News AMD Ryzen 7000: CPU mit Zahnseide und Bügeleisen geköpft

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Normalerweise gilt die Entfernung des Heatspreaders bei CPUs als heikle Prozedur. Doch ein aktuelles YouTube-Video zeigt, dass es auch ganz einfach gehen kann.

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*Snüff*
Es gibt noch Leute, die sich an die guten alten Methoden erinnern. Und diesem Basteler verdient oben drauf noch einen Ehrenpreis, hat er doch als erster einen nützlichen Vorteil aus dem dämlichen AM5-Heatspreader gezogen! Zu Core-2-Zeiten musste man die Heatspreader noch mit diversen Tricks am Bügeleisen befestigen. (Ich möchte aber betonen, dass der Nutzen nicht aus den seitlichen Kerben per se resltiert, sondern aus den beiseitig bis zum Rand gehenden Ausfräsungen an der Heatspreader-Unterseite. Hätte AMD diese, wie bei vielen Intel-CPUs, nicht nach oben durchgebrochen, sondern die Oberseite des Heatspreaders quadratisch belassen, würde der Trick genauso funktionieren.)

Ein wichtiger Hinweis aber noch, der im Artikel fehlt: Vorher sollte man die Klebepunkte an den Stellen, an denen der Heatspreader das Substrat berührt, mit Zahnseide (oder, wenn man es hinbekommt: Rasierklinge) durchtrennen. Sonst kann die CPU nicht vom IHS fallen.
 
Ich hatte ja schon in der Vergangenheit davon gehört, dass die neuen Heatspreader aufgrund ihrer Stärke die Wärme nicht so gut leiten sollen. Gibt es irgendwo Vergleiche zwischen den Temperaturen von geköpften und ungeköpften Prozessoren ?
 
Ich hatte ja schon in der Vergangenheit davon gehört, dass die neuen Heatspreader aufgrund ihrer Stärke die Wärme nicht so gut leiten sollen. Gibt es irgendwo Vergleiche zwischen den Temperaturen von geköpften und ungeköpften Prozessoren ?
Was im Übrigen im großen und ganzen Bullshit ist!

Auch dazu gibt es genug zu lesen!
Der "dicke" HS bei AM5 ist dafür im Vergleich zu AM4 sehr plan! Der dünne AM4 HS lag bei mir nie komplett am Kühlerboden auf, zumindest nicht gleichmäßig. Die AM4 CPU s habe ich daher immer plan geschliffen. Das kann ich mir bei AM5 sparen.

Da wird viel Mist verbreitet.... Scheint Klicks zu bringen....
 
Was im Übrigen im großen und ganzen Bullshit ist!

Auch dazu gibt es genug zu lesen!
Der "dicke" HS bei AM5 ist dafür im Vergleich zu AM4 sehr plan! Der dünne AM4 HS lag bei mir nie komplett am Kühlerboden auf, zumindest nicht gleichmäßig. Die AM4 CPU s habe ich daher immer plan geschliffen. Das kann ich mir bei AM5 sparen.

Da wird viel Mist verbreitet.... Scheint Klicks zu bringen....
Du behauptest, dass das alles im großen und ganzen Bullshit ist, aber nennst nicht mal ein Beispiel, wer die Tests gemacht hat. Mag sein, dass der Prozessor ohne OC auch so halbwegs zu bändigen ist.

Der 8auer hat im Schnitt um die 20 Grad weniger mit direkter Kühlung ohne Heatspreader bei 5,2 Ghz und meinte auch, dass der ungefähr gut 1,2mm zu dick ist und die Temperaturen auch dadurch wohl beeinflusst werden.

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Ab Minute 18 geht der Test ohne Heatspreader los.
 
Die CPUs sind ohne OC nicht nur halbwegs zu bändigen, sondern problemlos!
Da brauche ich keine Quellen nennen, ich habe selbst einen 7900X!
Die Diskussion führen wir im Forum nun zum x.ten mal und es bleibt bei der bisherigen Erkenntnis!
Schau dir gerne den ryzen laberthreat oder vorherige news dazu an.

Steht da im Video etwa "Werbevideo" oben rechts? Verkauft er etwa ein deliding tool? Verdient er also Geld mit solchen Aktionen??
Und ich soll Quellen nennen? Genau mein Humor!
 
Die CPUs sind ohne OC nicht nur halbwegs zu bändigen, sondern problemlos!
Da brauche ich keine Quellen nennen, ich habe selbst einen 7900X!
Die Diskussion führen wir im Forum nun zum x.ten mal und es bleibt bei der bisherigen Erkenntnis!
Schau dir gerne den ryzen laberthreat oder vorherige news dazu an.

Steht da im Video etwa "Werbevideo" oben rechts? Verkauft er etwa ein deliding tool? Verdient er also Geld mit solchen Aktionen??
Und ich soll Quellen nennen? Genau mein Humor!
Der Fakt ist dennoch, dass der Prozessor ohne Heatspreader deutlich besser zu kühlen ist, was er im Video gezeigt hat. Oder möchtest du das ignorieren, weil er ein wenig Werbung macht ?
 
Wer zuviel geld hat, sollte das hier ausprobieren. Wenn man trotz guter Lüftung Probleme mit den Temps hat, kann das sicher zu einem entscheidenden Vorteil führen. Allerdings würd ich pers. die Variante von "der8auer" bevorzugen als dieses Geprutsche hier:ugly:
 
Der Fakt ist dennoch, dass der Prozessor ohne Heatspreader deutlich besser zu kühlen ist, was er im Video gezeigt hat. Oder möchtest du das ignorieren, weil er ein wenig Werbung macht ?
Natürlich lässt sich die CPU komplett ohne Heatspreader besser kühlen, das ist aber kein Beleg dafür dass der Heatspreader zu dick ist. Das ist einfach nur ein Beleg dafür das Direct Die Kühlung, wie bei jeder CPU, deutlich besser ist.
 
Natürlich lässt sich die CPU komplett ohne Heatspreader besser kühlen, das ist aber kein Beleg dafür dass der Heatspreader zu dick ist. Das ist einfach nur ein Beleg dafür das Direct Die Kühlung, wie bei jeder CPU, deutlich besser ist.
Was auch nicht korrekt ist. Vom 8auer gibts ein Video, in dem ein 11900K geköpft wird und einmal mit Heatspreader getestet wird und einmal mit einer direct Die Kühllösung. Die Temperaturen waren mit Heatspreader und Flüssigmetall darunter deutlich besser als ohne, was wohl an der Beschaffenheit des Chips liegt. Da bietet AMD einfach die bessere Fläche.

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Mal gucken, ob mir wieder vorgeworfen wird, dass es ein Werbevideo ist.
 
Mal gucken, ob mir wieder vorgeworfen wird, dass es ein Werbevideo ist.

Ja, solange er die delidder verkauft, und dann die Videos dazu derart gestaltet, wirst du dir das anhören müssen.

So ist das nunmal mit Werbung! :ka: Oder nimmst du die Benchmarks ernst, die AMD, Intel und nVidia bei ihren Produktvorstellungen präsentieren?
Das hier ist lediglich subtiler!

Ein unabhängiger Test würde Licht ins Dunkel bringen, zumindest bei denen, die es immer noch nicht begriffen haben, nicht begreifen wollen oder gar können.

Was bringt mir köpfen im Alltagsgaming, Desktop idle, Prime95 ist nun mal kein daily usecase.
und die Pkt im 3DMark oder anderen Benches : Geschenkt!
 
Zuletzt bearbeitet:
Ja, solange er die delidder verkauft, und dann die Videos dazu derart gestaltet, wirst du dir das anhören müssen.
Entschuldige, aber dann ist das halt pure Ignoranz.
So ist das nunmal mit Werbung! :ka: Oder nimmst du die Benchmarks ernst, die AMD, Intel und nVidia bei ihren Produktvorstellungen präsentieren?
Das hier ist lediglich subtiler!
Der Vergleich hinkt massiv. Der Bauer liefert die Resultate eben direkt in seinen Videos. Hat er denn irgendeinen Grund daran, uns das blaue vom Himmel zu lügen ? Er spricht ja auch Probleme an, wenn es denn welche mit den Produkten gibt. Unabhängig vom Hersteller.

Ein unabhängiger Test würde Licht ins Dunkel bringen, zumindest bei denen, die es immer noch nicht begriffen haben, nicht begreifen wollen oder gar können.
Er TESTET unabhängig. Es gibt im Hintergrund keinerlei Firmen, die ihm die Pistole auf die Brust setzen, wenn er ein Produkt schlechter bewertet als ein anderes. Caseking lässt ihm da viele Freiheiten. Er beäugt ja auch einige Grafikkarten eher kritisch. Ebenfalls unabhängig vom Hersteller. Wenn jeder unseriös ist, nur weil er für ein Produkt Werbung macht und sei es das eigene, dürftest du so gut wie keinen Test mehr vertrauen. Die Paar Kröten durch den Delidder hat er wohl nicht nötig. Das ist ein Projekt von einem Techniknerd für Techniknerds.

Was bringt mir köpfen im Alltagsgaming, Desktop idle, Prime95 ist nun mal kein daily usecase.
und die Pkt im 3DMark oder anderen Benches : Geschenkt!
Mir hat das köpfen damals bei meinem I5 6600K ca. 20 Grad Unterschied gebracht und das mit einem sehr kleinen Kühler. Die Temperaturen sind von über 80 Grad in den niedrigen 60er Bereich gefallen. Selbst im Idle hatte ich gut 10 Grad weniger. Zugegeben, damals war auch absolut grottige Wärmeleitpaste, statt Lot unter den Prozessoren.
 
Auf keinen Fall, aber das Köpfen von CPUs ist halt für 98% der user vollkommen irrelevant, weil diese keinen Benchrekorden nachjagen :ka:
Eben, also ist der Vorwurf mit seiner Werbung ein sehr schwaches Argument, weil der Kundenkreis dieser Produkte sehr klein sein wird. Wie gesagt zu Zeit der 6000er Intel CPUs (Ivy Bridge ?) war das köpfen ein Segen für die Temperaturen bei mir :D
 
Das ist halt auch schon wieder absolut nicht vergleichbar...
Ein geköpfter 11900K mit Flüssigmetall unter der Haube hat halt echt so gar nichts mit einem Stock Zen 4 zu tun...
Darum ging es in dem Fall auch nicht. Es ging darum, dass der 11900K mit Heatspreader besser zu kühlen ist als ohne. Wo habe ich denn die beiden miteinander verglichen ?
 
Ich hatte ja schon in der Vergangenheit davon gehört, dass die neuen Heatspreader aufgrund ihrer Stärke die Wärme nicht so gut leiten sollen. Gibt es irgendwo Vergleiche zwischen den Temperaturen von geköpften und ungeköpften Prozessoren ?

Die Story mit der Dicke wurde leider sehr weit verbreitet. Nachgemessen hat sie meinem Wissen nach niemand (und uns fehlen auch überzählige CPUs, um es selber zu machen). Es gibt zwar Tests ganz ohne Heatspreader, die belegen, dass Direct-Die-Kühlung mit einem entsprechend optimierten Kühler und gutem Wärmeleitmittel leistungsfähiger ist (was für absolut jeden Prozessor gilt, da braucht man nicht zu testen), aber keine die den originalen Heatspreader mit einem dünneren vergleichen. In der Theorie ist die Aussage "Ryzen 7000 wird wegen der Heatspreader-Dicke so heiß" jedenfalls ziemlich absurd:
 
Die Story mit der Dicke wurde leider sehr weit verbreitet. Nachgemessen hat sie meinem Wissen nach niemand (und uns fehlen auch überzählige CPUs, um es selber zu machen). Es gibt zwar Tests ganz ohne Heatspreader, die belegen, dass Direct-Die-Kühlung mit einem entsprechend optimierten Kühler und gutem Wärmeleitmittel leistungsfähiger ist (was für absolut jeden Prozessor gilt, da braucht man nicht zu testen), aber keine die den originalen Heatspreader mit einem dünneren vergleichen. In der Theorie ist die Aussage "Ryzen 7000 wird wegen der Heatspreader-Dicke so heiß" jedenfalls ziemlich absurd:
Wie gesagt. Ein Test mit einem 11900K ohne Heatspreader belegt das Gegenteil, dass eben NICHT jeder Prozessor mit direkter DIE Kühlung besser gekühlt werden kann. Vielleicht hat Roman auch irgendwas falsch gemacht, keine Ahnung :huh:
 
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