WoFNuLL
PC-Selbstbauer(in)
Gerade die Zen2 CPUs mit nur einem Chiplet hatten eine mehr als nur krumme wärmeverteilung, und durch den Fehlenden chip leider auch manchmal probleme mit dem Anpressdruck.
In der ersten Threadripper generation hatte AMD auch erst Dummys verbauen wollen und später Teil / ganz defekte Dies benutzt um diesem Effekt dort entgegenzuwirken.
Es liegt nahe das die hier verbauten 2 Chip lösungen nicht nur rest schrott beinhalten, sondern auch einer optimierung der Kühlung dienen, da Zen 3 mehr abwärme produziert als Zen 2.
Davon ab gehe ich mal nicht davon aus das man den zusätzlichen Chip ansprechen kann. Die damaligen TR Modelle hatten zwar auch vollwertige Chips auf dem Package, diese waren jedoch nicht angebunden an das Substrat. Und selbst wenn, der großteil der Zen3 CCX / CCD besteht aus Cache und selbst wenn ich den 2. CCX / CCD ansprechen kann, lege ich keinen wert drauf eventuell keine Teildefekte Core zu haben sondern einen ganz defekten Cache
In der ersten Threadripper generation hatte AMD auch erst Dummys verbauen wollen und später Teil / ganz defekte Dies benutzt um diesem Effekt dort entgegenzuwirken.
Es liegt nahe das die hier verbauten 2 Chip lösungen nicht nur rest schrott beinhalten, sondern auch einer optimierung der Kühlung dienen, da Zen 3 mehr abwärme produziert als Zen 2.
Davon ab gehe ich mal nicht davon aus das man den zusätzlichen Chip ansprechen kann. Die damaligen TR Modelle hatten zwar auch vollwertige Chips auf dem Package, diese waren jedoch nicht angebunden an das Substrat. Und selbst wenn, der großteil der Zen3 CCX / CCD besteht aus Cache und selbst wenn ich den 2. CCX / CCD ansprechen kann, lege ich keinen wert drauf eventuell keine Teildefekte Core zu haben sondern einen ganz defekten Cache