Wenn AMD neue CPU-Funktionen einführt muss das Board-Layout auch angepasst werden, schließlich müssen von den Sockel-Pins Leiterbahnen zu den richtigen Anschlüssen führen. Einzig der Wechsel von USB 3.0 auf USB 3.1 könnte so funktionieren – wenn die Signalqualität auf dem Mainboard für die doppelte Geschwindigkeit reicht und die entsprechenden Funktionen nicht geblockt werden. Aktuell befinden sich zum Beispiel Mainboards auf dem Markt, bei denen der USB-3.1-Controller des I/O-Hubs offiziell und praktisch nur mit 3.0-Geschwindigkeit arbeiten darf oder kann. (Siehe aktuelle PCGH.)
Es erscheint außerdem merkwürdig, dass AMD extra für Summit Ridge einen leicht funktionsreduzierten I/O-Bereich entwickelt haben soll, während die Spezifikationen für den nur wenig komplexeren Raven-Ridge bereits feststanden. Wenn es sich hierbei um nachträgliche Änderungen handelt wäre die Funktionalität aber auch vom Sockel nicht berücksichtigt und AMD müsste einen gegebenenfalls nur teilweise kompatiblen AM4+ einführen. Die andere Interpretationsmöglichkeit: Das in der Folie beschriebene System-on-a-Chip ist in Wirklichkeit ein System-on-a-Module und beinhaltet neben einer Raven-Ridge-APU auch noch einen angepassten I/O-Hub zur Bereitstellung weiterer Funktionen. Technisch wäre das für einen embedded Prozessor mit eigenem BGA-Package kein Problem und die Bezeichnung "SoC" wird ohnehin sehr locker verwendet.
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