Ryzen 7000: CPU-Köpfung mit direkter Kühlung bringt drastischen Temperaturunterschied

[theGucky]

Kaby Lake hatte in der Praxis eher 80 denn 95 W auf 126 mm². Ein Zen-4-CCX hat 70 mm² und dürfte wenigstens 100 W umsetzen, bei asymmeterischer Lastverteilung in einem Ryzen 9 würden mich auch 120 W nicht überraschen und die Hotspots sind dabei noch stärker lokalisiert. Bei einer doppelt bis dreimal so hohen Wärmedichte wirken sich kleine Mängel in der Ableitung entsprechend stärker aus.

Der 7700k lief geköpft (mit DelidDieMate2) mit 1,25V@4,8Ghz und 65W am Ende bei <65°C mit einem Single Tower...good times...
Wie ich genau den Verbrauch mit einem Kern HWiNFO auslese weiß ich nicht so recht.
Bei Core Powers steht da 9-15W oder so während die CPU 80W verbraucht...
Ich nutze deshalb immer den CPU Package Wert, auch wenn der alle Kerne beinhaltet. Dort lief mein Zen3 mit einem Kern schon auf 80W hoch mit 85°C bei einer größeren AIO...

Es gab da ja auch mal einen Test bei dem man die Orientierung des Kühler geändert hatte, um die Mitte bzw die Kühlfinnen einer AIO/Wakü näher an die CCXs zu bringen. Das könnte man mal wieder mit ZEN4 ausprobieren.

Auch soll der IHS sehr dick sein, um die Kompabilität der Kühler trotz niedrigerem Sockel zu ermöglichen.

Wie hoch ist eigentlich das Risiko beim Köpfen die CPU zu beschädigen?

der8auer hat seinen 7700X kaputtgemacht, indem er beim Köpfen die Platine angebrochen hat...
Schau mal sein Video, da zeigt er es.
Also hoch. Vorallem da um den IHS überall winzige Komponnenten sind, die man schnell abbrechen kann.
Und weil heute sogut wie alle CPUs mit Indium verlötet sind.

Wenn ich das heute machen müsste, würde ich den Kleber des IHS mit einer schafen Klinge entfernen und dann in einen Schraubstock packen. Darauf hin mit flache Schraubendreher auf 2 Seiten vorsichtig anheben, während ich den IHS mit einem Heißluftgebläse erhitze. (Erfordert 3 Hände )
Beim 7700k war es einfacher... CPU rein in den DDM2, Schraube anziehen und klack ab war der...

 

[DARPA]

Ich glaube, ich würde nen ZEN 4 in jedem Fall köpfen. Bessere Temperaturen und man ist diesen hässlichen IHS los, wo überall die Soße reinlaufen kann und dann nach 1x benutzen das ganze Package versaut ist. Oder man stopft sich so ne Matte rein

 

[PCGH_Torsten]

Wenn ich das heute machen müsste, würde ich den Kleber des IHS mit einer schafen Klinge entfernen und dann in einen Schraubstock packen. Darauf hin mit flache Schraubendreher auf 2 Seiten vorsichtig anheben, während ich den IHS mit einem Heißluftgebläse erhitze. (Erfordert 3 Hände )
Beim 7700k war es einfacher... CPU rein in den DDM2, Schraube anziehen und klack ab war der...

Der alte Core-2-Quad-Trick mit "Kleber aufschneiden" + "Heatspreader an Bügeleisen kleben" => "warten, bis die CPU abfällt" wird bei Zen 4 nicht funktionieren. Auch die mittleren Stege des Heatspreaders sind verklebt und die Spalte ist zu eng für den Rücken eines spitzen Skalpells; der Abstand zu den benachbarten SMDs zu klein für eine dünne Rasierklinge. Wenn es nicht irgend ein Künstler mit Zahnseide schafft, ist Aufschneiden also nicht möglich. (Wenn Dave wüsste, mit was ich mich gerade mit seinem 7950X genähert habe ... besser die Klingen zu Verteidigungszwecken griffbereit halten.)

Einfach nur mit Kraft schieben, wie im DDM, macht aber auch keinen Spaß – je nach Richtung maximal 2,0, eher 1,0-1,5 mm Spielraum inklusive dem unvermeidbaren Nachfedern/Ruck, wenn sich der IHS endlich löst. Da braucht man schon ein recht solide und präzise gefertiges Werkzeug, wenn man die SMDs nicht gefährden möchte. Ich sehe einen deutlichen Anstieg der Nachfrage nach vorgemoddeten der8auer-Editionen voraus.^^

 

[IICARUS]

Ich weiß aus eigener Erfahrung, dass Flüssigmetall auf dem HS einiges bringt.

Mich würde aber noch interessieren wie hoch der Unterschied ausfällt wenn man zwischen Headspreader und Die Flüssigmetall einsetzt.

Hatte es mal mit meinem 9900K getestet.

Hierbei hatte ich diesen Prozessor auf 5 GHz auf alle Kerne mit einer Spannung von 1,235v am Laufen. Ohne ein AVX-Offset wäre ich mit Prime95 + 8K (+ AVX) direkt ins Temperaturlimit von 100 °C gelaufen. Mit LM jedoch hatte ich zwischen 85 und 90 °C anliegen. Es hat daher je nach Kern zwischen 10 und 15 °C gebracht.

Prime95 ist jedoch schon ein extremes Szenarium und dann kann LM schon was bewirken. Anders sah es mit normalen Anwendungen und Games aus. Hier konnte über den Kühler ausreichend Wärme abgeführt werden, sodass der Vorteil nur noch auf 3-5 °C schrumpfte. Es kommt noch dabei, dass die Gefahr das Flüssigmetall in den Sockel läuft auch sehr groß ist. Habe aber auch schon öfters auf IHS und GPU Flüssigmetall verwendet, daher habe ich auch etwas Erfahrung damit.

Ohne iHS war es früher aber auch nicht so gut.

Mit dem Druck des Kühlers musste man immer auf das Silizium aufpassen. Kann mich noch an einen Fall erinnern, als ich in der Warteschlage bei Snogard stand und ein Kunde seinen neu gekauften Prozessor zur Reklamation gab. Der Support Mitarbeiter stellte dann fest, dass eine kleine Ecke des Siliziums weggebrochen war. War damals natürlich dann ein teurerer Spaß, weil sich der Kunde einen neuen Prozessor kaufen musste.

 

[big-maec]

Ich wäre für Gründung eines Petitionsausschusses und eine Petitionen an AMD richten zum weglassen des IHS.

 

[majorsky]

Direkt mal ne Enttäuschung: Anscheinend haben die ganzen Tester ein super-selektiertes Exemplar bekommen.

7950X (der8auer): 5,4 GHz
Mein 7950X: 5,1 GHz

oder gibt es da nochmal einen riesen Unterschied zwischen 360er AIO (silent loop 2) und die, welche er im Video hatte?

BTW: Zur Frage warum der HS höher als nötig ist. Roman meinte, es ist weil AMD Kompatibilität waren möchte...
Ich denke mal eher man lässt sich da etwas Spielraum nach OBEN (3D Stacks etc.)

 

[IICARUS]

Versuche es mal auf ein frisch installiertes Betriebssystem.

Mein 12900K müsste normalerweise ein Boost bis 5,2 GHz auf zwei Kerne haben. Aber davon sehe ich meist nichts, weil ich im Hintergrund einiges mit am Laufen habe. Dabei habe ich noch nicht mal so viel im Hintergrund mit dabei. Mit etwas Glück sehe ich gelegentlich die 5,1 GHz. Sobald ich einiges aus dem Hintergrund beende oder mit neu aufgesetztem Betriebssystem, dann kommen auch wieder diese 5,2 GHz zustande.

 

[majorsky]

Habe aus Verzweiflung mal ein UEFI Update gemacht. Nun hab ich zwar 5.2 GHz All Core und niedrigere Temps... dafür jedoch kotz ich beim Speicher im Strahl.
Hab das G.SKILL Trident Z5 Neo Kit - DDR5 6000 CL30-38-38-96 - Zu Beginn hatte ich da relativ gute Werte:
über 102 GB/s Lesen, 63 ns Latenz.... nach dem Update sind die Werte ganz mies. 78 GB/s und 75 ns Latenz.

Hat jemand ne Idee wie das Zustande kommt. Kann das auch von Treibern kommen?

 

[IICARUS]

AMD und DDR5 ist leider nicht mein Gebiet, da muss dir jemand anderes helfen.