Vergleich "Direkt DIE" - ohne HS vs mit HS

Eine weitere Fortsetzung meiner Reihe.

Ein Vergleich anhand eines Alphacool XPS zwischen LQM - flüssig Metall // WLP mit HS und ohne einen HS. Beim Intel 9900 K, sowie AMD 2700X.

Das Diagramm D1 zeigt den Zusammenhang der Differenz DT in Abhängigkeit der Leistung. D2 die Auswirkung bei einer Vergrößerung der Kühlerbodenstärke, 1,5 mm Standard.


Falls Interesse bestehen sollte, kann ich weitere Diagramme von einem 7980, 6900 und 8700 K erstellen.

Hattest du bei dem Test Wlp/Lqm zwischen HS und Kühler oder HS und Die gehabt oder wie sah das aus?
Ansonsten toller Test, gerne mehr davon.

HS/Die

Dann wäre, falls du Tests mit weiteren Cpus durchführst, noch jeweils ein Vergleich mit LQM auf dem HS interessant, an sich müsste die Wirkung von LQM auf dem HS mit steigender Diegröße ebenfalls ansteigen.
Ebenfalls sollte die Wirksamkeit von Direct Die bei steigender Diegröße sich erhöhen, wäre interessant das zu testen.

Update: 8700 K