Das wird mit hoher Wahrscheinlichkeit nicht am 11900K, sondern am verwendeten Kühler gelegen haben. Wie geschrieben: Man braucht einen entsprechend optimierten. Sehr gut für den Betrieb mit IHS geeignete Lösungen stehen ohne in der Regel vor einem Problem, darüber haben wir schon bei Skylake berichtet. In späteren Tests mit anderen Kühlern und anderen CPUs hat Roman wieder klare Vorteile für eine direkte Kühlung gefunden, ohne dass bei der Wärmeabgabe der Prozessoren grundlegend andere Prinzipien zu erwartenn wären. Aber es wurden halt deutlich andere Kühler genutzt.
Optimiert vs. optimiert hat Direct Die jedenfalls nur dann einen thermischen Nachteil, wenn das Wärmeleitmittel zwischen Kühler und Chip deutlich schlecht ist als das, was sonst zwischen Chip und Heatspreader genutzt werden würde. Deswegen wurden Heaspreader ja mal eingeführt: Weil der Hersteller dann selbst ein hochwertiges Wärmeleitmittel oder noch besser eine saubere Verlötung an der kritischsten Stelle der Kühlkette garantieren kann. Aber das ist bei Romans Flüssigmetall kaum zu erwarten. (Zwischenzeitlich wurde diese Idee mit Intels "Zahnpasta" komplett pervertiert.^^)
Optimiert vs. optimiert hat Direct Die jedenfalls nur dann einen thermischen Nachteil, wenn das Wärmeleitmittel zwischen Kühler und Chip deutlich schlecht ist als das, was sonst zwischen Chip und Heatspreader genutzt werden würde. Deswegen wurden Heaspreader ja mal eingeführt: Weil der Hersteller dann selbst ein hochwertiges Wärmeleitmittel oder noch besser eine saubere Verlötung an der kritischsten Stelle der Kühlkette garantieren kann. Aber das ist bei Romans Flüssigmetall kaum zu erwarten. (Zwischenzeitlich wurde diese Idee mit Intels "Zahnpasta" komplett pervertiert.^^)
