Liquid Metal Pad
- Ersteller maurice
- Erstellt am
DerSitzRiese
Software-Overclocker(in)
Habe sowohl unter Wasser- wie auch Luftkühlung das Zeug betrieben.
Fazit: Montage gestaltet sich beim Schmelzen etwas schwierig. Unter einem CNPS9700 musste ich erstmal den Kühler mit dem Fön anwärmen und dann die CPU mit Prime bis auf 80°C heizen, damit das schmolz.
Die Wasserkühlung gestaltete sich noch schwieriger, hier hieß es Abschalten und zuschauen, wie die Temp in die Höhe schoss. Ist das Ding dann aber erstmal geschmolzen, ist die Performance gut. Lediglich das Entfernen mit dem Mitgelieferten Drahtschwamm hinterlässt hässlichste Kratzer auf CPU und Kühler...
Fazit: Montage gestaltet sich beim Schmelzen etwas schwierig. Unter einem CNPS9700 musste ich erstmal den Kühler mit dem Fön anwärmen und dann die CPU mit Prime bis auf 80°C heizen, damit das schmolz.
Die Wasserkühlung gestaltete sich noch schwieriger, hier hieß es Abschalten und zuschauen, wie die Temp in die Höhe schoss. Ist das Ding dann aber erstmal geschmolzen, ist die Performance gut. Lediglich das Entfernen mit dem Mitgelieferten Drahtschwamm hinterlässt hässlichste Kratzer auf CPU und Kühler...
TE
TE
maurice
Komplett-PC-Käufer(in)
Hab schon sehr viel gutes gehört wie z.B. keine fumeliges aufbringen und das man dadurch bis 7°C einsparen kann gegenüber einer normalen Wärmeleitpaste.
Aber auch das sie den Küler anfressen bzw das sie zu klein sind und nicht auf den Chip passen.
Was für Erfahrungen habt ihr gemacht bzw. gehört???
Aber auch das sie den Küler anfressen bzw das sie zu klein sind und nicht auf den Chip passen.
Was für Erfahrungen habt ihr gemacht bzw. gehört???
Das aufbringen ansich ist sehr einfach, nur das Schmelzen machte eben bei mir Probleme. Und bis die Dinger geschmolzen sind, ist die CPU um einiges wärmer als mit normaler WLP!
Angefressen hat es bei mir garnichts. Solange du einen Kupferkühler verwendest sollte es keine Probleme geben. Lediglich die flüssige(!) Metallpaste hatte die Angewohnheit Alukühler anzulösen.
Angefressen hat es bei mir garnichts. Solange du einen Kupferkühler verwendest sollte es keine Probleme geben. Lediglich die flüssige(!) Metallpaste hatte die Angewohnheit Alukühler anzulösen.
memphis@Mg
Freizeitschrauber(in)
naja ich halte von dem teilen GARNIX! habe sie mehrmals versucht zu verwenden ob quad oder c2d kein chance beide cpus auf ÜBER 80C° gehabt und das teil ist nicht geschmolzen ,nur an wenig SEHR kleinen stellen! da bin ich für die TR chill factor besser als artic 5, schön cpu-kühler und cpu schleifen bischen von der wpl drauf dann cpu kühler fest montieren und die temps sind erste sahne! hat bei mir in allem !15C°! gebracht! auch auf der GPU verwendet tolles zeugS!
jetztaber
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Also ich habs zwischen CPU und Wakü gelegt, Kiste eingeschaltet und ohne Wakü hochgefahren. Und so um ein paar 60°C kam der plötzliche Temperaturabfall, der das Schmelzen von dem Zeug anzeigt. Ich habe die Temps dann noch bis auf 70°C klettern lassen, Wakü an, fertig. Hat dann noch so ein zwei Tage gedauert, bis die Temps optimal niedrig waren.
Idle zeigt er jetzt gerade 29° und 31°C an, mit einem E6700 @3,333 Ghz (FSB 1333) und einer Raumtemperatur von 21,6°C und gemessen mit dem aktuellen Core Temp (Everest und TAT zeigen jeweils +3°C mehr an). Das Wasser kommt aber schon vom Kühler einer 8800GTX @ 576/900).
Ich geh mal davon aus, dass das Pad rückstandsfrei so geschmolzen ist, wie es sein soll. Runter gemacht habe ich noch nichts.
Zu klein sind die Pads definitiv für den G80. Den kühle ich derzeit noch mit Arctic Silver. Ich werde den aber demnächst wahrscheinlich auf Liquid Metal Pro umstellen. Ob ich schnippel oder die flüssige Variante verwende, weiß ich noch nicht, aber wahrscheinlich schnippeln, da sich das Pad wesentlich einfacher entfernen lassen soll, als die flüssige Variante.
Hier der Link zur Einbauanleitung vom Hersteller
http://www.coollaboratory.com/Anleitung_MP_DEU_NEU.pdf
Idle zeigt er jetzt gerade 29° und 31°C an, mit einem E6700 @3,333 Ghz (FSB 1333) und einer Raumtemperatur von 21,6°C und gemessen mit dem aktuellen Core Temp (Everest und TAT zeigen jeweils +3°C mehr an). Das Wasser kommt aber schon vom Kühler einer 8800GTX @ 576/900).
Ich geh mal davon aus, dass das Pad rückstandsfrei so geschmolzen ist, wie es sein soll. Runter gemacht habe ich noch nichts.
Zu klein sind die Pads definitiv für den G80. Den kühle ich derzeit noch mit Arctic Silver. Ich werde den aber demnächst wahrscheinlich auf Liquid Metal Pro umstellen. Ob ich schnippel oder die flüssige Variante verwende, weiß ich noch nicht, aber wahrscheinlich schnippeln, da sich das Pad wesentlich einfacher entfernen lassen soll, als die flüssige Variante.
Hier der Link zur Einbauanleitung vom Hersteller
http://www.coollaboratory.com/Anleitung_MP_DEU_NEU.pdf
Zuletzt bearbeitet:
SoF
PC-Selbstbauer(in)
Ich warte eigentlich noch auf den Fr3ak und seine Story mit dem abgerissenen Die 
Das System mag ja ganz nett sein, aber eine geköpfte CPU oder alte A-XPs würd ich nicht mit dem Ding verwenden - einmal gepoppt nie mehr gestoppt oder so...da reißt es dir doch zu 99% den Die runter, wenn du das Pad 6 Monate lang mit nem distributed computing proggie unter den Kühler "eingebrannt" hast.
Und wenn ich hier 80°C "Aktivierungstemperatur" lese, dann lass ich auf jeden Fall die Finger davon :eek:
Das System mag ja ganz nett sein, aber eine geköpfte CPU oder alte A-XPs würd ich nicht mit dem Ding verwenden - einmal gepoppt nie mehr gestoppt oder so...da reißt es dir doch zu 99% den Die runter, wenn du das Pad 6 Monate lang mit nem distributed computing proggie unter den Kühler "eingebrannt" hast.
Und wenn ich hier 80°C "Aktivierungstemperatur" lese, dann lass ich auf jeden Fall die Finger davon :eek:
Klutten
Lötkolbengott/-göttin
Hört sich lustig an, aber warum sollte da etwas abreißen? Heatspreader sind aus speziellem Edelstahl und die Materialien im Pad sollten in Richtung Buntmetall gehen. Die geeigneten Kühler müssen aus Kupfer und/oder beschichtet sein. Beides, Kupfer und auch Chrom/Nickel neigen nicht zu einer Kaltverschweißung. Wenn überhaupt kann man diese erst nach Jahren erwarten.
...die Sache mit einem alten A-XP klingt ein wenig nach Selbstmord. Wäre aber bestimmt eine Erfahrung wert es zu testen.
...die Sache mit einem alten A-XP klingt ein wenig nach Selbstmord. Wäre aber bestimmt eine Erfahrung wert es zu testen.
@ + Kühlleistung ist besser als mit normaler WLP
+ Einfach aufzutragen
- Schmelzvorgang gestaltet sich recht komplex
Noch ein - was bei mir passiert ist dass das zeug einfach verschwunden bzw. auf der cpu Klammer verlaufen war!
Mein Fazit: Nichts Notwendiges! normale WLP genügt vollkommen
+ Einfach aufzutragen
- Schmelzvorgang gestaltet sich recht komplex
Noch ein - was bei mir passiert ist dass das zeug einfach verschwunden bzw. auf der cpu Klammer verlaufen war!
Mein Fazit: Nichts Notwendiges! normale WLP genügt vollkommen
SoF
PC-Selbstbauer(in)
Hört sich lustig an, aber warum sollte da etwas abreißen? Heatspreader sind aus speziellem Edelstahl und die Materialien im Pad sollten in Richtung Buntmetall gehen. Die geeigneten Kühler müssen aus Kupfer und/oder beschichtet sein. Beides, Kupfer und auch Chrom/Nickel neigen nicht zu einer Kaltverschweißung. Wenn überhaupt kann man diese erst nach Jahren erwarten.
...die Sache mit einem alten A-XP klingt ein wenig nach Selbstmord. Wäre aber bestimmt eine Erfahrung wert es zu testen.
Ich spreche nicht von CPUs mit Heatspreadern, sondern von CPUs ohne Heatspreader (Athlon XP) oder eben entfernten Heatspreadern (wie beim A64 gern gemacht).
Nach Fr3aks Erfahrung scheint das Zeug durchaus zwischen Kühler und Die "festzubrennen" - ob das nun Kaltverschweißung ist, oder ein anderer Effekt ist will ich nicht näher bestimmen.
Fakt ist - eine CPU hat das Zeug in jedem Fall auf dem Gewissen und das ist mir eine CPU zuviel
Myrkvidr
Komplett-PC-Aufrüster(in)
@maurice: Ich habe die Liquid Metal Pads vor ein paar Monaten mal gegen die AS5 antreten lassen. Das Ergebnis war imho marginal besser als mit der AS5 (1-2°C unter Prime-Last) - konkrete Zahlen habe ich leider keine mehr. Test war auf einem X2 3800+ mit Scythe Infinity.
Wenn du die Liquid Metal Pads unter LuKü betreibst, kannst du den "Burn in" Vorgang auch dadurch beschleunigen, daß du kurzzeitig den Lüfter deines CPU-Kühlers anhälst - aber immer schön auf die Temps achten!
Wenn du die Liquid Metal Pads unter LuKü betreibst, kannst du den "Burn in" Vorgang auch dadurch beschleunigen, daß du kurzzeitig den Lüfter deines CPU-Kühlers anhälst - aber immer schön auf die Temps achten!
Oliver
Inaktiver Account
Ich spreche nicht von CPUs mit Heatspreadern, sondern von CPUs ohne Heatspreader (Athlon XP) oder eben entfernten Heatspreadern (wie beim A64 gern gemacht).
Nach Fr3aks Erfahrung scheint das Zeug durchaus zwischen Kühler und Die "festzubrennen" - ob das nun Kaltverschweißung ist, oder ein anderer Effekt ist will ich nicht näher bestimmen.
Fakt ist - eine CPU hat das Zeug in jedem Fall auf dem Gewissen und das ist mir eine CPU zuviel
Das stimmt schon, allerdings war das das Flüssigmetall und nicht das Pad. Das Pad soll angeblich recht unkompliziert entfernbar sein. In naher Zukunft ist auf jeden Fall ein Test davon geplant.
) des Pads zu entfernen war wirklich easy
SoF
PC-Selbstbauer(in)
Ahhh, da war ich dann ein wenig aufm Holzweg, aber trotzdem steh ich den Flüssigmetalpasten und auch Pads kritisch gegenüber.
Freu mich aber auf nen Test, ich bin ja bei dem Pad ein bisschen kritisch was das Entfernen auf nacktem Die angeht, aber manchmal hat man gern auch Unrecht
NEoCX
Komplett-PC-Aufrüster(in)
Die Pads sind nicht optimal, wegen der hohen Schmelztemperatur. Ich benutz die Liquid Pro, das ist das gleiche Material, bloß schon im Ausgangszustand flüssig. Lässt sich deutlich leichter handhaben, allerdings muss man damit recht vorsichtig sein. Man sollte dringend vermeiden, das Wärmeleitmittel wo anders drauf zu machen als auf den HS der CPU, wegen der hohen Leitfähigkeit (is ja immerhin flüssiges Metal). Die Kühlleistungen sind absoult Spitze, im gegensatz zur Arctic Ceramic ca. 8°C weniger mit gleichem Lüfter. Wichtig! Es sind nur Kühler aus Kupfer oder mit vernikelter Oberfläche zu empfehlen, Aluminium wird von dem WLM angegriffen.
Großes Manko: Das Entfernen vom Kühler + HS. Da muss man mit recht aggressiven Mitteln ran, um wirklich alles runter zu bekommen. Is übrigens bei den Pads, wenn sie dann richtig geschmolzen sind und länger benutzt worden sind, nicht viel anders. Stichwort: "Brennt sich fest!"
Großes Manko: Das Entfernen vom Kühler + HS. Da muss man mit recht aggressiven Mitteln ran, um wirklich alles runter zu bekommen. Is übrigens bei den Pads, wenn sie dann richtig geschmolzen sind und länger benutzt worden sind, nicht viel anders. Stichwort: "Brennt sich fest!"
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