Sockel 1200: Intels Comet-Lake-Plattform mit Z490, B460 & Co.

[openSUSE]

Wie angemerkt scheint der Sockel selbst aber noch etwas in der Hinterhand zu haben. Artikel dazu ist auch schon fertig (bzw. Teile davon sind sowieso in der morgen erscheinenden Print enthalten), aber wir brauchen ja nächste Woche auch noch Specials

Was denn? Komm plauder doch noch etwas mehr bitte.
Aber wenn es "BUS" OC ist ... mehh.

 

[elmobank]

Wow, Boards die Lüfter verbaut haben werden wieder mehr...
Für mich ist das eigentlich nur ein Zeichen dafür, dass hier an der falschen Stelle - nämlich den Spannungswandlern - gespart wurde. Somit werden die dann wärmer und die Kühlfläche könnte, bei Verwendung einer AiO, evtl. zu einem Temperaturlimit führen...
Gegenbeispiel: Beim z390 Aorus Xtreme könnte man die Kühlkörper laut diversen Aussagen sogar abnehmen und die würden unter Last die 65°C nicht überschreiten... Meine Kühlkörper sind noch drauf, habe ich habe sehr wenig Luftbewegung im System und selbst beim "Falten" werden die nicht wärmer als 50°C bei einer CPU-Leistung von ca. 250Watt.

Ich finde es generell schade, das die Boardhersteller diesen Weg wieder beschreiten, selbst bei x570 scheint dieser Lüfter auch eher überflüssig zu sein.
Geld sparen wo es möglich ist, aber den Verkaufspreis in luftiger Höhe....


Zur z-Plattform kann ich nur folgendes sagen:
Für nutzer der 8er und 9er Generation nur bedingt sinnvoll - wenn man mehr Kerne haben möchte oder diese für seine Arbeit benötigt - ansonsten wird die breite Masse wohl einen Bogen um die Generation machen.
Hätte Intel das so gehändelt wie AMD, also die z390 Boards noch supportet, würde der Absatz wohl größer ausfallen können, da eine CPU mal schneller getauscht ist, als der komplette Unterbau.

Aber was weiß ich schon als kleiner Consumer, hier werden sich die großen im Marketing und der Entwicklung gedanken gemacht haben...

Nettes Video, der 8auer hat auch schon eines veröffentlicht, wo er auch auf die Pins eingeht, dabei ist seine Mutmaßung fast ähnlich....

Danke und macht weiter so.

 

[Hannesjooo]

Wenn der 10700 auf nem Z390 läuft ist das nur ein kleiner hüpfer auf ein Z170 Board Thorsten .
Aber klar, wenn Intel den Sockel extrem sammt der PIN´s geändert hat wird das nichts.
Die Abmessungen schauen doch Praktisch identisch aus....

Wir reden aber von Intel...

 

[Gast1659561002]

Mehr PINs für die Stromversorgung würde ich vermuten.

habs selbst noch nicht gesehen, aber...

Eingebundener Inhalt

youtube.com/watch/?v=SRe3IWSA1Jc

An dieser Stelle findest du externe Inhalte von Youtube. Zum Schutz deiner persönlichen Daten werden externe Einbindungen erst angezeigt, wenn du dies durch Klick auf "Alle externen Inhalte laden" bestätigst: Alle externen Inhalte laden Ich bin damit einverstanden, dass mir externe Inhalte angezeigt werden. Damit werden personenbezogene Daten an Drittplattformen übermittelt.
Für mehr Informationen besuche die Datenschutz-Seite.

 

[Tischi89]

toppe sache...noch mehr Prozessoren, die noch stärker sind..

ich will neue Grafikkarten! Mein Prozzi langweilt sich in 4k

 

[Technologie_Texter]

Da darf man sich aber eh verarscht vorkommen?

 

[AYAlf]

Wie unnötig ist denn bitte dieser "neue" Sockel?
Intel, wie in den letzen 3 Jahren ein total Fail.

Alles was wichtig und gut ist wurde hier vergessen. AMD ist ja sowas von uneinholbar vorne ....

 

[Ungenuss_SAW]

Also bevor hier PCGH in 5 Tagen wieder eine Meldung bringt, der8auer hat in seinem heutigen Video gemeint, dann die paar extra PINs für die Spannung nicht mal nötig wären. Wieder reine Geldmache

 

[Pu244]

AMD ist ja sowas von uneinholbar vorne ....

Das ist Quatsch.

Zumindest im wichtigen Bereich unter 12 Kernen rückt Comet Lake die Sache wieder zurecht. Mit Zen 3 könnte das wieder anders aussehen, aber dann kommt auch schon Rocket Lake.

Vermutlich nicht. Aber die Package Power freizugeben ist nun wirklich keine neue Idee, sondern eher ein herstellerübergreifend andauerndes Ärgernis bei allen Intel-Plattformen seit 2017. Das Asrock es jetzt als Feature bewirbt...
Solange es optional anschaltbar statt wie bisher permanent aktiv ist, sehe ich tatsächlich eine positive Innovation.

Für die meisten dürfte es ein Vorteil sein, dass es aktiv ist. Die höhere Leistung fällt eher auf, als der höhere Stromverbrauch, der nur bei wenigen Normalos über eine längere Zeit abgerufen wird. Bei Dingen, wie Videokompression, sollte man eher zu AMDs 16 Kerner wechseln, der ist um Welten effektiver.

Dass Intel damit in den Benchmarks wesentlich besser dasteht und dennoch eine geringere TDP angeben kann, ist da sicher nur ein Nebeneffekt

Ich bin auf jeden Fall gespannt, was der i9 10900K leistet, mwenn man ihn läßt. Wobei unter 70°C bei 300W Abwärme wohl auch für eine ausgewachsene Wakü eine Herausforderung sein dürfte. Könnt ihr die CPU nicht so testen?

 

[Buggi85]

Das ist Quatsch.

Zumindest im wichtigen Bereich unter 12 Kernen rückt Comet Lake die Sache wieder zurecht. Mit Zen 3 könnte das wieder anders aussehen, aber dann kommt auch schon Rocket Lake.



Für die meisten dürfte es ein Vorteil sein, dass es aktiv ist. Die höhere Leistung fällt eher auf, als der höhere Stromverbrauch, der nur bei wenigen Normalos über eine längere Zeit abgerufen wird. Bei Dingen, wie Videokompression, sollte man eher zu AMDs 16 Kerner wechseln, der ist um Welten effektiver.

Dass Intel damit in den Benchmarks wesentlich besser dasteht und dennoch eine geringere TDP angeben kann, ist da sicher nur ein Nebeneffekt

Ich bin auf jeden Fall gespannt, was der i9 10900K leistet, mwenn man ihn läßt. Wobei unter 70°C bei 300W Abwärme wohl auch für eine ausgewachsene Wakü eine Herausforderung sein dürfte. Könnt ihr die CPU nicht so testen?

In der Videokompression ist eine NVidia Karte über NVenc wiederum um Welten effektiver als das gesamte AMD Lineup einschließlich 64er Threadripper.

Ein Intel/Nvidia System liefert solide Leistung, im Gaming ja nichts neues, in anwendungsspezifischen Segmenten dann über diverse Features. Beim AMD/AMD System muss dann alles über die Rohleistung gestemmt werden und genau deshalb leidet die Effizienz. Es mag zwar nice sein die direkten Benchmarks anzuführen, spielt halt keine Geige wenn das andere System auf anderen Wegen effektiver zum Ziel kommt.

Die 300W machen zumindest einen Tausch mit der GPU fließend. Da i.d.R. immer nur eine der Komponenten ins Limit läuft, ändert sich an der Leistungsaufnahme nichts, ganz gleich in welche Richtung das Limit kippt.

 

[DARPA]

Interessant auch, dass man scheinbar offen über Rocket Lake als Nachfolge Gen für So. 1200 / Z490 reden darf.

Anders könnte man diese Plattform aktuell auch nicht erklären

 

[Pu244]

In der Videokompression ist eine NVidia Karte über NVenc wiederum um Welten effektiver als das gesamte AMD Lineup einschließlich 64er Threadripper.

Es gibt einige Dinge, in Sachen Videokompression, die erfordern auch weiterhin eine CPU, da sie mit einer GPU nicht möglich sind. Von daher braucht man auch weiterhin eine starke CPU, wenn das Ergebnis entsprechend gut sein soll. Nvidia hat zwar bei seinen RTX Karten die h.265 Kompression stark verbessert und behauptet, dass das ganze nun der Stufe "hoch" entspricht (bleiben noch "sehr hoch" und "extrem"), aber selbst dann liefert die CPU die besseren Ergebnisse (das mit dem "hoch" darf anzweifeln, wer will).

 

[PCGH_Torsten]

Wow, Boards die Lüfter verbaut haben werden wieder mehr...
Für mich ist das eigentlich nur ein Zeichen dafür, dass hier an der falschen Stelle - nämlich den Spannungswandlern - gespart wurde. Somit werden die dann wärmer und die Kühlfläche könnte, bei Verwendung einer AiO, evtl. zu einem Temperaturlimit führen...

Wie im Video angemerkt: Sowohl Asrock als auch MSI setzen Lüfter gerade auf den Boards ein, die bessere Spannungswandler und somit weniger Bedarf daran haben. Also eher keine Sparmaßnahmen, sondern ein Feature das in D/A/CH als Bug wahrgenommen wird.

Wenn der 10700 auf nem Z390 läuft ist das nur ein kleiner hüpfer auf ein Z170 Board Thorsten .
Aber klar, wenn Intel den Sockel extrem sammt der PIN´s geändert hat wird das nichts.
Die Abmessungen schauen doch Praktisch identisch aus....

Wir reden aber von Intel...
Anhang anzeigen 1087930

Physisch kriege ich den locker rein. Für einen Direct-Die-Kühlungstest mit Skylake habe ich schon vor einigen Jahren die Kodierungskerben eines Sockel-1151-Boards zur Hälfte runtergeschliffen. Den Rest auch noch zu entfernen würde maximal 20 Minuten dauern. Aber Solange man die Pin-Belegung nicht kennt, und auch Roman scheint da recht wild zu raten, bringt einen das nicht weiter. Der Prozessor muss nicht nur mechanisch, sondern auch elektrisch und logisch passen.

Also bevor hier PCGH in 5 Tagen wieder eine Meldung bringt, der8auer hat in seinem heutigen Video gemeint, dann die paar extra PINs für die Spannung nicht mal nötig wären. Wieder reine Geldmache

Das Video wurde vier Posts über dem deinigen bereits eingebettet und ich bin selbst schon in der News (nebst Video), die du hier kommentierst, auf die Thematik eingegangen.
Aber danke für die Bonuserinnerung, Anregungen zur Themengestaltung nimmt der Chefredakteur entgegen.

Für die meisten dürfte es ein Vorteil sein, dass es aktiv ist. Die höhere Leistung fällt eher auf, als der höhere Stromverbrauch, der nur bei wenigen Normalos über eine längere Zeit abgerufen wird. Bei Dingen, wie Videokompression, sollte man eher zu AMDs 16 Kerner wechseln, der ist um Welten effektiver.

Dass Intel damit in den Benchmarks wesentlich besser dasteht und dennoch eine geringere TDP angeben kann, ist da sicher nur ein Nebeneffekt

Ich bin auf jeden Fall gespannt, was der i9 10900K leistet, mwenn man ihn läßt. Wobei unter 70°C bei 300W Abwärme wohl auch für eine ausgewachsene Wakü eine Herausforderung sein dürfte. Könnt ihr die CPU nicht so testen?

Einen Prozessor längere Zeit mit größerer Wärmeentwicklung laufen zu lassen als laut TDP vorgesehen, klappt nur, wenn man auch die Kühlung deutlich über die TDP hinaus dimensioniert. Genau das ist aber bei Ottonormal-08/15-Käufer nicht der Fall. Der treibt die CPU dann ins Themal- statt ins Power Limit. Wer seine Systemzusammenstellung selbst optimiert, sollte dagegen auch in der Lage sein, selbstständig einen Schalter im UEFI umzulegen.

Interessant auch, dass man scheinbar offen über Rocket Lake als Nachfolge Gen für So. 1200 / Z490 reden darf.

Anders könnte man diese Plattform aktuell auch nicht erklären

Wer sollte es uns verbieten, über Rocket Lake zu legen? Solange Intel dessen Existenz nicht zugibt und keine Informationen dazu zur internen Verwendung freigeben möchte, gibt es auch kein NDA, dass es sich zu unterschreiben lohnt.
Umgekehrt gibt es somit aber auch keine gesicherten Informationen über RKL. Leaks, die jetzt durch die Z490-Mainboards erhärtet werden, sind eine Sache. Aber die Ausstattung der Platinen mit Informationen RKL zu erklären, wie Roman das in seinem Video macht, ist in meinen Augen unseriös, solange man eben keine gesicherten Informationen über RKL hat.

 

[Pu244]

Einen Prozessor längere Zeit mit größerer Wärmeentwicklung laufen zu lassen als laut TDP vorgesehen, klappt nur, wenn man auch die Kühlung deutlich über die TDP hinaus dimensioniert. Genau das ist aber bei Ottonormal-08/15-Käufer nicht der Fall. Der treibt die CPU dann ins Themal- statt ins Power Limit. Wer seine Systemzusammenstellung selbst optimiert, sollte dagegen auch in der Lage sein, selbstständig einen Schalter im UEFI umzulegen.

Beim 10900K liegt doch kein Boxedkühler mehr bei, somit muß man sich seinen eigenen kaufen. Ein recht großer Teil der Kühler kann mehr als 125W abführen, somit profitieren sehr viele Leute von dem höheren Takt. Gerade bei den trendigen AiOs gibt es nun endlich einen Vorteil, statt wie bisher fast nur Nachteile.

 

[Jinjiro]

DIe CPU Cooler für Sockel 1151 und so werden aber auch bei den Sockel 1200 mainboard passen oder ?

 

[Technologie_Texter]

Noctua hat enthüllt, dass Intels Comet Lake-S-Serie keine neuen CPU-Kühler erfordert. Die Abstände des Sockel 1200 entsprechen denen zahlreicher Vorgänger. Wer einen älteren Kühler benutzt, kann notfalls ein Upgrade-Kit nutzen.

https://www.pcgameshardware.de/Come.../News/CPU-Kuehler-bleiben-kompatibel-1348535/

 

[BxBender]

Sehr interessantes Video.
Man merkt dem Torsten schon an, dass er als Nerd wirklich enttäuscht ist, was Intel da wieder kackendreist sauteuer an die dumme Käuferschaft verticken wird.
Und wenn dann noch die Gerüchteküche stimmt, dass nächstes Jahr nur noch 8 Kerner neu hinzukommen, und die 10 Kerner wieder in die gehobene Klasse verschoben werden, dann würde ich erst recht nicht mehr zu so einem Board greifen.
Intel scheint ja selbst gemerkt zu haben, wie ausgelutscht deren Technik ist, udn es werden nur noch Rebrands und notdürftig gepflegte neue Produkte erstellt, um die lange Wartezeit auf überhaupt mal irgendetwas Neues wie auch immer mit möglichst wenig Aufwand und dennoch hoher Gewinnspanne möglichst gut zu überbrücken bzw. zu überstehen.
Schade für Torsten, dass er jetzt überhaupt noch einen sicher 12seitigen Testbericht mit Prozessoren und Boards dazu erstellen muss, obwohl mit diesem Video eigentlich alles zur Kaufwarnung gesagt worden ist.
Ich werde mich wohl dennoch zäh mit halboffenen Auge da durchlesen, denn schließlich zahle ich ja dafür. lol
Ist aber auch wirklich peinlich für Intel, was die da uns zumuten (wollen).
Und wenn es nur 2-4 mehr PCI-E Lanes gewesen wären, um damit ggf. einen M2 Slot mehr basteln zu können, was auch immer.

 

[PCGH_Torsten]

Ooch, auf die 8 Kerner bin ich als reiner Gamer tierisch gespannt und dann kann ich mich vielleicht auch mit der Plattform anfreunden. Aber ja, zusätzlichen Lanes wären echt toll gewesen. Zumal Intel auf den 4+2 Dies Platz für einen weiteren ×8-Block in bisheriger Bauweise gehabt hätte, auf den gestreckten 6- und 10-Kernern entsprechend mehr. Die Architektur wurde ja mal für einen lückenlos gefüllten Chip in der 2+2-Skylake-Konfiguration konzipiert und seitdem wurde zwar der Bereich mit den Kernen immer länger, aber nicht der parallel liegende mit den PCI-Express-Controllern. Abgesehen vom "überhaupt einen Mehrwert bieten"-Faktor hätte so eine Änderung den Mainboard-Herstellern ermöglicht, direkt voll für die Möglichkeiten von Rocket Lake optimierte Platinen zu Designen, weil der dann eben nur noch 4.0 nachgereicht hätte. Selbst das Z390-Silizium müsste schon für eine ×8-breite DMI-Konfiguration bereit sein (mit der man in der Datentransferrate auf AM4-Niveau wäre), jedenfalls sind die Xeon-Geschwister der Z270/Z370/B460-Linie das.