Problematische 10-nm-CPUs: Intel war laut Finanzchef "zu aggressiv"

[Don-71]

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Intel mag schon seit langer Zeit bei 14 nm festhängen, die Konkurrenz ist bis auf wenige, erst wenige Wochen alte Ausnahmen, aber auch nicht weiter. Der aktuelle Stand der Fertigung ist sehr schlecht im Vergleich zu Intels Plänen und bedeutet den Verlust des gewohnten Produktionsvorsprung. Aber die heutige Positoin ist akzeptabel im Vergleich zu anderen Angeboten am Markt. Erst mit der zunehmenden Produktion in 7 nm bei TSMC ist Intel tatsächlich in Rückstand geraten – nach aktuellem Informationsstand aber auch "nur" beim Flächenverbrauch. Das wird die Gewinnspanne erheblich schmälern, aber in eigenen, abbezahlten Fabs produziert man auch doppelt so große Chips immer noch billiger, als wenn man das gleiche Chip-Desing bei einer fortschrittlicheren Foundry in Auftrag gibt.

TSMC hatte schon den ersten Tapeout in 7nm EUV und produziert schon seit Juli/August Apple SoCs als Massenproduktion in 7nm!
So viel zu den Fakten.

 

[altStrunk]

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Was denken denn einige hier, das ein hochrangiger Intel-Manager bei TSMC anruft und Bescheid sagt das jetzt doch auf TSMC´s 7nm Fertigung umgeschwenkt wurde und nächsten Monat die Laster kommen um die ersten paar Millionen die´s abzuholen. Das wäre Mord, denn der arme TSMC Manager würde sich totlachen. Erst mal gibt es feste Kapazitäten bei TSMC (welche zwar erweitert werden können aber nicht über Nacht) und die sind verplant, aber klar TSMC erklärt Qualcomm das ihr Volumen das sie zum frühstmöglichen Zeitpunkt gebucht haben jetzt doch erst einmal an Intel geht. Und selbst wenn die Fertigung nicht ausgelastet wäre braucht das ordentlich Vorlauf um die Organisation und die technischen Anpassungen zu stemmen. Es ist komplizierter als ein Gipsabdruck, Intel leistet sich ja teils noch händische Optimierung am Chipdesign was zu einem gewissen Grad auch auf die Fertigung abgestimmt ist, all das wäre für die Katz.

Intel bleibt nur die 10 nm Fertigung ans laufen zu bringen, vor allem da sie sowieso langfristig benötigt wird. Chipsätze und Gammelchips werden sie second life nutzen. Die Immersionsbelichtung funktioniert ja schon nur waren die funktionierenden Stückzahlen bitterböse. Da sie anscheinend wenige Testläufe für einzelne Änderung hatten können sie nicht wirklich sagen aus welchem Grund das so ist, aber Intel hat die Manpower und das nötige Kleingeld um systematisch mittels Ausschlussverfahren den Knackpunkt zu finden. Zeit haben sie eben nicht so viel aber schnelle Lösungen wie das dotieren der Wafer mit Halb-/Übergangsmetallen war jetzt nicht sehr erfolgreich, bisher. Dafür recht teuer. Aber egal das 10nm Verfahren ist teil einer langfristigen Strategie wenn sie den Fehler nicht finden und lösen kann es sein das sie ihn mit in das 7nm bzw 5nm Verfahren übernehmen, also was bleibt ihnen übrig.

Ich bin ja immer wieder erstaunt wie gut Samsungs und TMSCs Fertigung für große dies funktioniert. Fakt bleibt aber das ein großer Fokus ihrer Fertigung auf ARM-soc´s liegt. Das bedeutet das die Fertigung immer mehr low power als high perfomance ausgelegt ist. Bei der Gate-Länge sieht´s für Intel auch nicht all zu übel aus. So what, verpulvert Intel eben ein paar Milliarden, wenn sich´s einer leisten kann dann Intel. Vorübergehend wird Intel auch zwei dies auf einen Interposer verpacken, wenn es länger dauert arbeiten sie hoffentlich schon an einem MCM-Design. Nicht das sie sich nochmal so eiskalt erwischen lassen.

 

[Don-71]

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Du liegst da falsch, TSMC hat zwei verschiedene 7nm Prozesse am Laufen. Low Power für SoCs und High Performance für AMDs CPUs und GPUs.

 

[FoxX11]

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Man darf nicht vergessen, dass Intel 10nm in der Packdichte immer noch gleich auf bis besser als TSMC 7nm sein wird. Die nm Bezeichnungen sind ja nur Marketing.

Zur Einordnung: TSMC 5 nm vs. Intel 10 nm vs. GloFo 7 nm - Hardwareluxx
SemiWiki.com - SEMICON West: Intel 10nm and GF 7nm Update

Und Intels 14nm++ ist besser als was Intel von der ersten 10nm Iteration erwartet hatte: How does Intel proposed migration to 10nm compare with AMD 7nm? - Quora

TSMC braucht ihren 5nm Prozess um Intels 7nm Paroli bieten zu können und den erwartet auch TSMC nicht vor 2020 in Volume Production für mobile SOCs.

Interessant , klar sind die nm Zahlen Marketing ... 10nm Intel und TSMC 7nm sind +/- in etwa gleich , bis auf packdichte.
Ob diese Optimierung das Geld wert ist (Jahre vergingen...), oder das DIE ein paar mm² größer ausfällt ...hmm . Fakt ist- TSMC produziert schon in Serie

 

[plusminus]

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Du liegst da falsch, TSMC hat zwei verschiedene 7nm Prozesse am Laufen. Low Power für SoCs und High Performance für AMDs CPUs und GPUs.

Und was gibt es im High Perf. von Amd zu kaufen ?!

 

[Abductee]

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Und was gibt es im High Perf. von Amd zu kaufen ?!

AMD Ryzen Threadripper 2990WX und 2950X im Test: Mit Vollgas an Intel vorbei - Hardwareluxx

 

[altStrunk]

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wie hp tsmc 10nm hp Fertigung ist kann ich ehrlicherweise nicht sagen, ich sehe nur das intel schon mit 14nm hp mehr Takt fahren konnte, mit 14nm ++ ist es schon bedeutend mehr Takt.

 

[JZedtler]

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Und was gibt es im High Perf. von Amd zu kaufen ?!

Sind deine heiss geliebten Grünlinge plötzlich Low Power? Oder was glaubst Du bei wem Nvidia seit Jahren ihre Grafikchips produzieren lässt.

 

[DBGTKING]

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Hm,was erwarten welche von den ganzen Prozessen.Als ob jeder Schrink mindestens 30 % mehr leistung bringen würde.Oder sogar 50 %.Das ist unrealistisch.DIese kleinen schritte bringen nicht so viel mehr Leistung.Und je kleiner die Fertigungen desto wärmer werden die Prozessoren.Wohin soll denn nur die ganze wärme hin.Auf immer weniger Fläche muss die wärme abgeführt werden.Als ob die wärme duch das bloße verkleinern weniger werden würde.Unrealistisch.

 

[NuVirus]

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Interessant , klar sind die nm Zahlen Marketing ... 10nm Intel und TSMC 7nm sind +/- in etwa gleich , bis auf packdichte.
Ob diese Optimierung das Geld wert ist (Jahre vergingen...), oder das DIE ein paar mm² größer ausfällt ...hmm . Fakt ist- TSMC produziert schon in Serie

Ja das war so geplant das 10nm Intel ca. das 7nm TSMC war und das klappte eben nicht wie hier ja beschrieben wird und Intel musste nen Schritt rückwärts machen jetzt liegt 10nm nicht mehr auf 7nm TSMC.

Aber ja wie bereits gesagt wurde es gibt verschiedene 7nm Prozesse bei TSMC für verschiedene Chips - Iphone SOCs etc und HPC
Wobei HPC für Vega ja wahrscheinlich auch kürzlich begann aber keiner weiß halt wie gut die Margen sind atm da bei so ner teuren Karte die Yields nicht ganz so wichtig sind.

 

[PCGH_Torsten]

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Man muss ja auch mal sehen wie sehr Intel bei der Packdichte hoch wollte. man strebte rund Faktor 2,7 an, TSMC rechnet bei einem neuen Node eher im Bereich von unter 2.

Faktor 2 ist der allgemein von der Industrie angepeilte Wert zwischen Full-Nodes. Intel wollte wegen der auch nach ursprünglicher Planung eher langen 14-nm Phase den Jahresdurchschnitt halten und hatte offensichtlich mehrere gute, kombinierbare Ideen im Köcher. TSMC dagegen nutzt gerne plakative Zahlen und führt häufiger etwas neues ein als der Fertigungsfortschritt rechtfertigt.

TSMC hatte schon den ersten Tapeout in 7nm EUV und produziert schon seit Juli/August Apple SoCs als Massenproduktion in 7nm!
So viel zu den Fakten.

Auch Intel experimentiert seit Jahren mit 7-nm-Fertigung; die Limitierung liegt hier bei den Zulieferern beider Fertiger und Intel-Chips mit der Packungsdichte des A12X sind seit Sommer in Endkundenprodukten verfügbar. Was in der Tat fehlt, ist eine echte Massenproduktion. Das war aber auch gar nicht meine Aussage. Ich habe nur darauf hingewiesen, dass 14nm++ Produkte im Moment ähnliche Taktraten und Verbrauchswerte erreichen, wie man sich von TSMC-7-nm-x86-Designs erhofft. Intel hat somit einen Nachteil von Faktor 3 bei der benötigten Siliumfläche gegenüber kommenden Konkurrenzprodukten, aber solange TSMC-Premiumpreise mehr als Faktor 3 über dem Gesamtaufwand liegen, ist das egal. Und jetzt zu Wechseln, nachdem Intel die Fabs ja nun einmal schon bezahlt hat, würde sich erst lohnen, wenn TSMCs Preise unter den laufenden Kosten für Intels 14-nm-Produktion liegt. Und das wird auf lange Sicht nicht der Fall sein, Intel bei hausinterner Fertigung bleiben solange die Gesamtkapazitäten nicht ausgehen.

Interessant , klar sind die nm Zahlen Marketing ... 10nm Intel und TSMC 7nm sind +/- in etwa gleich , bis auf packdichte.
Ob diese Optimierung das Geld wert ist (Jahre vergingen...), oder das DIE ein paar mm² größer ausfällt ...hmm . Fakt ist- TSMC produziert schon in Serie

Exakt vergleichbare Angaben zum 7-nm-Prozess gibt es noch nicht und wie Intels 10-nm-Großserie aussehen wird, steht in den Sternen. Aber nach vorliegenden Informationen ist auch die Packdichte der beiden Prozesse nahezu identisch. Der Gate-Pitch ist es verglichen mit Coffee Lake auf alle Fälle (auch wenn einige Experten TSMCs Angaben anzweifeln) und beim Metal-Pitch hat Intel sogar einen leichten Vorteil. Unklar ist, aber wie gut TSMCs Schaltungsbibliotheken optimiert sind. Ein erheblicher Teil der 10-nm-Vorteile bei Intel resultieren nicht aus der Verkleinerung Teil der Transistoren, sondern der Vermeidung des Drumherums.

http://www.pcgameshardware.de/Neue-Technologien-Thema-71240/Specials/Fertigungstechnik-1269641/

 

[Zappaesk]

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Und was gibt es im High Perf. von Amd zu kaufen ?!

Nicht viel... Ach Moment, die aktuell schnellsten x86 CPUs... Aber das zählt vermutlich nicht

 

[gaussmath]

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Ich habe nur darauf hingewiesen, dass 14nm++ Produkte im Moment ähnliche Taktraten und Verbrauchswerte erreichen, wie man sich von TSMC-7-nm-x86-Designs erhofft.

Taktraten ok, aber Verbrauch?