Das passiert halt, wenn man die Marketingabteilung feuert und stattdessen die KI Firma beauftragt...
Panther Lake ist einfach kein Embedded Produkt, jedenfalls nicht vor weit nach 2026 rein. Die Abnehmerseite hat da überwiegend noch Alder Lake und teilweise Raptor Lake vorgestellt, aber selbst die ein Jahr zuvor geteaserten Meteor Lake Embedded musste man mit der Lupe suchen und die von Intel bereits vorgestellten (8-Kern-) Cascade Lake waren gar kein Thema. Das ist eine deutlich andere, viel trägere Welt. Das für den Messeauftritt zuständige Team hatte also sicherlich nicht die 1Q26-Notebook-Kollektion auf dem Plan und nach allem, was ich über die Jahre an internen Abläufen bei Intel mitbekommen habe, hätte denen auch in normalen Jahren niemand frühzeitig etwas über zusätzliche Ausstellungsobjekte gesagt. 50:1 das derjenige, der den Stand aufgebaut hat, gar nicht wusste, dass 12 h später eine Prototyp-CPU ins Rampenlicht gerückt werden soll. Trotzdem hätte man vor der Vitrine mal auf die Knie gehen und nach Dreck Ausschau halten sollen.
Vor allem, wie lange dauert es eine Fab hochzufahren? Also der Schritt von 5.000 zu 30.000 im Monat sollte doch eigentlich keine echte Herausforderung mehr sein. Oder sehe ich das falsch?
Von 5.000 zu 30.000 könnte dann gegebenenfalls schnell gehen. Aber von 5 zu 500 ist eine Herausforderung. Nicht im Sinne von "kriege ich den Knopf gedrückt, der das Band schneller laufen lässt?", sondern im Sinne von "wie viel Schrott will ich entsorgen müssen?". Da die 18A-Fabs frisch umgerüstet wurden sprechen wir hier nicht nur von einem Auftrag, sondern auch von einem neu installierten Maschinenpark. Bei hunderten von Teilschritten und jeweils hunderten bis tausenden Fehlerquellen und Justagemöglichkeiten gibt es unzähliges zu prüfen sowie gegebenenfalls zu korrigieren. Da plant man einfach viel unproduktive Zeit ein, in der genau das gemacht wird.
Was mich wundert, sind das relativ hoch liegende Zwischenziel bei rund 10 Prozent der Maximalkapazität und vor allem die hohe Spannweite von 500 Prozent in der Zielangabe bis Jahresende. Für die initiale Prüfphase der Anlage würde ich niedrigere Stückzahlen erwarten, sofern man nicht viel Schrott als Risikoproduktion in Kauf nimmt, und sobald zum ersten Mal ein Wafer komplett "wie geplant" von Anfang bis Ende durchgelaufen ist, hätte ich mit einem Sprung bis auf 20-50 Prozent gerechnet. Ziele im niedrigen zweistelligen Bereich klingen für mich so, als wäre sich Intel bislang gar nicht sicher, wie "wie geplant" eigentlich für 18A "at scale" aussieht. Mehr nach: "Okay, wir haben Prozesse, die liefern prinzipiell das Benötigte und wir haben genug Spielraum, um das Tempo zu skalieren. Aber ob Parameter X bei 50.000 Wafern/m um Faktor 900, 1.000 oder 1.100 gegen 50 Wafern/m angepasst werden muss, das bleibt abzuwarten respektive muss bei vorsichtigem Rantasten über 500, 1.000, 2.000, etc. erst noch ermittelt werden."
Was ich noch komisch finde, dass Backside Power Delivery die Taktbarkeit erhöhen soll, dennoch kommt nicht genug raus um Desktop Chips zu produzieren?
BSPD hilft bei Taktproblemen in großflächigen Verschaltungsnetzen. Aber wenn man dort gar nicht limitiert ist, hilft das einem beim Takt nicht. Obligatorischer Auto-Vergleich: Wenn deine Ventile nur bis 3.000 U/min richtig schließen, dann nützt es nichts, dass dein neuer Abtrieb 10.0000 verkraftet. Solange ihre Kapazitäten derart klein sind, verbieten sich große Desktop-Chips aber unabhängig vom erreichten Takt.
