Fertigung: Der Chiplet-Ansatz von AMD und Intel soll Standard werden

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Angeblich sollen Chiplets die Zukunft der Halbleiterfertigung sein: Laut einem Bericht der Website Semiengineering sollen diese zunehmend Verbreitung finden und zahlreiche Vorteile für die Industrie bringen.

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Sicherheit hin oder her. Hauptsache die Flamewars enden zwischen AMD und Intel, da man ja dann ein 50/50 "CPU-System" haben könnte .

(nicht ganz ernst gemeint)

wie im Falle von AMD CPU-Module mit jeweils vier Kernen

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Die Module (Chiplets) von AMD haben aktuell 8 Kerne.

Mit Modul ist wohl ein CCX gemeint.

Fixed - danke dir

Intel setzt zukünftig also auch auf "Kleber" oko.

Intel hat ja schon Core 2 Duos zu Quads zusammen geklebt und es mit den Xeons der Generation nicht anders gemacht. AMD hat nur vom Besten gelernt. Am Ende kann es uns allen Wurst sein, solang es tut was soll.

chiplets sind nur der normale logische werdegang, wenn man monolithisch nimmer weiterkommt
und es ist neben den sicherlich hohen kosten, aber trotzdem auch flexibler in der anwendung und entwicklung, etc.

allerdings finde ich die gefahr von spionagechips gehört solange ins reich der fabeln und verschwörungstheorien, bis es einer schafft auch unerkannt durch die ganzen samples- entwicklungsschritte hindurch etc, nicht auf zu fallen und auchnoch zu funktionieren.

wohl aber dürfte sich mit chiplets eine bessere wärme-verteilung als in einem grossen monolithischen chip möglich sein, mit einem anständigen heatspread der möglichst auch verlötet wird, nicht nur WLP draufbappen.

auch speicher oder andere zusatz-chips (kein keine pionage-sachen) lassen sich so gut mit unter bringen, gerade wenn sich das chiplet-design durchsetzt und durch die hohen mengen auch kostengünstiger wird.

Man könnte den SOC PCB's wo die Chiplets incl North-, Southbridge, W/Lan, Sound, etc. drauf sind etwas größer machen und gleich die unterstützen Schnittstellenanschlüsse wie USB, Audio, Lan, Ram , PCIe etc. draufpacken. Dann spart man sich das lästige entwickeln von neuen Mainboards. Intel wechselt sowieso schon fast mit jeder Generation den Sockel, der dann nicht mehr nötig wäre. Kappa

humanaccount schrieb:

Man könnte den SOC PCB's wo die Chiplets incl North-, Southbridge, W/Lan, Sound, etc. drauf sind etwas größer machen und gleich die unterstützen Schnittstellenanschlüsse wie USB, Audio, Lan, Ram , PCIe etc. draufpacken. Dann spart man sich das lästige entwickeln von neuen Mainboards. Intel wechselt sowieso schon fast mit jeder Generation den Sockel, der dann nicht mehr nötig wäre. Kappa

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Und worin genau liegt dann der Vorteil und der Unterschied zu einem Mainboard mit verlöteter CPU?
Dadurch verspielt man doch das Argument für den PC überhaupt: Individualisierbarkeit.

PCGH schrieb:

Der Chiplet-Ansatz von AMD und Intel soll Standard werden.

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Intel hat ein Chiplet-Design?

Das Wort Chiplet ist zwar neu, aber das Verfahren wird schon seit dreißig Jahren eingesetzt. Das erste mal bei Motorola, als man zwei 68000er in eine CPU gepresst hatte die parallel liefen und falls ein core ausgefallen ist, der andere die Arbeit übernommen hat. Wurde fürs Militär entwickelt. Später sind dann die Dual Cores von Intel gekommen, die auch aus ZWEI einzelnen Cpus bestanden in zwei Chips auf einem Die.

Also Standard war das schon immer, bei allen!

Was du da beschreibst hat halt nicht viel mit Chiplet zu tun.

Da_Obst schrieb:

Intel hat ein Chiplet-Design?

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Irgendwo im Keller, ja. Asymmetrische MCMs hat Intel seit dem Pentium Pro und ein Design, bei dem ein Chip Rechenkerne und Caches und ein anderer alle I/O-Funktionen beinhaltet, hat man vor 10 Jahren auch schon verkauft. Der Begriff "Chiplet" wurde zwar erst für Zen geprägt, aber im Konzept gibt es zwischen einem Single-CCD-Matisse und Clarkdale keinen Unterschied. Und Intels Leistungsskalierung über symmetrische MCMs mit mehreren "Compute Dies" hat seinerzeit die erste "zusammengeklebt"-Schmähkampange ausgelöst. Eine Hersteller-neutrale Definition von "Chiplet" würde sich also immer auch auf Intel-Prozessoren anwenden lassen.