Schleifer
Software-Overclocker(in)
Moin,
nachdem meine Mini Office-Rechner üblicherweise ein ITX Board und ein ATX Netzteil enthalten und eine entsprechende Mindestgröße haben, habe ich neulich versucht das Ganze eine Stufe kleiner zu bauen.
Basis ist von Inter-Tech das ITX A60 Case. Alle Komponenten findet Ihr anbei in einem Screenshot.
Platzmäßig toppt dieses Projekt nochmal alles, was ich bislang gemacht habe. Es passt alles bis auf den letzten Millimeter rein. Am Ende war sogar die Verlegung des SATA Kabels der SSD Platzmäßig ein Problem. - Und genau das Platzproblem könnte jetzt hier das ganze Projekt platzen lassen. Um erstmal grundsätzlich die Funktionsweise zu prüfen, habe ich noch keine Windowslizenz und kann daher das Verhalten unter Windows nicht testen.
Mein Problem: Ich bekomm im UEFI die CPU nicht gekühlt. Der Boxed Lüfter schafft es auf maximaler Stufe die CPU auf 65-70°C zu halten. Die Temperatur steigt nicht sprunghaft an, sondern ganz langsam mehr und mehr. Die 65°C waren so nach 30min erreicht. Ich hab das Ding 2-3 Mal demontiert, geguckt ob etwas schief sitzt, das Board ausgebaut um mir auch die Rückseite der Kühlerbefestigung anzugucken. Das passt alles.
Natürlich ist eine 58W CPU für dieses Gehäuse ohne Airflow absolut ungeeignet, aber im Officebetrieb (zumal idR Arbeit über einen WTS) liegen Lastszenarien von 0-10% an. Die 58W TDP werden daher vielleicht max. für 30sek. ausgefahren.
Daher die Frage: Liegt im UEFI eine höhere CPU Last an, was die Temps rechtfertigt, oder ist die CPU generell zu groß (ein Ferrari verbraucht bei 50km/h innerorts mehr als ein gleich schneller Opel Corsa)? Ich hatte jetzt überlegt eine 35W TDP CPU einzubauen, aber die TDP Grenzen stellen ja nur den Worst Case dar, sodass bei rd. 10% kein Unterschied und damit keine Besserung eintreten würde.
Danke schonmal für Anregungen
nachdem meine Mini Office-Rechner üblicherweise ein ITX Board und ein ATX Netzteil enthalten und eine entsprechende Mindestgröße haben, habe ich neulich versucht das Ganze eine Stufe kleiner zu bauen.
Basis ist von Inter-Tech das ITX A60 Case. Alle Komponenten findet Ihr anbei in einem Screenshot.
Platzmäßig toppt dieses Projekt nochmal alles, was ich bislang gemacht habe. Es passt alles bis auf den letzten Millimeter rein. Am Ende war sogar die Verlegung des SATA Kabels der SSD Platzmäßig ein Problem. - Und genau das Platzproblem könnte jetzt hier das ganze Projekt platzen lassen. Um erstmal grundsätzlich die Funktionsweise zu prüfen, habe ich noch keine Windowslizenz und kann daher das Verhalten unter Windows nicht testen.
Mein Problem: Ich bekomm im UEFI die CPU nicht gekühlt. Der Boxed Lüfter schafft es auf maximaler Stufe die CPU auf 65-70°C zu halten. Die Temperatur steigt nicht sprunghaft an, sondern ganz langsam mehr und mehr. Die 65°C waren so nach 30min erreicht. Ich hab das Ding 2-3 Mal demontiert, geguckt ob etwas schief sitzt, das Board ausgebaut um mir auch die Rückseite der Kühlerbefestigung anzugucken. Das passt alles.
Natürlich ist eine 58W CPU für dieses Gehäuse ohne Airflow absolut ungeeignet, aber im Officebetrieb (zumal idR Arbeit über einen WTS) liegen Lastszenarien von 0-10% an. Die 58W TDP werden daher vielleicht max. für 30sek. ausgefahren.
Daher die Frage: Liegt im UEFI eine höhere CPU Last an, was die Temps rechtfertigt, oder ist die CPU generell zu groß (ein Ferrari verbraucht bei 50km/h innerorts mehr als ein gleich schneller Opel Corsa)? Ich hatte jetzt überlegt eine 35W TDP CPU einzubauen, aber die TDP Grenzen stellen ja nur den Worst Case dar, sodass bei rd. 10% kein Unterschied und damit keine Besserung eintreten würde.
Danke schonmal für Anregungen
.gif "sm_B-) :-)")
Der Intel-Boxed Kühler hat jedenfalls in dem Teil keine Chance ..... VIEL zu geschloßen .... jedes NUC hat mehr Lüftungsschlitze als das Teil ....
