News AMD soll zwischen 2025 und 2026 auf Glassubstrat wechseln [Bericht]

[PCGH-Redaktion]

AMD soll zwischen 2025 und 2026 auf Glassubstrat wechseln. Das wäre schneller als bislang angenommen, doch der KI-Hype scheint auch hier Wirkung zu zeigen, da speziell diese Produkte trotz der Einführungskosten profitieren würden.

Was sagt die PCGH-X-Community zu AMD soll zwischen 2025 und 2026 auf Glassubstrat wechseln [Bericht]

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[wurstkuchen]

Ich versteh die Meldung nicht so ganz. AMD hat keine Chip Fertigungsanlagen mehr. Wo wechselt da AMD irgendwas bei der Fertigung die sie nicht besitzen? Oder ist der gaze Artikel mal wieder nur click bait und irreführend?

 

[Ruebenbauer]

Ich versteh die Meldung nicht so ganz. AMD hat keine Chip Fertigungsanlagen mehr. Wo wechselt da AMD irgendwas bei der Fertigung die sie nicht besitzen? Oder ist der gaze Artikel mal wieder nur click bait und irreführend?

Vermutlich ist das so gemeint das AMD von denn Fertiger möchte das sie dieses Material in Zukunft für ihre Chips benutzen sollen

 

[Rollora]

Ich versteh die Meldung nicht so ganz. AMD hat keine Chip Fertigungsanlagen mehr. Wo wechselt da AMD irgendwas bei der Fertigung die sie nicht besitzen? Oder ist der gaze Artikel mal wieder nur click bait und irreführend?

Absolut richtig, hier fehlt mir der Hinweis auf eine Meldung, dass TSMC das RTM hat, bislang sind mir über die Entwicklung nur Meldungen von Intel bekannt

Vermutlich ist das so gemeint das AMD von denn Fertiger möchte das sie dieses Material in Zukunft für ihre Chips benutzen sollen

Wünschen kann man sich vieles

 

[Cleriker]

Oh, es würde mich freuen, wenns da mal voran geht. Bereits 2008 gabs erste Erfolge. Dann hab ich bis 2018 nichts mehr davon gelesen. Bis Vincenzo M. Sglavo sein Buch darüber herausbrachte. Dort erklärt er auf einfache Weise die Vorteile von Siliziumstrukturen auf Glassubstraten und deren Bearbeitungsverfahren, die Schwierigkeiten bei der Ätzung usw. Damals wurde erwähnt, dass die Leute aus Santa Clara Ideen hätten wie man die größten Hürden des Glass-Reflow-Verfahrens angehen könnte, dann wars wieder still.
Wenn AMD wirklich bereits 2026 produzieren will, dann haben sie eine Lösung gefunden die Intel noch nicht sieht.

Ich wüsste aber nicht, welcher Fertiger da was angekündigt hätte, oder gar etwas präsentiert. Gerade TSMC wirbt doch recht früh für ihre Kapazitäten. Also aktuell ist das für mich fraglich. Auch sollte man den Nutzen nicht überbewerten.

 

[HardWareFresser87]

Mal gucken, wer dort am längeren Hebel sitzt. Ich sehe hier Intel im Vorteil, da die früher mit der Forschung angefangen haben. Falls ich falsch lege, könnt ihr mich gerne korrigieren.

 

[SIR_Thomas_TMC]

Noch was aus Star Trek, was realistisch wird. Die guten Glaskarten in den Schaltschränken.

 

[Prozessorarchitektur]

Das waren Kristallkarten was auch Sinn ergibt
Es handelt sich um das substrat worauf der chip zum sockel ist oder
Da frage ich mich wie man das verbinden will aktuell bga worauf ein Metallgitter die pins zum Sockel darstellen.
Das pcb ist organisch einfach pappe mit viel Kleber und kupferbahnen

 

[wurstkuchen]

Noch was aus Star Trek, was realistisch wird. Die guten Glaskarten in den Schaltschränken.

 

[Rollora]

Oh, es würde mich freuen, wenns da mal voran geht. Bereits 2008 gabs erste Erfolge. Dann hab ich bis 2018 nichts mehr davon gelesen.
[...}
Ich wüsste aber nicht, welcher Fertiger da was angekündigt hätte, oder gar etwas präsentiert. Gerade TSMC wirbt doch recht früh für ihre Kapazitäten. Also aktuell ist das für mich fraglich. Auch sollte man den Nutzen nicht überbewerten.

Ich hatte was von Intel im Hinterkopf und kurz das gefunden, vielleicht interessiert/hilft das:

Intel Unveils Industry-Leading Glass Substrates to Meet Demand for More Powerful Compute

www.intel.com

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youtube.com/watch/?v=4kxKf2qU5Xc

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In Glass, a View to the Future of Powerful Chips

Behind the Builders: Srini Pietambaram, one of Intel’s most prolific inventors, helps overcome the pioneering and pragmatic problems of shrouding future chips with the ancient material of glass.

www.intel.com

Hier wird es als Nachfolger von Foveros Direct ausgewiesen:

IFTLE 587: Intel Glass Core Substrate Update - 3D InCites

The latest Intel Advanced Packaging roadmap has added glass core substrates to its roadmap offerings. Absolics is also in the game.

www.3dincites.com

Intel Shows Off Work on Next-Gen Glass Core Substrates, Plans Deployment Later in Decade

www.anandtech.com

 

[Cleriker]

Hi, danke dir. Das kenne ich bereits. Hab ich gefunden, als ich versuchte herauszufinden wann Intel damit begonnen hat.
Auch sind mir viele Vorteile von Glassubstrat bekannt, aber mir fehlt eine Erklärung wohin die Wärme soll. Glass ist stabiler und wirkt viel isolierender. Sowohl elektrostatisch, wie auch thermisch. Dadurch kann die Anzahl der Transistoren erhöht werden und schnellere Verbindungen ermöglicht. Nur wenn man das macht, bleibt doch die Wärme in den Bahnen. Die erhitzen sich ja noch mehr und vor allem ändern sie ihre elektrische, sowie Wärmeleitfähigkeit im Zuge dessen. Wie wird die Wärme abgeführt. Gerade wenn die Dichte noch höher ausfällt? Darauf finde ich keine Antworten.

 

[Rollora]

aber mir fehlt eine Erklärung wohin die Wärme soll.

Gute Frage, das habe ich mich ehrlich gesagt nicht gefragt, weil ich dachte mit Backside Power Delivery und co, dass die Wärme generell hauptsächlich im Chip und nicht im darunterliegenden Substrat entsteht. Aber natürlich gibt es auch dort Wärme und die gehört nach außen transportiert statt isoliert.

 

[SIR_Thomas_TMC]

Direkt Glasfaser als Leiterbahnen

 

[Medcha]

Kleine Anmerkung/Tipp zum Text: den Begriff "Fabless-Unternehmen" einfach ohne weitere Erklärung zu nutzen, halte ich für schwierig. Ich konnte mir den Begriff sofort erschließen, aber dafür muss man schon ein paar grundlegende Kenntnisse haben zur Branche. Einfach in Klammern den Begriff kurz erklären.

 

[BxBender]

Wichtige Zwischenfrage:
Was passiert bei 6, äh ich meine, wenn jemand ein Hohes C auspackt? ;-P
Sorry, aber beim Thema Glas muss man halt sehr vorsichtig sein. ^^

 

[SIR_Thomas_TMC]

Was passiert bei 6

Auf PC Steckkarten stelle ich mir das unbequem vor.

 

[PCGH_Torsten]

Hi, danke dir. Das kenne ich bereits. Hab ich gefunden, als ich versuchte herauszufinden wann Intel damit begonnen hat.
Auch sind mir viele Vorteile von Glassubstrat bekannt, aber mir fehlt eine Erklärung wohin die Wärme soll. Glass ist stabiler und wirkt viel isolierender. Sowohl elektrostatisch, wie auch thermisch. Dadurch kann die Anzahl der Transistoren erhöht werden und schnellere Verbindungen ermöglicht. Nur wenn man das macht, bleibt doch die Wärme in den Bahnen. Die erhitzen sich ja noch mehr und vor allem ändern sie ihre elektrische, sowie Wärmeleitfähigkeit im Zuge dessen. Wie wird die Wärme abgeführt. Gerade wenn die Dichte noch höher ausfällt? Darauf finde ich keine Antworten.

Das Glas sollte Wärme sogar besser leiten, als die bislang als Substrat genutzte Glasfaser-Harz-Laminate. Zumindest Intel hat den Einsatz aber bislang nur für MCMs geplant, die mit günstigeren Techniken in dieser Größe nicht mehr realisierbar sind und das sind dann keine 2-3-W-Prozessoren mehr, die ihre Wärme über das Substrat abführen, sondern welche wo >95 Prozent über den Kühlkörper laufen.