Airflow im Gehäuse

Rexxas

Komplett-PC-Aufrüster(in)
Airflow im Gehäuse

Ich habe hier eine Zeichnung in Paint angefertigt und wollte wissen ob es hier Probleme mit dem Abtransport der warmen Luft geben könnte http://img829.imageshack.us/img829/7545/lfter.png
Der sperrige Kasten auf dem Boden ist ein 420er Radiator.

Gehäuse:
Xigmatek Elysium Big Tower

WaKü und OC

Mfg Rexxas
 
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Ja, die gibts allerdings :D Du schaufelst VIEL mehr Luft rein als raus, dadurch wirst du vermutlich eine Wärmefalle bauen. Dazu frage ich mich, wie ein Lüfter hinter dem Mainboard funktionieren soll ?

Besetze zusätzlich noch die Deckellüfterplätze, dann wirds gehen.
 
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Und ich frage mich, wo bei den vielen Lüftern das NT stehen soll?
Grundsätzlich sind es viel zu viele! Ich würde die unteren 120er oben befestigen.
 
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Bei dem Input würde ich auch noch einen in den Deckel setzen, der Seitenlüfter hingegen wird kaum nötig sein udn verwirbelt nur. Da das ganze aber immer sehr variablenabhängig ist, hilft generell einfach TESTEN.


Ich hätte das Netzteil unten gelassen, den Radiator in den Deckel, dann vorne rein, hinten rein und alles über den Radiator nach oben raus. wie der standard airflow in meinem 800d ;)

Ich denke das das Luftansaugen von unten nicht so optimal ist.
 
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die am boden bringen genau nichts. lass die weg.
es sollte auch immer mehr luft raus als reinströmen, sodass quasi ein leichter unterdruck (nur theoretisch) entsteht.
 
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Das auf dem Boden ist ein Radiator und ich habe vergessen zuerwähnen das ich extern noch auf dem Gehäusedach einen befestiget habe der auch noch luft rein schaufelt, sollte ich vielleicht denn 230mm dafür nutzen die luft nach außen zubefördern ? Der 120mm hiter dem Board dient dafür warme Luft welche sich hinter dem Board sammelt abzusaugen, könnte aber genause genutzt werden um kalte Luft rein zu saugen.
 
Reichen eigentlich auch 2x 120mm vorne

1x 120mm hinten und einer 120mm oben hinten?

(Die vorne ziehen die Luft rein und die hinten ziehen die wieder raus)

Natürlich mit CPU Lüfter inbegriffen.
 
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es sollte auch immer mehr luft raus als reinströmen, sodass quasi ein leichter unterdruck (nur theoretisch) entsteht.

weswegen? es gibt ja nicht gerade wenig Hersteller die das Überdruckprinzip vertreten.

Reichen eigentlich auch 2x 120mm vorne

1x 120mm hinten und einer 120mm oben hinten?

(Die vorne ziehen die Luft rein und die hinten ziehen die wieder raus)

Natürlich mit CPU Lüfter inbegriffen.

Also hast du momentan zwei Radiatoren? einen oben eienen unten und beide werden mit frischluft gespeist die dann ins gehäuse geht? gerade beim oberen ist das quatsch, da du gegen die thermik arbeitest.

Ich schlage vor:
- vorne zwei 120er reinblasend
- unten reinblasend durch radiator
- hinten rausblasend
-230er seitlich einblasend
- lüfter im Deckel durch radiator rausblasend

Bei der Variante kannst du zur optimierung den oberen Radiator zuerst im Kreislauf verbauen, da er leicht wärmere Luft kriegt als der untere.
- sprich agb-pumpe-kühler1-kühler2-radi oben- radi unten -agb....

was man noch probieren könnte:
- seitlicher lüfter abmontieren und hecklüfter auf einblasend drehen, ansonsten siehe oben.

Das ganze beruht auf erfahrungen die ich mit meinem 800D gemacht habe.
 
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wenn mehr luft rein als rauskommt, staut sich gerne was.
1 lüfter vorne unten, einer hinten oben. das reicht 100x
 
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Wenn du eine Waku reinhaust was machst du dir Gedanken um den Airflow ?

Wenn CPU und Graka unter Wasser sind haust vorne einen 120 und hinten einen fertig.
 
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wenn mehr luft rein als rauskommt, staut sich gerne was.
1 lüfter vorne unten, einer hinten oben. das reicht 100x

Das musste mir mal zeigen. Ich kenn kein Case was so dicht ist, dass ich Luft in eine Ecke drücken kann und sich dort ein Wärmenest bildet. Noch dazu wenn man die Gesetze der thermik beachtet, dann kann sich Luft garnicht stauen.

http://www.tomshardware.de/Lufterau...-Kuhler-VGA-Kuhler,testberichte-240859-6.html

Und sein Radis muss er auch bestücken, also sind Lüfter nötig.

Naja ob er nun "nur" 8 oder 10 Lüfter verbaut.... kein Unterschied, je nachdem wie die Front mit Platten bestückt ist, sind zwei an der Stelle vlt ganz gut.
 
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Wir haben beide Recht, bloss in den gehäuseregionen wo wir hier arbeiten, sollte es keine Wärmestaus mehr gebn.
 
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