Superwip;
Mehrere Chips übereinander? Ja.
Mehrere Schichten schrieb:
Ja so was gibt es wohl scheinbar schon. Es kommt aber halt drauf an, wie du "vernetzt" definierst. Es gibt halt einige wenige Kontakte, die wie du ja auch gesagt hast, eigentlich normale externe Kontakte sind.
Die stacked chips von IBM sollen z.B. mehrere Lagen von Chips übereinander bilden, soweit ich dies verstanden habe. Also wirklich DIEs, die man aufeinander pappt. Wie stark die Durchkontaktiert sind, ist nicht ganz klar, Sollte schon deutlich weniger sein, als innerhalb eines chips zwischen den Lagen.
Einfach mehr Schichten drauf zu pappen auf den DIE wird halt schwer, weil langwierig, UND es kann halt leichter zu Fehlern kommen, da einfach mehr Transistoren.
Bei so was wird es halt wie ihr schon sagt auch ne Entwicklung geben. Erst 2 Chips übereinander, mit wenigen Kontakten, dann mit mehr Kontakten, dann 3 mit vielleicht wieder etwas weniger, usw.
