UCI-Express: Neuer Standard lässt Chiplets herstellerübergreifend zusammenarbeiten

[PCGH-Redaktion]

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Dank UCI-Express sollen die Chiplets unterschiedlicher Hersteller in Zukunft direkt zusammenarbeiten können. Mit Hinblick auf die Technik und die Industrie-Unterstützung zum Start hat das Protokoll dabei gute Chancen auf Erfolg. Inwiefern die Vision von frei konfigurierbaren Chiplets aber wirklich wahr werden wird, bleibt abzuwarten.

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[onkel-foehn]

"Mischlösungen sind ohne eine Kooperation bei der Entwicklung nicht möglich"

Dann wäre ja ein AMD Ryzen mit INTEL E-Cores in Bereich des möglichen ?!?

Noch besser wäre, wenn nVidia ihre Tensor Cores (RT) auf einen separaten Chip packt und AMD jene dann mit auf ihren GPU´s verbaut (gegen Gebühr versteht sich).

MfG Föhn.

 

[Ganjafield]

PlayStation 5 Pro APU mit AMD-CPU zusammen mit Intel E-Cores und Nvidia Grafikchiplet

 

[Tolotos66]

Habe ich das richtig gelesen, das Nvidia nicht dabei ist?
Gruß T.

 

[Cleriker]

Nvidia verdient halt ordentlich an ihrem proprietären Geschichten. Die werden sich kaum freiwillig in eine Situation bringen von der andere mehr profitieren als sie.

 

[Tolotos66]

Nvidia verdient halt ordentlich an ihrem proprietären Geschichten. Die werden sich kaum freiwillig in eine Situation bringen von der andere mehr profitieren als sie.

Intel ist jetzt auch kein Underdog und macht da scheinbar trotzdem mit.
Nach dem NV-Hack wäre es vllt sogar eine Überlegung wert
Gruß T.

 

[gerX7a]

Lol, Intel "macht da nicht mit" ... die v1.0-Spezifikation ist von Intel
Offensichtlich haben die mit ihrem fortschrittlichen Packaging KnowHow etwas auf die Beine gestellt, an dem sich all die anderen bekannten Größen für einen industrieweiten Standard, der am Ende allen zum Vorteil gereichen wird, beteiligen wollen.

 

[PCGH_Torsten]

Habe ich das richtig gelesen, das Nvidia nicht dabei ist?
Gruß T.

Mit Ausnahme der kleinen Automotive-Sparte hat Nvidia bislang keine Anwendungsszenarien für solche Techniken. Große GPUs sind auf zu viele externe Anhängsel angewiesen (RAM, große Spannungsversorgung, etc.), die alle nicht mit PCI-Express-verwandten Protokollen arbeiten können, als dass ihre Integration in ein Package zum jetzigen Zeitpunkt interessant wäre. Da geht es eher um die enge Integration spezialisierter Co-Prozessoren, Netzwerk- und anderer I/O-Controller oder möglicherweise auch von langsameren Speicher-Subsystemen (Optane?) in Prozessoren. Intel hatte entsprechende Packages schon beispielsweise bei Skylake EX; AMD ist prinzipiell im gleichen Markt unterwegs und hat zu früheren Zeiten (erfolglos) versucht, vergleichbare Standards für die seinerzeit angestrebte Integration auf Mainboard-Ebene zu etablieren. Die restlichen Partner sind mehrheitlich Anbieter von Chips, die sich für eine Integration anbieten würden oder Abnehmer der Endprodukte oder schlichtweg Fertiger. Intel selbst tritt genaugenommen in allen drei Rollen an. Aber Nvidia? Die haben kein passendes Produkt im Köcher und somit auch keine eigenen Interessen, gegebenenfalls kein eigenes Know How bei der Etablierung neuer Standards. Anzunehmen ist aber, dass sie als Beobachter mit am Tisch sitzen, um in Zukunft darauf zurückgreifen zu können.

 

[Olstyle]

Nvidia bislang keine Anwendungsszenarien für solche Techniken. Große GPUs sind auf zu viele externe Anhängsel angewiesen (RAM, große Spannungsversorgung, etc.), die alle nicht mit PCI-Express-verwandten Protokollen arbeiten können, als dass ihre Integration in ein Package zum jetzigen Zeitpunkt interessant wäre. Da geht es eher um die enge Integration spezialisierter Co-Prozessoren, Netzwerk- und anderer I/O-Controller

NV hat vor drei Jahren einen der größeren Infiniband-Anbieter gekauft

Mellanox Technologies - Wikipedia

en.m.wikipedia.org

 

[DARPA]

Lol, Intel "macht da nicht mit" ... die v1.0-Spezifikation ist von Intel

Das ist in gewissem Maße schon richtig, aber bei dem Konsortium geht es um den Interconnect / das Kommunikationsprotokoll und nicht direkt um Packaging Technologien.

Ist doch gut, dass man Standards schafft. Von einem ‚die anderen wollen nur Infos abgreifen‘ würde ich hier nicht sprechen.

 

[gerX7a]

Das ist nicht nur "in gewissem Maße" sondern gar uneingeschränkt richtig. Darüber hinaus resultiert diese erste Spec aus Intel's jahrelanger Entwicklung mit ihrem EMIB und Foveros, ist also ein unmittelbares Resultat ihrer Advanced Packaging Forschung.
Zudem macht es auch Sinn für sie hier derartiges anzustoßen, da so ein Standard früher oder später grundsätzlich benötigt wird und da die eigene IFS nun Fahrt aufnehmen zu scheint, tut man gut daran hier frühzeitig die Weichen zu stellen.

*) "Von einem ‚die anderen wollen nur Infos abgreifen‘ würde ich hier nicht sprechen." - Derartiges war bei mir nicht zu lesen, weder explizit noch implizit. War also vermutlich nur eine ergänzende Anmerkung von dir und nicht auf mich bezogen.
Macht als Aussage aber dennoch wenig Sinn, denn um ein einfaches "Infos abgreifen" geht es bei einem Gremium für einen industrieweiten Standard nie. Hierbei geht es um Einflussnahme und Mitgestaltung des Standard. Den Standard kann man auch anwenden und implementieren, wenn man nicht unmittelbar daran teilnimmt, d. h. bspw. nVidia könnte sehrwohl in einigen Jahren nach dem Standard Chips entwickeln und schlicht den anderen Marktteilnehmern die Weiterentwicklung des Standards überlassen. Aktuell scheint sich für sie noch kein direkter Vorteil aus einer Teilnahme zu ergeben und wie gesagt, es hindert sie ja nicht an der Nutzung, wenn sie dies für sinnvoll erachten.