Aktuell sieht es nach Promillebereich oder noch deutlich seltener aus.
Warum gibt es Wasserkühler für PCI-E-3.0-SSDs?
Retail-Vollkupfer-Heatspreader für CPUs, deren serienmäßiger Heatspreader aus Vollkupfer gefertigt wird?
"Ultra Pure"-Wasserkühlungswasser?
"HiFi"-LAN-Router?
Magnete für um-die-Benzinleitung-legen?
Homöpathische "Medikamente"?
Worms-Titel nach Armageddon?
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Ja Torsten, da könnte ich noch viel mehr anführen.
Ich stelle mir jedoch die Frage, warum Intel auf den Spezifikationen herum reitet, obwohl das Flagschiff, nicht nur säuft, sondern auch noch die heftige Abwärme an einen Kühler abgeben muß, der, um richtig zu funktionieren, auch ein wenig derber auf den Intelkopf drücken muß.
Wenn der Stromdurst und folglich auch Temp's ungezügelt walten dürften, wärs mit Spezifikationen schnell abseits dessen, was Intel vorgibt.
OC darf man machen, aber welche Voraussetzungen (nicht nur Wünsche) dabei einhergehen?
OC ist denke ich mal nicht sehr genau spezifiziert? (Rekordversuche heftet Intel sich ja auch an die probagierende Brust, ohne selbst was dafür zu tun)
Wenn eine CPU fürs OC ohne Extremeinschränkung angegeben ist, muß man auch die Garantie mit einbeziehen, außer man begeht mit Feile, Laser, oder Cuttermesser groben Unfug.
Somit sollte sich dann auch kein Substrat verbiegen, wenn man entsprechende eigene Vorstellungen einer Kühlung, käuflich im Handel erwerbbar, verwendet.
Da mit der Anzahl der CPU-Kontakte auch die Landareas wesentlich kleiner werden, bleibt auch weniger Spielraum, so das auch das hinausdriften der Federpin aus den Landzonen sehr viel schneller stattfinden kann.
Die größere Anzahl der Federpin, gleicht das gewissermaßen auch aus, aber ob das in jedem Fall auch ausreichend ist?
Ich kann es nicht beweisen, erstens weil ich keine 1700 Sockel Cpu besitze und während des Betriebs kann ich auch nicht drunter gucken.
In welchem Zusammenhang die teils abartige Verformung des Mainboard mit den , ich sage mal fast Papier-Backplate zu der Sockel 1700-Generation, man dieses Thema betrachten sollte, wäre sicherlich auch ein interessante Ansatzpunkt, wo zwei Probleme aufeinader Prallen, um ein neues gemeinsam zu bewirken.
Bleibt wirklich nur die Nachkontrolle mit einer Lupe, oder mit noch etwas aufwendigeren übrig.
Einige Exemplare mit über die Landzonen herausgedrückten Federpin habe ich allerdings bei den vorherigen-Intel-CPU-Generationen zu Gesicht bekommen und die reichten sogar bis zum benachbarten Area.
Das wäre eine interessante Spezialaufgabe, auch unter Einbeziehung ungewöhnlicher Belastungen, für PCGH, oder?
Wenn, dann Bitte nicht in der "PCGH in Gefahr"-Rubrik!
Torsten,
ein Tipp abseits des Thema
Um die leidige WLP-Entfernungmehreren MB-, oder CPU-Test zu umgehen, solltest du mal das Thermal Grizzly Carbonaut Wärmeleitpad in den passenden Größen für Intel und AMD verwenden.
Bei sorgsamen Umgang und gekonnter Dauerfixierung, spart es Zeit und die Hände bleiben sauber.
Die geringe Temperaturdifferenz zur Conductonaut Wärmeleitpaste kann man ja mit in die Temperaturangaben hinzu rechnen, oder eventuell auch abziehen.
Die Preise sind echt günstig, gegenüber den Pasten, durch Mehrfachverwendung sogar schon echt billig.
Da hat "Roman" und TG echt was gutes zusammen gebraut, denn selbst wenn die einen Einschnitt hat der nicht massiv auseinander klafft, bleibts bei guten Temperaturen, denn Lufteinschlüße wandern auch durch das Material hindurch und bilden kein Problem.
Korossionsprobleme bleiben auch weg, da das Material keine chemische Verbindung zu unterschiedlichen Metallen zustande kommt.
Preisvergleich und Bewertungen für Luftkühlung Wärmeleitpaste/-kleber mit Hersteller: Thermal Grizzly, Wärmeleitpadstärke: 0.2mm
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