Intel Ivy Bridge: Retail-Modelle schlechter zu übertakten als Sandy Bridge?

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ruyven_macaran schrieb:

Nö, weiß ich nicht. Ich hab das auch nur jeweils von den Vorstellungen her in Erinnerung und bei Intel konnte ich nicht mal herausfinden, wann weitere Standorte eröffnet wurden.
Core stammte jedenfalls auch vom israelischen Team. Da es vor P6 relativ große Abstände zwischen den Architekturen gab und bis zum Pentium M nie zwei Architekturen parallel im Einsatz waren würde ich es auch für möglich halten, dass bis in die P6 Zeit hinein nur ein Team gab. (+Itanic versteht sich. Aber da hat man ja öfters den Eindruck, es würde gar keiner dran arbeiten )

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Oder nur Praktikanten.
Jetzt werden es wohl so 3 Teams sein: Atom, Nehalem->Haswell und ein weiteres welches sich für den Tock nach Hasell kümmert, oder? Vermutlich eh diese cleveren Israelis, die uns schon den Pentium M und somit den Grundstein der Centrinoplattform bescherten

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Jup, das Tick/Tock-Schema läuft abwechselnd - also ist für Skylake wieder das Sand Bridge / Core (/ Pentium M? Das weiß ich halt nicht) Team aus Haifa zuständig. Atom wird sicherlich parallel laufen (auch wenn ich nicht glaube, dass die Teamgröße da vergleichbar ist - schließlich hat da seit Jahren niemand mehr an der eigentlichen CPU-Architektur gearbeitet und es gibt auch immer nur eine Atom Baureihe, während sich von den Cores 4-6 DIEs für 3-4 Marktsegmente ableiten) und das Itanium Team existiert die nächsten zwei Jahre ja auch noch als Nummer 4.

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Intel zeigt Overclocking-Möglichkeiten von

Vllt interessant für einige.

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gibts jetzt für IB-D straps ja oder nein? Hab ich irgendwie keine Antwort drauf gefunden

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ruyven_macaran schrieb:

Jup, das Tick/Tock-Schema läuft abwechselnd - also ist für Skylake wieder das Sand Bridge / Core (/ Pentium M? Das weiß ich halt nicht) Team aus Haifa zuständig. Atom wird sicherlich parallel laufen (auch wenn ich nicht glaube, dass die Teamgröße da vergleichbar ist - schließlich hat da seit Jahren niemand mehr an der eigentlichen CPU-Architektur gearbeitet und es gibt auch immer nur eine Atom Baureihe, während sich von den Cores 4-6 DIEs für 3-4 Marktsegmente ableiten) und das Itanium Team existiert die nächsten zwei Jahre ja auch noch als Nummer 4.

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Lol. Da sag ich 3, zähl 3 auf und das obwohl wir gerade noch von Itanium geredet haben, vergess ich das als 4. Das sagt auch schon einiges wie wichtig Itanium noch ist: gerade erst gelesen, schon wieder ausm Hirn gelöscht

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Also aufgrunddessen das es nicht erwähnt wurde - und ich fände es wäre eine Erwähnung wert gewesen - gehe ich mal von aus das es kein Straps gibt. Sehr schade.

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Damit ist IB bzgl OC nicht interessanter als SB. Die 4 Multi-Stufen kannste dir doch schenken. Das war doch wohl eh nur für Max-OC'ler ein Ärgernis.

Was mich allerdings wundert ist, das man bei IB von PCI-E 2.0 redet auf den Folien Bin da ziemlich verwirrt. (Gemeint ist gleich Folie 1 in der Übersicht.)

Und dann auch noch so ein * dabei..... Natürlich ohne Erläuterung.... Wie ich so was hasse...

Naja, seis drum. Ich denke für die Leute hier wird IB relativ uninteressant sein, wenn man schon einen SB hat. Dafür sind die Unterschiede zu klein, die iGPU interessiert hier ja kaum jemanden, und die Mehrkosten werden hier auch wenige über die Ersparnisse beim Strom wieder rein haben.

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Skysnake schrieb:

Die Leckströme sollten auch reduziert werden, aber du entwirfst einen Transistor ja immer auf einen gewissen Funktionsbereich, und das wars. Innerhalb dessen Funktioniert das Ding optimal, und wenn du was dann drehst wirds schnell ineffizient, oder arbeitet gar nicht mehr. Bei Tri-Gate ist dieser Bereich, wo der Transistor effizient arbeitet scheinbar deutlich schmäler. Das ist aber soweit ich das überblicken kann allerdings Systembedingt.

Wie ich schon SEHR lange sage. TriGate könnte sich durchaus als Nachteilig für die normalen OC´ler erweisen, für den 0815 User aber als Segen.

Man sollte daher wirklich mit den Luftschlössern hier endlich mal aufhören, der Fall wird sonst noch ziemlich schmerzhaft werden.

Wie sagt man nämlich so schön:

Hochmut kommt vor dem Fall...

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Ich bezweifele aber, dass die Ingenieure bei Intel das übersehen haben (die C&P Chip-Designer arbeiten bei AMD /troll ), wobei der Fokus bei der Entwicklung wahrscheinlich auch nicht auf Chipstabilität weit jenseits der 4 Ghz-Marke lag, da man eh nicht gedenkt derart schnelle Chips @ Stock zu verkaufen ... wie schon gesagt: Abwarten. Ich werde mir jetzt auch nicht die ersten verfügbaren Chips kaufen, ich warte ob das Gerücht stimmt und intel vielleicht mit nem neuen Steppig da nachbessert ... so eilig hab ichs mit dem Aufrüsten grad auch nicht.

Rein von der Theorie her (und wenn man es beim Designen des Chips bedenkt) ist die Fertigung mit TriGate-Technik aber 'ne feine Sache.

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Klar ist es eine feine Sache, aber mir wäre es ganz ehrlich lieber, wenn sich mal was bei Interposern und 400mm Wafern tun würde, anstatt dass da immer weiter an nem Shrink auf Teufel komm raus gearbeitet wird.

Wenn man das PC-Konzept mal etwas überarbeiten würde, könnte man locker die Effizienzsteigerung des Shrinks mit anderen Mitteln überbieten.

Ich sag nur SoC.

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Damit würdest du aber nicht nur das Leistungskonzept, sondern auch das Konzept der Flexibilität über den Haufen werfen.
Und das wollen die Kunden nicht, sonst könnten sie gleich Konsolen und Tablets nutzen.

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gibts jetzt für IB-D straps ja oder nein? Hab ich irgendwie keine Antwort drauf gefunden

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Lange Zeit war immer wieder die Rede davon aber wie es aussieht offenbar nicht. Wenn in den BIOSen der bereits zahlreich erhältlichen Z77 Boards eine derartige Funktion vorgesehen wäre hätte das ja sicher bereits jemand festgestellt.

Klar ist es eine feine Sache, aber mir wäre es ganz ehrlich lieber, wenn sich mal was bei Interposern und 400mm Wafern tun würde, anstatt dass da immer weiter an nem Shrink auf Teufel komm raus gearbeitet wird.

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400mm Wafer? Was erhoffst du dir davon?

Der Einzige wesentliche Vorteil wären etwas geringere Produktionskosten- aber nur bei Chips, die entweder sehr groß sind oder die in sehr großen Stückzahlen gefertigt werden.

Die Entwicklungskosten sind dagegen relativ gering, die Umstellung der Produktionsanlagen ist hier eher das Problem aber das ist ja wieder etwas ganz anderes.

Die Herstellung von Chips mit mehreren Ebenen ist wieder eine andere Sache- ich bin aber sicher, dass Intel daran arbeitet, auch wenn man das noch nicht herausposaunt; wenn nicht droht Intel mittelfristig den Anschluss zu verlieren, Samsung, IBM und TSMC scheinen hier ja recht gut dabei zu sein.

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ruyven_macaran schrieb:

Damit würdest du aber nicht nur das Leistungskonzept, sondern auch das Konzept der Flexibilität über den Haufen werfen.
Und das wollen die Kunden nicht, sonst könnten sie gleich Konsolen und Tablets nutzen.

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Wird man aber über kurz oder lang eh müssen. Da wird man halt zwischen ein paar Grundkonfigurationen auswählen können, und das wars dann halt. Sprich man hat halt noch immer sein "PCI-E" usw. nur dass das Zeug halt fest verlötet ist. Heißt dann halt auch das Ende der Bastel-PCs. Aber das wird man nicht verhindern können. Sockel sind einfach Limitierungen, die man sich spätestens mit dem Wegfall der Shrinks nicht mehr wird leisten können.

Superwip schrieb:

400mm Wafer? Was erhoffst du dir davon?

Der Einzige wesentliche Vorteil wären etwas geringere Produktionskosten- aber nur bei Chips, die entweder sehr groß sind oder die in sehr großen Stückzahlen gefertigt werden.

Die Entwicklungskosten sind dagegen relativ gering, die Umstellung der Produktionsanlagen ist hier eher das Problem aber das ist ja wieder etwas ganz anderes.

Die Herstellung von Chips mit mehreren Ebenen ist wieder eine andere Sache- ich bin aber sicher, dass Intel daran arbeitet, auch wenn man das noch nicht herausposaunt; wenn nicht droht Intel mittelfristig den Anschluss zu verlieren, Samsung, IBM und TSMC scheinen hier ja recht gut dabei zu sein.

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Du hast es doch selbst schon erfasst

Fallende Stückkosten. Nicht mehr, aber auch nicht weniger. Die Stückkosten für die Chips liesen sich bereits heute schön senken, egal ob große oder kleine Chips. Atm würde man aber die Kosten für die neuen Geräte nicht rein bekommen, weil man die Mengen nicht zu den Preisen abgesetzt bekommt, und weil man eben neue Maschinen brüchte. Wenn muss sowas mit einer eh kommenden Umstellung machen. Nur sollten Sies mal so langsam machen.

Mit Stacked Chips können die DIE-Sizes ja regelrecht explodieren. Niedrigere Kosten/mm² DIE-Size sind da dann schon wichtig, damit das Ganze auch bezahlbar bleibt.

Man könnte ja wie folgt vorgehen:

1. Jahr: Neuer Prozess mit kleinen Chips
2. Jahr: "ausgereifter Prozess" mit kleinen stacked Chips
3. Jahr: große Chips + Verbesserungen im Prozess, wie neue Dielektrika usw.
4. Jahr: große stacked Chips
5. Jahr: Neuer Prozess mit kleinen Chips

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Ich glaube, du verkennst die Zeichen der Zeit. Der Trend der letzten Jahre geht sogar zu einer Steigerung der Flexibilität, selbst wenn die Leistung leidet. (z.B. vermehrter Einsatz von USB Festplatten für stationäre Zwecke)
Höher integrierte x86-Systeme können sich dagegen gar nicht durchsetzen (siehe Mainboards oder HDDs mit intergriertem Flash-Cache), bei z.B. Notebooks ist fehlende Erweiterbarkeit des Speichers wegen bereits voll belegter Bänke regelmäßig ein prominenter Kritikgrund.

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Was würdest du nehmen, wenn du dich entscheiden müsstest?

1. PC mit Leistung X und Verbrauch Y zu Preis Z

oder

2. PC mit Leistung 1.4X und Verbrauch 0.8X zu Preis 1.1Z

Atm kommt man noch mit den Sockeln etc. rum. Lange wird das aber nicht mehr machbar sein bei so Sachen wie RAM, CPU und auch für GPUs. CPU und GPU brauchen einfach einen gemeinsamen RAM, der beide mit ausreichend Bandbreite versorgen kann. Das schaffste aber nur bei nem großen SoC/Interposer desing, welches dann ohne Sockel auskommen muss. Sobald sich ReRAM, PCM oder sonst ein nicht volatiler Speicher durchgesetzt hat, wird das wohl auch kommen.

Für HDD/SSD wird man noch länger nicht diesbezüglich Druck bekommen. RAM, CPU und GPU müssen aber viel enger zusammen wachsen. Große Effizienzsteigerungen kann man sich ansonsten abgesehen von den shrinks, welche auch nicht mehr lange anhalten, sich komplett abschminken. Zudem wird es immer schwieriger RAM und I/O (PCI-E) weiter zu beschleunigen. Interposer versprechen hier komplett andere Dimensionen bzgl. den möglichen Bandbreiten.