Coollaboratory Liquid Pro

KTMDoki

Software-Overclocker(in)
Ich hab da ne frage:

muss man bei Liquid Pro die CPU auch aufheizen, wie bei Metalpads, damit das Flüssigmetall richtig drin is im IHS?

und nimmt man ca. gleich viel gie bei normaler WLP?

weil mir kommen meine Temps für mein IFX-14 + Liquid Pro zu hoch vor unter Volllast.
Hab im moment:

Q6600 @ 3060MHz 1,312V (Volt@auto)

Edit:
hab im Idle ca 34°C Load: 57°C

greetz und thanx für eure Hilfe
 
Zuletzt bearbeitet:
Bei der Liquid Pro genügt ein winziger Tropfen. Aufheizen, wie es bei den Pads üblich ist, brauchst du nicht.
 
Wenn die Liquid Pro länger als 2 Tage drauf ist, sieht man insbesondere auf Kupfer Rüclstände, die sich nur durch Polieren entfernen lassen. Wenn der IHS nicht geschliffen ist, kannst du sie einfach herunter wischen. Aber Vorsicht: sie perlt ähnlich wie Quecksilber und ist elektrisch leitend!
 
ja des mit dem abperlen hab i schon mitbekommen...

hab ne halbe stunde MoBo geputz und abgetupft :wall::wall::wall:

also nur einen kleinen Tropfen (Reiskorngröße?) auftragen und verteilen...

wie verteilt man die am besten? ich habs mit Wattestäbchen probiert :wall:
dann hab ichs mit meiner Kreditkarte probiert --> hat besser gefunzt

oder gibs bessere Möglichkeiten?
 
Ich machs zwar nicht mit meiner Kreditkarte, aber meine Krankenkarte macht den Job wunderbar :D

Um das Abperlen zu verhinden, muss der IHS richtig sauber und vorallem fettfrei sein! Alkohol oder
Isopropanol eignen sich hervorragend. Ich benutze derweil Nagellackentferner :ugly:
 
Entweder hab ich mich total bescheu... angestellt, oder Liquid Pro lässt sich nicht auf einer 8800GTX GPU verteilen. Ich hab einiges probiert, bishin zu meinen eigenen Fingern, weil ich verzweifelt war.
Es ließ sich einfach nicht verteilen. Als ich dann Arctic Silver 5 drauf hatte, ist mir eingefallen, dass ich es ja auch auf den Kühlerboden hätte machen können. :wall:
Nus ist es zu spät. Nach nochmaligem Kühler abnehmen ist nun das Liquid Metal Pad drauf.

Ich hoffe nur das Liquid Pro sich auf einer plangeschliffenen und polierten IHS verteilen lässt :hmm:.

mfg
SilentKilla
 
Also ich empfehle die Pads-nun es ist aber sau schwierig einen Burn in hin zu bekommen-mußte die Spannung kurz auf 1,5V machen den lüfter ab und Prime an-dann gings nach 10min-die Temps fallen dann schlagartig!! Sind besser wie das flüssige und ungefährlicher wie ich finde!
 
Meine persönliche Meinung: Auf den Hochglanz verzichten - für ein Foto sicher toll, aber ansonsten sieht man davon
leider nichts. Durch die dann noch grob vorhandene Struktur haftet jegliche WLP inkl. der Liquid Pro besser. Einen
wirklichen Temperaturvorteil bietet die Hochglanzpolitur nicht.
 
Um ehrlich zu sein, ich finde die Paste eignet sich nur für den Eimer. Es heißt, sie greife nur Alu an und Kupfer nicht, das stimmt aber nicht, wie StellaNor schon bemerkt hat.

Ich hatte sie ein paar Monate zwischen meinem E4300 @ 3 GHz und Scythe Infinity/Mugen. Ergebnis: Der IHS der CPU lässt sich nicht mehr ganz sauber machen aber wenigstens wurde er nicht angegriffen. Der Kühlerboden dagegen sieht aus wie eine Mondlanschaft. Richtig "kraterig".

Habe ihn jetzt auf Grund Zeit- und Pastenmangel nochmals mit der Liquid Pro auf meinen Q6600 gesetzt, die Kühlleistung ist aber verglichen mit anderen Systemen mit Q6600 und dem großen Scythe dürftig. Bei 3 GHz, Standardspannung von 1.325V und Prime95-Volllast auf allen Kernen übersteige ich laut CoreTemp 60°C. Ich weiß, dass ein Quad heißer wird als ein Duo, aber wie bereits gesagt: andere erreichen diese Temperaturen - mit dem gleichen Kühler - erst mit höherer VCore und mehr Takt.

Werde daher bei Zeit den Boden glatt schleifen und die Arctic Silver 5-Paste verwenden, welche in der Praxis nur wenige Grad Celsius schlechtere Temperaturen produziert, dafür aber meine Hardware nicht beschädigt.
 
Aluminium ist ein sehr unedles Metall das nur durch eine dichte Oxydschicht vor der sofortigen Zersetzung an der Luft geschützt ist. Für manche technische Anwendungen wird diese Oxidschicht verstärkt, das nennt man dann eloxieren. Nach Auftrag des Coollaboratory Liquid Pro kann sich diese feste Oxidschicht nicht bilden, daher wird das Aluminium durch die Luftfeuchtigkeit angegriffen. Merke: Es liegt nicht daran das das Liquid Pro agressiv ist oder so... es ist eine Eigenschaft des Aluminiums. Alle anderen Metalle wie z.B. Kupfer oder Nickel haben diese unedle Eigenschaft des Aluminums nicht. Die haben keine vor der Zersetzung schützende Oxidschicht, daher gibt es keinerlei Probleme mit dem Flüssigmetall. Fragt mal euren Chemielehrer. Ach ja, das Liquid Pro immer auf die kupferne Kontaktfläche des Kühlers auftragen, nicht auf den Heatspreader. Wie es in der Bedienugnsanleitung steht. Da haftet es nämlich viel einfacher. Die Temperaturen sind nach korrektem Auftrag wesentlich besser als mit allen Wärmeleitpasten, was ja auch logisch ist, schließlich leiten nur Metalle die Wärme wirklich gut.

Noch etwas, Aufgabe einer Wärmeleitpaste ist es Unebenheiten, Krater, Rillen etc. auszufüllen. Das tut Coollaboratory so gut das man es sieht, nachdem es aufgetragen ist und wieder abgewischt wurde. Da bleibt ein silbriger Glanz auf der Kontaktfläch der CPU. Das ist keine Verunreinigung, das ist eine Qualitätssteigerung der Kontaktfläche, deren Rillen, Krater... jetzt gefüllt und plan sind. Warum man das mit Gewalt wegputzen muß, das verstehe ich nicht. Bei mir bleibt es.
 
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