PCGH_Carsten
Ex-Redakteur
Das Folgende stellt keine beinharten Fakten dar, sondern lediglich den nach bestem Wissen und Gewissen zusammengetragenen Stand der aktuellen Informationslage, sprich: die neuesten, möglichen Spekulationen!
Der RV670 ist AMDs kommender Performance-Mainstream-Chip, welcher die große Lücke zwischen HD2900 (R600) und HD2600 (RV630) schließen soll. Er wird vermutlich im 55-Nanometer-Prozess bei TSMC hergestellt, soll in der schnellsten Version eine TDP (Thermal-Design-Power) von 135 Watt haben und mit etwa 10.000 3DMark06-Punkten nahezu die Leistung der HD2900 XT möglich machen. Dabei sollen Schwächen des R600-Chips wie die hohe Leistungsaufnahme, die nötige Doppelslot-Kühlung und der starke Einbruch beim FSAA-Einsatz behoben worden sein.
Der neue Chip wird D3D10.1 unterstützen und mittels eines (abwärtskompatiblen) PCI-Express-2.0-Anschlusses mit dem Mainboard verbunden werden. Wieder mit dabei sind zwei Dual-Link-DVI-Ausgänge mit HDCP, Avivo, UVD und per Adapter realisierter HDMI-Ausgang, dessen komplette Funktionalität in der GPU integriert ist.
Ein neues High-End-Produkt soll mehrere RV670-Chips in einer Crossfire-Konfiguration unter dem Namen R670 (ohne "V") beherbergen. Die Multi-GPU-Technik von AMD soll ebenfalls verbessert worden sein.
Neue Daten vom Tech-Connect-Magazine:
http://www.tcmagazine.com/comments.php?shownews=16657&catid=2
HD3850:
- Chip-/Speichertakt: 668/828 MHz
- 320 Shader-ALUs
- 256 Bit Speicherinterface
- 256 MiByte GDDR3-RAM
- D3D10.1-kompatibel
- PCI-Express-2.0-Anschluss
- UVD Videoprozessor (HDCP-Support)
- Powerplay-Stromspar-Technologie
HD3870:
- Chip-/Speichertakt: 775/1.200 MHz
- 320 Shader-ALUs
- 256 Bit Speicherinterface
- 512 MiByte GDDR4-RAM
- D3D10.1-kompatibel
- PCI-Express-2.0-Anschluss
- UVD Videoprozessor (HDCP-Support)
- Powerplay-Stromspar-Technologie
Ältere Informationen HD2950-GPU:
HD3870(RV670XT)core/memory: 800MHz/2400MHz512MB GDDR4suggested retail price: CNY2299(307.5 USD)
HD3850(RV670Pro)core/memory: 700MHz/1800MHz256MB GDDR3suggested retail price: CNY1699(227.3 USD)
Quelle: http://forums.vr-zone.com/showthread.php?t=199467
Diskussionsthread: http://extreme.pcgameshardware.de/showthread.php?t=2375
Der RV670 ist AMDs kommender Performance-Mainstream-Chip, welcher die große Lücke zwischen HD2900 (R600) und HD2600 (RV630) schließen soll. Er wird vermutlich im 55-Nanometer-Prozess bei TSMC hergestellt, soll in der schnellsten Version eine TDP (Thermal-Design-Power) von 135 Watt haben und mit etwa 10.000 3DMark06-Punkten nahezu die Leistung der HD2900 XT möglich machen. Dabei sollen Schwächen des R600-Chips wie die hohe Leistungsaufnahme, die nötige Doppelslot-Kühlung und der starke Einbruch beim FSAA-Einsatz behoben worden sein.
Der neue Chip wird D3D10.1 unterstützen und mittels eines (abwärtskompatiblen) PCI-Express-2.0-Anschlusses mit dem Mainboard verbunden werden. Wieder mit dabei sind zwei Dual-Link-DVI-Ausgänge mit HDCP, Avivo, UVD und per Adapter realisierter HDMI-Ausgang, dessen komplette Funktionalität in der GPU integriert ist.
Ein neues High-End-Produkt soll mehrere RV670-Chips in einer Crossfire-Konfiguration unter dem Namen R670 (ohne "V") beherbergen. Die Multi-GPU-Technik von AMD soll ebenfalls verbessert worden sein.
Neue Daten vom Tech-Connect-Magazine:
http://www.tcmagazine.com/comments.php?shownews=16657&catid=2
HD3850:
- Chip-/Speichertakt: 668/828 MHz
- 320 Shader-ALUs
- 256 Bit Speicherinterface
- 256 MiByte GDDR3-RAM
- D3D10.1-kompatibel
- PCI-Express-2.0-Anschluss
- UVD Videoprozessor (HDCP-Support)
- Powerplay-Stromspar-Technologie
HD3870:
- Chip-/Speichertakt: 775/1.200 MHz
- 320 Shader-ALUs
- 256 Bit Speicherinterface
- 512 MiByte GDDR4-RAM
- D3D10.1-kompatibel
- PCI-Express-2.0-Anschluss
- UVD Videoprozessor (HDCP-Support)
- Powerplay-Stromspar-Technologie
Ältere Informationen HD2950-GPU:
- Chiptakt:
~800-825 MHz - Shader-ALUs: volle 320
- Textureinheiten: 16 (80 Texture-Fetches per Clock)
- - bikubische Texturfilterung (angeblich)
- Raster-Operatoren (ROP/RBE): tba, 16(?)
- Speicherinterface: 256 Bit
- Speichertyp: GDDR4
- Speichertakt: ~1.2 GHz
- Speicherbandbreite: 76,8 GiByte/s
- TDP: 135 Watt max.
- Chipgröße: ca. 193 mm² (14,47mm x 13,38 mm)
- Transistorzahl: ca. 666 Millionen
HD3870(RV670XT)core/memory: 800MHz/2400MHz512MB GDDR4suggested retail price: CNY2299(307.5 USD)
HD3850(RV670Pro)core/memory: 700MHz/1800MHz256MB GDDR3suggested retail price: CNY1699(227.3 USD)
Quelle: http://forums.vr-zone.com/showthread.php?t=199467
Diskussionsthread: http://extreme.pcgameshardware.de/showthread.php?t=2375
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