Ich verwende einen Cooler Master Hyper 612S Kühler mit Coollaboratory Flüssigmetallpaste. Ich habe auf der Homepage des Herstellers gesehen, dass mein Kühler einen Kupferboden hat. Da Kupfer sich mit Flüssigmetall verbinden soll: Besteht nun Gefahr, dass sich der Kühler mit dem Heatspreader der CPU verschweißt ?
Cooler Master Hyper 612S
- Ersteller exxer1986
- Erstellt am
Meroveus
Software-Overclocker(in)
Flüssigmetall legiert mit Kupferoberflächen. Das heißt:
Flüssigmetall wandert in das Kupfer ein, umgekehrt können Kupferatome in das Flüssigmetall einwandern. Das Ergebnis weißt weiterhin eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit auf, ist aber bei Raumtemperatur fest und als grauer "Belag" auf Kupferoberflächen sichtbar, der nur durch starke Erhitzung (>>100°C) oder schleifen entfernt werden kann (wobei feine Schleifmittel und geringer Abtrag ausreichen). Wird sowieso wieder Flüssigmetall eingesetzt, kann die Legierung am Kühler verbleiben, eine identische Schicht würde sich sowieso wieder ausbilden.
Mit vernickelten Oberflächen, z.B. Heatspreadern, findet kein Austausch statt, mit blankem Silizium auch nicht. Aufgrund der sehr genauen Einpassung etwaiger verfestigter Schichten, kann trotzdem ein gewisser Kraftaufwand zu Abnahme des Kühlers nötig sein.
Bei einer Kombination von Kühlern mit blankem Kupferboden und CPUs mit geschliffenem Heatspreader besteht theoretisch die Gefahr des Verschweißens. Hier bildet sich von beiden Seiten her, in dem ursprünglich flüssigem Metall die feste Legierung aus.
Flüssigmetall wandert in das Kupfer ein, umgekehrt können Kupferatome in das Flüssigmetall einwandern. Das Ergebnis weißt weiterhin eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit auf, ist aber bei Raumtemperatur fest und als grauer "Belag" auf Kupferoberflächen sichtbar, der nur durch starke Erhitzung (>>100°C) oder schleifen entfernt werden kann (wobei feine Schleifmittel und geringer Abtrag ausreichen). Wird sowieso wieder Flüssigmetall eingesetzt, kann die Legierung am Kühler verbleiben, eine identische Schicht würde sich sowieso wieder ausbilden.
Mit vernickelten Oberflächen, z.B. Heatspreadern, findet kein Austausch statt, mit blankem Silizium auch nicht. Aufgrund der sehr genauen Einpassung etwaiger verfestigter Schichten, kann trotzdem ein gewisser Kraftaufwand zu Abnahme des Kühlers nötig sein.
Bei einer Kombination von Kühlern mit blankem Kupferboden und CPUs mit geschliffenem Heatspreader besteht theoretisch die Gefahr des Verschweißens. Hier bildet sich von beiden Seiten her, in dem ursprünglich flüssigem Metall die feste Legierung aus.
Die Legierung zwischen Flüssigmetall und Kupfer ist, wie von Meroveus beschrieben, unbedenklich für die Kühlleistung. Trotz lanjährigem, privaten Einsatz ist mir auch noch kein Fall von "verschweißen" untergekommen. Sollte es sich um einen Hyper 612 V.2 handeln, dessen Heatpipes mangels Bodenplatte direkten Kontakt zur CPU, sollte der Kühler dennoch demontiert und geprüft werden. Der über und neben den Heatpipes befindliche Aluminiumträger könnte durch Flüssigmetall stark geschädigt werden. (Bei der ersten Generation mit Kupferbodenplatte besteht dieses Problem nicht.)
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