Wie groß wird RNDA 2? Die-Größe von Xbox Series S geschätzt

[PCGH-Redaktion]

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Schätzungen zufolge ist der Die des Custom-Chips einer Xbox Series S ledig 190 mm² groß, obwohl dieser neben einer 20 Compute Units starken GPU auch noch acht Zen-2-Kerne beherbergt. RDNA 2 kommt demnach recht kompakt daher und dürfte sich auch in kommenden APUs gut unterbringen lassen.

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[Technologie_Texter]

Bei der geringen Größe wird es wohl N7+ sein.

 

[HardwareNoob41]

Bei der geringen Größe wird es wohl N7+ sein.

Ja sieht so aus, aber eher so https://www.gamestar.de/artikel/tsm...usgeliefert-amd-unter-den-kunden,3349910.html und nicht in normalem 7nm,+!

 

[humanaccount]

In der Überschrift Typo: RNDA 2?

 

[gerX7a]

Ja sieht so aus, aber eher so https://www.gamestar.de/artikel/tsm...usgeliefert-amd-unter-den-kunden,3349910.html und nicht in normalem 7nm,+!

Genau das meinte Tech_Blogger mit dem N7+. Etwas wie einen "normalem 7nm,+!" gibt es nicht.
TSMC hat derzeit drei 7 nm-Prozesse in der Massenfertigung:
o 1stGen N7, DUV only (bspw. das Zen2-CCD und Vega 20)
o 2ndGen N7P, DUV only (eine Optimierung des N7, bessere Power und/oder Performance, RDNA/Navi 10, in etwa gleichzeitig mit dem N7+ in die HVM übertragen worden)
o 2ndGen N7+, als Weiterentwicklung des N7, DUV mit vier Lagen EUV (bzgl. effektiver PPA grob vergleichbar zum N7P, jedoch mit einer zusätzlichen Flächenreduktion, das "A" in PPA, im Wesentlichen durch die vier EUV-Lagen, bisher nur von wenigen Herstellern genutzt)
Mit dem N6 ist ein 3rdGen 7nm-Prozess bereits in der Risk Production, der etwa zum Jahreswechsel in die HVM überführt werden wird und 5 Lagen per EUV belichtet. Der wesentliche Unterscheid/Vorteil des N6 ist es, dass er bzgl. der Design Rules zum N7(P) kompatibel ist. Dagegen der N7+ als erster EUV-Prozess ist inkompatibel, dass heißt, man kann ein N7(P)-Design nur mit einem aufwändigen Redesign auf den N7+ übertragen.

Bezüglich der Xbox Series X will sich Microsoft offensichtlich nicht in die Prozesskarten schauen lassen und bezeichnet den Prozess nebulös als "N7 Enhanced". Wäre es der N7+, wäre dieser "Kunstgriff" wohl überflüssig gewesen, d. h. Microsoft fertigt hier im N7P oder gar noch im N7. (So weist das SoC bspw. eine mittlere Transistordichte auf, die nur geringfügig über der liegt, die AMD bereits für Vega 20 und auch Navi 10 verwendete.)

Darüber hinaus kann man die Verwednung des EUV-Prozesses weiterhin nur vermuten. Dagegen sprechen jedoch:
a) Der beträchtliche Mehraufwand, da man die erstellte IP noch einmal für den N7+ komplett redesignen müsste, da ein einfacher Transfer auf diesen Prozess nicht möglich ist. (Wie schon zuvor erwähnt, scheint die Xbox den N7(P) zu verwenden, s. o.)
b) Je nachdem wie weit der Chip runtergestrippt ist, könnten die um die 190 mm2 durchaus für das SoC der Series S ausreichen. Ein Großteil der GPU entfällt, etwas I/O könnte aufgrund des fehlendes Laufwerks entfallen, von den 10 GDDR6-Controllern, die zusammen schon mehr Platz in Anspruch nehmen als die beiden Zen2-CCX'e entfallen 6 und was sonst noch "beschnitten" werden könnte kann ich darüber hinaus nicht beurteilen. Es ist durchaus denkbar, dass grob um die 190 mm2 ausreichend sind unter Verwendung der gleichen Designparameter wie für das SoC der Series X.
c) Schlussendlich könnten auch (ergänzend) die Fertigungskosten dagegen sprechen, denn es bleibt weiterhin anzunehmen, dass der N7+ i. V. z. den beiden DUV-Prozessen teuerer ist und wie schon erwähnt, sind die Vorteile ggü. dem N7P gering. (Beispielsweise auch Apple hatte sich gegen eine Verwedung des N7+ zugunsten des N7P beim A13 entschieden.)

 

[HardwareNoob41]

Genau das meinte Tech_Blogger mit dem N7+. Etwas wie einen "normalem 7nm,+!" gibt es nicht.
TSMC hat derzeit drei 7 nm-Prozesse in der Massenfertigung:
o 1stGen N7, DUV only (bspw. das Zen2-CCD und Vega 20)
o 2ndGen N7P, DUV only (eine Optimierung des N7, bessere Power und/oder Performance, RDNA/Navi 10, in etwa gleichzeitig mit dem N7+ in die HVM übertragen worden)
o 2ndGen N7+, als Weiterentwicklung des N7, DUV mit vier Lagen EUV (bzgl. effektiver PPA grob vergleichbar zum N7P, jedoch mit einer zusätzlichen Flächenreduktion, das "A" in PPA, im Wesentlichen durch die vier EUV-Lagen, bisher nur von wenigen Herstellern genutzt)
Mit dem N6 ist ein 3rdGen 7nm-Prozess bereits in der Risk Production, der etwa zum Jahreswechsel in die HVM überführt werden wird und 5 Lagen per EUV belichtet. Der wesentliche Unterscheid/Vorteil des N6 ist es, dass er bzgl. der Design Rules zum N7(P) kompatibel ist. Dagegen der N7+ als erster EUV-Prozess ist inkompatibel, dass heißt, man kann ein N7(P)-Design nur mit einem aufwändigen Redesign auf den N7+ übertragen.

Bezüglich der Xbox Series X will sich Microsoft offensichtlich nicht in die Prozesskarten schauen lassen und bezeichnet den Prozess nebulös als "N7 Enhanced". Wäre es der N7+, wäre dieser "Kunstgriff" wohl überflüssig gewesen, d. h. Microsoft fertigt hier im N7P oder gar noch im N7. (So weist das SoC bspw. eine mittlere Transistordichte auf, die nur geringfügig über der liegt, die AMD bereits für Vega 20 und auch Navi 10 verwendete.)

Darüber hinaus kann man die Verwednung des EUV-Prozesses weiterhin nur vermuten. Dagegen sprechen jedoch:
a) Der beträchtliche Mehraufwand, da man die erstellte IP noch einmal für den N7+ komplett redesignen müsste, da ein einfacher Transfer auf diesen Prozess nicht möglich ist. (Wie schon zuvor erwähnt, scheint die Xbox den N7(P) zu verwenden, s. o.)
b) Je nachdem wie weit der Chip runtergestrippt ist, könnten die um die 190 mm2 durchaus für das SoC der Series S ausreichen. Ein Großteil der GPU entfällt, etwas I/O könnte aufgrund des fehlendes Laufwerks entfallen, von den 10 GDDR6-Controllern, die zusammen schon mehr Platz in Anspruch nehmen als die beiden Zen2-CCX'e entfallen 6 und was sonst noch "beschnitten" werden könnte kann ich darüber hinaus nicht beurteilen. Es ist durchaus denkbar, dass grob um die 190 mm2 ausreichend sind unter Verwendung der gleichen Designparameter wie für das SoC der Series X.
c) Schlussendlich könnten auch (ergänzend) die Fertigungskosten dagegen sprechen, denn es bleibt weiterhin anzunehmen, dass der N7+ i. V. z. den beiden DUV-Prozessen teuerer ist und wie schon erwähnt, sind die Vorteile ggü. dem N7P gering. (Beispielsweise auch Apple hatte sich gegen eine Verwedung des N7+ zugunsten des N7P beim A13 entschieden.)

Ok Mea maxima culpa! Habs eben missverstanden! Danke für die Klarstellung!

 

[gerX7a]

Kein Grund für ein "mea culpa". Wenn der Post ein wenig geholfen hat, hat er seinen Zweck erfüllt.
Und wie gesagt, ausschließen kann man eine Verwendung des N7+ nach wie vor nicht aufgrund der bescheidenen Informationslage *), jedoch gibt es diverse technische und wirtschaftliche Gründe, die dessen Verwendung (durch AMD) deutlich unwahrscheinlicher erscheinen lässt..

Zumindest ich gehe nach wie vor davon aus, dass AMD den N7+ niemals nutzen wird. In 2021 steht ihnen der N5(P) zu Verfügung und als billigere Upgrade-Variante der N6, wenn ihnen der N7P nicht mehr ausreichen sollte.

*) Schlussendlich sieht man auch, dass den Herstellern das (medien-/kundenseitige) Bahei um den verwendeten Fertigungsprozess mittlerweile etwas zu viel wird und ihnen marketingtechnisch eher ein Dorn im Auge ist.
Apple versucht die zugrundeliegende Technik bei ihren Produkten grundsätzlich in den Hintergrund zu rücken, AMD stellte vor einigen Monaten klar, dass ihr vormals auf Slides verwendetes "7nm+" explizit nichts mit TSMCs N7+ Prozess zu tun hat, sondern lediglich signalisieren sollte, dass ein fortgeschrittener 7 nm-Prozess zum EInsatz kommen wird, d. h. das könnte nach aktuellem Stand der N7P, N7+ oder auch N6 sein.
Und bspw. auch Microsoft fühlte sich berufen den Prozess ihres SoCs als "N7 Enhanced" zu "umschreiben" anstatt den konkreten Prozess zu benennen, vermutlich weil man irgendwelche Nachteile befürchtet, da bspw. der N7 bereits Mitte 2018 in die HVM überführt wurde (dort bspw. von Apples A12 genutzt).

 

[Gurdi]

SOC´s werden immer interessanter. Eine gute Entwicklung, kleine, flexible Convertibles mit ordentlicher APU machen doch Spaß.

 

[sandworm]

190mm2 könnte etwa hinkommen.

Eventuell sogar noch etwas kleiner.

 

[Gerry1984]

Genau das meinte Tech_Blogger mit dem N7+. Etwas wie einen "normalem 7nm,+!" gibt es nicht.
TSMC hat derzeit drei 7 nm-Prozesse in der Massenfertigung:
o 1stGen N7, DUV only (bspw. das Zen2-CCD und Vega 20)
o 2ndGen N7P, DUV only (eine Optimierung des N7, bessere Power und/oder Performance, RDNA/Navi 10, in etwa gleichzeitig mit dem N7+ in die HVM übertragen worden)
o 2ndGen N7+, als Weiterentwicklung des N7, DUV mit vier Lagen EUV (bzgl. effektiver PPA grob vergleichbar zum N7P, jedoch mit einer zusätzlichen Flächenreduktion, das "A" in PPA, im Wesentlichen durch die vier EUV-Lagen, bisher nur von wenigen Herstellern genutzt)
Mit dem N6 ist ein 3rdGen 7nm-Prozess bereits in der Risk Production, der etwa zum Jahreswechsel in die HVM überführt werden wird und 5 Lagen per EUV belichtet. Der wesentliche Unterscheid/Vorteil des N6 ist es, dass er bzgl. der Design Rules zum N7(P) kompatibel ist. Dagegen der N7+ als erster EUV-Prozess ist inkompatibel, dass heißt, man kann ein N7(P)-Design nur mit einem aufwändigen Redesign auf den N7+ übertragen.

Bezüglich der Xbox Series X will sich Microsoft offensichtlich nicht in die Prozesskarten schauen lassen und bezeichnet den Prozess nebulös als "N7 Enhanced". Wäre es der N7+, wäre dieser "Kunstgriff" wohl überflüssig gewesen, d. h. Microsoft fertigt hier im N7P oder gar noch im N7. (So weist das SoC bspw. eine mittlere Transistordichte auf, die nur geringfügig über der liegt, die AMD bereits für Vega 20 und auch Navi 10 verwendete.)

Darüber hinaus kann man die Verwednung des EUV-Prozesses weiterhin nur vermuten. Dagegen sprechen jedoch:
a) Der beträchtliche Mehraufwand, da man die erstellte IP noch einmal für den N7+ komplett redesignen müsste, da ein einfacher Transfer auf diesen Prozess nicht möglich ist. (Wie schon zuvor erwähnt, scheint die Xbox den N7(P) zu verwenden, s. o.)
b) Je nachdem wie weit der Chip runtergestrippt ist, könnten die um die 190 mm2 durchaus für das SoC der Series S ausreichen. Ein Großteil der GPU entfällt, etwas I/O könnte aufgrund des fehlendes Laufwerks entfallen, von den 10 GDDR6-Controllern, die zusammen schon mehr Platz in Anspruch nehmen als die beiden Zen2-CCX'e entfallen 6 und was sonst noch "beschnitten" werden könnte kann ich darüber hinaus nicht beurteilen. Es ist durchaus denkbar, dass grob um die 190 mm2 ausreichend sind unter Verwendung der gleichen Designparameter wie für das SoC der Series X.
c) Schlussendlich könnten auch (ergänzend) die Fertigungskosten dagegen sprechen, denn es bleibt weiterhin anzunehmen, dass der N7+ i. V. z. den beiden DUV-Prozessen teuerer ist und wie schon erwähnt, sind die Vorteile ggü. dem N7P gering. (Beispielsweise auch Apple hatte sich gegen eine Verwedung des N7+ zugunsten des N7P beim A13 entschieden.)

Es steht doch auch ein Custom AMD Prozess im Raum der N7e heissen und auf dem normalen N7 und N7P bzw. sogar schon N6 basieren soll. Selbe Designrules, einfach nur auf AMD optimiert. Es zahlt sich schon aus für AMD sich da einen Custom Prozess zusammen zu basteln, sind ja jetzt rund zehn verschienen Chips die TSMC jetzt bzw. in naher Zukunft für AMD fertigt. Zen3 Chiplet, zwei APUs, drei Konsolen SoCs und bis zu vier neue GPUs.

Der N7+ mit EUV ist mehr oder weniger tot, da wird nicht neues mehr drauf gefertigt.