Neuer Unterbau für Bulldozer & Co.: Plant AMD bereits den 1090FX-Chipsatz?

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Neuer Unterbau für Bulldozer & Co.: Plant AMD bereits den 1090FX-Chipsatz?

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Neuer Unterbau für Bulldozer & Co.: Plant AMD bereits den 1090FX-Chipsatz?

Zu nativem USB 3: Wie schlägt sich die native Unterstützung im A75 Chip eigentlich in Vergleich zu den Drittanbieter Chips? Gibt es mehr Anschlüsse? Sind die Durchsatzraten schneller? Lohnt sich also das Warten?
 
AW: Neuer Unterbau für Bulldozer & Co.: Plant AMD bereits den 1090FX-Chipsatz?

:huh:
A75 Llano Platform mit APU´s. Sockel FM1

970/1070 ist Athlon II, Phenom II und Bulldozer. Sockel AM3/+

USB3.0: Kommt auf die Anbindung der Karte an. Normalerweise ist bei korrekter Anbindung nur ein unwesentlicher Nachteil bei Steckkarten zu beobachten.
 
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wenn der einzige unterschied wirklich nur die native USB3.0-Anbindung ist, dann zahlt sich warten mMn nicht aus.
wenn sie PCI-E 3.0 noch oben drauflegen, kann man darüber diskutieren.


wenn PCI-E 3.0 nicht kommt, stellt sich die Frage wie lange die 1090er am Markt sein werden. irgendwann muss AMD PCI-E 3.0 anbieten.
 
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wenn die für die 2nd generation bulldozer nen neuen sockel oder neue chips benötigen dann habe ich mein MB vor nem halben jahr uns sonst gekauft, weil der bulldozer wie er jetzt ist ist keine aufrüstung wert

und der USB 3.0 support ist eh schon längst überfällig
 
PCI-E 3.0 wäre ganz nett, brauch aber im Moment noch kein Mensch. Gibt ja auch noch keine Karten dafür.

Die sollen dann mal lieber alle USB-Anschlüsse in 3.0 machen. Das ständige gucken, welcher Anschluss es jetzt ist nervt nämlich.
 
AW: Neuer Unterbau für Bulldozer & Co.: Plant AMD bereits den 1090FX-Chipsatz?

PCI-E 3.0 wäre ganz nett, brauch aber im Moment noch kein Mensch. Gibt ja auch noch keine Karten dafür.

Die sollen dann mal lieber alle USB-Anschlüsse in 3.0 machen. Das ständige gucken, welcher Anschluss es jetzt ist nervt nämlich.

wie oft macht es beim durchschnitts-user wirklich einen essentiellen unterschied ob man die hardware beim 2.0- oder beim 3.0-anschluss angeschlossen hat?
 
USB2.0 war auch mal unnötig und zukunftsmusik. Bei mir macht es jedenfalls einen deutlichen Unterschied, den will ich nicht mehr missen. Schon mal eine externe 2TB Festplatte mit Daten gefüllt? Das macht man mit USB2.0 nicht mal grad von 17-20 Uhr...

@GoldenMic
[X]sign

Wieso halten die unbedingt am AM3 fest? Hier kann ich unserem sprechende Mikrofon nur Recht geben. Die sollen loslassen und mal einen anständigen Schritt nach vorn machen!
 
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USB2.0 war auch mal unnötig und zukunftsmusik. Bei mir macht es jedenfalls einen deutlichen Unterschied, den will ich nicht mehr missen. Schon mal eine externe 2TB Festplatte mit Daten gefüllt? Das macht man mit USB2.0 nicht mal grad von 17-20 Uhr...

es ging in meiner Aussage nicht (nur) um USB 2.0 vs. 3.0
es geht um Chipsatz alt vs Chipsatz neu

die alten 970er und 990er haben ja im Prinzip auch USB 3.0
sind die Leistungsunterschiede zwischen USB 3.0 (über Zusatzchip) und nativem USB 3.0 wirklich spürbar? ist nicht ohnehin die Festplatte selbst der Flaschenhals.
ist es wirklich so eine große Unannehmlichkeit in den Fällen, in denen man 3.0 bei den alten Boards sinnvollerweise einsetzt, nach dem farblich markierten 3.0-Port zu suchen?
oder wartet man lieber ein paar Monate auf ein neues Board damit man sich dann 5 Sekunden Sucherei erspart?
 
Es ist keine wirkliche unannehmlichkeiten, aber ich versteh einfach nicht, warum man das überhaupt so handhaben muss. Warum nicht einfach alles in 3.0 und gut? Dann kann man sich auch die blauen Farben sparen. Der Rechner muss ja von hinten nicht aussehen wie die Praktiker Werbung!
 
AW: Neuer Unterbau für Bulldozer & Co.: Plant AMD bereits den 1090FX-Chipsatz?

Ohne PCI/e 3.0 kaufe ich mir bestimmt kein neues Board mehr. Erst wenn PCI/e 3.0 gegeben ist kommt ein neues Board....es sei denn meins raucht ab aber auch dann schaue ich lieber nach einem günstigen 870er/970er :P.
 
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@Topic:
8 SATA3 und USB3 nur bei einem kommen mir irgendwie merkwürdig vor. Das wäre kein wirklich großer Fortschritt in Sachen Kundenwünschen, würde aber ein komplettes Redesign erfordern und das alles für eine bis vor kurzem noch als aussterbend eingestufte Plattform :hmm:
Was imho Sinn machen würde, wäre eine Adaption des A75 als neue Southbridge, schließlich sind sowohl A-Link III als auch UMI ein modifizierter PCIe x4. Der Aufwand wäre also klein (ggf. kommt man mit einer Fertigung aus) und man hätte USB3 integriert.


Zu nativem USB 3: Wie schlägt sich die native Unterstützung im A75 Chip eigentlich in Vergleich zu den Drittanbieter Chips? Gibt es mehr Anschlüsse? Sind die Durchsatzraten schneller? Lohnt sich also das Warten?

Leistungsunterschiede sollte es keine spürbaren geben, ggf. ist die Treiberintegration besser. Hauptvorteil wäre somit ein bis zwei PCIe-Lanes, die für andere Zwecke frei werden (wobei AMD da im Vergleich zu Intel ja ohnehin schon ein bißchen lockerer unterwegs ist, weil PCI und SATA3 auf allen Ports nativ unterstützt werden)


wenn die für die 2nd generation bulldozer nen neuen sockel oder neue chips benötigen dann habe ich mein MB vor nem halben jahr uns sonst gekauft, weil der bulldozer wie er jetzt ist ist keine aufrüstung wert

Vor nem halben Jahr galt es noch als sicher, dass Bulldozer 2 in Form von Komodo für Sockel FMx erscheint...
Das Vishera zwingend einen neuen Chipsatz benötigt, darf bezweifelt werden (bislang sind schließlich alle HT-Chipsätze zu allen HT-CPUs kompatibel - das dürfte sich bei künftigen AM3-Produkten nicht ändern) und wenn es wieder Kompatibiltitäsprobleme mit älteren Boards gibt, wäre das wohl die nächste wirklich große Lachnummer bei AMD.


PCI-E 3.0 wäre ganz nett, brauch aber im Moment noch kein Mensch.

"im Moment" werden auch 9er Chipsätze verkauft.
 
AW: Neuer Unterbau für Bulldozer & Co.: Plant AMD bereits den 1090FX-Chipsatz?

Na wenn die Bretter genauso Punktgenau in den Handel kommen wie die Prozessoren dann wird das bestimmt ein schönes Weihnachtsgeschäft......2013 :daumen2:
 
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