AW: LGA 1366 Wakü selber fräsen, Maße?
Also dass es von Vorteil ist, wenn man den Temperaturgradienten maximiert, indem man den Leitungsquerschnitt verkleinert (d.h. Gradientvergrößerung durch höhere CPU-Temperatur), wage ich mal zu bezweifeln
Der Querschnitt wird nicht minimiert. Die Wärme sucht genau wie Wasser oder Strom den Weg des geringsten Widerstands - in dem Fall des absoluten Wärmwiederstands. Ein hoher Gradient und eine effektive Wärmesenke in Form eines Wasserkühlers erlauben es auf sehr geringer Fläche sehr hohe Wärmemengen zu übertragen. Die Wärme hat keinen Grund sich zu verteilen und tut dies folglich auch nicht. In Lateralrichtung durch den IHS oder den Kühlerboden erhöht sich mit zunehmendem Abstand vom DIE nur der Wärmewiderstand immer weiter.
sure?
Wenn ich bedenke, dass quasi alle aktuellen CPU-Kühler deutlich größere Kühlstrukturen haben, die im Bereich über den DIE aber nicht unbedingt komplexer ausfallen, als einige gute Düsenkühler von vor 3-5 Jahren, dann glaube ich irgendwie nicht, dass die zusätzliche Struktur am Rand nutzlos ist. Die Kühlleistung hat jedenfalls zugenommen.
yes!
Wurde in Simulationen und Thermographien an entsprechenden Modellsystemen schon mehrfach bestätigt. Im Übrigen bestätigen das auch der Vergleich zwischen vollflächigen und verkleinerten Auflageflächen - der Unterschied ist aber sehr gering (insgesamt ist da nur geringes Optimierungspotential drin). Hat im Übrigen auch bissichen was mit dem verbesserten Wärmeübergang durch die verbesserte Flächenpressung bei geringen Auflageflächen zu tun.
Selbst intels Boxed-Kühler decken btw nicht die komplette IHS-Fläche ab - obwohl es ihnen theoretisch als Luftkühlern besser anstünde - aber in den kleinen Ecken die da nicht mehr in Kontakt sind findet selbst da nichts mehr statt. Die lateralen Wärmeleitwege sind auch da schon zu lang und die Boxed-Kühler sind nun wirklich nicht als gute Wärmesenken verschrien. Intel würde das nicht machen, wenn es einen negativen Einfluss hätte zumal es nicht konstruktionsbedingt ist (der Kupferkern wäre groß genug - hat aber absichtlich einen Absatz drin der die Auflagefläche reduziert).
Da glaube ich mich an gegenteilige Ergebnisse zu erinnern, aber hier gehts ja allgemein um CPU mit IHS - und wenn der da ist, kann man ihn ggf. auch sinnvoll nutzen. (Wobei die meisten CPU-Exemplare natürlich schon von einer Entfernung profitieren - weniger wegen den 1-2 mm weniger Kupferstrecke, sondern wegen dem Wegfall eines Wärmeüberganges und der typischerweise exzellenten Planarität des DIEs)
Von wann stammen die Ergebnisse und vor allem mit welchen Kühlern? Auf was wurden sie "gemessen" - auf CPUs? Ich denke du kannst dir ausrechnen worauf ich hinaus will
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Ganz in Gegenteil 1-2mm Kupfer sind ziemlich viel. Beim Wasserkühlerbau merkst du das am Einfluss der Restbodenstärken ziemlich stark. Schon ein zwei Zehntel mm weniger führen zu messbaren Verbesserungen. Mit sehr geringen Restbodenstärke kann man sogar aus kühltechnisch an sich relativ schwachen Strukturen noch einiges raus holen. Irgendwann limitiert aber die mechanische Stabilität (kann man sich bei entsprechender Konstruktion aber auch zur Verbesserung des Kontakts zu Nutze machen
).
Es geht aber im Wesentlichen darum den absoluten Wärmewiderstand zu minimieren. Wenn man den IHS als gegeben hinnimmt, muss man eben schaun, dass man nicht auch noch zusätzlich viel drauf packt. Entfernt man den IHS hat man nur noch eine Auflagefläche in DIE-Größe und die 2mm Kupfer des IHS fallen weg - das Ergebnis ist erheblich besser. Das sagt doch einiges über das Verhältnis der Einflüsse des erhöhten Wärmewiderstand und der postulierten laterale Wärmeverteilung aus
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Die Planarität des DIE ist prinzipiell von Vorteil, das stimmt. Zumindest wenn der Kühlerboden steif genug ist (was widerum die Restbodenstärke nach unten limitiert...), aber ein plan geschliffener IHS bietet das auch. Aus den Ergebnissen mit geköpften CPUs und solchen mit plan geschliffenem IHS lässt sich abgelesen, das die 2mm IHS-Stärke (bei intel sind es ca. 2mm) und der daraus resultierenden Wärmewiderstand die vorrangige Rolle spielen
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Jein. Im praktischen Einsatz bietet ein IHS die Möglichkeit der optimierten Wärmeabgabe vom DIE. Denn kaum jemand wird seine CPU mit dem Kühler verlöten - aber beim IHS geht das und für den schlechteren, nur mittels Paste unterstützten Wärmeübergang zum Kühler hat man dann wenigstens eine größere Fläche zur Verfügung.
Zwei Wärmeübergänge, auch wenn der gelötete ein recht guter ist, sind mehr als einer
. Wenn man aber als davon ausgeht, das man den IHS einfach hinnimmt, bringt eine vergrößerte Fläche des IHS-Kühler-Übergangs wie gesagt nichts, da die Wärme dennoch den kürzesten Weg zur Wärmesenke nimmt, sofern diese effektiv genug ist. Dass man dennoch ein etwas größere Fläche nutzen sollte ist mehr der Kompatibilität mit verschiedenen DIE-Formen geschuldet.
Wichtig bleibt natürlich, dass die Gesamtkupferdicke dabei nicht größer wird, als zur Wärmeverteilung über die Kühlstruktur sinnvoll.
Der IHS kann jede Dicke haben - er stellt jedoch immer einen Wärmewiderstand dar, der in Lateralrichtung mit zunehmendem Abstand vom DIE erheblich zunimmt.
Ein dickerer IHS verringert zwar den Widerstand in Lateralrichtung (aufgrund des größeren Querschnitts), aber er erhöht auch den Widerstand im Bereich über dem DIE. Da das aber nach wie vor der kürzeste Weg ist, erreicht man so nur dass die Wärmeübertragung insgesamt schlechter wird.
Wenn man anders herum die Dicke verringert wird die Vorzugsrichtung noch mehr verstärkt. Im Extremfall fällt der IHS komplett weg und du hast exakt die DIE-Fläche als Übertragungsfläche - und genau dabei erzielst du das beste Ergebnis. Leider sind die IHS-Dicken aber nicht verhandelbar und für Luftkühler ja auch durchaus recht sinnvoll bemessen. Deren Ineffektivität bei der Wärmeaufnahme kommt ein gewisse laterale Verteilung zu Gute. Vernünftigen Wasserkühlern hingegen nicht.
Nichts desto trotz sollte man das Thema Auflagefläche auch nicht überbewerten. Bei Wasserkühlern ist sowieso nur die IHS-Dicke ausschlaggebend da die Wärme sowieso fasst ausschließlich über dem DIE übertragen wird - egal ob der Kühler nur dort aufliegt oder ob er vollflächig aufliegt, zumal der Optimierungseffekt, wenn man sich exakt auf die DIE-Fläche konzentriert, allein durch das Vorhandensein des IHS konterkariert wird. Von daher ist das auch eher eine theoretische Überlegung für Kühlerbastler, die das Optimum anstreben, als eine Praxislösung. Sofern man sich aber der exakten Lage, Fläche und Aspektverhältnisses des DIEs bewusst ist, macht man mit einer entsprechenden Auflagefläche am Kühler auch nichts falsch und kann u.U. das letzte Quäntchen bessere Kühlleistung heraus holen. Man muss nur aufpassen dass man ihn dann auch korrekt aufsetzt. Drehen des Kühlers bei länglichen DIEs ist dann schädlich. Während es bei vollflächig aufliegenden Kühlern mit symmetrischer Struktur und symmetrischer Anströmung meist ohne Folgen bleibt.
Bezüglich de IHS ist Folgendes zu sagen: Die Entfernung des IHS ist nichts jedermanns Sache (und zum Teil auch sehr riskant), was diese Option in der Regel ausscheiden lässt. Des Weiteren bietet der IHS ja unbestritten mechanischen Schutz, der auch erfahrenen Bastlern die ein oder andere CPU retten kann. Ein weiterer Punkt der größere Auflageflächen an Kühlern als die des aktuellen DIEs (und damit indirekt den IHS) fast noch mehr befürwortbar macht, ist die Tatsache, dass nur so die Kompatibilität zu unterschiedlichen DIE-Formen gewährleidtet ist. Größer als die Auflagefläche ein Intel-Boxed-Kühlers muss sie aber keinesfalls sein, auch wenn damit nicht der ganze IHS abgedeckt ist, denn damit werden alle DIEs mehr als vollständig abgedeckt. An den negativen Folgen des IHS ändert das alles nichts, aber unter diesen Aspekten, kann man den Kühlperformanceverlust vllt. eher verschmerzen
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Naja ich kann halt auf der Firma zwischendurch mal was fräsen, allerdings nur wenn ich mal zwischendurch nichts zu tun habe, da kann ich leider nicht den ganzen Tag nur meinen Kühler fräsen 
