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ich würde aufpassen: Als die Wärmebildkamera bei PCGH war habe sie auch eine SSD untersucht und festgestellt, dass die sehr warm wird und deshab wärmeleitend mit dem Gehäuse verbunden ist: Video: SSD per Wärmebildkamera analysiert
Sofern Du hinterher wieder alles richtig zusammenbaust sollte eigentlich nichts passieren. Ich glaube nicht, dass der Controller oder die Chips mit dem Gehäuse verbunden sind. Testen möchte ich es allerdings gerade auch nicht
Ja gut das Wärmeleitpad ist aber auf der Rückseite eig. oder nicht also im Video unter der Platine oder ?! wenn doch am Deckel ein pad mit dran ist kann man hinterher ja wieder ein pad dran machen oder ?! Ich habe ja nur vor den Deckel zu entfernen und nicht die Platine , Okay werde es die Tage mal an der OCZ Vertes Plus Testen und berichten
ich würde aufpassen: Als die Wärmebildkamera bei PCGH war habe sie auch eine SSD untersucht und festgestellt, dass die sehr warm wird und deshab wärmeleitend mit dem Gehäuse verbunden ist: Video: SSD per Wärmebildkamera analysiert
Ah Ok, cooles video! Mit so einer Wärmebildcamera kann man aber auch viel Blödsinn machen ^^ Wie zb auf dem tisch mit dem Finger schreiben und das "nachglühen" beobachten. Sogar Tastatur Anschläge kann man noch Minuten später beobachten!
hatten im Geschäft mal eine und da Männer doch insgeheim immer Kinder bleiben haben wir uns zeit genommen diese Gründlich zu "testen" Hat echt sau viel Spaß gemacht. Unglaublich wie viel mehr man damit sehen kann....bzw. wie schnell gegenstände temperatur aufnehmen und nur sehr sehr langsam wieder abgeben (Tischplatte, Tastatur, Maus uvm)
also die ocz vertex plus und vertex 3 kann man bedenkenlos auseinander bauen keine wärmeleitpad´s oder ähnliches kleines TuT wird bei der nächsten ssd auch gemacht .