

Will man eine sichere Lösung, ohne selbst basteln zu müssen, kann man ja einfach eine AMD Ryzen (abgesehen vom 2200G und 2400G) kaufen, dann braucht einen das Thema Flüssigmetall, Billigwärmeleitpaste usw. gar nicht weiter zu kümmern.
 
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Will man eine sichere Lösung, ohne selbst basteln zu müssen, kann man ja einfach eine AMD Ryzen (abgesehen vom 2200G und 2400G) kaufen, dann braucht einen das Thema Flüssigmetall, Billigwärmeleitpaste usw. gar nicht weiter zu kümmern.

Oder man kümmert sich auch mit dem Intel(Coffee Lake) nicht, um die WLP und geht einfach bis max. 4,7 GHz, wo man mit dem normalen Ryzen gar nicht hin kommt. ;)
 
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