Z790 und B760: Angeblicher Leak von Biostar-Mainboards - Hersteller dementiert Angaben

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Bei der EEC wurden zwölf neue Mainboards von Biostar aus der 700er-Serie für Intels 13. Raptor-Lake-CPU-Generation gelistet. Dem Leak zufolge soll Biostar drei Z790- sowie neun B760-Varianten veröffentlichen. Nach Informationen von Videocardz soll der Hersteller die Listung allerdings als unwahr befunden haben.

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Ich würde mir mal wieder große CPU´s ohne iGPU wünschen.
Mit dem gesparten Silizium könnte man sicher noch meeehr Cache draufpacken.
(auch wenn RL schon etwas mehr Cache haben soll)
 
Kaum ist der Z690 einigermaßen verfügbar (zu Hammerpreisen), da wird schon was von Z790 gefaselt und dann auch noch von Biostar........:klatsch:
 
Und von jährlichen Updates hat Intel selbst auf Veranstaltungen gesprochen, auf denen zwischen Alder Lake und Meteor Lake kein Zwischenschritt geplant war. Da es bislang keinen Hinweis auf ein volles Jahr Verschiebung für letzteren gibt, dürften die zweite und dritte LGA1700-Generation im Schnitt sogar mit deutlich weniger als 12 Monate Abstand folgen. (Umgekehrt sind bei den Mainboards dann aber auch keine revolutionären Änderungen zu erwarten.)
 
Es war doch so, dass Z790 ca. 1 Jahr nach Z690 kommen soll und Meteor Lake wieder ca. 6 Monate später ? Aber dann wieder einen neuen Sockel bringen soll ?

Ich frage mich auch was Z790 so viel mehr können soll wie Z690...

Also bisher hat mich Intel mit Z490...Z590... und co. mit dem 1 Sockel für 2 Generationen nicht ganz überzeugt.
 
Offizielle Angaben gibt es wie üblich nicht. Bezüglich der Sockelkompatibilität kamen die Gerüchte aber in folgender Reihenfolge:
1. Meteor Lake ist der Nachfolger von Alder Lake auf gleicher Plattform
2. Diese Plattform soll möglicherweise mehr als die lange Zeit üblichen zwei Generationen unterstützen
3. Zwischen ADL und MTL wird nachträglich Raptor Lake eingeschoben

Demnach ist es sehr wahrscheinlich, dass Meteor Lake für Sockel 1700 entwickelt wurde und sogar möglich, dass Lunar Lake dafür erscheint. Dass nach Raptor Lake Schluss ist, halte ich wiederum für unwahrscheinlich – wobei man bei Intel natürlich nie "nie" sagen sollte. Coffee Lake wurde auch für den Sockel 1151 (SKL) entwickelt und selbst die Mainboard-Hersteller scheinen teilweise weniger als ein halbes Jahr vor Launch darüber informiert worden zu sein, dass es stattdessen einen 1151 (CFL) geben wird.

Zur zeitlichen Abfolge gibt es ebenfalls Unklarheiten. Die optimistische, alte Aussage kam von Intel selbst und bescheinigte MTL einen Produktionsstart 12 Monate nach ADL. Mittlerweile sprechen die meisten Gerüchten von Anfang 2023, ich habe aber noch kein gesehen, dass nach 3Q23 datierte. Es sind also mit ziemlicher Sicherheit weniger als 24 Monate zwischen ADL und MTL, vermutlich 15-18 Monate, und Intel muss sich dazwischen einen angemessenen Launch-Termin für RPL suchen. Wenn sie ein volles Jahr warten, blieben danach tatsächlich nur noch sechs Monate Lebensdauer für RPL; mit einem früheren Start wären die Generationen besser verteilt.

Auf Seiten der Mainboard-Hersteller habe ich, außer dieser Biostar-Meldung, noch keine Hinweise gesichtet. Aber die 700er PCHs selbst sind mit hoher Wahrscheinlichkeit einfach nur neue Variationen des bestehenden Siliziums oder sogar reine Rebrands; könnten also theoretisch mit einem einfachen Tastendruck ab morgen zur Verfügung stehen.
 
Mal unabhängig von der Sockelkompatibilität. Es ist notwendig, dass mit jeder neuen CPU-Generation (= neue CPUIDs) auch neue Mainboards/IO-Hubs releast werden, damit es für Neukäufer eine Kombination gibt, die out of the box funktioniert. Da noch lange nicht jedes Board eine Bios Flashback Funktion bietet. Auf solche Aktionen wie von AMD mit den Leih-CPUs zum Flashen hat eigentlich kein Unternehmen Bock.
Somit muss ein neuer IO-Hub nicht zwingend neue Ausstattung mitbringen (was trotzdem nice wäre) bzw. führt das zu dem Punkt, dass sich unterschiedliche Serien außer durch die Ziffern im Namen durch nix unterscheiden.

Auf MTL bin ich auch gespannt, welche (Art von) SKUs damit überhaupt gebaut werden :-)
 
Ja also evtl gibts saubere Updates oder ich sehe mich genötigt bei z790 neu zu kaufen.
Da mir aber an IO Ausstattung nix fehlt wäre der Featuregewinn überschaubar
 
Ohne neuen Chip kann Intel nur etwaige Geschwindigkeitslimits freischalten. Mehr 3.2 wäre naheliegend, dieses "wir können nicht zusammenarbeiten"-3.1er-Päärchen wirkt doch arg künstlich. PCI-E-Beschleunigungen sind auch denkbar – 12/28tel der CPU können nur 4.0, während der Rest 5.0 kann und 16/36tel des PCH nur 3.0, während der Rest 4.0 mitmacht? Verdächtig.

Mal unabhängig von der Sockelkompatibilität. Es ist notwendig, dass mit jeder neuen CPU-Generation (= neue CPUIDs) auch neue Mainboards/IO-Hubs releast werden, damit es für Neukäufer eine Kombination gibt, die out of the box funktioniert. Da noch lange nicht jedes Board eine Bios Flashback Funktion bietet. Auf solche Aktionen wie von AMD mit den Leih-CPUs zum Flashen hat eigentlich kein Unternehmen Bock.
Somit muss ein neuer IO-Hub nicht zwingend neue Ausstattung mitbringen (was trotzdem nice wäre) bzw. führt das zu dem Punkt, dass sich unterschiedliche Serien außer durch die Ziffern im Namen durch nix unterscheiden.

Auf MTL bin ich auch gespannt, welche (Art von) SKUs damit überhaupt gebaut werden :-)

Die möglicherweise fehlende out-of-the-box-Kompatibilität hat Intel weder bei Broadwell H noch bei Skylake XR noch bei Cascade Lake X interessiert. Und für der Laie weiß ohnehin nicht, dass er zu einem Core-i-11000-Prozessor eine 500er-PCH "gehört", der sieht bestenfalls noch "Sockel 1200" bei CPU und Board – und baut dann ohne Blick in die Kompatibilitätslisten den 11900K in ein B460. Bei OEMs dagegen soll die Umstellung auf Plattform-Launches seinerzeit sehr gut angekommen sein wenn Intel die 700er-Generation ohnehin für 2022 vorbereitet hatte, wäre es eine eben so schlechte Idee, sie mit CML zurückhalten, wie ein getrennter Start zwischen RPL und CML, der alle RPL+600er-Systeme veralten lassen würde.

Spannend wird aber, ob es CML dann 800er mitbringt oder ein reiner CPU-Launch wird. Wenn Intel aus 2017 gelernt hat, dann letzteres – schließlich erwartet man immer noch eine neue HEDT-Plattform und wenn die einen "X799" bekommt, dann sollte bis zum Launch des Z890 doch besser eine längere Zeit vergehen.
 
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