Phenom II und Coollaboratory Liquid MetalPad

HirnFeTzer

Schraubenverwechsler(in)
Hi,

wer von euch benutzt wie ich ein Liquid MetalPad?

Mein Problem ist einfach das AMD bei den Phenom II eine max. Temperatur von 62°C für die CPU angibt und ich anscheinend kein richtigen Burn In hin bekomme. Habe jetzt Prime95 nochmal mal ne Stunde laufen lassen und bin bei einer CPU Temp. von 58°C bzw. Kern Temp. von 61°C angelangt.
Für mich sind die Werte allerdings doch auf dauer ein bisschen zu hoch auch wenn ich in Spielen eine Kern Temp. von 56°C habe. Noch haben wir ja kein Sommer so das ich gemütliche 20°C Raumtemperatur hab.
Muss aber noch hinzufügen das ich am Anfang wo das Pad neu war eine Kern Temp. von 66°C. Kann also schon gut möglich sein das der Burn In Prozess stattgefunden hat.


Würde gerne eure Erfahrung mit einem Phenom II und diesem Liquid MetalPad von Coollaboratory wissen wollen.


Meine Komponenten:

Phenom II 940@3,6GHz bei 1,47V --> Liquid MetalPad --> EKL Alpenföhn Groß Clockner BE
 
Mit einem Phenom habe ich zwar keine Erfahrung, aber mit diesen Liquid Pads schon. Und ich habe sie wieder entfernt, weil sie für den Alltag nicht zu gebrauchen sind.
Das größte Problem besteht darin, dass nach der Burnin Phase das Material wieder erstarrt und fest wird. Wenn nun durch thermische Belastung des Materials (CPU-, Kühleroberfläche und das Pad), das Pad beansprucht wird, kann es im festen Zustand die dadurch entstehende mechanische Belastung nicht auf dauer ausgleichen, was für die Wärmeleitpaste natürlich kein Problem ist, da sie nicht fest ist. Bereits nach der ersten starken Belastung verslechterte sich die Temperatur meiner Grafikkarte um satte 10°C. Ich denke, das diese Pads eher für die, die Benchmarkrekorde erreichen wollen und dafür ihre Hardware bis an Belastungsgrenzen treiben. Man verwendet sie einmalig und das wars. Außerdem wenn man gute Wärmeleitpaste und guten Kühler verwendet, dann beträgt der Unterschied der Temperatur keinen einzigen Grad. So war das bei meiner GraKa, bei der ich Scythe Musashi in Verbindung mit AC MX2 einsetze.
Was die CPU betrift, da ist es noch schlimmer, weil die Intel CPUs keine ebene Fläche haben, und so schmilzt das Pad auf einer Fläche von gerade mal 5mm^2. Nur die Wärmeleitpaste kann solche unebenheiten gut ausgleichen und sicheren Kontakt zwischen CPU und Kühler Oberfläche herstellen. Bei AMD CPUs ist der Heatspreader wesentlich ebener, wodurch das Ergebnis deutlich besser sein sollte, aber auf Dauer wird sich die Kühlleistung wahrscheinlich trotztdem verschlechtern.
 
Wenn du weiter die Liquid Variante nutzen willst, empfehle ich dir die Coollaboratory Liquid Pro Paste. Wenn du aber von dem Einsatz von Flüssigmetall zurückschreckst, empfehle ich die MX-2 von Arctic Cooling.
 
Werde jetzt über Ostern WLP wieder drauf machen. Hatte nochmal versucht mit Intel Burn Test was zu erreichen. Die CPU Temp war schon auf 64°C aber gebraucht hat es auch nix.
Naja war mal wieder eine Erfahrung mehr aber ich hab echt keine lust die 45nm CPU mit noch mehr hitze zu belasten.
Vor der Liquid Variante scheu ich mich, da mir der aufwand zu groß ist.
 
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