Core i7-7700K erwärmt sich auf 75 °C - ein Grund zur Sorge? Leserbrief der Woche

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Ganz simpel: Große Dies kann man verlöten (Sandy-Bridge, Haswell/Broadwell/Skylake-E/EP), kleine Dies (Ivy/Haswell/Skylake-DT) nicht weil hier die Lötverbindung aufgrund der zu kleinen Fläche reißen würde.
das Intel-Billig-Bashing ist schlicht Stammtischgewäsch.

Leider ist es eben nicht "ganz simpel", als dass man es auf einen einzigen Satz runterbrechen könnte: Wenn Intel es wöllte, könnten Sie auch Kaby Lake verlöten: ja es würde teurer werden, nein: 99% der Käufer wären nicht bereit mehr zu zahlen.
 
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reißendes Lot ist doch nur eine Ausrede von Intel. Wie bei allen loten ist dies eine Mischung von Metallen die das ganze fester oder weicher macht. Das hat natürlich auch Auswirkungen auf die Schmelztemperatur und muss so gewählt werden das sie nicht flüssig wird und weglauft oder anders eben zu fest wird das sie reißt. Ein Beispiel für ein Lot ist das so genante "Flüssigmetall" das ja auch nicht Reißt...
Intel geht es einzig und allein ums Geld verdienen. Löten kostet mehr als Paste drauf schmieren. Und ein Prozessor der ewig hält ist auch nicht in ihrem Interesse. Für Intel wäre es optimal wenn sich jeder spätestens nach 3 Jahren einen neuen CPU kaufen muss weil dieser durch zu hohe Temperaturen das zeitliche segnet oder eben stark drosselt ( evtl. auch durch Staub im Kühler ) .
Mich Ärgert die Tatsache das Intel "K" CPUs zum Übertakten verkauft die man praktisch doch nicht Übertakten kann weil sie sonst den Hitzetod sterben. :wall:
 
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^^jo ,,,,und weil sie schon genug Geld verdient haben verlöten sie dann die großen CPUs :ugly:
 
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Wie bei allen loten ist dies eine Mischung von Metallen die das ganze fester oder weicher macht. Das hat natürlich auch Auswirkungen auf die Schmelztemperatur und muss so gewählt werden das sie nicht flüssig wird und weglauft oder anders eben zu fest wird das sie reißt. Ein Beispiel für ein Lot ist das so genante "Flüssigmetall" das ja auch nicht Reißt...

Ok, auf die Idee sind die Legionen von Top-Ingenieuren bei Intel sicherlich noch nicht gekommen. Deswegen sputtern sie noch Gold auf Heatspreader und nutzen sauteures Indium um Lötverbindungen zu erzeugen die halten selbst wenn die CPUs große Flächen haben.
Mensch, warum bewirbst du dich nicht bei Intel mit der Topidee, statt dem sauteuren Lötverfahren ganz einfach Flüssigmetall zu benutzen? Ich meine der einzige Grund warum sie das nicht machen und ein viel viel teureres Verfahren benutzen muss einfach sein dass keiner von denen auf die Idee gekommen ist.
Oder?


Sarkasmus mal beiseite - es ist immer erschreckend zu sehen, wie viel besser manche Leute in Foren Dinge zu wissen glauben gegenüber Milliardenschweren Firmen die die klügsten Köpfe der Welt auf diesem Spezialgebiet beschäftigen. Wenn die Flüssigmetall-Lösung in der Serie praktikabel wäre hätten wir da Zeug längst unter allen CPUs. Aber sowohl Intel als auch AMD (bei Ryzen der genau so verlötet wird wie Broadwell-E) geht den komplizierten teuren Weg. Übrigens alle restlichen Chiphersteller die große Dies mit Heatspreadern versehen auch.

Da muss man eigentlich irgendwann mal auf die Idee kommen dass die alle irgendwas wissen, was die ganzen selbsternannten Experten in den Foren nicht wissen... weil freiwillig geben die sicher kein Geld für den riesen Lötaufwand aus.
 
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Ok, auf die Idee sind die Legionen von Top-Ingenieuren bei Intel sicherlich noch nicht gekommen. Deswegen sputtern sie noch Gold auf Heatspreader und nutzen sauteures Indium um Lötverbindungen zu erzeugen die halten selbst wenn die CPUs große Flächen haben.
Mensch, warum bewirbst du dich nicht bei Intel mit der Topidee, statt dem sauteuren Lötverfahren ganz einfach Flüssigmetall zu benutzen? Ich meine der einzige Grund warum sie das nicht machen und ein viel viel teureres Verfahren benutzen muss einfach sein dass keiner von denen auf die Idee gekommen ist.
Oder?


Sarkasmus mal beiseite - es ist immer erschreckend zu sehen, wie viel besser manche Leute in Foren Dinge zu wissen glauben gegenüber Milliardenschweren Firmen die die klügsten Köpfe der Welt auf diesem Spezialgebiet beschäftigen. Wenn die Flüssigmetall-Lösung in der Serie praktikabel wäre hätten wir da Zeug längst unter allen CPUs. Aber sowohl Intel als auch AMD (bei Ryzen der genau so verlötet wird wie Broadwell-E) geht den komplizierten teuren Weg. Übrigens alle restlichen Chiphersteller die große Dies mit Heatspreadern versehen auch.

Da muss man eigentlich irgendwann mal auf die Idee kommen dass die alle irgendwas wissen, was die ganzen selbsternannten Experten in den Foren nicht wissen... weil freiwillig geben die sicher kein Geld für den riesen Lötaufwand aus.

Und Gewinnmaximierung spielt überhaupt keine Rolle oder wie?

Also ich sage nicht das es falsch ist was du schreibst, aber es sitzen auch die klügsten Köpfe in den Firmen. Die wissen wie man effektiv kosten senkt und spart.

Also ein Teil der Kritik ist denk ich schon angebracht.
 
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Doch natürlich - deswegen ist die verwendete WLP bei kleinen CPUs wohl das billigste das man bekommen kann. Sie reicht ja.
Die Kritik an der billig-WLP ist durchaus berechtigt - nur zu glauben man wüsste selbst besser wie man eine kleine Siliziumfläche dauerhaft an einen vernickelten Kupfer-IHS anlötet als es die Ingenieure von Intel und AMD wissen ist doch ziemlich kurzsichtig^^

Warum kein Flüssigmetall verwendet wird kann ich auch nur mutmaßen aber es gibt zwingende Gründe sonst würde man es verwenden. Bei kleinen CPUs ists nicht nötig (WLP reicht ja) und bei großen CPUs so schätze ich hat man vielleicht ein Problem mit Schichtdicken und Dauerhaltbarkeit - denn Flüssigmetall haftet nicht (wirklich) an den Oberflächen und könnte im harten Einsatzbetrieb über viele Jahre in Servern hier und da mal den Kontakt zum IHS verlieren was den Ausfall der CPU bedeuten würde. Und das darf nunmal in dem Segment nicht mal bei jeder 1000. CPU passieren.
 
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Ist ja alles schön und gut. Ihr habt ja auch Recht.
Aber es geht hier ja um einen simplen Leserbrief mit einer simplen Frage.

Das die Wärmeleitpaste der Übeltäter ist ist auch klar. Dennoch spielt die Grafikkarte bei einem aktiven Kühler im Gehäuse eine wichtige Rolle.

Ich denke halt das man nicht jedem User da draußen direkt das Köpfen raten kann. Daher ist die Diskussion bezüglich der Paste eigentlich irrelevant.
Nein ist sie nicht, denn die Wärmeleitpaste macht auch einen Unterschied, bei einem normalen, nicht geköpften Prozessor. Schließlich trägt man ja IMMER Wärmeleitpaste auf.
Ich sprach ja von 5-8 Grad, nicht von 20 °C die es Unterschied macht, wenn man eine CPU auch noch Köpft und dann die Liquid Pro verwendet (auch dazu hat Computerbase einen Test gemacht, leider die PCGH nicht):
CPU-Kopfen mit Delid-Die-Mate im Test: Mehr Takt und geringere Temperaturen ohne Risiko (Seite 2) - ComputerBase

Also bitte beachten: ich meine einfach nur den Utnerschied zwischen normaler und guter Wärmeleitpaste auf dem Heatspreader, nicht die darunter.
Vielleicht ist bei dem Leserbrief einfach die 1070 der übeltäter weil sie wie schon gesagt die Hitze nicht quit wird.
Grade die Geforce Karten produzieren kaum Hitze. Die 1070, sofern nicht stark übertaktet, genehmigt sich unter Spielen grad so 120-140 Watt. Das ist weniger als meine uralte 6870 im anderen Spiele-PC.

Das liegt an der Grafikkarte. Ich hab mir selbst ein System zusammen gebaut mit einem I7-6700k mit einem BeQuiet Dark Rock 3 und einer R9 390x. Ergebnis war Cpu Temperatur 80° in Battlefield 1.

Dann hab ich diw GPU gegen eine 1080 getauscht und hab 7°-8° gewonnen.

Beim tausch gegen eine RX460 dann wurde die CPU nur noch maximal 60° warm.

20(!!) Grad Unterschied durch die Grafikkarte? Das kommt mir enorm viel vor, aber spricht mal wieder für Kühler die alles ausm Gehäuse blasen (leider hauptsächlich Referenzkühler). Alles andere schadet den umliegenden Komponenten.
 
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Willst du etwa andeuten, dass AMD auch weiß dass man kleine Dies nicht verlöten kann und etwa AUCH Wärmeleitpaste draufklatscht?
Erschreckend. :D
Richtig ;)

Das wollen die Intel-schmiert-nur-WLP-unter-den-IHS-Hater aber nicht wahr haben.
 
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Meine Kerne pendeln so zwischen 65/70 Grad "ingame", vollkommen normal und sogar relativ kühl für das Teil.
Hab den auch mit OC unter Luft auch schon auf 100 raufgejagt bei 4,8/4,9 Ghz allerdings nur zum Benchen.
Zum Zoggen reicht aber schon der normale Turbo mit 4,5 Ghz, die CPU langweiligt sich da noch in den meisten Fällen.
 
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Bei einem nicht verlötefen Prozzi wie dem i7 7700k kein wunder diese Temps man sieht ja wieviel unterschied da bessere WLP zwischen Die und IHS bringt....

Zugegeben ... Ein solcher, annährender Messwert mit dem Intel Core i7-6700K ist mir bis dato einzig in Prime95 (min. FFT / max. FFT: 1344) untergekommen.
Während dem Gaming sind die 60 °C bislang der maximale Schwellenwert: Der anstehende Sommer toppt dies noch.
Der Intel Core i7-7700K ist angesichts seiner Konstitution eine Hausnummer größer: Ihm zum Nachteil gereicht wird das verwendete Thermal Interface Material, was schlechter sein soll gegenüber von seinem Vorgänger.

Ryzen hat "doppelt" soviele Kerne und ist trotzem noch kühler...sieht man mal was verlötet auch noch so ausmachen kann

Der Temperaturwert eines einzelnen Prozessorkernes (Digital Thermal Sensors) eintpricht nicht gleich dem Durchschnittswert aus allen physischen Prozessorkernen, ungleich ob nach TCase oder Junction Temperature ermittelt.
Des Weiteren beeinflussen das Platform Environment Control Interface, alternativ der System Management Bus sowie der Universal Management Bus, und vorrangig das Low-Pin Count Interface den Messwert, ebenso die verschiedenen Algorithmen der jeweiligen Messverfahren (Hardware Thermal Control, Intelligent Thermal Control, Active Thermal Control), sodass auf die ermittelten Messwerte keine Gewissheit garantiert ist.
 
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Nein ist sie nicht, denn die Wärmeleitpaste macht auch einen Unterschied, bei einem normalen, nicht geköpften Prozessor. Schließlich trägt man ja IMMER Wärmeleitpaste auf.
Ich sprach ja von 5-8 Grad, nicht von 20 °C die es Unterschied macht, wenn man eine CPU auch noch Köpft und dann die Liquid Pro verwendet (auch dazu hat Computerbase einen Test gemacht, leider die PCGH nicht):
CPU-Kopfen mit Delid-Die-Mate im Test: Mehr Takt und geringere Temperaturen ohne Risiko (Seite 2) - ComputerBase

Also bitte beachten: ich meine einfach nur den Utnerschied zwischen normaler und guter Wärmeleitpaste auf dem Heatspreader, nicht die darunter.

Grade die Geforce Karten produzieren kaum Hitze. Die 1070, sofern nicht stark übertaktet, genehmigt sich unter Spielen grad so 120-140 Watt.

Das Problem ist das sich die Hersteller Designs dennoch von einander Unterscheiden, es gibt Karten des gleichen GPU's die gut nach oben Hitze verlieren.

Mit und ohne Backplate macht da schon ordentliche Unterschiede.


Was die WLP an sich angeht, also ich verwende immer eine alternative. Hatte aber mit der 390X trotzdem höhere Temperaturen genau in dem Bereich von dem hier gesprochen hatte und das obwohl ich ne Arctic Silver MX4 benutzt habe...

Ich sag ja nicht das es kein Grund ist, aber ich glaube nicht daran das die WLP über 5° ausmacht. Da hat pcgh ja auch schöne tests mit Ketchup und Nutella gemacht. Ketchup war nicht schlecht.

Was ich damit sagen will, egal welche WLP die Unterschiede sind nicht so riesig wenn sie in der richtigen Menge aufgebracht wurde.

P.s. ich meinte nur die WLP unter dem Head beim Köpfen in meinen ursprünglichen Kommentaren.
 
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Auch hier ein Nehalem. Und ein Scythe Mugen 2 rev B PCGH Edition. Der Mugen 2 ist übrigens besser als der 3er, 4er und 5er :(
Wichtig ist auch die Coolaboratory Liquid Pro, die macht auch gleich mal 5-6 Grad bei den Temperaturen aus.

Hier getestet mit einem übertakteten Nehalem:
Coollaboratory Liquid Ultra im Test: Die Flussigmetall-Legierung 3.0 (Seite 3) - ComputerBase

Der test ist ja nett - aber:
Ich hab nen i5 760 der zwar mit Stock voltage aber 3.6 GHz läuft. und Auch nen Scyth, aber keinen Mugen, sondern Shuriken 2 Rev B. der war nicht dafür gedacht die CPu zu übertakten. hab erst letztes jahre die WLP erneuter - arctic Mx irgendwas - wei nichtmehr so genau.
Wenn ich niedrigere temps haben will muss ich den lcock reduzieren oder nen Lüfter kafuen - beides kommt bei der alten Kiste nichtmehr in Frage.
ich sehs halt so - der PC ist alt aber läuft noch. Die Temperaturen bleiben auch bei prime unter 100°C und er hat die letzten 5000 stunden last auch überlebt.
natürlich hätte ich gerne die 75°C des leserbriefes, aber dafür muss dann ne neue Platform her. Aber das erst wenn ich dann auch die zeit habe mir eine anständiges Gehäuse zu erstellen.
 
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100 °C sind schon scharf am Grenzwert dessen, was Intel als kritisch vorgibt.
KenschundCo sagt, dass so 105 °C der Maximalwert ist. Komischerweise bezieht er sich auch auf AMD, jedoch wahrscheinlich nur die Radeon-Sparte, denn ein AMD-Prozessor wird so gen 80 °C den Maximalwert erzielen. Die Notabschaltung droht nach Vorgabe bei 70 °C (bemessen anhand von Tj.Max.).

Von den damaligen NVIDIA-Grafikkarten weiß ich noch, dass eine Betriebstemperatur gen 120 °C geduldet worden ist: Von der GeForce 9800 GT (G92A2) weiß ich, dass sie so ab 118 °C abschaltet. Bei der Green Edition (G92B2), welche sich einzig von der Stromversorgung seitens dem PCI Express for Graphics (PEG) begnügt, fällt der maximal erreichbare Temperaturwert geringer aus, weil sie wegen ihrer limitierten Leistungsaufnahme und -Fähigkeit in ihrem Power-Target beschnitten ist, das Übertakten gelingt ohnehin nicht (max. 75 Watt verfügbar) und bei dem G92B2 und G92B1 kann gegenüber den G92A2 und G92A1 zudem die Toleranzschwelle herabgesetzt worden sein, aber das konnte ich bislang nicht ergründen, weil ich noch kein Rebrand von der GeForce 9600 und GeForce 9800 im Besitz gehabt habe.
 
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Ganz simpel: Große Dies kann man verlöten (Sandy-Bridge, Haswell/Broadwell/Skylake-E/EP), kleine Dies (Ivy/Haswell/Skylake-DT) nicht weil hier die Lötverbindung aufgrund der zu kleinen Fläche reißen würde.

Das hat nichts, aber auch gar nichts mit "billiger" zu tun (Details wenn gewünscht hier: The Truth about CPU Soldering - Overclocking.Guide) - das Intel-Billig-Bashing ist schlicht Stammtischgewäsch.
Und warum bringt das tauschen der Wärmeleitpaste gegen vernünftige meist Temperaturverbesseren im zweistelligen Bereich? Weil Intel da den billigst möglichen Schmand druntergeschmiert hat. Wenn man es nicht verlöten kann, dann doch wenigstens nen Cent mehr für anständige Paste.
 
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Weil das Thermal Interface Material, besteht überwiegend aus einem Silikon-Konglomerat, rasch eintrocknet, besonders bei der thermischen Anforderung von AMD-FX-Eight-Core-Prozessoren, bei denen schon in binnen von 3 Monaten das TIM zu Gestein mutiert! In dieser Aggregation ist die Leitfähigkeit dementsprechend beeinträchtigt. Der Verdampfungsprozesses von Indium-Lot dauert Jahrzehnte an und die thermische Belastbarkeit sowie die Leitfähigkeit ist weitaus größer, sodass das Lot und ebenso die Wärmeleitpaste aus Flüssigmetall die besten Materialien sind.
 
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Das Problem ist ja das die WLP bei Intel schon bei Neukauf des Prozessors trocken ist.
Habe meinen 6700k ein Monat nach dem Neukauf geköpft und die WLP war zu der Zeit schon trocken.

Muss aber dazu sagen das ohne OC die Temperaturen im guten Bereich gelegen wären.
Also möchte man nicht noch weiter übertakten oder ist man auch mit Temperaturen zwischen 60 und 70 Grad zufrieden muss man die WLP nicht austauschen.

Ich bin von etwa 63 Grad auf 56 Grad durchs Köpfen gekommen.
Im oberen Bereich mit mehr OC hat es mehr ausgemacht.

Vorausgesetzt es wird auch ein guter Twin-Tower-Kühler verwendet.
Am ende kommt es noch auf die Güte der CPU mit an, denn jede CPU benötigt eine andere Betriebsspannung und wird dementsprechend auch wärmer.

Kenne Themen wo andere User die selbe CPU mit 4,5 Ghz versuchten.
Wo ich mit nur 1,200v aus komme müssen die meisten mindestens 1,300v und zum Teil sogar auch mehr haben.
Da ich vor kurzem auf Wasser umgestiegen bin komme ich jetzt sogar innerhalb von Spielen nur noch auf 43-46 Grad und statt 1,200v komme ich jetzt auch mit nur 1,184v aus.

Die Kühlung macht hier daher auch bezogen auf die Spannung was mit aus.
Zudem macht das Mainboard auch sein teil mit dazu.

Als ich meine CPU noch auf ein MSI Board betrieben habe und noch nicht geköpft hatte benötigte ich mit 4,5GHz OC 1,272v.
Nach dem Köpfen waren es nur noch 1,256v.
Dann tauschte ich das MSI Board gehen mein jetzigen Asrock OCF Board aus und dann brauchte ich nur noch 1,200v.

Dementsprechend sind auch die Temperaturen gefallen.
Das ganze ist auch eine Kreislauf, denn fallen die Temperaturen fällt auch die Spannung die hierzu benötigt wird.
Denn mehr Temperatur macht die CPU auch leitfähiger und so benötigt sie dann auch mehr Spannung.

Anzumerken ist auch das Mainboards mit der Einstellung Auto meist auch viel zu viel Spannung vergeben.
So ist es auch kein Wunder das CPUs unnötig warm werden.
User die sich hiermit nicht auskennen und die Einstellung dabei belassen werden sich auch über höhere Temperaturen wundern.

Mein MSI hat damals sogar bis zu 1,4v vergeben, was viel zu viel war.
Das ich auf 76 Grad kam war daher kein Wunder.
 
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Anzumerken ist auch das Mainboards mit der Einstellung Auto meist auch viel zu viel Spannung vergeben.
So ist es auch kein Wunder das CPUs unnötig warm werden.
User die sich hiermit nicht auskennen und die Einstellung dabei belassen werden sich auch über höhere Temperaturen wundern.

Mein MSI hat damals sogar bis zu 1,4v vergeben, was viel zu viel war.
Das ich auf 76 Grad kam war daher kein Wunder.

Wer CPU übertakten will und keine Ahnung hat was er da genau tut und dann noch die Spannung auf Auto ;) lässt brauch sich dann auch wirklich nicht wundern das die CPU zu warm wird. Am besten noch sind die Leute die meinen ich übertakte jetzt die CPU, haben aber Intel Boxed Kühler drauf. :D
Mein Asus Brett gibt auf Auto Spannung mal 1.350V drauf bei meinen i7 4790K 4.6GHz. Der läuft aber rock stable mit 1.182V. Mit der Auto Spannung hatte ich über 80 Grad unter Last. ;)
 
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Das ist Leserbrief der Woche ? Nee, oder ?
Solche Fragen kommen 5mal täglich im CB-Forum und da gibts dann auch eine passende Antwort darauf.......GOOGLE !
Ist ja wohl wirklich kein Geheimnis was der normale Arbeitstemp-Bereich dieser CPU ist !
Oder gab es diese Woche bei euch keine besseren Leserbriefe ?

Wenn es danach ginge bräuchten wir dieses Forum nicht.
Google weiß alles wieso stellen wir hier noch Fragen?
Soll kein Angriff gegen dich sein.
Aber sehe es mal etwas anders:
Du bist noch nicht so vertraut in dem Thema. So du stellst im Forum eine Frage und "Unbekannte" User antworten darauf. Man fühlt sich doch eher sicherer aufgehoben wenn jemand aus der Redaktion etc auf die Frage eingeht oder?
Klar mit der Zeit kennt man die Spezialisten und Pappenheimer in jedem Forum :)
FÜr den einen mag dieses Thema ausgelutscht sein, andere jedoch finden sicher Gefallen daran.

Beispiel Netzteilberatung:
Am Ende jedes Forumeintrags wird die Liste der empfehlenswerten NTs gepostet, demnach fragt man sich doch auch, wieso wird ein Eintrag gemacht anstatt einfach die Liste durchzugehen?
Selbiges bei der Zusammenstellung. Die PCs die vorgeschlagen werden/bzw die Teile stimmen doch nahezu zu 90% mit denen anderen Forumsbeiträgen überein.

Ich sehe das unproblematisch, man möchte ja persönlich eine ANtwort erhalten, gerade weil man sich dann einfach sicherer fühlt.
 
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