AMD: Schuld für RAM-Probleme liegt bei Motherboards

AW: AMD: Schuld für RAM-Probleme liegt bei Motherboards

@Schori

Teste mal im UEFI die Einstellung ProcODT 53,3Ohm, speichern und Neustart.
Danach den RAM-Takt auf 2933MHz einstellen.
So hat das zumindest auf meinem Asus Prime B350-Plus funktioniert.
 
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Tja, ich habe das Prime X370-Pro von Asus und nach dem April Update mit dem neuen AGESA-Code waren 2400MHz das höchste der Gefühle, obwohl vorher 2666Mhz gingen. Dabei hatte ich das Memory Kit G.SKill F4-2800C16D-16GRR extra nach deren HW Kompatibilitätsliste gekauft. Nach meinem Ticket bei Asus, dass dies eine Regression darstellt hat Asus die QVL angepasst und einfach 2133MHz als mögliche Geschwindigkeit eintragen.. I am not amused.
 
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Stehe zumindest in den Startlöchern, wenn die das Problem mit dem RAM im Griff haben.
Ich will da eingentlich ein 32 GB Kit holen, aber auch nur unter der Voraussetzung das er dann auch als 3000 oder 3200 erkannt wird.
Zur Not warte ich noch auf Zen2, wenn die es jetzt dann doch nicht schaffen....
Dann läuft die Grafikkarte halt noch 1 Jahr mit der alten CPU, auch kein drama, spart Geld ^^
 
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Generell hält sich AMD (zu) stark mit Schuldzuweisung zurück, aber es muss einfach auch mal offiziell gesagt werden, dass ausnahmslos alle B350 (zumindest µATX) Platinen billige/unterdurchschnittliche Standardkost sind. So einen Schei** würde ich mir 2017 nicht mehr ins System stecken. Bei Intel wird Material-Schlacht mit 12 bis 16 Phasen und DriverMosfets betrieben z.B. bei den MSI Titanium Z-Modellen und dem völlig überteuerten X370 Titanium verpasst MSI (für die Preisklasse schlichtweg schrottige) Power-PAK Mosfets. Das ist himmelsschreiend, die zweierlei Maß die die Mobo-Hersteller bei den Platinen zwischen AMD und Intel ansetzen. Und die üblichen Magazine machen sowas nicht mal zum Thema (eher kleine Tuber oder Foristen mit aufwendigen Bauteile-Listen), sondern Schlagen in die selbe Kerbe wie die Mobo-Hersteller, indem sie den Mist, das Gejammer von angeblichen/anonymen Quellen wiedergeben. Zum Kotzen diese Selbstgerechtigkeit.

Das liegt aber nicht an den Boards, sondern an der fehlenden Kommunikation seitens AMD, das haben verschiedene Boardhersteller schon mehrfach bestätigt. AMD hat den Launch vorgezogen und bis 2 Wochen vor Release keine finalen Spezifikationen kommuniziert. Dann wurden kurzfristig frühere Informationen über den Haufen geworden weil man Taktraten nochmals ordentlich angezogen hatte um gegen Intel besser dazustehen. Außerdem gab es kaum Support beim Bios Mikrocode und die Boardpartner hatten kaum und erst sehr spät halbwegs finale Samples zum Testen.

Gerade das Startlineup musste dann plötzlich mit dem deutlich höherem Verbrauch umgehen können und dann schrieb ja auch jede Website, dass man auch mit den tollen B350 Boards jede CPU übertakten könne. Die Leute die sich tiefer mit der Materie beschäftigt hatten und Probleme direkt ansprachen, konnte man an einer Hand abzählen. Da war der Hype eben zu groß und keinen hats gejuckt. Außerdem gab es bei jedem größeren Plattform Launch irgendwelche Probleme, nur ist das AMD Team in der Hinsicht lange aus dem Spiel gewesen und hat einfach auch nicht die Manpower um die ganzen Probleme an allen Fronten anzugehen.
 
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Nun - die rAM probleme gab es bei allen Herstellern quer durch die Palette und wundersamer weise wurde es durch Treiberupdates seitens AMD verbessert. Klingt schons ehr dannach das AMD zumindest involviert und mitschuld daran war.
ist auch zu erwarten - es ist eine neue Platform und AMD hat bis zum ende hin die baord und Chiphersteller bei manchen Spezifikationen im dunkeln gelassen.

Und nein - wenn die Probleme bei allen herstellern auftreten, diese aber mit Intel kein oder nur wenige Probleme haben dann ist es sehr sehr sehr naheliegend das es nicht an den Boardherstellern oder dem RAM selbst liegt.
Ich wünschte man hätte die AM4 Plattform ein halbes Jahr oder noch etwas früher gestartet - mit Excavator FX CPUs und APUs.
Dann hätte man am Start von Zen 2 Probleme nicht gehabt
1) RAM Inkompatibilitäten - weil dann das Produkt doch schon etwas reifer gewesen wäre.
2) schlechte Verfügbarkeit von Boards
 
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@Ryle
Und deswegen verbaut MSI beim AM4 Top Titanium Modell Power-PAK Schrott und verkauft es für 300 Euro. Bei einer Plattform die momentan 150-500 Euro CPUs im Programm hat. LGA1151 Consumer hat dagegen maximal 350 Euro CPUs im Programm (am meisten wird wohl sogar der 60 Euro Pentium-Schlager verkauft) und da braucht es 16 Phasen feinste DriverMosfet auf der Z-Titanium Platine zum günstigeren Preis (obwohl Intels Chipssatz im Einkauf auch noch angeblich teurer ist). Nun ist alles schlüssig!
 
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Der B350 ist auch nicht schlechter, die Hersteller machen nur schlechte Platinen drauß, wenige Layer, mistige Spannunsgwandler und Soundchips aus dem letzten Jahrzehnt.

Ich sitze hier auf einem R5 1600X und kann ihn nicht verbauen weil die Mobo-Hersteller mich mit ihrem (Nicht)Angebot vom Umstieg abhalten. ATX-Platinen gehen wegen dem Formfaktor nicht, ausserdem wäre auch dort die Auswahl an Boards mit exzellenten Bauteile sehr begrentzt (4-5 Stück), Preis-Leistung stimmt dort aber oft nicht.
 
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1.
Ja mehr Lagen Kupfer wirken Wunder, wissen wir spätestens bei AMD seit s939. DC hat die Probleme aufgezeit ( den nForce 2 kannst du jetzt nicht zurechnen).

2.
Ram Vollbestückung mit 4 Modulen bereitet Probleme? Achwas, weis zumindest ich seit dem Pentium II. War doch schon immer so und wird auch immer so sein.

3.
XMP ist weniger das Problem, eher die Sub Timings ( welche nach den üblichen 9-9-9-27-1T kommen ). Die Probleme liegen hier weniger am XMP / den Ramherstellern. Im Xsys Forum vermutet man inzwischen das es Problematisch wird wenn diese Timings zu langsamm werden. Soll etwas mit der Komunikation / der Latenz untereinander zu tun haben. Mangels Plattform kann ich da aber nicht mitreden.

Kurzum, Ryzen ist nett - aber Ryzen 2 ist erst das Produkt was es von Anfang an sein sollte.

Ich wünschte man hätte die AM4 Plattform ein halbes Jahr oder noch etwas früher gestartet - mit Excavator FX CPUs und APUs.
Dann hätte man am Start von Zen 2 Probleme nicht gehabt
1) RAM Inkompatibilitäten - weil dann das Produkt doch schon etwas reifer gewesen wäre.
2) schlechte Verfügbarkeit von Boards

Naja da der IMC in der CPU steck und das Board selbst darauf kaum einen Einfluss hat würde die Ram "Probleme" trotzdem im Raum stehen. Wobei der IMC wohl nicht das Problem selbst ist sondern die Kommunikation üder einzelnen CCX.
 
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Ich sehe das auch so , die hersteller bringen kaum ein B350 Board heraus ,was komplett was taugt.
Die Spannungsversorgung ist bei allen B350 eigendlich nur für max. 6 Kerner ausgelegt die fast auf dem Niveau von H110 Boards sind und fast jedes B250 hat bessere Spannungsversorgungen und das für max. 4 Kerne . Und Sorry das die Produktion der 200er Boards genau in die Zeit fällt ,wo AMD Zen veröffentlichen wollen. Die ganzen AMD Boards werden doch eher Stiefmütterlich behandelt.
 
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Nun ja, auf meinem Asus Prime X370 steckt ein 2x 16GB Kit Corsair CMK32GX4M2B3000C15. Eigentlich sollte der ja DDR4-3000 mit CL15 schaffen, er schafft aber auch nur DDR4-2666 bei CL16-17-17-35-62-1T. Und mit dem hatte ich ja noch Glück, viele kommen ja über DDR4-2400 oder gar 2133 nicht hinaus, erst recht bei großen Modulen, und erst recht nicht bei DualRank. Dass bei X370 2933 oder 3200 easy-beasy laufen sollen kann vielleicht im AMD Labor sein, in der Welt da draussen ist es noch ein Wunschtraum.

Das Problem beim RAM einfach auf die Board-Hersteller abzuwälzen ist mehr als frech. Schon kurz nach dem Ryzen-Launch mehrten sich die Stimmen dass die MB-Hersteller kaum von AMD unterstützt wurden und wenig Entwicklungszeit hatten. Deshalb sollte AMD da mal den Mund nicht zu voll nehmen. Im Moment warten wir alle ja noch auf das versprochene und sagenumwobene Mai-Update mit aktuellem Microcode und neuen Speicherteilern. Bin mal gespannt;-)
 
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Siet wann läuft Dual Rank Ram mit 3200MHZ? Ich spreche hier von Single Rank Ram.

Mein Dual Rank RAM läuft seit heute mit 3200MHz, es handelt sich dabei um dieses Kit: Crucial Ballistix Sport LT weiß DIMM Kit 32GB, DDR4-2666, CL16-18-18 (BLS2K16G4D26BFSC/BLS2C16G4D26BFSC) Preisvergleich | Geizhals Deutschland
Ging auf Anhieb mit dem neuen Beta Bios mit der Try it! Funktion (MSI B350 Tomahawk Arctic)
Davor konnte ich maximal nur stabile 2933MHz CL18 erreichen.

Hier mal paar Bilder (inkl. Bios Bilder von den Erneuerungen):

3200 Dual Rank.png


MSI_SnapShot.png

MSI_SnapShot_00.png

MSI-snapshot1.png

Bis jetzt noch kein Absturz gehabt, muss das aber natürlich noch näher überprüfen alles.
 
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Sag das nicht, meine 2x 16Gb GSkill 3600 laufen auch nur mit 2666, aber mit 14er Timings bei 1,22V. Selbst mit dem neuesten BIOS 1201 vom C6H, habs heute drauf gespielt.
 
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Hammer Duvar, Samsung Micron B-Die, Dual Rank (geht ja bei 16GB Modulen nicht anders momentan oder?) und 3200MHz, 250,- Euro sind für diese Edelchips (32GB Kit) echt nicht zu viel.
 
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Generell hält sich AMD (zu) stark mit Schuldzuweisung zurück, aber es muss einfach auch mal offiziell gesagt werden, dass ausnahmslos alle B350 (zumindest µATX) Platinen billige/unterdurchschnittliche Standardkost sind. So einen Schei** würde ich mir 2017 nicht mehr ins System stecken. Bei Intel wird Material-Schlacht mit 12 bis 16 Phasen und DriverMosfets betrieben z.B. bei den MSI Titanium Z-Modellen und dem völlig überteuerten X370 Titanium verpasst MSI (für die Preisklasse schlichtweg schrottige) Power-PAK Mosfets. Das ist himmelsschreiend, die zweierlei Maß die die Mobo-Hersteller bei den Platinen zwischen AMD und Intel ansetzen. Und die üblichen Magazine machen sowas nicht mal zum Thema (eher kleine Tuber oder Foristen mit aufwendigen Bauteile-Listen), sondern Schlagen in die selbe Kerbe wie die Mobo-Hersteller, indem sie den Mist, das Gejammer von angeblichen/anonymen Quellen wiedergeben. Zum Kotzen diese Selbstgerechtigkeit.

Ich sehe das auch so , die hersteller bringen kaum ein B350 Board heraus ,was komplett was taugt.
Die Spannungsversorgung ist bei allen B350 eigendlich nur für max. 6 Kerner ausgelegt die fast auf dem Niveau von H110 Boards sind und fast jedes B250 hat bessere Spannungsversorgungen und das für max. 4 Kerne . Und Sorry das die Produktion der 200er Boards genau in die Zeit fällt ,wo AMD Zen veröffentlichen wollen. Die ganzen AMD Boards werden doch eher Stiefmütterlich behandelt.


Die Board-Spannungswandler der Ryzen sollten – jedenfalls nach meinem Verständnis – vergleichsweise ziemlich anspruchslos ausfallen. Ryzen macht ja einen Großteil der Spannungsregelung "on chip", sodass die Delta der vom Spannungswandler des Boards erzeugten Spannungen ziemlich gemütlich ausfallen dürften. Solange die Wärme weggeschafft wird, dürften die Anforderungen an Spannungsstabilität und -regelung verglichen mit Intel winzig sein.

Diese Annahme vorrausgesetzt, wäre es womöglich weitaus sinniger, das Geld an anderen Stellen in die Boards zu investieren – z.B. im Layout oder bei den BIOS...
 
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@Duvar
Klar Micron, Crucial verbaut ja immer die hauseigenen ICs. Sind echt ne Wucht, wenn die alle so gehen.

@cesimbra
Wenn die Ryzen CPU keine integrierten Wandler wie Haswell hat, entsteht der Wirkungsgradverlust/die Hitze dennoch an den Board-Wandlern (die CPU wird die Spannung sicher nicht von 12V auf 1,xV selbst wandeln). Bei Haswell haben die integrierten Wandler tatsächlich das Layout vereinfacht, aber die High-End-Boards wurden mit hochwertigen Spannungswandlern bestückt, warum sollte man sonst hohe Preise verlangen? Nur weil das Design einfach ist, sollen die Bauteile eine schlechtere Effizienz haben (dürfen)? Selbst mein vergleichsweise günstiges MSI Z97 ITX Board für den i5 5675C hat z.B. auch hochwertige DriverMosfets.

Gigabyte und Biostar verbauen bei ihren AM4 High-End Boards (Gaming 5, Gaming K7, GT7), mit die besten am Markt erhältlichen DriverMosfets + passenden Digital-Steuerchip. ASUS beim Crosshair und X370 Pro immerhin NextFETs, die ebenfalls Low-Side und High-Side Mosfets in einem Chip vereinen, sehr effizient und dadurch kühl sind. Alles andere wäre bei dem Preis auch Abzocke und "sich die Blöße" geben, siehe MSI X370 Titanium.
 
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Mein Dual Rank RAM läuft seit heute mit 3200MHz, es handelt sich dabei um dieses Kit: Crucial Ballistix Sport LT weiß DIMM Kit 32GB, DDR4-2666, CL16-18-18 (BLS2K16G4D26BFSC/BLS2C16G4D26BFSC) Preisvergleich | Geizhals Deutschland
Ging auf Anhieb mit dem neuen Beta Bios mit der Try it! Funktion (MSI B350 Tomahawk Arctic)
Davor konnte ich maximal nur stabile 2933MHz CL18 erreichen.

Hier mal paar Bilder (inkl. Bios Bilder von den Erneuerungen):


Bis jetzt noch kein Absturz gehabt, muss das aber natürlich noch näher überprüfen alles.

8639439 - 32GB G.Skill RipJaws V schwarz DDR4-3200 DIMM CL16 Dual Kit - DDR4-3200 (PC4-25600U)
Mit diesen hier schaffe ich zwar prinzipiell 2666 18-18-18-40 @ 1.35V. Im BIOS einstellen und starten läuft, auch stabil, aber wenn man neustartet möchte das liebe BIOS lieber alles resettet haben:ugly:

Muss noch 2400 MHz in kauf nehmen. Aber groß limitieren wird mit der RAM eh nicht, denn selbst die 1080TI kommt in UHD selten auf 60 FPS+ und da steht mein globaler Framelimiter
 
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Also jetzt mit 3200MHz braucht es bei mir komischerweise auch gelegentlich 1-2 Anläufe damit das System bootet, ansonsten läuft aber alles.
Bei 2933MHz brauchte ich diese Anläufe nicht, na ja mal sehen, muss das mal paar Tage testen, bin aber soweit zufrieden.
~ 49000 mb/s Leserate, 48000 mb/s Schreibrate , 46000 mb/s copy mit 3200.
 
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